上板机参数
特点：
● 微电脑控制，工作稳定可靠；
●富士按钮或触摸屏两种控制面板可供选择，人机对话方便；
● 多项声光报警功能；
● 可使用标准料箱，通用性强，可放置三个料架；
● 可根据PCB厚度设定料架升降步距，步距可分为四种(10,20,30,40mm)；
● 上料机内置推板机构，免去单独买推板机；● 具有自动计数功能，便于生产统计；
● 配有信号通讯结构，可与其他机器在线接驳。
特点：
● 微电脑控制，工作稳定可靠；
●富士按钮或触摸屏两种控制面板可供选择，人机对话方便；
● 多项声光报警功能；
● 可使用标准料箱，通用性强，可放置三个料架；
● 可根据PCB厚度设定料架升降步距，步距可分为四种(10,20,30,40mm)；
● 上料机内置推板机构，免去单独买推板机；
● 具有自动计数功能，便于生产统计；
● 配有信号通讯结构，可与其他机器在线接驳。
上板机作业指导书
设备名称 上板机 上板机作业指 导书 版号 执行日期 页码 设备型号 ZL ——30 １ 2010.12.7 １ 图示 . 操作步骤： 1、打开总电源：打开上板机的电源箱 找到电源的开关 ，蓝色的电源开关向上表示电源已开。 2、启动机器按钮 按钮顺时针旋转为开， 进入主界面（如图2所示） 3、 对ＰＣＢ板按要求的方向放入框架，并送入上板机。装板时要按上到下的顺序，每块板的位置要求更靠近人的一侧，检查是否同一层装两块板。 4、根据主界面的选项（如图2所示）选择手动操作（如调框时、机器出故障时使用手动操作。）或自动操作（对机台较熟悉时、生产的时候使用自动操作）。 使用工具： 1. 手套 2.静电框架 注意事项： １：装板时，要戴好干净的手套，避免污染ＰＣＢ板。 ２：上板机运行时避免手去碰可动部。以免手 被夹伤。 批准 审核 确认 编辑者 王文华 1 2
设备名称 上板机 上板机作业指 导书 版号 执行日期 页码 设备型号 ZL ——30 １ 2010.12.7 2 图示 操作步骤： 1、打开总电源：打开上板机的电源箱 找到电源的开光关 2、选择手动操作进入另一界面（如图3所示） 进行所需的操作。 3、对框架进行夹框的操作使框架固定子在上板机上。 4、对PCB 板进行阻挡使PCB 板停留在上板机的轨道上，以免使过多的板进入下一道工序。 5、对于炉后进行收板的操作使PCB 板进入框架内。 6、对接驳传动是使上板机的轨道转到，让PCB 板进入下一道工序。 7、使用，可以让上板机的平台上下 运动。 8、使用，可以使框架自动进退。 9、使用 ，让框架进出平台。 10、使用，可以使框架在上板机的底层或上层进行进出。 11、选择进入直动操作就会显示界（如图4所示），根据提示进行所需的操作。 使用工具： 1. 手套 2.静电框架 注意事项： １：装板时，要 戴好干净的手 套，避免污染ＰＣＢ板。 ２：上板机运行时避免手去碰可动部。以免手 被夹伤。 批准 审核 确认 编辑者 王文华 3 4
封头名称 代号及参数
封头名称、代号及参数 EHA 标准椭圆形封头（2：1正半椭圆） D N=Di Di/2hi=2 EHB D N=D O DO/2hi=2 DHA Ri=Di r=0.15Di hi=0.225Di DHB Ri=Di r=0.1Di hi=0.194Di PSH Ri=Di D N=D O SHD Ri≥0.8Di WD R≥Di r≤0.1Di CHA α=30°r=0.15Di D N=Di CHB α=45° r=0.15Di D N=Di FH r≥3×δs H=r h HH Ri=0.5Di MD R≥Di r≤0.1Di XD MD以外DF hi=1/4Di AH Ri=0.9045Di r=0.1727Di hi=1/4Di CHC α=60° r=0.15Di rs=0.10Dis D N=Di CHD 其他 封头标记
封头使用注意点 1.封头与筒体组装点固? 请按图示的顺序对称点固，既简单又准确，方便组焊。 1、请测量封头的外周长。若事先进行筒体加工，请向本公司询问预定外周长的尺寸。 2、请将封头外周长4 等分，并在筒体和封头上做好标记。 3、按图示顺序进行定位焊接，定位焊的定位点请客户根据直径和板厚自选定位点。 4、定位焊完成后，进行焊接。 2. 注意不锈钢封头表面的防护 1. 封头与筒体组焊后，要及时清理焊缝、热影响区及周围的焊渣、飞溅、污染物，并进行PT 检查和表面酸洗。 2. 防止不锈钢封头表面的磕碰划伤。 3. 防止与碳素钢直接接触，避免铁离子污染。 4. 不在露天存放，防雨淋。 5. 避免强制组焊。结构设计要防止拘束应力过大。 6. 水压试验用水氯离子含量不得大于25mg/L ，试验后要及时吹干。 7. 不锈钢酸洗不能用盐酸等还原酸。 8. 严格遵守《容规》规定的介质相容性。 注：对于0Cr18Ni9和304等亚稳定奥氏体不锈钢封头很容易因表面防护不当，而引起表面点腐蚀。当与加工应力、焊接应力叠加后，最终导致应力腐蚀和晶间腐蚀。为此，请客户特别注意对此类不锈钢的表面防护。 3. 封头使用场合的注意点 1. 碳素钢封头在硝酸盐、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹，请在订购封头时说明消除残余应力。 2. 奥氏体不锈钢在有氯离子的特定环境下会发生应力腐蚀裂纹，请在设计时选择合适材料。 3. 需热镀锌或渗铝的碳钢容器，请先做热处理，去除残余应力。
