浙江大学半导体测试技术第五章PPT课件

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
➢ 半导体材料和器件的电学性能测量有很多种方法,例如扩展电阻、四探针、 三探针、IV、CV及Hall测量等。
➢ I-V测试的是器件两端在施加不同电压时的电流特性。得到的是关于器件 的输运性质的参数如电阻率、载流子浓度、二极管的整流特性等。
➢ C-V测试的是半导体材料或器件中的电容充放电特性,可以获得材料中杂 质浓度及其分布的信息,CV测量通过扫描截面可以获得材料截面均匀性以 及纵向杂质浓度分布的信息,因此比四探针等测试方法具有更大的优点。
➢ 半导体材料有空穴导电和电子导电两种类型(P型和N型),它们的输运性 质是不同的,当两种类型的半导体材料连接在一起时就形成了pn结。这是半导体 器件的基本组成单元。由于结势垒的存在导致pn结的输运性质具有单向性,当我 们利用IV和CV法测试pn结的正反向时,就可以得到PN结的输运性质、输运机制 和载流子密度等信息。同样的测量也适用于肖特基结(半导体与金属形成的结) 上。
第五章 IV-CV表征
(IV(current-voltage)and CV(capacitance-voltage) Characterization)
§1. 简介
IV(current-voltage)和CV(capacitance-voltage)测量是测量材料电学 性能的重要手段,从广义上说就是通过测量材料或器件的电压-电流或电压-电 容之间的内在关系来获得材料的电学性质,例如电阻率、导电类型、载流子浓度 等。IV、CV测试的应用范围很广,在电子元器件、通讯、传感器等领域都发挥着 重要的作用。特别是近年来随着微电子行业的快速发展,半导体元器件的尺寸越 来越小,对硅晶片的均匀性、杂质浓度分布、晶体管的参数以及整个集成电路器 件的失效性分析的测试显得更加重要。世界著名的测试设备生产厂商如吉时利 (Keithley)和安捷伦(Agilent)都推出了IV和CV测试功能整合在一起的测试设备, 用于半导体行业的元器件参数测试和失效性分析,这种仪器统称为半导体参数测 试仪,具有功能模块化设计,电脑自动控制,测试快速和结果图形化显示等优点, 本章所讨论的IV、CV测试主要就是指使用半导体参数测试仪检测半导体器件的IV 和CV特性的方法,这在半导体性能测试中具有非常重要的实用意义
➢ 载流子的寿命对于半导体也是一个重要的性质,特别是对于掺杂引起的载流 子,它的寿命和杂质浓度,掺杂种类,缺陷密度等密切相关,最终导致了半导体 性能上的差异。对寿命的测量有多种方法,而采用光脉冲和IV、CV结合的方法可 以方便的测量半导体中载流子的寿命,从而了解半导体内部杂质分布等信息。
➢ 总之,半导体的输运性质的测量对于了解半导体的性能具有重要的作用。而 IV、CV测试法是测量输运性质不可或缺的重要手段。
➢ 半导体器件种类很多,应用广泛,例如各种晶体管:二极管、三极管、 场效应管、晶闸管等,而由各种晶体管和连线组成的集成电路更加多种多样, 功能各异。
➢ 对于半导体器件,根据不同的功能和需要,所要测试的电学参数也各不相 同,一般包含电阻率、导电类型、极性、载流子浓度、迁移率、少子寿命、 载流子浓度分布等。
功函数较大的金属与n型半导体接触能带图
根据上述,金半接触的类型可以根据测得的伏安特性曲线来判断,典型曲 线如图所示
金属-半导体接触伏安特性曲线
3.2: 检测太阳电池性能参数 太阳电池在光照情况下与典型的伏安特性曲线有区别,曲线并不通过坐标 零点,这是由于太阳电池的光生伏特效应引起的。通过测量光照情况下太阳 电池的伏安特性曲线,可以获得太阳电池器件性能的重要参数。
➢ 基于C-V测试的操作简单和低成本,它目前已成为最普遍的载流子浓度 分布测试手段。扩展电阻法也可以测量载流子纵向分布,但需要样品进行预 处理,同时对样品的导电性也有一定的要求。而C-V法既可以测量低阻衬底 上外延层材料的载流子浓度分布,同时也可以测量高阻衬底上材料的载流子 浓度分布。
➢ 在这里要提一下深能级瞬态谱的测量(DLTS),它其实是C-V法的一个 特例,测量的是半导体中瞬间的一个电容值,通过它可以得到半导体禁带中 存在的一些由杂质造成的深能级的信息,如这些深能级的位置、浓度和发射、 复合速率等。因此,DLTS常常和CV测试仪整合在一个仪器中。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
二. 原理
➢PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压 时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。当加在PN结上的反向电压增加到一 定数值时,反向电流突然急剧增大,PN结产生电击穿—这就是PN结的击穿特性。
p-n结的典型电流-电压曲线
三. 应用
3.1: 判断金半(金属-半导体)接触类型 由于金属与半导体功函数的差别,某些金属与半导体接触会形成比较好的 欧姆接触,而另外一些金属与半导体接触会在接触界面处形成势垒,得到的 是肖特基接触,这种接触也就形成了肖特基二极管。例如,如果 n 型半导体 同一个功函数比它大的金属接触,由于WB>Wn(WB是金属的功函数,Wn是 n型半导体的功函数),电子在W=WB-Wn的作用下,从半导体跑到金属中去。 达到平衡时,金属的费米能级(EF)B 同半导体的费米能级(EF)n相等,半导体 表面因缺少了电子而带正电,金属表面则因多余电子而带负电,在金属和半 导体之间就有接触电势差。能带图如图所示
§2. IV(current-voltage)表征
引言 原理 应用
一.引言
对于一个半导体样品进行IV测量可以得到它的很多性质。最简单的应用就 是测量半导体的电阻特性。在室温下半导体材料的电阻率一般为10-4109Ω.cm,介于导体和绝缘体之间。它的导电性能与温度,掺杂,晶格缺陷等 因素密切相关,特别是掺杂能造成半导体材料电阻率的急剧变化,所以测量半 导体材料的电阻率是表征半导体掺杂浓度和掺杂效果的一个重要参数。我们需 要根据半导体的种类和性质选择合适的测试方法,这样才能得到材料的真实信 息。例如,样品是块体材料还是薄膜材料,样品的种类、形状、大小,掺杂类 型、电阻率的大小范围区间等等,只有了解了这些背景信息,我们才能选择正 确的测试方法和步骤。
相关文档
最新文档