焊线基础知识
焊工科目一二三四
焊工科目一二三四第一科目：焊接基础知识焊接是一种将金属材料连接起来的工艺，具有广泛的应用。
作为一名焊工，掌握好焊接的基础知识是非常重要的。
本文将介绍焊接的基本概念、常用的焊接方法、焊缝的准备和常见的焊接缺陷。
1. 焊接的基本概念焊接是将金属材料通过加热、加压或其他形式进行熔接，使其在固化后形成一个连续的结构。
焊接的主要目的是实现金属材料的连接，以满足工程或制造的需求。
2. 常用的焊接方法目前，常用的焊接方法包括电弧焊、气体保护焊和电阻焊等。
其中，电弧焊是最常见的焊接方法，它利用电弧的热能将金属材料熔接在一起。
气体保护焊适用于对接不同材料，如钢与不锈钢的焊接。
电阻焊则通过电阻加热将金属材料熔接。
3. 焊缝的准备在焊接之前，需要对焊缝进行准备工作。
首先，要确保焊接表面的清洁，去除杂质和脏物。
其次，对焊缝进行坡口处理，以便增加焊接强度。
最后，根据不同的焊接方法选择合适的焊丝和焊剂。
4. 常见的焊接缺陷在焊接过程中，常会出现一些焊接缺陷，如焊缝不合格、裂纹、气孔和未焊透等。
这些缺陷会影响焊接的质量和强度。
为了避免这些缺陷的发生，焊工需要掌握好焊接技术，确保焊接的稳定性和质量。
第二科目：焊接安全与操作规范焊接工作涉及到高温和电流，存在一定的安全风险。
为了保障焊工的安全，必须严格遵守操作规范和采取相应的安全措施。
本文将介绍焊接过程中的安全注意事项、个人保护措施和操作规范。
1. 焊接过程中的安全注意事项焊接时应注意以下事项：确保工作区域通风良好，避免有毒气体积聚；避免火源附近进行焊接，防止发生火灾；避免高温物品接触皮肤，使用防火手套和护目镜保护；禁止在有可燃物的区域进行焊接。
2. 个人保护措施在焊接过程中，焊工需要采取相应的个人保护措施，如佩戴防护手套、护目镜和防护服等。
这些措施可以有效地保护焊工的人身安全，降低事故发生的风险。
3. 操作规范操作规范对焊接工作的安全进行了规范。
焊工在进行焊接工作时，应按照规定的程序进行操作，严禁越过规定的范围和权限进行工作。
焊接基础知识培训图文并茂详细全面PPT课件
包括焊丝直径、焊接电流、电弧电压等，对焊缝成形和质量有重要 影响。
REPORT
CATALOG
DATE
ANALYSIS
SUMMAR Y
03
焊接材料选择与使用技 巧
焊化物， 如二氧化硅、二氧化钛等 ，焊接工艺性好，但焊缝 的力学性能较差。
碱性焊条
药皮中含有碱性氧化物， 如大理石、萤石等，焊缝 的力学性能较好，但焊接 工艺性稍差。
CATALOG
DATE
ANALYSIS
SUMMAR Y
01
焊接概述与基本原理
焊接定义及分类
焊接定义
通过加热或加压，或两者并用， 使两个分离的物体产生原子（分 子）间结合力而连接成一体的成 形方法。
焊接分类
根据焊接过程中金属所处状态及 工艺特点，可将焊接方法分为熔 化焊、压力焊和钎焊三大类。
焊接过程与特点
REPORT
CATALOG
DATE
ANALYSIS
SUMMAR Y
05
焊缝质量检查与评定方 法
外观检查标准解读
01
焊缝成形良好，过渡平 滑，无明显咬边、未焊 透、未熔合等缺陷。
02
焊缝表面无裂纹、气孔 、夹渣等缺陷。
03
焊缝余高、宽度符合标 准要求。
04
焊后处理符合要求，如 去除飞溅、打磨平整等 。
焊接过程
包括加热、熔化、冶金反应、结晶、 冷却等过程，同时伴有力学、冶金、 热和物理化学变化。
焊接特点
具有节省材料、生产效率高、接头质 量好、便于实现自动化和机械化等优 点。
焊接应用领域
01
02
03
04
制造业
广泛应用于汽车、船舶、航空 航天、轨道交通等制造业领域
焊接基础知识培训教材
汇报人：
202X-01-02
CONTENTS
• 焊接概述 • 焊接基本原理 • 焊接材料 • 焊接工艺与技术 • 焊接质量与检验 • 焊接安全与防护
01
焊接概述
焊接的定义与特点
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者 并用，使两个分离的物体产生原 子间相互扩散和联结，形成一个 整体的工艺过程。
的焊接方法。
焊接的应用领域
制造业
焊接广泛应用于汽车、船舶、航空、机械 制造等领域。
建筑业
建筑钢结构、钢筋混凝土结构等采用焊接 工艺进行连接。
管道与压力容器
焊接是管道和压力容器制造的重要工艺手 段，确保设备的安全运行。
电子与通讯
微电子元件的封装、印制线路板的制作等 需要焊接工艺。
02
