波峰焊测温板使用规范
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。
波峰焊操作指导书
V-T0P350C波峰焊操作指导一．目的：指导操作员正确的使用波峰焊，并提高标记质量、方便使用、减少维护工作、延长使用寿命。
二．安全事项1．当刚开加热或设定温度改变时，加热系统可能有超温报警现象，这种现象是正常的。
2．当刚开运输或运输速度改变时，请您等1-2分钟过板，因为本运输系统采用闭环控制系统，需要一定的时间进行调整。
3．V-TOP350C系列焊接机应工作在洁净的环境中，以保证焊接质量。
4．调不要将机器安装在电，磁干扰源附近。
5．设备电源为三相五线制电源，请不要随意接用其它电源。
6．请不要在露天，高温多湿的条件下使用，存贮机器。
7．在使用设备前，先清理干净锡炉，然后熔锡后，方可使用设备。
8．设备检修时，请关机并切断电源，以防触电或造成短路。
9．设备安装在保持平衡，不能倾斜或不稳的地方。
10．如暂停使用，为保护设备，建议关断设备主电源。
11．设备的使用操作，必须由专职人员（经过培训）并按操作说明正确操作，其它人员不得随意操作。
12．在使用时，不可同时按下二个以上按钮，否则，会产生误动作并影响工作。
13. 机内的变频器，调速器出厂前已作好相应的参数设置，用户不能随意更改。
14. 确保设备各部位接地良好。
三．操作说明3.1通电前检查：*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源；*检查设备是否良好接地；*检查锡炉内锡容量是否达到要求；*松香比重、容量是否适宜；*检查气压是否调整为需要值；*检查紧急掣是否已弹起；*整机调整是否已完成；3.2界面操作与设置：3.2.1按启动按钮，系统通电,系统处于待机状态，3.2.2 按电脑“电源”按键，电脑开始启动。
启动正常后显示如下画面：、操作说明3.1通电前检查：*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源；*检查设备是否良好接地；*检查锡炉内锡容量是否达到要求；*松香比重、容量是否适宜；*检查气压是否调整为需要值；*检查紧急掣是否已弹起；*整机调整是否已完成；3.2界面操作与设置：3.2.1按启动按钮，系统通电,系统处于待机状态，3.2.2 按电脑“电源”按键，电脑开始启动。
波峰焊炉温曲线测试规
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。
测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(图4.3.1.2)。
3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。
4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。
5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。
6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。
(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。
(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。
（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。
（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。
4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。
波峰焊测温板的制作学习
波峰焊测温板的制作学习
1．选点
a) 最热点，板子上远离大体积元件、大面积铜箔的区域。
b) 最冷点，板子上紧靠大体积元件、大面积铜箔的区域。
c) 散热快的点，如散热片脚的元件面一侧。
d) 对热冲击敏感的元件。
e) 受高温易损的元件，如电解电容表面，瓷片电容体、脚。
2．热电偶安装
取导热胶，如OMEGA BOND 201 等，按比例调配好。
第一步：
先将元件固定在托盘内，把热电偶的结点贴紧要测量的点。
第二步：
将调好的导热胶均匀地涂在热电偶的测温点上，点越小越好，左图的点有点偏大。
第三步：
将涂好导热胶的元件和托盘一起放入烤箱，使胶固化，烤的时间因所用胶的
特性不同而不同。
第四步：
将热电偶编好号，把做好的带热电偶的元件插件，进炉前将热电偶整理好扎
起来，插上测温仪，正常过炉。
3．温度曲线的获得与判断
测量到温度曲线之后，按照助焊剂的特性（推荐焊接条件）判断是否需要调
整参数再测。
对于大体积元件，可以从测得的曲线看出是否需调整参数或改装设备（如加
装上预热）来改善元件面的润焊情况。
对于一些对最高温或升温速率有较特殊要求的元件，也可以从结果中判断当
前的制程是否有导致元件失效的风险。
4．板子的保存
做好的标准实物板，按客户分类放好，不少客户要看这些东东。
有些客户甚至要求定义实物板的使用次数，这就需要记录使用次数并适时更换。
波峰焊炉温曲线设定规范
6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页第1页1.目的：1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2.适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3.作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
