浙江大学半导体测试技术第五章PPT课件
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半导体光电子学第五章第九章-PPT
![半导体光电子学第五章第九章-PPT](https://img.taocdn.com/s3/m/a6a20fa3951ea76e58fafab069dc5022aaea46e7.png)
大家好 15
J th
4.5 103
i
d
20
i
d
[
(1
)
out
1 ln L
1 R
fc ]
GaAlAs/GaAs特征温度120-180℃ InGaAsP/InP T0=65K
大家好 16
四、阈值特性关系小结
1、低维量子材料 2、增益介质 3、侧向折射率波导
大家好 17
作业: 教材181页第1、2题
大家好 13
Ith e(WdL)Nth / s
大家好 14
三、温度对阈值电流的影响
J th
(T
)
J
th
(Tr
)
T exp(
Tr T0
)
T0为一个表征半导体激 光器温度稳定性的重要
参数称为特征温度,T0
与材料和结构相关,由 式看出T0越高LD的温度 稳定性越高,T0趋于无 穷则Jth不随温度而变化
1、名词解释:
功率效率、內量子效率、外量子效率、外微分量子效率
2、写出外微分量子效率的表达式,并指出哪些具体措施能提 高半导体激光器的微分量子效率。
大家好 27
5.3 半导体激光器的远场特性
大家好 28
LD输出光场分近场与远场。近场分布是指光强在解
理面上或解理面一个光波长范围内的分布(与横模,
侧模有关)。远场是指距输出这常常与光束的发散
12分钟→数十万小时
对LD可靠性研究包括其长期工作后性能退化和突然 失效的机理和提高可靠性的方法、途径,以提高工作寿命。 LD的可靠性与工作方式(连续或脉冲),有源区的材料, 有源区与限制层材料的晶格匹配、热沉,腔面情况等多种 因素有关,高可靠性的激光器是上述诸因素的综合效果。
半导体物理第五章(教材)
![半导体物理第五章(教材)](https://img.taocdn.com/s3/m/b33cc0a6541810a6f524ccbff121dd36a32dc42e.png)
05 半导体的热电性质
热电效应与温差电器件
热电效应
当半导体材料两端存在温度差时,会产生热电势差,即热电效应。热电效应是半导体材料热电转换的基础。
温差电器件
利用半导体材料的热电效应,可以制作出温差电器件,如温差发电器和温差制冷器。这些器件在能源转换和温度 控制等领域有广泛应用。
塞贝克效应与温差电偶
半导体材料与器件的绿色化
发展环保、低能耗的半导体材料和器件,以适应体技术与其他领域(如生物、医学、环境等)的交叉融合,将 产生新的应用方向和产业机遇。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
致冷器件
利用帕尔贴效应,可以制作出致冷器 件,如半导体制冷器。这些器件在电 子设备冷却、局部制冷等领域有广泛 应用。
06 第五章总结与展望
关键知识点回顾
半导体能带结构
包括价带、导带和禁带的概念,以及半导体中电子和空 穴的能量分布。
半导体中的复合与产生
阐述了半导体中电子和空穴的复合过程以及载流子的产 生机制。
03
半导体器件的伏安特性曲线和 参数
02 半导体中的载流子
载流子的类型与特性
载流子类型
半导体中的载流子主要包括电子和空穴两种类 型。
电子特性
电子带负电荷,具有较小的有效质量和较高的 迁移率。
空穴特性
空穴带正电荷,具有较大的有效质量和较低的迁移率。
载流子的浓度与分布
载流子浓度
半导体中载流子的浓度与温度、掺杂 浓度和禁带宽度等因素密切相关。
半导体物理第五章教材
目 录
• 第五章概述 • 半导体中的载流子 • 半导体中的电流 • 半导体的光电性质 • 半导体的热电性质 • 第五章总结与展望
《半导体物理第五章》课件
![《半导体物理第五章》课件](https://img.taocdn.com/s3/m/bac69518bf23482fb4daa58da0116c175f0e1e31.png)
探究自扩散效应在PN结热平衡 态中的作用和特征。
第六节:PN结的非平衡态
PN结非平衡态简析
简单剖析非平衡态下PN结的电压 -电流特性。
简单PN结非平衡态的VE特性 光电导效应的非平衡态
研究非平衡态下PN结的电压-电 流特性。
探究非平衡态下光电导效应在PN 结中的特点与应用。