焊接基本原理
焊接的热源
焊接检验的方法与标准
焊接检验的方法
外观检验、无损检测、理化检验等。
焊接检验的标准
根据相关国家和行业标准，如GB/T 3323、GB/T 11345等。
焊接质量的管理与控制
要点一
焊接质量管理
建立焊接质量管理体系，制定焊接工艺规程和质量控制计 划。
要点二
焊接质量控制
对焊接过程进行监控和检验，确保焊接质量符合要求。
焊接热源的种类
电弧、激光、等离子等。
热源的作用
熔化母材和填充材料，形成熔池。
热源的选择
根据焊接材料、厚度、接头形式等因素选 择合适的热源。
焊接的冶金过程
母材的熔化
在热源的作用下，母材熔化成液态。
液态金属的混合
熔化的母材和填充材料的混合。
冶金反应
在焊接过程中发生的物理和化学反应。
焊接基础知识培训资料
焊接基础知识培训资料一、概述焊接是一种常见的金属连接工艺，通过加热和熔化金属材料，使其在凝固后形成坚固的连接。
本文将介绍焊接的基础知识，包括焊接的种类、焊接原理、焊接设备和焊接应用等内容。
二、焊接的种类1. 点焊点焊是一种通过将两个金属片放在一起，然后在接触点施加高电流和短时间的热能，使金属片在接触点瞬间熔化并连接的焊接方式。
点焊广泛应用于汽车制造和家电行业。
2. 熔化焊熔化焊是一种通过加热和熔化金属材料，使其在凝固后形成坚固连接的焊接方式。
常见的熔化焊包括电弧焊、氩弧焊和气体保护焊等。
3. 高能束焊高能束焊是指利用射线束（如激光束、电子束或等离子束）提供高能量密度进行焊接的一种焊接方式。
高能束焊具有焊接速度快、焊缝热影响区小的优点。
三、焊接原理1. 金属熔化与凝固焊接过程中，通过施加热能使金属达到熔点，并在熔点以上保持一段时间，使金属熔化成液态。
随后，熔化金属会由于降温而凝固，形成焊缝。
2. 熔池与焊缝形状焊接时，金属熔池是形成焊缝的关键。
熔池的形状受到焊接电弧或热能源的影响，不同的熔池形状会对焊缝的质量产生影响。
四、焊接设备1. 焊机焊机是进行焊接的主要设备，根据焊接原理的不同，焊机可以分为电弧焊机、氩弧焊机、激光焊机等。
2. 电极电极是焊接中传导电流并将热能输入到工件的导体。
根据焊接原理的不同，电极可以分为焊条、钨极和激光光纤等。
3. 气体保护装置气体保护装置用于在焊接过程中提供保护气体，防止焊缝与空气中的氧发生反应，以保证焊接质量。
五、焊接应用焊接广泛应用于各个行业，例如汽车制造、船舶建造、钢结构建筑等。
焊接可以实现不同材料的连接，并在强度和密封性方面具有良好的性能。
六、总结焊接作为一种常见的金属连接工艺，具有广泛的应用前景。
通过掌握焊接的基础知识，可以帮助人们实现高质量、高效率的焊接过程，推动各个行业的发展。
希望本篇焊接基础知识培训资料对您有所帮助。
焊接基本电路知识点总结
焊接基本电路知识点总结一、焊接基本原理1. 焊接的定义焊接是通过熔合或压制的方式，将金属或非金属材料连接在一起的加工方法。
焊接过程中需要使用焊接电路进行电力供给，以实现热能的产生和传递，使焊接材料熔化并连接在一起。
2. 焊接电路的作用焊接电路是用来为焊接过程提供电力能源的装置，其主要功能是通过电源将电能转换为热能，从而使焊接材料发生熔化并连接在一起。
3. 焊接电流和电压焊接电路中的焊接电流和电压是两个重要的参数。
焊接电流决定了焊接过程中传递的能量大小，而焊接电压则影响了焊接过程中热能的产生和传递。
4. 焊接参数的选择在进行焊接时，需要根据焊接材料的种类、厚度和形状等因素来选择合适的焊接参数，以确保焊接质量和效率。
二、焊接电路的基本组成1. 电源焊接电路的电源主要有直流电源和交流电源两种类型。
直流电源适用于对焊接材料进行深层焊接，而交流电源则常用于对焊接材料进行表面焊接。
2. 开关焊接电路中的开关用于控制电流的通断，以实现对焊接过程的控制。
3. 变压器变压器是用来调节焊接电路中电压的设备，其主要功能是将输入的电压转换为合适的焊接电压。
4. 整流器整流器用于将交流电源转换为直流电源，以满足直流焊接过程中对电源的需求。
5. 电阻焊接电路中的电阻可用来调节电流的大小，以确保焊接过程中能够获得合适的热能供给。
6. 电容电容用于储存电荷，以稳定焊接电路中的电压和电流。
7. 变流器变流器用于调节焊接电路中的电流大小和方向，以满足不同焊接过程的需求。
三、焊接电路的工作原理1. 电源的工作原理焊接电路中的电源主要工作原理是将输入的电能转换为热能，从而使焊接材料发生熔化并连接在一起。
2. 开关的工作原理焊接电路中的开关可以通过控制电流的通断，以实现对焊接过程的控制。