4.测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如1，2，3……。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。
测温板具体使用详见6.5。
5 曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.2曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪 使用说明 V3.0
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪（使用说明V3.0）注意：使用之前需先阅读本说明书，不适当的使用将影响仪器性能甚至损坏仪器。
使用守则Reflow Checker 在使用时应注意以下事项：1、Reflow checker必须存放于干燥的环境。
2、长期不使用时须将电池取出。
3、不可直接测量带电的物体。
4、Reflow checker及充电器中的连接线不能自行改变。
5、每次测量时，必须遵从时间限制，多次测量时必须让仪器内部温度冷却到摄氏40度左右，然后才可进行下一次测量。
测量环境与时间限制如下：在300度环境下最长不超过2分钟在250度环境下最长不超过4分钟在200度环境下最长不超过5分钟在150度环境下最长不超过10分钟在100度环境下最长不超过15分钟在60度环境下可长时间使用《EGS Rreflow Checker 使用说明》（简体中文版）目录一、软件安装使用1.1 分析软件安装 (2)1.2 基本功能简介 (3)1.3 主窗口说明 (4)1.4 菜单说明 (5)1.5 工具条说明 (9)1.6 系统参数设置 (10)1.7 从采样板取数据 (15)1.8 实时温度数据采集 (16)1.9 文件属性 (17)二、硬件安装使用2.1 包装清单 (22)2.2 外形及与电脑的连接 (23)2.3 操作说明 (24)2.4 使用注意事项 (25)2.5 性能指标 (25)2.6 电池更换 (28)2.7 电池充电 (28)欢迎选用EGS Reflow Checker。
Reflow Checker，主要用于测量热风回流焊炉生产中电路板焊接温度变化曲线的智能信号采集分析仪，同时也可用于波峰焊机温度曲线测量以及用于记录设备或环境温度的一种智能仪器，有两种工作方式，现场实时采样和现场采样存储。
通常采用现场采样存储方式，即将仪器直接拿到现场，采集完温度数据后再与电脑连接获取数据。
现场实时采样即将仪器与电脑连接，通过较长的热电偶线送到现场采集温度数据，主要用于温度较高的场合。
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范1.生产前设备机器的设置：1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA板或托盘弯曲1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业2.生产程序：2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。
2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。
2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。
3.锡成分检验3.1.对于锡槽中锡合金成分，每隔半年从锡槽中取样检测一次，其中合金锡成分比例控制在60%～65%，合金铅成分比例控制在35%～40%之间。
3.2.由于波峰焊长期的使用，锡槽内的锡中各种金属杂质会越来越多，故：对各条波峰焊线锡槽内的锡样成分，每隔半年取样送相关部门进行成分分析测试，各杂质金属含量需要控制在如下范围之内：3.3主要合金比例或杂质合金比例超过控制范围，则要立即停线通知相关技术部门处理。
波峰焊温度控制指引
波峰焊温度控制指引1.目的1.1制定波峰炉工艺控制流程。
1.2 明确温度控制过程中的注意事项及操作程序。
2.范围适用于DIP波峰炉温度控制之过程。
3.职责带班：负责波峰炉温度调整；工程师：负责炉温的确认。
随线PE：负责测试炉温曲线。
4.定义无5.程序5.1 波峰炉温度曲线的确定5.1.1 炉温测试使用材料及工具5.1.1.1 普通ESD高温胶带；导热胶或无铅高温焊锡丝（用于无铅制程）；有铅高温焊锡丝（用于有铅制程）；测试用PCBA（与生产型号相同之实物板）；KIC，DIPTESTER。
5.1.2 测试点选定原则5.1.2.1 PCB板上的炉温测试点选择按照以下顺序：板面的选BGA/CSP>Fine Pitch>贴片密集区域之元件>贴片稀疏区域之元件；如PCB板上有湿敏感元件及热敏感元件，则需将其作为测试点。
板底选IC、CHIP等零件引脚。
5.1.2.1.1热电偶与PCB板的连接,如下图：5.1.2.1.2 热电偶与PTH点的连接,如下图：5.1.2.1.3 热电偶与SMT点的连接,如下图5.1.2.1.4 标识为保证每次使用时能够一一对应(如:PCBA上的1T(pcb)对应曲线图中的1T(pcb)),如下图标识：6.0 热电偶使用注意5.1.2.1.5 埋点后的两根线的型状，如下图：5.1.2.1.6 严禁在测温板测试完温度后，拉电偶线从KIC上拔掉插头。
5.1.2.2 单面PCB板的尺寸在200mmХ100mm之内BOT面测试点的个数不得少于3个，TOP面不可少于1个，红色为测试点如图：（参照5.1.2.1）BOT面至少1个（参照5.1.2.1）BOT面至少1个（参照5.1.2.1）5.1.2.3 双面PCB板的尺寸在250mmХ100mm之内测试点的个数不得少于4个，圆圈为测试点如右图：TOP面至少3个（参照5.1.2.1）BOT面至少1个（参照5.1.2.1）5.1.2.4 单面PCB板的尺寸在250mmХ150mm之上测试点BOT(红色)面不得少于5个，TOT( 蓝色)面不得少于5个红色为测试点如右图：（参照5.1.2.1）5.1.2.5 双面PCB板的尺寸在300mmХ150mm之上测试点的个数不得少于5个，应在TOP面上视情况不同，焊接2-4个测试点，在BOT面上焊接1-3个。