探讨PN结太阳能电池的构造和独特特点。
3 PN结太阳能电池的主要性能参数
深入了解PN结太阳能电池的重要性能参数及其影响因素。
第五节:PN结的热平衡态
PN结的热平衡态简析
简要分析PN结的热平衡态及其 相关特性。
热平衡态下PN结的IV特性
详细讨论热平衡态下PN结的电 流-电压特性。
自扩散效应的热平衡 态
详细讨论电子和空穴在PN结中的运动方式。
光谱响应及其特征
探究PN结对光谱的响应,以及其特征与应用。
第二节:P-N结的动态响应
PN结的快速响应
探索PN结在快速响应方面的特性 与应用。
PN结快速开关电路
介绍PN结在快速开关电路中的工 作原理与应用。
鼓型PN结
研究鼓型PN结的结构和相关特点。
第三节:PN结的光探测器
1
光电导效应及其应用
深入解析光电导效应在光探测器中的应用。
2
光电二极管的工作原理
详细讨论光电二极管的工作原理和特性。
3及其在光能转换中的应用。
第四节:单晶硅PN结太阳能电池
1 太阳能电池的基本原理
详细介绍太阳能电池的基本原理和工作方式。
2 PN结太阳能电池的构造及其特点
《半导体物理第五章》 PPT课件
这是《半导体物理第五章》的PPT课件,旨在介绍半导体物理的相关知识。通 过本次分享,我们将深入探讨半导体的基本性质、动态响应、光探测器、太 阳能电池、热平衡态以及非平衡态等内容。
第六节:PN结的非平衡态
PN结非平衡态简析
简单剖析非平衡态下PN结的电压 -电流特性。
简单PN结非平衡态的VE特性 光电导效应的非平衡态
研究非平衡态下PN结的电压-电 流特性。
探究非平衡态下光电导效应在PN 结中的特点与应用。
探讨PN结太阳能电池的构造和独特特点。
3 PN结太阳能电池的主要性能参数
深入了解PN结太阳能电池的重要性能参数及其影响因素。
第五节:PN结的热平衡态
PN结的热平衡态简析
简要分析PN结的热平衡态及其 相关特性。
热平衡态下PN结的IV特性
详细讨论热平衡态下PN结的电 流-电压特性。
自扩散效应的热平衡 态
详细讨论电子和空穴在PN结中的运动方式。
光谱响应及其特征
探究PN结对光谱的响应,以及其特征与应用。
第二节:P-N结的动态响应
PN结的快速响应
探索PN结在快速响应方面的特性 与应用。
PN结快速开关电路
介绍PN结在快速开关电路中的工 作原理与应用。
鼓型PN结
研究鼓型PN结的结构和相关特点。
第三节:PN结的光探测器
1
光电导效应及其应用
深入解析光电导效应在光探测器中的应用。
2
光电二极管的工作原理
详细讨论光电二极管的工作原理和特性。
3及其在光能转换中的应用。
第四节:单晶硅PN结太阳能电池
1 太阳能电池的基本原理
详细介绍太阳能电池的基本原理和工作方式。
2 PN结太阳能电池的构造及其特点
《半导体物理第五章》 PPT课件
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半导体物理课件1-7章(第五章)
![半导体物理课件1-7章(第五章)](https://img.taocdn.com/s3/m/231368ecb4daa58da0114af6.png)
n0
exp
EFn EF k0T
ni
exp
EFn Ei k0T
p
Nv
exp
EFp Ev k0T
p0
exp
EF EFp k0T
ni
exp
Ei EFp k0T
np
n
2 i
exp
E Fn E Fp k 0T
有非平衡载流子存在时,由于n>n0和p>p0,所 以无论是EFn还是EFp都偏离EF, EFn偏向导带 底Ec,而EFp则偏向价带顶Ev。但是,EFn和EFp 偏离EF的程度是不同的。
9
4、非平衡载流子的注入和检验:
•注入的非平衡载流子可以引起电导调制效应,
使半导体的电导率由平衡值σ0增加为σ0+Δσ,
附加电导率Δσ可表示为
nqn pq p
(n0 n)qn ( p0 p)q p
(n0qn p0q p ) (nqn pq p )
0
光注入Δp=Δn
nqn pq p pq(n p )
复合过程的性质
• 由于半导体内部的相互作用,使得任何半导体在 平衡态总有一定数目的电子和空穴。 •从微观角度讲: •平衡态指的是由系统内部一定的相互作用所引起的 微观过程之间的平衡;这些微观过程促使系统由非 平衡态向平衡态过渡,引起非平 衡载流子的复合; •因此,复合过程是属于统计性的过程。
复合理论
通过附加电导率的测量可以直接检验非平 衡载流子的存在。
小注入时 0 0
电阻率变化:
0
