贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是

贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

注：

A\B \C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5

1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“R AD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB 系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

SMD贴片元件的封装尺寸

公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402

英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005

注意：

0603有公制，英制的区分

公制0603的英制是英制0201，

英制0603的公制是公制1608

还要注意1005与01005的区分，

1005也有公制，英制的区分

英制1005的公制是公制2512

公制1005的英制是英制0402

像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如

CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装

CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装

CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装

CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

【SMD贴片元件的封装尺寸】

公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402

英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005

注意：

0603有公制，英制的区分

公制0603的英制是英制0201，

英制0603的公制是公制1608

还要注意1005与01005的区分，

1005也有公制，英制的区分

英制1005的公制是公制2512

公制1005的英制是英制0402

像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如

CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装

CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装

CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装

CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

【贴片电阻规格、封装、尺寸】

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系

及详细的尺寸：

【0201元器件的焊盘图形和间距】

0201元器件的焊盘图形和间距

有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。

装配

● 模板设计

例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（step stencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来自这项设计的长度与直径比（aspect ratios）数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比（area aspect ratios）范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。

●焊膏与涂布

为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型3的免清洗焊膏来满足这项制造要求。对于0201器件来说，可能类型4的焊膏更能使印刷质量理想化，但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。为了能够达到最大的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀/

模板结构。

●组件模拟

由于组件可能存在问题，所以采用0201电阻封装来进行模拟，以满足贴装试验的需要。这些元器件在形状和引线端接长度上不完全相同，这样就增加了发生拾取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。在这项试验中，采用完全随机地通过该试验的方法。然而，当使用0201元器件的时候，随之而来的是要考虑质量水平和元器件的一致性情况。

●整套设备情况

筛网印刷机：DEK 265 GSX （采用ProFlow 头）

贴装设备：Panasonic MVIIV

回流焊接炉：Conceptronic HV 155 （共10区对流加热烤箱）

供料器和管嘴

在这项研究中采用标准的设备供料器。在开展研究以前，对供料器进行检验并进行测定校准以确保其具有最佳的性能。专门的0201管嘴和过滤装置是从Panasonic Factory Automation（松下工厂自动化公司）购得的。

●回流焊接加热曲线

所有的板在一台采用氮气氛保护的Conceptronic（10区对流加热烤箱）中进行回流焊接。加热炉中的氧含量水平维持在150 ppm 以下。起始的加热速率为1.7 ℃/秒。

对装配结果的总结

●筛网印刷

一般来说，优良的印刷质量可以通过良好的对准中心和平坦的焊膏沉淀来得到。焊膏沉淀的高度通过采用一台激光焊膏高度测试仪进行测量，结果其高度在0.1143mm (4.5 mil) 和0.1524mm (6 mil) 之间。由于设备的局限性，3维焊膏检测仪仅被用在测量较大的分离焊盘（0402,0603,0805）上的焊膏体积，以确认焊膏的体积是否能够满足这些位置上的要求。

1:1的模板隙缝设计会导致焊盘上的焊膏过量，这会产生大量的焊料球，从而会增加形成墓碑电阻器现象的机会。通过降低缝隙尺寸消除焊料球产生的机会，是将来模板设计的优化方法。

●外观检测