波峰焊操作规程范文
波峰焊操作规程范文波峰焊操作规程一、工作目的和依据为了确保波峰焊操作的安全和质量，制定本规程。
本规程是根据国家相关法律法规以及公司内部管理制度制定的，以确保波峰焊操作按照标准进行，保证产品质量。
二、适用范围本规程适用于波峰焊操作过程中的工作人员，包括操作人员、监控人员等。
三、操作要求1. 操作前准备：1.1 熟悉设备的使用说明书和操作规程。
1.2 准备好所需的工具和材料。
1.3 检查设备是否正常工作，如有异常应及时报修。
1.4 保证操作环境整洁，设备周围无杂物。
2. 操作过程中的注意事项：2.1 操作人员必须穿戴好个人防护用品，包括防护眼镜、防护手套、防护面具等。
2.2 操作人员必须经过专业培训，并具备相关证件。
2.3 操作人员在进行焊接操作前，应先进行试焊，确保设备和工艺参数调整到最佳状态。
2.4 操作人员在焊接过程中应保持集中注意力，及时发现焊接过程中的异常情况，并采取相应措施。
2.5 不得擅自更改焊接工艺参数和设备设置。
2.6 焊接过程中，严禁将焊接头打磨或使用外部工具进行清洁，以免影响焊接质量。
2.7 焊接完成后，必须进行焊接修整，确保焊接接头光滑平整。
2.8 操作完毕后，必须及时清理焊接设备和周围区域，保持工作环境的整洁。
四、安全措施1. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作，不得违规操作。
2. 操作人员使用设备时，应保持清醒状态，不得酗酒、吸烟等。
3. 操作人员操作设备时应注意保护自己的安全，不得将手部或其他身体部位过分靠近设备。
4. 操作人员发现设备有异常情况时，应及时停止操作并报修。
5. 操作人员在焊接过程中应注意避免火灾和爆炸等事故的发生，必要时可以配备灭火器等安全设备。
五、附则1. 本规程的解释权归公司所有。
2. 操作人员必须按照本规程进行操作，如有违反规定者，将会受到相应的处罚。
3. 本规程可根据实际情况进行修订和完善。
以上是一份关于波峰焊操作规程的范文，供参考使用。
具体操作规程应根据实际情况进行制定，并结合相关法律法规和公司要求，确保操作的安全性和质量性。
波峰焊测温板的使用规范
波峰焊测温板的使用规范波峰焊测温板使用规范1.0目的及适用范围1.1 目的规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。
1.2适用范围适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。
2.0引用文件无3.0术语和定义无4.0职责4.1工程部波峰焊炉温测试员1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。
2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后悬挂于对应线别表单存放处3.炉温曲线图分线别收集存档4.2工程部波峰焊工程师1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产4.3品质部I P Q C1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规定工艺管控范围5.0内容5.1测温板制作材料K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。
5.2制作选点5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。
5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。
5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊剂活化温度及时间。
5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中;如客户有特殊要求,依客户要求执行。
波峰焊使用方法掌握
波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。
注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。
2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。
铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温...，然后在190C时打捞...，其他的仔细看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB 板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准[1]8页word文档
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1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于波峰焊1.3职责说明技术部有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。
2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。
PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
波峰焊炉温曲线测试操作规程.
Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
图一
6.2打开软件界面如图二。
图二
文 件 编 号
设计 杨柳 校对 杨柳 版本号
1.0
审核 全球偏好：设置测量单位，最高产品起始温度，炉子名，密码 编辑制程界限：为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。
硬件状态：显示炉子控制器
开始测试温度曲线：按照按部就班的步骤测试产品曲线。
浏览温度曲线：管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。
退出：退出软件
图三编辑制程曲线（图四）
图四
、图五
参数设置完毕后，点击
热电偶的前后顺序不重要。
插装完毕后，点击
点击
图六
图七图八
图九图十
图十一图十二
图十三图十四
图十六
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十七
图十八
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十九
注意事项：
7.1测温结束后，应将正确的PROFLIE曲线图，打印放置在相对应的产线上。
7.2 PROFILE 量测完成后，由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。
依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核。
波峰焊炉温曲线测试作业标准
波峰焊炉温曲线测试作业标准备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。
1.目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。
2.适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。
3.用语定义无4.组织和职能锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。
4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。
4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。
4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。
4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。
工艺员4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。
4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
5.工序图示无6.作业前准备事项原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。
环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。
7.作业方法及顺序测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。
测试板放置方向及测试状态7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。
波峰焊温度曲线测量要求7.3.1温度曲线量测必须做记录。
7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。
7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。
7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。
7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。
7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。
7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。
7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜率。
炉温曲线的测试7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于波峰焊1.3职责说明技术部有责任执行本程序文件1.4 参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。
2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。
PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
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波峰焊测温板使用规范
1.0目的及适用范围
1.1 目的
规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。
1.2适用范围
适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。
2.0引用文件
无
3.0术语和定义
无
4.0职责
4.1工程部波峰焊炉温测试员
1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。
2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后
悬挂于对应线别表单存放处
3.炉温曲线图分线别收集存档
4.2工程部波峰焊工程师
1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名
2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并
且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产
4.3品质部I P Q C
1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂
2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规
定工艺管控范围
5.0内容
5.1测温板制作材料
K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。
5.2制作选点
5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。
5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处
在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双
面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦
位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。
5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿
过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受
热温度及确认助焊剂活化温度及时间。
5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中；
如客户有特殊要求，依客户要求执行。
测温点热电耦不能够碰到零件本体或元
件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源
温度。
5.2.4有SMT零件的产品测温板测温点不得少于5个；如插件零件少于5个，过波峰
焊接的测温板测温点数和零件数量一致，客户如有特殊要求，依实际需求选点。
5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考，如为多联板则每个联板上均要取点且分布要
均衡；测温点不能有铜箔翘皮、虚焊、剥离现象。
5.2.6波峰焊技术员负责制作完成测温板，测温板制作好后依据产品作业指导书先进
行实际炉温测试，确认输出的炉温曲线是否符合波峰焊作业指导书要求，如正常，则连同炉温曲线图一起交由波峰焊工程师审核做验收确认，并在此合格的测温板
上附上测温板合格标贴。
5.3使用
5.3.1测温板使用寿命,ROHS产品单面板50次双面板100次为期限,寿命到期后需将此
板报废后重新制作此机型测温板；波峰焊技术员填写《测温板使用次数记录表》
来追踪使用次数，超过使用寿命或未超过使用寿命但是板严重翘曲变形、断
裂等问题时，应立即报废并重新制作。
5.3.2每日开线时及转换机种后，技术员在生产过程中对产品做温度曲线测试。
5.3.3 波峰焊技术员需将每次测量的温度曲线与标准温度曲线范围比对，工程师签
字确认。
标准温度曲线参考助焊剂厂商提供的建议规格和参数范围、PCB和其
它零件等材质资料和耐温特性和客户要求等。
5.3.4测试的温度曲线超出规格范围，波峰焊技术员要求立即停止生产，检查参数是
否符合，确认调整后重测至得到合格温度曲线，并填写《温度曲线异常状况及纠正措施记
录表》。
如重测仍不符合，应对测温板检修或重新制作；如仍出现同样问题，则为设
备或测温仪故障，检修后再重新测量。
5.3.5机器大修及大保养后、修改机器设定参数超出作业指导书范围需重新测试温度曲
线。
在作业指导书规定参数范围内修改参数，则无需重新测试；参数修改确认后，
填写《波峰焊参数修订履历表》。
5.3.6设备温度曲线校正由设备供应商协助进行。
每台设备年度稳定性CPK需大于
1.33 每台数据需至少32组。
6.0流程执行标准
无
7.0流程绩效改进
无
8.0使用记录表格
QR-PE-142
《测温板使用次数记录表》
QR-PE-143
《温度曲线异常状况及纠正措施记录表》
QR-PE-144
《波峰焊参数修订履历表》。