1/
1 / 0
/
2 0
电阻变化:
R
l
/
S
[l
/
(
S
半导体器件物理第五章施敏第二版省公共课一等奖全国赛课获奖课件
![半导体器件物理第五章施敏第二版省公共课一等奖全国赛课获奖课件](https://img.taocdn.com/s3/m/7cbe260f001ca300a6c30c22590102020740f2a2.png)
第22页
各模式下普通表示式
IE
a11
exp
qVEB kT
1
a12
exp
qVCB kT
1
IC
a21
exp
qVEB kT
1
a22
exp
qVCB kT
1
第23页
共基组态输出I-V特征
EB C IE
E
p+ n p
+
VEB
IB
-
B
IC
+C VCB
-
饱和
IE =6mA 放大
P-n-p共基组态
五点假设:
•晶体管各区域浓度为均匀掺杂; •基区中空穴漂移电流和集基极反向饱和 电流能够忽略; •载流子注入属于小注入; •耗尽区无产生-复合电流; •晶体管中无串联电阻。
第15页
各区域少数载流子分布
发射 Pn(0基) 区n 区p+
Pn(x)
集电区 p
QQBB
nco
nEO nE(x)
Pno
nc(x)
IB=IE-IC=IEn+(IEP-ICP)-ICn
共基电流增益
0
ICP IE
I EP I EP I En
ICP I EP
发射效率
I Ep
I Ep
IE
I Ep I En
第13页
基区输运系数
T
ICp I Ep
综上: 0 T
所以 Ic 0 IE ICBO
第14页
5.2 双极型晶体管静态特征
量子力学 材料科学
需求牵引:二战期间雷达等武器需求
第4页
晶体管创造
1946年1月,Bell试验室正式成立半导体 研究小组, W. Schokley,J. Bardeen、W. H. Brattain
各模式下普通表示式
IE
a11
exp
qVEB kT
1
a12
exp
qVCB kT
1
IC
a21
exp
qVEB kT
1
a22
exp
qVCB kT
1
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共基组态输出I-V特征
EB C IE
E
p+ n p
+
VEB
IB
-
B
IC
+C VCB
-
饱和
IE =6mA 放大
P-n-p共基组态
五点假设:
•晶体管各区域浓度为均匀掺杂; •基区中空穴漂移电流和集基极反向饱和 电流能够忽略; •载流子注入属于小注入; •耗尽区无产生-复合电流; •晶体管中无串联电阻。
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各区域少数载流子分布
发射 Pn(0基) 区n 区p+
Pn(x)
集电区 p
QQBB
nco
nEO nE(x)
Pno
nc(x)
IB=IE-IC=IEn+(IEP-ICP)-ICn
共基电流增益
0
ICP IE
I EP I EP I En
ICP I EP
发射效率
I Ep
I Ep
IE
I Ep I En
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基区输运系数
T
ICp I Ep
综上: 0 T
所以 Ic 0 IE ICBO
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5.2 双极型晶体管静态特征
量子力学 材料科学
需求牵引:二战期间雷达等武器需求
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晶体管创造
1946年1月,Bell试验室正式成立半导体 研究小组, W. Schokley,J. Bardeen、W. H. Brattain
浙江大学半导体测试技术第五章
![浙江大学半导体测试技术第五章](https://img.taocdn.com/s3/m/f015a2d533d4b14e852468a1.png)
太阳电池伏安特性曲线-光照
上图所示即是太阳电池在光照情况下的伏安特性曲线,从曲线中我 们可以得到短路电流、开路电压、输出功率、填充因子等一系列重要 参数。另外也可以根据伏安特性曲线来分析问题太阳电池的症结所在, 如下图是一片效率不高的太阳电池的暗环境下的伏安特性曲线,从曲 线中我们就可以看出两大问题:1.结特性不好;2.反向电流过大
太阳电池暗环境下的伏安曲线
§3.