标准椭圆封头汇总
标准椭圆封头EHA DN*1.21+2倍直边+厚度+加工余量（1.211*(公称直径+壁厚)+2*直边高度）碟形封头代号DH 标准JB/T4729-94参数：R＝0.904Dg r＝0.173Dg H＝0.225Dg 下料尺寸：＝1.167Dg+2h 浅碟形封头下料公式： Dp＝1.12（Dg+S）+2h+20 h＝0.19Dg（曲面高度） 球形封头展开尺寸：1.42Di（内直径）+2δn（名义厚度）+80 1) 椭圆封头下料公式： （冲压） D展=1.19（Di+2S）+2h +20 或D展=1.2Di+2h +20 （旋压） D展=1.15（Di+2S）+2h +20 R= 0.833 Di Di: 内径 H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h :直边高 2) 浅碟封头下料公式： Di1500-3300 D展 = 1.12Di+2h +S Di3400-6500 D展 = 1.15Di+2h +S R = Di r = 0.1Di H = 0.193Di 3) 平顶封头下料公式： D展 = (Di – 2R) +π (R + 1/2S) + 2h + 20 锥形封头 （不计直边部分）看成是一个等腰梯形，延伸两个斜边得一个等腰三角形，运用勾股定理可以计算出斜边长度，既为展开料的半径R，再加上直边高度H，封头展开园料半径最终为（R+H）。然后计算出封头中径（公称直径加壁厚）的周长C。再计算出展开园料的周长C1=2πR。最后用C/C1得出一个小于1的数值，用这个数值乘以360°，即为（扇形）封头展开料的夹角。以上的方法没有计算收口使用的边料重合部分的面积。这点一定要计算上去，可以按封头扇形的面积计算，上面的方法是可行的。不过实际上只需要用锥体放样就好了。
上板机作业指导书
设备名上板机版号执行日期页码上板机作业指称１ZL——30 设备型１2010.12.7 号导书使用工具： 图示 1. 手套. 2.静电框架 1 2 注意事项：１：装板时，要戴好干净的手操作步骤：套，避免污染Ｐ找到电源的开关、打开总电源：打开上板机的电源箱 1 ＣＢ板。 ２：上板机运行时避免手去碰可动部。以免手，蓝色的电源开关向上表示电源已开。被夹伤。 、启动机器按钮2 按钮顺时针旋转为开， 所示）进入主界面（如图2装板时要按对ＰＣＢ板按要求的方向放入框架，并送入上板机。3、检查是否同一层上到下的顺序，每块板的位置要求更靠近人的一侧，装两块板。所示）选择手动操作（如调框时、机、根据主界面的选项（如图42）或自动操作（对机台较熟悉时、生产的器出故障时使用手动操作。时候使用自动操作）。 批准审核确认王文华编辑者
设备名上板机版号执行日期页码上板机作业指称 2 2010.12.7 ZL——30 设备型１号导书使用工具： 图示 1. 手套 2.静电框架 4 3 操作步骤：找到电源的开光关1、打开总电源：打开上板机的电源箱进行所需的操作。2、选择手动操作进入另一界面（如图3所示）注意事项： １：装板时，要3、对框架进行夹框的操作使框架固定子在上板机上。戴好干净的手套，避免污染Ｐ ＣＢ板。4、对PCB板进行阻挡使PCB板停留在上板机的轨道２：上板机运行上，以免使过多的板进入下一道工序。时避免手去碰 可动部。以免手PCB板进入框架内。5、对于炉后进行收板的操作使被夹伤。 板进PCB6、对接驳传动是使上板机的轨道转到，让入下一道工序。
7、使用，可以让上板机的平台上下运动。 ，可以使框架自动进退。8、使用 ，让框架进出平台。9、使用 10、使用，可以使框架在上板机的底层或上层进行进出。 11、选择进入直动操作就会显示界（如图4所示），根据提示进行所需的操作。批准审核确认编辑者王文华
SLD-850A上板机及SUD-850C下板机操作指引