3. 变压器的工作原理变压器通过改变输入的电压大小，以实现对焊接电路中电压的调节。
4. 整流器的工作原理整流器通过将交流电源转换为直流电源，以满足直流焊接过程中对电源的需求。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
焊接专业认字知识点总结
焊接专业认字知识点总结一、焊接原理1. 焊接的定义及应用焊接是通过加热金属材料并加入填充材料（焊接材料）以在其冷却时形成接头来连接两个金属工件的过程。
焊接广泛应用于各种工业领域，包括制造业、航空航天、汽车制造和建筑业等。
2. 焊接的基本原理焊接的基本原理是利用热能将填充材料融化并与工件表面结合，形成均匀的接头。
热能可以通过火焰、电流或激光等形式传递给工件表面和填充材料。
3. 焊接的热影响焊接过程中会产生高温和快速冷却，从而对工件材料产生热影响区。
热影响区的大小和深度取决于焊接材料、焊接方法和焊接参数等因素。
4. 焊接金属材料的熔化金属材料在加热过程中会熔化，形成流动的液态金属，填充材料也会随之熔化并与工件表面结合。
5. 焊接接头的形成在熔化金属冷却凝固后，形成焊接接头。
接头的质量取决于焊接过程的参数和技术。
二、焊接工艺1. 焊接方法常见的焊接方法包括电弧焊、气体保护焊、激光焊和电阻焊等。
不同的焊接方法适用于不同的工件和材料，具有各自的特点和优缺点。
2. 焊接材料焊接材料包括填充材料和保护气体。
填充材料用于形成焊接接头，而保护气体用于保护熔化金属和防止氧化。
3. 焊接设备焊接设备包括焊接机、电焊枪、焊接电源和辅助设备等。
不同的焊接方法需要不同的设备来实现焊接过程。
4. 焊接工艺参数焊接工艺参数包括焊接电流、电压、焊接速度和预热温度等。
这些参数的选择对焊接接头的质量和性能有重要影响。
5. 焊接过程控制焊接过程需要严格控制焊接参数和工件位置，以确保焊接接头的质量和一致性。
三、焊接质量控制1. 焊接接头质量评定焊接接头的质量评定包括外观、尺寸、力学性能和化学成分等方面。
这些方面的评定标准对于确保焊接接头的质量和可靠性非常重要。
2. 焊接质量缺陷常见的焊接质量缺陷包括气孔、夹杂、裂纹和表面不平整等。
这些缺陷会降低焊接接头的质量和可靠性，需要采取相应的措施进行修复和防止。
3. 焊接工艺改进通过改进焊接工艺参数、焊接设备和焊接材料等方面来提高焊接接头的质量和一致性。
LED焊线要求的基础知识
LED焊线要求的基础知识1.LED的结构和工作原理：LED是一种半导体器件，由P型和N型半导体材料构成。
当正向电压施加到LED两端时，P型材料中的空穴与N型材料中的电子结合，产生光辐射。
2.LED的分类：LED可以根据其发光材料分为常见的氮化镓发光二极管（GaNLED）和砷化镓发光二极管（GaAsLED）。
其中，GaNLED是目前应用最广泛的一种。
3.LED焊线的材料和工具：进行LED焊线时需要准备焊锡丝、焊锡膏、焊台、焊具、助焊剂等工具和材料。
4.连接方式：LED焊线可以采用手工焊接和自动化设备焊接两种方式。
手工焊接时需要使用焊台和焊具进行操作；自动化设备焊接则是将焊接过程自动化。
5.焊接流程：进行LED焊接时，一般会先在电路板上涂上焊锡膏或涂抹助焊剂，然后把LED元件放置在指定位置上，最后用焊台和焊具进行焊接。
6.焊接技巧：在进行LED焊接时，需要注意以下几点技巧：-控制焊接温度和时间，避免过热损坏LED元件；-控制焊接力度，避免将LED元件压碎或损坏焊盘；-注意焊接位置和焊接角度，确保LED元件安全可靠地焊接到电路板上；-清除焊接残渣，避免焊接不良或短路现象。
7.防静电措施：LED元件对静电敏感，所以在进行焊接工作时需要采取防静电措施。
例如，使用防静电手套和防静电垫，以减少静电对LED元件的损害。
8.检验和测试：焊接完成后，需要进行相关的检验和测试工作，以确保焊接质量和性能。
例如，可以使用万用表或专用测试仪器检查电路的通断情况和电流电压值是否符合要求。
总之，掌握以上基础知识可以帮助人们更好地进行LED焊线工作，确保焊接质量和效果。
在实际操作中，还应结合具体的焊接工艺和设备要求，进一步提高焊接技术水平和工作效率。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、导言电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一，它涉及到电子元器件的连接和固定。