CV( capacitance -voltage)表征
引言
原理
应用
一. 引言
C-V测试的是材料的电容充放电特性,通过它可以获得半导体材料的导电类型,杂质 浓度及其分布,少数载流子寿命等信息。自从1960年Hillibrand 等首先提出利用C-V 法测量半导体中多数载流子浓度后,这项技术在半导体测试行业发展迅速,成为测量 半导体性质的主要方法之一。C-V测试利用半导体中形成的各种结的电容效应作为测试 基础,例如pn结,肖特基结(MS),金属-绝缘体-半导体(MIS)结构等。下面我们 通过分析测量pn结的C-V关系来阐述其测量载流子浓度的机理。
pn结能带结构示意图
势垒高度 qV 可由p区和n区 D 的费米能级差求得:
qVD ( EF ) N ( EF ) P
(5.1)
由于势垒区存在能级的变化,也就是存在着电场,这被称为内建电场 (电压即为V),内建电场沿着抵消多数载流子扩散趋势的方向。因此在 内电场存在的区域载流子同时受到扩散与漂移两种作用,达到平衡时势 垒区没有电子或空穴流动,所以又称为耗尽区。考虑在一维情况下,在 耗尽区内电荷分布和电场的关系满足泊松方程:
5.5-1
V p ( x ) qN A (
( x2 x2 ) p 2
半导体物理学PPT课件(共7章)第05章 金属和半导体的接触
![半导体物理学PPT课件(共7章)第05章 金属和半导体的接触](https://img.taocdn.com/s3/m/d0d7d883bdeb19e8b8f67c1cfad6195f312be856.png)
WS Ec EF
Eg Ev
无表面态时的n型半导体
qVD
Ec
qΦ0
EF
Ev
存在表面态时的n型半导体
由于n型半导体的费米能级EFn处于禁带上半部,其位置必高于EFS0。根据 费米能级的物理内涵,EFS0和 EFn高低不等必然导致体内电子向表面转移, 使表面带负电,同时在靠近表面的近表面附近形成正空间电荷区,从而产
a) 表面态改变了半导体的功函数,使金-半接触的势垒高度不等 于功函数差
由于n型半导体的EF高于q0,而q0以上的表面态空着,所以近表面区的导带 电子就会来填充这些能级,于是使表面带负电,同时在近表面附近产生正的 空间电荷区,形成电子势垒,平衡时的势垒高度qVD使电子不再向表面填充。
b) 表面态密度很高时-势垒钉扎
➢ 1904年,美国电气工程师鲍斯获得Si和PbS点接触整流器的专利权 ➢ 1906年,美国电气工程师皮卡德获得点接触晶体检波器的专利权,这种器
件是晶体检波接收机(即矿石收音机)的关键部件;
➢ 1920年,硒(Se)金-半接触整流器投入应用; ➢ 1926年,Cu2O点接触整流二极管问世,并在二战中应用于雷达检波。
2022年1月26日星期三
3
第五章 金属和半导体的接触
5.1金属半导体接触及其平衡态
5.1.1 金属和半导体的功函数 5.1.2 有功函数差的金-半接触 5.1.3 表面态对接触电势差的影响 5.1.4 欧姆接触
5.2 金属半导体接触的非平衡状态
5.2.1 不同偏置状态下的肖特基势垒 5.2.2 正偏肖特基势垒区中的费米能级 5.2.3 厚势垒区金属半导体接触的伏安特性 5.2.4 薄势垒区金属半导体接触的伏安特性 5.2.5 金半接触的少子注入问题 5.2.6 非平衡态肖特基势垒接触的特点及其应用
浙江大学半导体测试技术PPT学习教案
![浙江大学半导体测试技术PPT学习教案](https://img.taocdn.com/s3/m/bf79eace4b73f242336c5fee.png)
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第18页/共21页
(3) 检偏 机构: 主要由 步进电 机、偏 振片等 组成, 如图所 示,其 结构形 式与起 偏机构 相似, 通过检 偏机构 可测出 检偏角 。 (4) 接收 机构: 主要由 光电倍 增管、 支架、 底板及 检偏度 盘副尺 等组成 ,如图 所示。