1 控制面板功能按键说明 AUTO：自动状态。调整完装板间距和入板点，并在板箱准备好以后，打到AUTO 状态，等待进板。在该状态下，其它按钮不起作用。 MANUAL：手动状态。在该状态下，可以操作其它按钮，进行设定装板间距、第一入板点、最后入板点、按PUSHER键确认推板位置、将板箱送出或送入等操作。 SELECT：选定装板间距。可分别设为1、2、3、4。 PITCH：为装板间距的指示灯。 SETUP：设定键。与RESET键配合使用，设定第一入板点和最后入板点。 RESET：复位键。可将上板箱进行复位和与SETUP键配合使用设定第一入板点和最后入板点。 UP：上升键。在MANUAL状态下，按此键将板箱升降装置上升。 DOWN：下降键。在MANUAL状态下，按此键将板箱升降装置下降。 IN：在MANUAL状态下，按此键将进箱轨道上的板箱推入板箱升降装置。 OUT：在MANUAL状态下，按此键将板箱升降装置中的板箱送出到出箱轨道。 PUSHER：推板键。在MANUAL状态下，按此键可控制推杆前进推板。 2 上板机操作步骤 2.1 打开电源开关。 2.2 上板机一般工作过程：AUTO状态→板箱自动从进箱轨道送入板箱升降装置→板箱升降装置将板箱升到第一入板点位置→等待丝印机的要板信号→丝印机开始工作→向上板机发出要板信号→推板气缸将第一块板推入丝印机→推杆复位→板箱升降装置上升一格→等待下一要板信号→当板箱内PCB全部生产完后→出箱轨道将板箱输送到轨道前端→完成一个工作循环。
2.3 设定步距：将板箱调到下极限位置→按操作面板SELECT键→选择相应的PITCH（要求元件高度大于10MM时，PITCH=2）→设回AUTO状态→结束。 2.4 送板位置的设定：按MANUAL键，切换成手动状态→按下降键→板箱下降到下极限位置→同时按住SETUP+RESET键→设定灯慢慢闪烁→按上升键→板箱升到第一入板点位置→按一下SETUP键→设定灯快速闪烁→ 按上升键→板箱升到最后入板点位置→按一下SETUP键→设定灯灭→ 按AUTO键，切换成自动状态→再按一下RESET键→板箱装置复位，先下降到下极限位置,然后再上升到第一入板点位置→结束。 2.5 正常生产过程中，要切换成AUTO状态。 2.6 生产过程中需要操作上板机时必须先打到手动状态时检查板箱前后是否有板露出。 2.7 停机不生产关电源。 3 下板机操作步骤 3.1 打开电源开关。 3.2下板机一般工作过程：AUTO状态→板箱自动从进箱轨道送入板箱升降装置→板箱升降装置将板箱下降到第一入板点位置→等待前面冷却台进板信号 → PCB板从冷却台到达下板机轨道上→轨道上前感应器感应到板→皮带转动，将板送入板箱→轨道上后感应器感应到板→推板气缸将板推入板箱→推杆复位→板箱升降装置下降一格→等待下一进板信号→当板箱内PCB 全部装满后→出箱轨道将板箱输送到轨道前端→完成一个工作循环。 3.3 设定步距：将板箱调到上极限位置→按操作面板SELECT →选择相应的PITCH（要求元件高度大于10MM时，PITCH=2）→设回AUTO状态→结束。 3.4送板位置的设定：按MANUAL键，切换成手动状态→按上升键→板箱上升到上极限位置→同时按住SETUP+RESET键→设定灯慢慢闪烁→按下降键→板箱下降到第一入板点位置→按一下SETUP键→设定灯快速闪烁→按下降键→板箱下降到最后入板点位置→按一下SETUP键→设定灯灭→按AUTO键，切换成自动状态→再按一下RESET键→板箱装置复位，先上升到上极限位置再下降到第一入板点位置→结束。 3.5 正常生产过程中，如果需要使用下板机收板，则要切换成AUTO状态。 3.6 生产过程中需要操作下板机时必须先打到手动状态时检查板箱前后是否有板露出。 3.7 停机不生产关电源。
常用封头规格
常用碟形封头规格 1.DN400×2 2.DN500×2 3.DN600×3 4.DN700×3 5.DN900×3 6.DN1000×3 7.DN1100×3 8.DN1400×3 9.DN1500×3 10.DN1600×3 11.DN1750×4 12.DN1800×4 13.DN1900×4 14.DN2100×4 注：1.）封头直边均为25. ……2).板厚均为原板厚. 第四章混合和搅拌及均质机械与设备 第一节概述 一、概念 搅拌是指借助于流动中的两种或两种以上物料在彼此之间相互散布的一种操作，其作用可以实现物料的均匀混合、促进溶解和气体吸收、强化热交换等物理及化学变化。搅拌对象主要是流体，按物相分类有气体、液体、半固体及散粒状固体；按流体力学性质分类有牛顿型和非牛顿型流体。 均质是指借助于流动中产生的剪切力将物料细化、将液滴碎化的操作，其作用是将食品原料的浆、汁、液进行细化、混合、均质处理，以提高食品的质量和档次。例如，牛奶中含3％～5％以球滴出现的脂肪，其液滴直径范围在1～18μm之间，如不经均质处理，静臵后，由于乳状液的不稳定性会发生奶油与脂肪乳的分层现象，经过均质处理后，牛奶中的脂肪球破裂成直径小于2μm的液滴，不仅提高了乳状液的稳定性，而且改善了食品的感官质量；又如在果汁生产中通过均质处理能使料液
