无源互调(PIM)影响因素及常见问题(二)

无源互调（PIM）影响因素及常见问题（二）
6.2.2 PCB对PIM影响因素总结
（1）PIM值受电流密度的影响与设计的电路有关，电流密度越小，其PIM性能越好。

（2）铜箔表面越粗糙，其PIM性能越差，反之铜箔表面越光滑，PIM性能越好。

（3）线路使用阻焊油和化学锡进行表面处理可以优化PIM，约小4-6dBc。

不过化学锡的厚度对于PIM值几乎没有影响，化学镍金的PIM性能较差。

（4）材料结构，尽量避免出现阻抗不连续性，尽可能保持一致的阻抗特性，选用低PIM 的材料（如PTFE或PIM材料）。

（5）介质层厚度对PIM影响还需进一步验证。

（6）铜厚越小，互调性能越好，这是因为越厚的铜厚，蚀刻效果越差，蚀刻毛边对互调性能产生影响。

（7）线路蚀刻的毛边/蚀刻因子，蚀刻因子控制≧3.0,毛边越小，PIM性能越好。

阻焊前处理建议采用微蚀工艺。

（8）表面油墨厚度,油墨越厚，PIM性能越好。

（6）镀层表面氧化，导电性不好，镀层厚度不够。

（7）含有磁性材料，如铁、钴、镍等。

（8）介电常数温度系数（TCDk，用于衡量Dk随温度变化）,越低越好。

（9）线长从254mm-76.2mm为材料损耗性能最常见的规格,线长254mm,127mm,76.2mm。

线长越长，互调值越差。

（10）线宽从2.0mm开始减半直径到0.25mm,可考察驻波差异对互调的影响。

线宽缩窄，阻抗增加，反射能量也随之增加，反射能量与入射能量叠加导致能量汇集，最终导致被测线路的温度上升。

互调值与温度呈反比，线宽缩窄导致温度升高，从而互调变差。

（11）PCB级要在RF板的微带线两边引入接地，最好不要单纯的只是一根线而不去选择顶层地，测试结果表现顶层地会改善一些PIM。

（12）板内微带线如需要电容，尽量用Q值小的，其选频效果要稍好一些。