电子专业英语术语表

术语说明Architecture ( 结构) 可编程集成电路系列的通用逻辑结构。

ASIC ( Application Specific IntegratedCircuit ) —专用集成电路适合于某一单一用途的集成电路产品。

ATE ( Automatic Test Equipment ) ——自动测试设备能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。

BGA ( Ball Grid Array ) ——球栅阵列以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。

可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。

Boolean Equation ——逻辑方程基于逻辑代数的文本设计输入方法。

Boundary Scan Test ——边界扫描测试板级测试的趋势。

为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。

Cell-Based PLD——基于单元的可编程逻辑器件混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。

CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor )——互补金属氧化物半导体先进的集成电路加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。

CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。

CPLD ( Complex Programmable Logic Device )——复杂可编程逻辑器件高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。

这种结构提供高速度和可预测的性能。

是实现高速逻辑的理想结构。

理想的可编程技术是E2CMOS?。

Density ——密度表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。

密度越高，门越多，也意味着越复杂。

Design Simulation ——设计仿真明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。

E2CMOS ( Electrically Erasable CMOS )—电子可擦除互补金属氧化物半导体莱迪思专用工艺。

基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。

EBR ( Embedded Block RAM ) ——嵌入模块RAM在ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM 单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。

EDA ( Electronic Design Automation )——电子设计自动化即通常所谓的电子线路辅助设计软件。

EPIC ( Editor for Programmable Integrated Circuit )——可编程集成电路编辑器一种包含在ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA 设计中比特级的编辑。

术语说明Explore Tool ——探索工具莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。

探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。

设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译Fmax 信号的最高频率。

芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。

FAE ( Field ApplicationEngineer )——现场应用工程师在现场为客户提供技术支持的工程师Fabless 能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。

Fitter ——适配器在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。

Foundry 硅片生产线，也称为fab。

FPGA（Field Programmable Gate Array －现场可编程门阵列）：高密度PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。

这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。

可编程性是通过典型的易失的SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。

"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。

FPGA——现场可编程门阵列）含有小逻辑单元的高密度PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。

这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。

其可编程性很典型地通过易失SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。

FPSC ( Field Programmable System－on－a－Chip ) ——现场可编程单芯片系统新一代可编程器件用于连接FPGA 门和嵌入的ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。

GAL ( Generic ArrayLogic ) ——通用阵列逻辑由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。

Gate ——门最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。

Gate Array ——门阵列通过逻辑单元阵列连接的集成电路。

由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。

GLB ( Generic Logic Block ) ——通用逻辑块莱迪思半导体的高密度ispPSI器件的标准逻辑块。

每一个GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。

GRP ( Global Routing Pool ) ——全局布线池专有的连接结构。

能够使GLBs 的输出或I/O 单元输入与GLBs 的输入连接。

莱迪思的GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。

术语说明High Density PLD——高密度可编程逻辑器件超过1000 门的PLDI/O Cell ( Input/Output Cell ) ——输入/输出单元）从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。

ISPTM ( In-System Programmability)——在系统可编程由莱迪思首先推出，莱迪思ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。

ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。

它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。

还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。

ispATETM 完整的软件包使自动测试设备能够实现：1）利用莱迪思ISP 器件进行电路板测试2）编程ISP 器件。

ispVM EMBEDDEDTM 莱迪思半导体专用软件由C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思ISP 器件的所有功能。

代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程ISP 器件。

ispDaisy Chain Download Software ( isp菊花链下载软件）莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。

ispDSTM 莱迪思半导体专用基于Windows 的软件开发系统。

设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思- HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。

整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。

ispDS+TM 莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC 和工作站平台。

IspDS+ 集成了第三方CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。

第三方CAE 软件环境包括：Cadence，DateI/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA，Logical Devices，MentorGraphics，OrCAD，Synopsys，Synplicity 和Viewlogic。

ispGAL 具有在系统可编程特性的GAL 器件ispGDSTM 莱迪思半导体专用的ISP 开关矩阵被用于信号布线和DIP 开关替换。

ispGDXTM ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。

ispHDLTM 莱迪思开发系统，包括功能强大的VHDL 和Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。

完整的系统包括：集成了Synario，Synplicity 和Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。

ispLSI 莱迪思性能领先的CPLD 产品系列的名称。

世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。

术语说明ispPAC 莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。

世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。

ispSTREAMTM JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。

ispTATM 莱迪思静态时序分析器，是ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。

包括所有的功能。

使用方便，节省了大量时序分析的代价。

设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思ISP器件的引脚到引脚的时序细节。

通过一个展开清单格式方便地查看结果。

ispVHDLTM 莱迪思开发系统。

包括功能强大的VHDL 语言和灵活的在系统可编程。

完整的系统工具包括Synopsys，Synplicity 和Viewlogic，加上ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。

ispVM System 莱迪思半导体第二代器件下载工具。

是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。

提高了性能，增强了功能。

JEDEC file——JEDEC 文件用于对ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。

JTAG ( Joint Test Action Group ) ——联合测试行动组一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。

Logic ——逻辑集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。

逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。

Low Density PLD——低密度可编程逻辑器件小于1000 门的PLD，也称作SPLD。

LUT ( Look-Up Table ) ——查找表）一种在PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。

基本上是静态存储器（SRAM）单元。

Macrocell ( 宏单元) 逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。

MPI ( Microprocessor Interface ) ——微处理器接口）ORCA 4 系列FPGA 的器件结构特征，使FPGA 作为随动或外围器件与PowerQUIC mP 接口。

OLMC ( Output Logic Macrocell ) ——输出逻辑宏单元D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。