中残存的果渣小微粒破碎，制成液相均匀的混合物，防止产品出现沉淀现象；再如在冰淇淋生产中，均质处理能使料液中的牛乳降低表面张力、增加错度，获得均匀的胶钱混合物，以提高产品的质量。 混合是指使两种或两种以上不同的物料从不均匀状态通过搅拌或其他手段达到相对均匀状态的过程。混合是食品加工工艺过程中不可缺少的单元操作之一。例如饮料、乳制品、糖果、糕饼原料、调味料、各种面粉和配合饲料的配制等。混合后的物料可以是食品或饲料工业中的最终产品，也可以作为实现某种工艺操作的需要组合在工艺过程中，例如可以用来促进溶解、吸附、浸出、结晶、乳化、生物化学反应、防止悬浮物沉淀以及均匀加热和冷却等。被混合的物料常常是多相的，主要有以下几种情况：①液—液相：可以有互溶或乳化等现象；②固—固相：纯粹是粉粒体的物理现象；③固—液相：当液相多固相少时，可以形成溶液或悬浮液；当液相少固相多时，混合的结果仍然是粉粒状或团粒状；当液相和固相比例在某一特定的范围内，可能形成或稠状物料或无定型团块（如面团），这时混一合的特定名称可称为“捏合”或“调和”，它是一种特殊的相变状态。④固—液—气相：这是食品生产中特有的混合现象，部分食品生产中要将空气或惰性气体混入物料以增加物料的体积、减少容重并改善物料的质构流变特性和口感，如蛋液搅拌、制造充气糖果和冰淇淋等。 二、搅拌混合机理 剪切混合主要因剪切力的作用，物料组分被拉成愈来愈薄的料层，使某一种组分原来占有区域的尺寸愈来愈小，对于高部度组分特别明显，例如在捏合机、螺旋挤压机等设备中，物料受到强烈的剪切力。 实际上，在各种搅拌混合设备中，以上三种混合机理同时并存，但是在不同的机种和物料组分中，不同阶段作用有所不同。在习惯上，通常将以液相为主者称为搅拌设备，以粉粒料为主者称为混合设备，以粘稠团块物料为主者称为捏合设备或调和设备。
SMT基础知识培训教材
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
封头名称、代号及参数
封头名称、代号及参数
封头标记 封头使用注意点 1.封头与筒体组装点固 请按图示的顺序对称点固，既简单又准确，方便组焊。 1、请测量封头的外周长。若事先进行筒体加工，请向本公司询问预定外周长的尺寸。 2、请将封头外周长4 等分，并在筒体和封头上做好标记。 3、按图示顺序进行定位焊接，定位焊的定位点请客户根据直径和板厚自选定位点。 4、定位焊完成后，进行焊接。 2. 注意不锈钢封头表面的防护 1. 封头与筒体组焊后，要及时清理焊缝、热影响区及周围的焊渣、飞溅、污染物，并进行PT 检查和表面酸洗。
2. 防止不锈钢封头表面的磕碰划伤。 3. 防止与碳素钢直接接触，避免铁离子污染。 4. 不在露天存放，防雨淋。 5. 避免强制组焊。结构设计要防止拘束应力过大。 6. 水压试验用水氯离子含量不得大于25mg/L ，试验后要及时吹干。 7. 不锈钢酸洗不能用盐酸等还原酸。 8. 严格遵守《容规》规定的介质相容性。 注：对于0Cr18Ni9和304等亚稳定奥氏体不锈钢封头很容易因表面防护不当，而引起表面点腐蚀。当与加工应力、焊接应力叠加后，最终导致应力腐蚀和晶间腐蚀。为此，请客户特别注意对此类不锈钢的表面防护。 3. 封头使用场合的注意点 1. 碳素钢封头在硝酸盐、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹，请在订购封头时说明消除残余应力。 2. 奥氏体不锈钢在有氯离子的特定环境下会发生应力腐蚀裂纹，请在设计时选择合适材料。 3. 需热镀锌或渗铝的碳钢容器，请先做热处理，去除残余应力。 封头特点 1.使用高品质封头特殊钢材
2.封头形状规整 3. 尺寸精确且一致性好
机涂片工艺
浙江天能电池（江苏）有限公司 机械化涂片工艺规程 QT/TN（S）-JJS-03-06-2007 共4页第1页1 主要内容及适用范围 本标准规定了电动助力车用生极板机械化制造过程中的和膏、涂片、淋酸和生极板表面快速干燥等操作步骤及方法。 本标准适用于机铸板正、负极板制造过程中的和膏、机涂、淋酸和快速干燥等工艺。 2 符合相关技术要求或标准的主要原材料和零部件 2.1 铅粉； 2.2 稀硫酸； 2.3 正极配方料（红色塑料桶包装）、负极配方料（蓝色塑料桶包装）； 2.4 纯水； 2.5 正、负板栅。 3 主要设备和工具 3.1 全自动和膏机（1000kg/批次）； 3.2 机械化涂片机； 3.3电子秤（1 kg/0.1g）； 3.4 时钟； 3.5 温度计（0—100℃/1℃）； 3.6 测铅膏视密度用钢杯及刮刀； 3.7密度计（1.300-1.400 g/cm3、1.100-1.200 g/cm3、1.000-1.100 g/cm3，精度值不低于0.005g/cm3）； 3.8 塑料桶、塑料勺； 3.9 不锈钢铁锹、机涂片专用不锈钢晾片架； 3.10 盛酸槽。 4 和膏 4.1操作前准备工作 4.1.1个人穿戴好劳动保护用品； 4.1.2 预先配制好符合工艺要求的和膏用硫酸； 4.1.3 检查核对相应配方料； 4.1.4将和膏机控制开关置于手动档，开机检查和膏机运转是否正常，铅粉、酸、纯水