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5)主体 机构: 主要由 大刻度 盘、上 回转托 盘、下 回转托 盘及箱 体等组 成,如 图 所示。下 回转托 盘上固 定有光 源机构 和起偏 机构, 可绕大 刻度盘 上的下 悬立轴 回转。上 回转托 盘上固 定有检 偏机构 和接收 机构, 可绕大 刻度盘 上的下 悬立轴 回转。大 刻度盘 通过三 个大刻 度盘支 柱固定 在箱体 上,其 上固定 装卡机 构以装 卡被测样 品。箱 体由箱 体上面 板、底 板及底 脚等组 成。
浙江大学半导体测试技术
会计学
1
狭缝上,以最佳的立体角聚集散射光,并使之与 单色仪的立体角相匹配。试样室内的凹面镜M1 和M2是用以提高散射强度的,M1把透过试样的 激光束反射回来多次通过试样,以增强激光对试 样的激发效率。对于透明试样照射光的强度增大 五倍以上。M2则把反方向的散射光收集起来反 射回去。
第7页/共21页
激发波长
激光波长对杂散光及信噪比的影响十分显著,当 狭 缝 宽 度 不 变 时 , 用 氩 激 光 514.5nm 比 用 488.0nm波长激发样品,杂散光要小一到二个数 量级,并且分辨率有所提高。这一方面是由于长波 长激光对仪器内少量灰尘或试样中缺陷的散射弱; 另一方面由于狭缝宽度一样时,不同波长的光由出 射狭缝出射时所包含的谱带宽度不一样。所以一般 用长波长的激光谱线作为激发光,对获得高质量的 谱图有利。伴随喇曼光谱出现的光背
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(3) 检偏 机构: 主要由 步进电 机、偏 振片等 组成, 如图所 示,其 结构形 式与起 偏机构 相似, 通过检 偏机构 可测出 检偏角 。 (4) 接收 机构: 主要由 光电倍 增管、 支架、 底板及 检偏度 盘副尺 等组成 ,如图 所示。
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5)主体 机构: 主要由 大刻度 盘、上 回转托 盘、下 回转托 盘及箱 体等组 成,如 图 所示。下 回转托 盘上固 定有光 源机构 和起偏 机构, 可绕大 刻度盘 上的下 悬立轴 回转。上 回转托 盘上固 定有检 偏机构 和接收 机构, 可绕大 刻度盘 上的下 悬立轴 回转。大 刻度盘 通过三 个大刻 度盘支 柱固定 在箱体 上,其 上固定 装卡机 构以装 卡被测样 品。箱 体由箱 体上面 板、底 板及底 脚等组 成。
浙江大学半导体测试技术
会计学
1
狭缝上,以最佳的立体角聚集散射光,并使之与 单色仪的立体角相匹配。试样室内的凹面镜M1 和M2是用以提高散射强度的,M1把透过试样的 激光束反射回来多次通过试样,以增强激光对试 样的激发效率。对于透明试样照射光的强度增大 五倍以上。M2则把反方向的散射光收集起来反 射回去。
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激发波长
激光波长对杂散光及信噪比的影响十分显著,当 狭 缝 宽 度 不 变 时 , 用 氩 激 光 514.5nm 比 用 488.0nm波长激发样品,杂散光要小一到二个数 量级,并且分辨率有所提高。这一方面是由于长波 长激光对仪器内少量灰尘或试样中缺陷的散射弱; 另一方面由于狭缝宽度一样时,不同波长的光由出 射狭缝出射时所包含的谱带宽度不一样。所以一般 用长波长的激光谱线作为激发光,对获得高质量的 谱图有利。伴随喇曼光谱出现的光背
半导体测试技术课件
![半导体测试技术课件](https://img.taocdn.com/s3/m/711550ff7c1cfad6185fa702.png)
对于薄样品
,
,式1.13可写为:
对于非常薄样品,修正因子F2,F3均为1,结合上面电阻率表达式可写为:
薄膜经常采用方块电阻(sheet resistance, Rsh)表征它的电阻率 单位: ohms per square 均匀样品的方块电阻可写为:
方块电阻常用来表征薄的半导体层,如外延膜,多晶硅薄膜,离子注入 膜,金属膜。。。 对于均匀样品,方块电阻与方块电导互为倒数,对于非均匀样品:
四探针法对半导体的测试
电场强度可表示为:
P点电压:距离探针r
对于b图, P点电压相当于两者叠加
对于c图, 探针2电压相当于
探针3电压相当于
探针2,3之间电压相当于
因此可得电阻率:
常用单位 ρ:ohm·cm 常用电压:10mV
V: volts I:amperes
