位竞赛抢答器课程设计
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1. 原理分析(by 张潇)
1.1 设计任务
以单片机为核心,设计一个8位竞赛抢答器,同时供8 名选手或8 个代表队比赛。
设置一个系统清除和抢答控制开关S,开关由主持人控制。
抢答器具有锁存与显示功能。即选手按按钮,锁存相应的编号,并在优先抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清除为止。
抢答器具有定时抢答功能,且一次抢答的时间可由主持人设定。
参赛选手在设定的时间内进行抢答,抢答有效,定时器停止工作,显示器上显示选手的编号和抢答的时间,并保持到主持人将系统清除为止。如果定时时间已到,无人抢答,本次抢答无效,系统报警并禁止抢答,定时显示器上显示00。
1.2 性能指标
电源电压:直流5V± 10%
选手组数:2-8 组
初始抢答倒计时:20s
初始回答倒计时:30s
倒计时范围:1-99s可设
倒计时提示时间:最后5s
1.3 工作原理
八路数字抢答器原理框图如图1 所示,其工作原理为:接通电源后,主持人未按下开始抢答,抢答器处于禁止状态,数码管显示“ -------------- ”;主持人宣布“开始”同时按下开始抢答
按键,抢答倒计时开始计时,扬声器给出声响提示。选手在定时时间内抢答时,抢答器完成:优先判断、编号锁存、编号显示、扬声器提示。当一轮抢答之后,回答倒计时开始计时、禁止二次抢答、数码管显示抢答选手编号以及回答剩余时间。如果再次抢答必须由主持人再次操作"清除"和"开始"状态开关。
图 1 八路抢答器原理框图
2. 方案选择(by 张潇)
2.1 方案设定
方案一以AVR 单片机为主控制芯片,显示电路用LCD1602 实现,用机械开关按钮作为控制开关,实现抢答输入信号的触发。该电路的优点是中小规模集成电路应用技术成熟,性能可靠,能方便地完成选手抢答的基本功能。
方案二该系统采用51 系列单片机AT89C51 作为控制核心,该系统可以完成运算控制、信号识别以及显示功能的实现。由于用了单片机,使其技术比较成熟,应用起来方便、简单并且单片机周围的辅助电路也比较少,便于控制和实现。整个系统具有极其灵活的可编程性,能方便地对系统进行功能的扩张和更改。
2.2方案比较
方案一由于系统功能要求较高,所以电路连接集成电路相对较多,而且过于复杂,并且制作过程工序比较烦琐,使用不太方便,同时AVR的编程一般需要gcc或者icc,有特定的环境,与51相比,稍微复杂一点,资料也没有51多,而且对于初学者,51使用起来更得心应手一些。
方案二使用的51单片机可靠性好功能性强,比起方案一,系统更具有灵活的可编程性,
周围辅助电路也不多,简单可靠成本低,对于学生来说,不失为一个更优选。
2.3方案选择
综上所述,方案二比方案一更具有可行性,因此我们选择使用AT89C51单片机为主控制器,外加4位数码管显示电路和报警电路、按键电路的组合,来完成我们8路抢答器的设计。3.电路原理图绘制及
仿真(by王倩)
3.1所需元器件型号及数量
如图2所示,该抢答器由主控制器AT89C51控制,外围显示电路、脉冲产生电路和按键电路构成。电路通电后打开电源开关,支持人按下开始键即开始抢答倒计时,倒计
3.2电路原理图
图2 8路抢答器总体电路图
时时间和回答问题时间均可由主持人自由设定。倒计时最后5s时蜂鸣器会发出提示声
若有选手抢答成功,就开始回答倒计时,无人抢答则返回到最初状态
3.3电路仿真结果
见附录1。
4. Pcb图绘制(by朱文广)
4.1pcb绘制步骤
①建立元件库。将自己所需的所有元件放入自己设计的pcb库专用设计文件。
②规划电路板,主要是确定电路板的边框,包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适
当大小的焊盘。
注意:在绘制电路板地边框前,一定要将当前层设置成Keep Out层,即禁止布线层。
③导入网络表文件和修改零件封装。
④设置布局。Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果是手动布局,用鼠标选中一个元件,
按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。
⑤根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定。放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果,存盘。
4.2pcb绘制原则
印制电路板(PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件•它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着
电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大•因此,在进行PCB设计时•必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局
及导线的布设是很重要的。为了设计质量好。造价低的PCB应遵循以下一般原则:
A. 布局。首先,要考虑PCB尺寸大校PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后•再确定特殊元件的位置。最后,根据电
路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
B. 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元
器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
C. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带
高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
D. 重量超过15g的元器件。应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重。发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
E对于电位器。可调电感线圈。可变电容器。微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若
是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相
适应。
F. 应留岀印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路
的功能单元. 对电路的全部元器件进行布
局时,要符合以下原则:
a. 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的
方向。
b. 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀。整齐。紧凑地排列在PCB 上•尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。