QT/TN（S）-JJS-03-06-2007 共4页第2页的计量是否准确无误，各滚动部件是否润滑； 4.1.5检查电、气、水、酸控制仪表是否正常； 4.1.6检查锅内是否有前一天剩余的干涸铅粉，有则铲除。 4.2 铅膏的和制 4.2.1 将和膏机控制开关置于自动档。待加入配方量的添加剂后，加入规定量的铅粉，进行干拌； 4.2.2 然后加入配方量的纯水进行湿混，使铅粉氧化，氧化控制时间随铅粉氧化度而定； 4.2.3 在规定的时间内再加入配方量的稀硫酸，加酸的同时不断搅拌粉膏，使搅拌充分均匀，加好酸后，搅拌至和膏规定的总时间。夏天温度较高时用水冷却，确保和膏温度不得超标； 4.2.4 出膏前5min内测量铅膏视密度，正、负铅膏视密度规定要求见检验作业指导书Q/TNJ-JJS-04-06，如视密度超过规定要求，允许加纯水调整，再搅拌使铅膏均匀，达到要求后才能出锅，出膏时铅膏温度符合工艺规定要求； 4.2.5 将和好的铅膏下入备用膏斗内。 4.2.6 和膏时的注意事项 （1）用料须预先称好，称料要准确； （2）正、负和膏用添加剂不得混放，或放添加剂的容器不得混用； （3）加酸过程中，不得无故停机； （4）正、负铅膏不得混放，防止油污及其他杂质混入； （5）须预先配酸，酸温降至规定温度范围方可使用。 5 机器涂片 5.1 操作前的准备工作 5.1.1 操作者穿戴好劳动保护用品； 5.1.2 检查涂片机运转是否正常，加热管或加热装置是否正常，准备好晾片架； 5.1.3 检查涂片机料斗内及涂片带上是否有前一天的余膏，有则铲除； 5.1.4 按技术要求预先配制好淋酸用的稀硫酸，配置具体密度详见检验作业指导书Q/TNJ-JJS-04-06，正、负板各经过两次淋酸后，方可进入烘道； 5.1.5 启动烘道的传输带试涂，根据极板经过烘道的失水量要求，将烘道的温度调节装置设定至要求范围内，（根据季节温差调整温度），并开启烘道的加热装置和循环热风装置； 5.1.6 设定机涂速度：正板机涂速度95-105片/min，负板机涂速度100-115片/min，此速度适用极板厚度正板≤3.0mm，负板厚度≤2.0mm，板栅表面积≤12Ah板面大小的极板涂片，
封头规格
封头规格|封头规格|封头规格 发布日期：2009-10-31 主营：封头价格; 封头厂家;求购封头;新乡封头;河南封头;河南封头厂家; 新乡封头厂家;求购不锈钢封头;不锈钢封头厂家;不锈钢封头价格;椭圆封头价格;椭圆封头厂家;河南膨胀节生产厂家;求购优质膨 胀节；求购椭圆封头 封头安全经济合理的成形保证：求购封头，封头加工，封头厂家 1. GB150-1998标准有关厚度的定义 (1) 计算厚度δ 是按各章公式计算得到的厚度。需要时，尚应计入其他载荷所需厚度。 (2) 设计厚度δd 是计算厚度δ与腐蚀裕量C1之和。 (3) 名义厚度δn 是设计厚度δd加上钢材厚度负偏差C1后向上圆整至钢材标准规格的厚度。即标注在图样上的厚度。 (4) 有效厚度δe 是名义厚度δn减去腐蚀裕量C2和钢材厚度负偏差C1的厚度 (5) 各种厚度的关系如图 (6) 投料厚度(即毛坯厚度) 根据GB150---1998第10章和各种厚度关系图: δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度第一次设计圆整值)+C3(加工减薄量)+(厚度第二次制造圆整值) 2. 封头设计计算案例 容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。 KpDi 计算厚度δ=----------------=4.73mm 2[σ]tΦ-0.5p 计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm 考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm δe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm 考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度第一次设计圆整值△1=1，故取δn=8mm。 根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，经厚度第二次圆整值△2=0.5。 如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度： δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的最小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的最小厚度为6. 