s: cm
通常应用的4探针法探针距离相等。s= s1=s2=s3, 上式可简化为:
测向尺寸
探针距离样品边沿位置
F1:样品厚度因子
大部分的半导体wafer测试都必须进行厚度修正。 厚度修正因子的推导可参考下面文献 样品厚度小于探针间距的条件下可给出F1表达式:
For non-conducting bottom wafer:
t:厚度 For conducting bottom wafer:
。。。
各种Mapping 测量技术比较
§4.1 Differential Hall Effect (DHE)
测量非半导体薄膜的离子注入 透明衬底(如玻璃)覆盖高分子膜并掺有染料 离子注入时,染料分子分解,导致颜色变黯, Optical Densitometry 利用敏感的显微光密度计测试注入前后光透过率 对照校准表绘制等高图MAPPING 无需退火,测试在注入后几分钟内可完成
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➢ 载流子的寿命对于半导体也是一个重要的性质,特别是对于掺杂引起的载流 子,它的寿命和杂质浓度,掺杂种类,缺陷密度等密切相关,最终导致了半导体 性能上的差异。对寿命的测量有多种方法,而采用光脉冲和IV、CV结合的方法可 以方便的测量半导体中载流子的寿命,从而了解半导体内部杂质分布等信息。
➢ 总之,半导体的输运性质的测量对于了解半导体的性能具有重要的作用。而 IV、CV测试法是测量输运性质不可或缺的重要手段。
第五章 IV-CV表征
(IV(current-voltage)and CV(capacitance-voltage) Characterization)
§1. 简介
IV(current-voltage)和CV(capacitance-voltage)测量是测量材料电学 性能的重要手段,从广义上说就是通过测量材料或器件的电压-电流或电压-电 容之间的内在关系来获得材料的电学性质,例如电阻率、导电类型、载流子浓度 等。IV、CV测试的应用范围很广,在电子元器件、通讯、传感器等领域都发挥着 重要的作用。特别是近年来随着微电子行业的快速发展,半导体元器件的尺寸越 来越小,对硅晶片的均匀性、杂质浓度分布、晶体管的参数以及整个集成电路器 件的失效性分析的测试显得更加重要。世界著名的测试设备生产厂商如吉时利 (Keithley)和安捷伦(Agilent)都推出了IV和CV测试功能整合在一起的测试设备, 用于半导体行业的元器件参数测试和失效性分析,这种仪器统称为半导体参数测 试仪,具有功能模块化设计,电脑自动控制,测试快速和结果图形化显示等优点, 本章所讨论的IV、CV测试主要就是指使用半导体参数测试仪检测半导体器件的IV 和CV特性的方法,这在半导体性能测试中具有非常重要的实用意义
功函数较大的金属与n型半导体接触能带图
根据上述,金半接触的类型可以根据测得的伏安特性曲线来判断,典型曲 线如图所示
金属-半导体接触伏安特性曲线
3.2: 检测太阳电池性能参数 太阳电池在光照情况下与典型的伏安特性曲线有区别,曲线并不通过坐标 零点,这是由于太阳电池的光生伏特效应引起的。通过测量光照情况下太阳 电池的伏安特性曲线,可以获得太阳电池器件性能的重要参数。
二. 原理
➢PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压 时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。当加在PN结上的反向电压增加到一 定数值时,反向电流突然急剧增大,PN结产生电击穿—这就是PN结的击穿特性。
p-n结的典型电流-电压曲线
三. 应用
3.1: 判断金半(金属-半导体)接触类型 由于金属与半导体功函数的差别,某些金属与半导体接触会形成比较好的 欧姆接触,而另外一些金属与半导体接触会在接触界面处形成势垒,得到的 是肖特基接触,这种接触也就形成了肖特基二极管。例如,如果 n 型半导体 同一个功函数比它大的金属接触,由于WB>Wn(WB是金属的功函数,Wn是 n型半导体的功函数),电子在W=WB-Wn的作用下,从半导体跑到金属中去。 达到平衡时,金属的费米能级(EF)B 同半导体的费米能级(EF)n相等,半导体 表面因缺少了电子而带正电,金属表面则因多余电子而带负电,在金属和半 导体之间就有接触电势差。能带图如图所示