准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。
本文将详细介绍电路焊接的基础知识，包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。
二、焊接工具为了进行电路焊接，以下是一些常用的焊接工具： 1. 焊接台：用于固定焊接工件，通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。
2. 烙铁：用于加热和熔化焊锡的工具，通常有不同功率和头部形状的选择。
3. 锡线：焊接时所需的焊料，有不同直径和成分的选择。
4. 钳子：用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。
5. 吸锡器：用于吸取多余的焊锡的工具，有效清除焊点上的不良连接。
三、焊接技术正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。
以下是几种常见的焊接技术： 1. 准备工作： - 清洁焊点：使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡，去除氧化层和污垢。
- 预热焊接台：在开始焊接前，将焊接台预热至适当温度，以提高焊接效果。
2. 烙铁温度控制： - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化，但又不会加热过度。
- 对于不同大小和类型的焊接任务，选择相应的烙铁头部形状和功率。
3. 焊料使用： - 使用适当直径和成分的焊锡线，根据焊接任务的要求选择合适的焊料。
- 合理使用焊锡，不要过多或过少，以免影响焊点的质量。
4. 焊接操作： - 将焊锡预热至适当温度后，将其与焊点接触，确保焊料均匀涂布在焊点上。
- 不要在焊接过程中过度移动焊铁，以免导致焊接质量下降。
- 通过观察焊料是否充分润湿焊点，验证焊接是否成功。
四、常见问题及解决方法在电路焊接过程中，可能遇到一些常见的问题。
以下是几个常见问题及相应的解决方法： 1. 冷焊：焊接点没有充分润湿焊点，导致焊接不牢固。
解决方法：检查焊铁温度是否足够高，焊锡是否均匀涂布在焊点上。
2. 鼓泡：焊接点出现气泡，造成焊接不牢固。
解决方法：预热焊点以去除可能存在的水分，焊接时避免太快加热焊料。
电焊工作业基础理论知识
对接、角接、搭接和T型接等。
3.什么叫熔深？
答：
在焊接接头横截面上，母材熔化的xx。
4.什么叫焊接位置？有几种形式？
答：
熔焊时，焊件接缝所处的空间位置。有平焊、立焊、横焊和仰焊等形式。
5.什么叫向下立焊和向上立焊？
答：
〈1〉立焊时，电弧自上向下进行的焊接—叫向下立焊。如：
机—焊接设备的高性能和稳定性
料—焊接材料的高质量
10.什么叫焊机的负载持续率？
答：
负载持续率指焊接电源在一定电流下连续工作的能力。国标规定手工焊额定负载持续率为60%，自动或半自动为60%和100%。如：500KR2焊机在额定负载持续率60%时的额定电流是500A，在实际负载持续率100%（自动焊）时，其最大焊接电流≤387A。
11.什么叫焊枪的负载持续率？
〈2〉降低耗电量
65.4%；
〈3〉设备台班费较焊条电弧焊降低67-80%，降低成本20-40%；
〈4〉减少人工费、工时费，降低成本10-16%；
〈5〉节省辅助工时、辅料消耗及矫正变形费用；
综合五项,CO2焊能使焊接总成本降低
39.6-
78.7%,平均降低59%。
20.为什么CO2焊接有飞溅？
答：
焊丝端部的熔滴与熔池短路接触（短路过渡），由于强烈过热和磁收缩的作用使熔滴爆断，产生飞溅。CO2焊机的输出电抗器和波形控制可以将飞溅降低至最小程度。
9.什么叫CO2电源电弧系统的自身调节特性？为什么CO2焊接用细焊丝？
答：
等速送丝系统下,当弧长变化时引起电流和熔化速度变化,使弧长恢复的作用成为电源电弧系统的自身调节作用。使用的焊丝直径越细，电弧的自身调节作用越强，电弧越稳定，飞溅越少。这就是CO2焊接用细焊丝的原理。唐山松下CO2焊机通过先进的控制技术，电弧的自身调节作用最好，性能最稳定。
LED焊线知识