5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。 从以上可看出，两种不同要求，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。 3. GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理 GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理，主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上，对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差（δn-C1），由此可能导致设计和制造两次在
封头名称代号及参数
封头名称代号及参数Newly compiled on November 23, 2020
封头名称、代号及参数 EHA 标准椭圆形封头（2：1正半椭圆） D N=Di Di/2hi=2 EHB D N=D O DO/2hi=2 DHA Ri=Di r= hi= DHB Ri=Di r= hi= PSH Ri=Di D N=D O SHD Ri≥ WD R≥Di r≤ CHA α=30°r= D N=Di CHB α=45° r= D N=Di FH r≥3×δs H=r h HH Ri= MD R≥Di r≤ XD MD以外DF hi=1/4Di AH Ri= r= hi=1/4Di CHC α=60° r= rs= D N=Di CHD 其他 封头标记 封头使用注意点 1.封头与筒体组装点固请按图示的顺序对称点固，既简单又准确，方便组焊。 1、请测量封头的外周长。若事先进行筒体加工，请向本公司询问预定外周长的 尺寸。 2、请将封头外周长 4 等分，并在筒体和封头上做好标记。 3、按图示顺序进行定位焊接，定位焊的定位点请客户根据直径和板厚自选定位
点。 4、定位焊完成后，进行焊接。 2. 注意不锈钢封头表面的防护 1. 封头与筒体组焊后，要及时清理焊缝、热影响区及周围的焊渣、飞溅、污染物，并进行 PT 检查和表面酸洗。 2. 防止不锈钢封头表面的磕碰划伤。 3. 防止与碳素钢直接接触，避免铁离子污染。 4. 不在露天存放，防雨淋。 5. 避免强制组焊。结构设计要防止拘束应力过大。 6. 水压试验用水氯离子含量不得大于 25mg/L ，试验后要及时吹干。 7. 不锈钢酸洗不能用盐酸等还原酸。 8. 严格遵守《容规》规定的介质相容性。 注：对于0Cr18Ni9和304等亚稳定奥氏体不锈钢封头很容易因表面防护不当，而引起表面点腐蚀。当与加工应力、焊接应力叠加后，最终导致应力腐蚀和晶间腐蚀。为此，请客户特别注意对此类不锈钢的表面防护。 3. 封头使用场合的注意点 1. 碳素钢封头在硝酸盐、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹，请在订购封头时说明消除残余应力。 2. 奥氏体不锈钢在有氯离子的特定环境下会发生应力腐蚀裂纹，请在设计时选择合适材料。 3. 需热镀锌或渗铝的碳钢容器，请先做热处理，去除残余应力。 封头特点 1.使用高品质封头特殊钢材 北海的封头● 根据北海铁工所对封头材料的特殊技术要求 向优秀钢厂特别订购封头特殊钢材（太钢、舞钢、浦钢）。 ● 主要技术指标严于国家标准： 碳素钢：磷P≤%、硫S≤%、屈强比бs/бb ≤ 75% 16MnR：磷P≤%、硫S≤%；屈强比бs/бb ≤ 75% ；12mm以上UT；16mm以上正火；10mm以上3m板幅。
权威封头展开计算公式
权威封头展开计算公式 标准椭圆封头EHA DN*1.21+2倍直边+厚度+加工余量（1.211*(公称直径+壁厚)+2*直边高度） 碟形封头代号DH 标准JB/T4729-94参数：R＝0.904Dg r＝0.173Dg H＝0.225Dg 下料尺寸：＝1.167Dg+2h 浅碟形封头下料公式：Dp＝1.12（Dg+S）+2h+20 h＝0.19Dg（曲面高度） 球形封头展开尺寸：1.42Di（内直径）+2δn（名义厚度）+80 1) 椭圆封头下料公式： （冲压）D展=1.19（Di+2S）+2h +20 或D展=1.2Di+2h +20 （旋压）D展=1.15（Di+2S）+2h +20 R= 0.833 Di Di: 内径H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h :直边高 2) 浅碟封头下料公式： Di1500-3300 D展= 1.12Di+2h +S Di3400-6500 D展= 1.15Di+2h +S R = Di r = 0.1Di H = 0.193Di 3) 平顶封头下料公式： D展= (Di –2R) +π(R + 1/2S) + 2h + 20