➢ 半导体材料有空穴导电和电子导电两种类型(P型和N型),它们的输运性 质是不同的,当两种类型的半导体材料连接在一起时就形成了pn结。这是半导体 器件的基本组成单元。由于结势垒的存在导致pn结的输运性质具有单向性,当我 们利用IV和CV法测试pn结的正反向时,就可以得到PN结的输运性质、输运机制 和载流子密度等信息。同样的测量也适用于肖特基结(半导体与金属形成的结) 上。
➢ 半导体材料和器件的电学性能测量有很多种方法,例如扩展电阻、四探针、 三探针、IV、CV及Hall测量等。
➢ I-V测试的是器件两端的输运性质的参数如电阻率、载流子浓度、二极管的整流特性等。
➢ C-V测试的是半导体材料或器件中的电容充放电特性,可以获得材料中杂 质浓度及其分布的信息,CV测量通过扫描截面可以获得材料截面均匀性以 及纵向杂质浓度分布的信息,因此比四探针等测试方法具有更大的优点。
➢ 半导体器件种类很多,应用广泛,例如各种晶体管:二极管、三极管、 场效应管、晶闸管等,而由各种晶体管和连线组成的集成电路更加多种多样, 功能各异。
➢ 对于半导体器件,根据不同的功能和需要,所要测试的电学参数也各不相 同,一般包含电阻率、导电类型、极性、载流子浓度、迁移率、少子寿命、 载流子浓度分布等。
➢ 基于C-V测试的操作简单和低成本,它目前已成为最普遍的载流子浓度 分布测试手段。扩展电阻法也可以测量载流子纵向分布,但需要样品进行预 处理,同时对样品的导电性也有一定的要求。而C-V法既可以测量低阻衬底 上外延层材料的载流子浓度分布,同时也可以测量高阻衬底上材料的载流子 浓度分布。
➢ 在这里要提一下深能级瞬态谱的测量(DLTS),它其实是C-V法的一个 特例,测量的是半导体中瞬间的一个电容值,通过它可以得到半导体禁带中 存在的一些由杂质造成的深能级的信息,如这些深能级的位置、浓度和发射、 复合速率等。因此,DLTS常常和CV测试仪整合在一个仪器中。
§2. IV(current-voltage)表征
引言 原理 应用
一.引言
对于一个半导体样品进行IV测量可以得到它的很多性质。最简单的应用就 是测量半导体的电阻特性。在室温下半导体材料的电阻率一般为10-4109Ω.cm,介于导体和绝缘体之间。它的导电性能与温度,掺杂,晶格缺陷等 因素密切相关,特别是掺杂能造成半导体材料电阻率的急剧变化,所以测量半 导体材料的电阻率是表征半导体掺杂浓度和掺杂效果的一个重要参数。我们需 要根据半导体的种类和性质选择合适的测试方法,这样才能得到材料的真实信 息。例如,样品是块体材料还是薄膜材料,样品的种类、形状、大小,掺杂类 型、电阻率的大小范围区间等等,只有了解了这些背景信息,我们才能选择正 确的测试方法和步骤。
➢ 总之,半导体的输运性质的测量对于了解半导体的性能具有重要的作用。而 IV、CV测试法是测量输运性质不可或缺的重要手段。
第五章 IV-CV表征
(IV(current-voltage)and CV(capacitance-voltage) Characterization)
§1. 简介
IV(current-voltage)和CV(capacitance-voltage)测量是测量材料电学 性能的重要手段,从广义上说就是通过测量材料或器件的电压-电流或电压-电 容之间的内在关系来获得材料的电学性质,例如电阻率、导电类型、载流子浓度 等。IV、CV测试的应用范围很广,在电子元器件、通讯、传感器等领域都发挥着 重要的作用。特别是近年来随着微电子行业的快速发展,半导体元器件的尺寸越 来越小,对硅晶片的均匀性、杂质浓度分布、晶体管的参数以及整个集成电路器 件的失效性分析的测试显得更加重要。世界著名的测试设备生产厂商如吉时利 (Keithley)和安捷伦(Agilent)都推出了IV和CV测试功能整合在一起的测试设备, 用于半导体行业的元器件参数测试和失效性分析,这种仪器统称为半导体参数测 试仪,具有功能模块化设计,电脑自动控制,测试快速和结果图形化显示等优点, 本章所讨论的IV、CV测试主要就是指使用半导体参数测试仪检测半导体器件的IV 和CV特性的方法,这在半导体性能测试中具有非常重要的实用意义