锥形封头 （不计直边部分）看成是一个等腰梯形，延伸两个斜边得一个等腰三角形，运用勾股定理可以计算出斜边长度，既为展开料的半径R，再加上直边高度H，封头展开园料半径最终为（R+H）。然后计算出封头中径（公称直径加壁厚）的周长C。再计算出展开园料的周长C1=2πR。最后用C/C1得出一个小于1的数值，用这个数值乘以360°，即为（扇形）封头展开料的夹角。以上的方法没有计算收口使用的边料重合部分的面积。这点一定要计算上去，可以按封头扇形的面积计算，上面的方法是可行的。不过实际上只需要用锥体放样就好了。
全自动cob生产线方法介绍
精心整理 全自动COB 生产线方案及工艺流程 全自动COB 生产线方案及技术规格书 东莞市三创半导体设备科技有限公司 SanChuangSemiconductorEquipmentAndTechnologyCo.,Ltd 一、公司简介 10多款LED 决了COB （1SD 卡类封装、（2（3路灯、大二、全自动COB 流水线简介 全自动COB 流水线是三创科技国内最早推出的一条稳定高效的COB 生产设备，自动化方案设计已得到国内多家企业的认可。主要组成部分:全自动上下料系统、传送系统、擦板系统、固晶系统及封胶系统等。 主要技术特点： 1、工作台面宽窄可调。 2、可任意连接上下游接驳台、上下料机及SMT 生产线。 3、自动视觉校正X.Y 方向及角度偏差，以实现精确贴装，也可贴电阻电容。 4、IC 可360度任意贴装，IC 盒最多可放置8盒。 5、独特的托盘设计，换料时无需停机。
6、系统可储存1000个以上的程序，随时调用。 7、不抛料、不粘胶，邦定机对点通过率99%以上。 8、操作简单、快捷，对新员工要求不高。 9、可针对客户产品的特殊性进行专业定制，满足不同客户的需求。 10、整条流水线配置比较高均为进口原材料。 统。采用光纤激光器输出激光，再经超高速扫描振镜系统实现擦板功能，光纤激光擦板机电光转换效率高，采用风冷方式冷却，整机体积小巧，输出光束质量好，可靠性高，超长的运行寿命，节能。 激光擦板代替传统纤维棒擦板机和橡皮擦板机。主要应用于对U盘线路板、相机线路板、读卡器线路板等表面清理，使线路板导电性能更强、接触性更好、邦定效果更佳，且擦板速度是传统擦板机速度的2~3倍以上。 技术特点 1、采用激光擦板，提高生产效率和产品质量，节省人工成本； 2、适用于不同大小、不同形状的PCB板，通用性广；
上板机使用中应注意的事项
上板机使用中应注意的事项 一、操作者义务； 1) 请详细阅览本说明书及附属机器使用说明书，并依照说明书指示来操作上板机。 2) 请依照本上板机设备的安全规范准则，并确保遵守规定。 3) 请依照规定使用保护器具及衣物。 4) 请勿用潮湿的手碰触电器设备。 5) 运转中，若要整理上板机设备周边时，请确保安全。 6) 运转中，身体任何一部分都绝对不要进入设备内。 7) 运转中，若发生异常，请立刻停机，依据异常处理方法处置或联络本公司。 8) 每天作业完了后，请清扫上板机设备周边。 9) 每天作业完了后，要离开设备时，请将电源及主控制阀依照正确方法关紧。 10) 禁止改造非常停止回路及动作确认。 11) 禁止改造非常停止钮，安全护罩和确认关闭的开关，安全光电管，安全栓等。 12) 禁止有关安全的开关拔掉或者安全防护机能取消的事发生。 13) 定期保养及确认非常停止动作是否正常。但此时必需将其它人不可靠近的标牌告示放在明显位置，告知此装置目前正非常停止或自动安全装置正在测试。但保全、调整时需要及被许可的人不受此限制。 14) 定期保养及确认非常安全检测及保护动作是否正常。但此时必需要将其它人不可靠近的标牌告示放在明显位置，告知此装置目前自动安全装置正在测试。 二、条件变更限制； 1) 此上板机设备的设定条件(电压、电流、压力速度等设备上的铭牌、标记等明白显示的设定值)，如要变更时，必须得到负责者或领导者的许可才实行，设定条件变更时必须要将变更前后的值记录起来。 2) 工件的质量确定务必要根据工程管理明细书规定的抽检周期实施，若有异常出现时，应立刻报告负责者或领导者，依从其指示操作。 三、检修时的安全确认； 1) 检修、修理时，请实行以下步骤以确保安全。 2) 将上板机设备停止,并确认各机构设施停止在安全位置。 3) 进入上板机设备时，请确认各安全机构的状态,必要时可设专人监护或对将安全开关锁及安全销拔下，并随身携带。 4) 电源箱的主电箱开关、马达的开关等所有电源必须切掉，有锁住装置的部件必须要锁住等等。 5) 使用指定的零部件。 6) 保险丝等过电流保护器及维修零部件等请使用指定产品。 7) 要正确操作上板机设备及正确的安全作业行为，请注意本设备张贴的铭牌。此铭牌非常重要，请不要损伤或将其撕掉。如果此铭牌有损伤或不见时请务必联络负责者或领导者。