功函数较大的金属与n型半导体接触能带图
根据上述,金半接触的类型可以根据测得的伏安特性曲线来判断,典型曲 线如图所示
金属-半导体接触伏安特性曲线
3.2: 检测太阳电池性能参数 太阳电池在光照情况下与典型的伏安特性曲线有区别,曲线并不通过坐标 零点,这是由于太阳电池的光生伏特效应引起的。通过测量光照情况下太阳 电池的伏安特性曲线,可以获得太阳电池器件性能的重要参数。
二. 原理
➢PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压 时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。当加在PN结上的反向电压增加到一 定数值时,反向电流突然急剧增大,PN结产生电击穿—这就是PN结的击穿特性。
p-n结的典型电流-电压曲线
三. 应用
3.1: 判断金半(金属-半导体)接触类型 由于金属与半导体功函数的差别,某些金属与半导体接触会形成比较好的 欧姆接触,而另外一些金属与半导体接触会在接触界面处形成势垒,得到的 是肖特基接触,这种接触也就形成了肖特基二极管。例如,如果 n 型半导体 同一个功函数比它大的金属接触,由于WB>Wn(WB是金属的功函数,Wn是 n型半导体的功函数),电子在W=WB-Wn的作用下,从半导体跑到金属中去。 达到平衡时,金属的费米能级(EF)B 同半导体的费米能级(EF)n相等,半导体 表面因缺少了电子而带正电,金属表面则因多余电子而带负电,在金属和半 导体之间就有接触电势差。能带图如图所示
➢ 半导体材料有空穴导电和电子导电两种类型(P型和N型),它们的输运性 质是不同的,当两种类型的半导体材料连接在一起时就形成了pn结。这是半导体 器件的基本组成单元。由于结势垒的存在导致pn结的输运性质具有单向性,当我 们利用IV和CV法测试pn结的正反向时,就可以得到PN结的输运性质、输运机制 和载流子密度等信息。同样的测量也适用于肖特基结(半导体与金属形成的结) 上。
➢ 半导体材料和器件的电学性能测量有很多种方法,例如扩展电阻、四探针、 三探针、IV、CV及Hall测量等。
➢ I-V测试的是器件两端的输运性质的参数如电阻率、载流子浓度、二极管的整流特性等。
➢ C-V测试的是半导体材料或器件中的电容充放电特性,可以获得材料中杂 质浓度及其分布的信息,CV测量通过扫描截面可以获得材料截面均匀性以 及纵向杂质浓度分布的信息,因此比四探针等测试方法具有更大的优点。
➢ 半导体器件种类很多,应用广泛,例如各种晶体管:二极管、三极管、 场效应管、晶闸管等,而由各种晶体管和连线组成的集成电路更加多种多样, 功能各异。
➢ 对于半导体器件,根据不同的功能和需要,所要测试的电学参数也各不相 同,一般包含电阻率、导电类型、极性、载流子浓度、迁移率、少子寿命、 载流子浓度分布等。
➢ 基于C-V测试的操作简单和低成本,它目前已成为最普遍的载流子浓度 分布测试手段。扩展电阻法也可以测量载流子纵向分布,但需要样品进行预 处理,同时对样品的导电性也有一定的要求。而C-V法既可以测量低阻衬底 上外延层材料的载流子浓度分布,同时也可以测量高阻衬底上材料的载流子 浓度分布。
➢ 在这里要提一下深能级瞬态谱的测量(DLTS),它其实是C-V法的一个 特例,测量的是半导体中瞬间的一个电容值,通过它可以得到半导体禁带中 存在的一些由杂质造成的深能级的信息,如这些深能级的位置、浓度和发射、 复合速率等。因此,DLTS常常和CV测试仪整合在一个仪器中。
§2. IV(current-voltage)表征
引言 原理 应用
一.引言
对于一个半导体样品进行IV测量可以得到它的很多性质。最简单的应用就 是测量半导体的电阻特性。在室温下半导体材料的电阻率一般为10-4109Ω.cm,介于导体和绝缘体之间。它的导电性能与温度,掺杂,晶格缺陷等 因素密切相关,特别是掺杂能造成半导体材料电阻率的急剧变化,所以测量半 导体材料的电阻率是表征半导体掺杂浓度和掺杂效果的一个重要参数。我们需 要根据半导体的种类和性质选择合适的测试方法,这样才能得到材料的真实信 息。例如,样品是块体材料还是薄膜材料,样品的种类、形状、大小,掺杂类 型、电阻率的大小范围区间等等,只有了解了这些背景信息,我们才能选择正 确的测试方法和步骤。