全自动cob生产线方案介绍
东莞市三创半导体设备科技有限公司全自动COB生产线方案及工艺流程 全自动COB生产线方案及技术规格书 东莞市三创半导体设备科技有限公司SanChuangSemiconductorEquipmentAndTechnologyCo.,Ltd
东莞市三创半导体设备科技有限公司 一、公司简介 东莞市三创半导体设备科技有限公司成立于2007年，是专业致力于半导体 自动化设备的研发。公司以研发、生产、销售、服务为一体。公司拥有雄厚的技 术力量，拥有多名在机械行业、自动化行业及半导体精密设备领域10多年开发 经验的工程师及项目经理。 三创是国内首家采用视觉识别的固晶机生产厂家，机器运动控制卡及所有电 路板、视觉软件、应用软件等，都是本公司自主研发产品。 公司前期专业生产多功能金丝球焊线机和非标设备，成功的为内地、台湾、 香港开发了10多款LED相关设备。2009年推出COB固晶机，分别是左右循环 放板和自动上下料轨道式两款，解决了COB行业所有固晶难题。通过不断的努 力和研究，2012年底又推出了自动上下料轨道式擦板机，实现了COB前几个工 位的完整连接，也实现了COB行业自动生产线零的突破。 （1）COB固晶机适用范围：计算器、遥控器、鼠标键盘、钟表玩具、U盘 COB封装、SD卡类封装、COB模组封装、RFID COB封装等需要IC高精度放置的COB行业或其他行业。 （2）擦板机适用范围：COB行业及其它行业PCB表面清洁类产品。 （3）LED贴片机适用产品：LED日光灯、LED软灯条、LED硬灯条、LED 球泡灯、LED路灯、大功率路灯、LED模组等。 ( 4 ) COB封胶机适用范围：COB封装行业及LED封装行业。 三创为客户提供全面的售前，售中，售后支持和服务。客户需求是公司发展的原动力！凭借雄厚的科研实力，三创正稳步发展，努力创建行业内一流品牌！ 二、全自动COB流水线简介 全自动COB流水线是三创科技国内最早推出的一条稳定高效的COB生产设备，自动化方案设计已得到国内多家企业的认可。主要组成部分: 全自动上下料系统、传送系统、擦板系统、固晶系统及封胶系统等。 主要技术特点： 1、工作台面宽窄可调。 2、可任意连接上下游接驳台、上下料机及SMT生产线。 3、自动视觉校正X.Y方向及角度偏差，以实现精确贴装，也可贴电阻电容。 4、IC可360度任意贴装，IC盒最多可放置8盒。
标准椭圆形封头的几何形状
标准椭圆形封头的几何形状、尺寸和质量 （1）封头的几何形状 形成这种封头的母线是由1/4椭圆线和一条平行于回转轴的短直线光滑连接而成，因而这种封头是由半个椭球和一个高度为h 0的圆柱形短节（称它为封头的直边部分）构成。 标准椭圆形封头的曲面深度h 1与封头公称直径之比为1比4。直边高度按封头的公称直径推荐两种尺寸：当封头公称直径DN 小于、等于2000mm 时，h 0=25mm ；当封头公称直径DN 大于2000mm 时，h 0=40mm 。 （2）封头几何量与质量的计算公式 椭圆形封头的几何量与质量的计算公式与四个参数有关，即：长轴半径a ，短轴半径b ，直边高度h 0和钢板厚度δP ，其计算式列于下表1： 注：1.式中长度单位一律用m ，钢板密度单位为kg/m 。 2.根据需要a 、b 可按封头内径，中径或外径取值。 3.对于以内径为公称直径的标准椭圆形封头，其有关计算公式列下表2。 根据表1所列公式，对于任何a 、 b 值的椭圆形封头均可算出其有关各几何量及质量的数值。 注：1.以上各式均按a=0.5D i ,b=0.25 D i ,按表2通用计算公式导出。 2.封头质量公式应按封头中面计算，表中G 式曲面部分是按封头外表面计算的。
对于以内径为公称直径的封头，其中的F i和V，可用a=0.5D i和b=0.25D i,代入表1中各式，但对D0、G0和G应以中面为基础，为了计算公式简单，表2中的D0、G0，G式均以外表面作为计算基础（直边部分除外），且作了不影响工程上允许精确度的简化。 对于以外径为公称直径的封头，表1中的F和V应该用a=0.5D H－δP和b=0.25D H－δP代入，对于G应先算出封头中面面积，这时a=0.5D H－0.5δP，b=0.25D H－0.5δP。如果将上述值代入表2有关公式后，得到的计算公式较为繁琐，所以不再给出。 （3）数据表 根据JB/T4746—2002《钢制压力容器用封头》的规定，以内径为基准的标准椭圆形封头形式代号为EHA，以外径为基准的椭圆形封头形式代号为EHB，这两种封头的内表面积、容积和质量分别列于表3、表4、表5中。 表3 EHA椭圆形封头内表面积、容积（JB/T4746—2002）