LED焊线知识一、基础知识1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2. 技术要求2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）2.3.2 金球及契形大小说明金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍；球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹2.4 焊线要求2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝2.5 金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。
如图所示：键合拉力及断点位置要求：3.工艺条件由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。
我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。
4．注意事项4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。
二、键合设备先来张手动机台，很古老了先来张手动机台，很古老了ASM的立式机台ASM的立式机台KS的机台1488好古老的机台，下面这台已经快有20年的历史了最新的elite机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题，不过重启一下就好了，估计是软件的问题。
焊线基础知识
焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。
更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。
两条脚支架压板319压板（可做289. 609）压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。
在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中02 支架为 2200左右支架高度分为 03/04 支架为 3600左右09 支架为 4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。
微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。
三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。
调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。
注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四.编辑程序。
首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。
输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）DIE1①正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）DIE1②正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。
0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同1Adjust image2 Search pattern3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR4change grade c5change lens6 auto setting enable蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心，DIE1②点可以做PAD的边缘部分，PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)接着，要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE然后再写线，在0.GET BOND POINT记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地线写完后,请退到TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品,把 SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH ,把2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.自动焊线机调整参数的分析1.调整轨道MENU/此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：MENU/ LEADFAME/ HIGHT 对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。
焊接基础重点知识题库
基础知识1、常用焊接方法的特点、焊接工艺参数、焊接顺序、操作方法与焊接质量的影响因素1、焊前预热既可以防止产生热裂纹，又可以防止产生冷裂纹。
（）【判断题】答案：AA、正确；B、错误2、焊前预热是避免堆焊层裂纹或剥离的有效工艺措施. （）【判断题】答案：AA、正确B、错误3、焊缝的一次结晶是从（）开始的。
【单选题】答案：AA、熔合区B、过热区C、正火区4、焊缝和热影响区之间的过渡区域是（）【单选题】答案：CA、兰脆区B、过热区C、熔合区D、不完全重结晶区5、焊缝金属从液态转变为固态的结晶过程称为焊缝金属的一次结晶。
（）【判断题】答案：AA、正确B、错误6、焊缝金属的力学性能和焊接热输入量无关。
（）【判断题】答案:BA、正确B、错误7、焊缝金属过烧，碳元素大量烧损,焊接接头强度提高、韧、塑性下降。
（）【判断题】答案：BA、正确B、错误8、焊缝金属过烧的特征之一是晶粒表面发生剧烈氧化,破坏了晶粒之间的相互联接，使金属变脆。
（）【判断题】答案:AA、正确B、错误9、消氢处理的温度范围一般在（）. 【单选题】答案：BA、150—200℃B、250-350℃C、400—450℃D、500—550℃10、可以在被焊工件表面引燃电弧、试电流。
（）【判断题】答案：BA、正确B、错误11、立焊、横焊、仰焊时，焊接电流应比平焊时小。
（）【判断题】答案：AA、正确B、错误12、当焊接 06Cr19Ni10 时, 焊接电流一般比焊接低碳钢时大10～15%左右。
（）【判断题】答案：BA、正确B、错误13、当焊接线能量（或热输入）较大时，熔合区、过热区的晶粒特点是（）。
【单选题】答案：BA。
晶粒细小、韧度高B。
晶粒粗大、韧度低C.晶粒尺寸及韧度不变化14、当焊接线能量和其它工艺参数一定时, 母材中的硫、磷含量高于焊接材料，其熔合比越大越好. （）【判断题】答案：BA、正确B、错误15、当填充金属材料一定时，熔深的大小决定了焊缝的化学成分。
焊接生产线体基础知识__概述说明以及解释
焊接生产线体基础知识概述说明以及解释引言部分：概述：焊接生产线体是制造业中常见的生产工艺流程之一，通过将焊接设备、工具和自动化设备组合在一起，实现对焊接产品的高效生产。
本文旨在介绍和解释焊接生产线体的基础知识，帮助读者了解焊接原理、设备与工具、安全措施等相关内容。
焊接生产线体基础知识的重要性：深入了解焊接生产线体的基础知识对于提高焊接质量、效率和安全性至关重要。
只有掌握了正确的焊接原理和使用方法，才能确保产品的质量稳定和良好。
同时，了解相应的安全措施可以有效预防意外事件发生，保障员工健康和企业利益。
目的：本文旨在系统地介绍和说明焊接生产线体的基础知识，帮助读者全面了解相关内容并提升相关技能水平。
通过本文内容的学习与实践，读者可以更好地应用于实际工作中，在日常操作中规范化行为，并进一步提升焊接质量和效率。
2. 焊接生产线体基础知识详解：焊接原理是指在加热或施加压力的作用下，使被连接的金属部件达到足够高的温度以保证金属材料表面处于液态或塑性状态，然后通过冷却或除去外力，使金属部件连接成为一体的过程。
主要包括熔化、渗透、弥散和凝固等步骤。
焊接设备与工具是实现焊接过程中必不可少的工具。
常见的焊接设备包括焊枪、电源源、气源等。
而在具体操作中还需要使用电焊条、电极丝和辅助工具如刷子、剪切器等。
焊接安全措施非常重要，主要包括人身安全和设备安全两方面。
在操作过程中必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，并确保操作区域通风良好以防止有毒气体的积聚。
另外，对于设备也需要定期检查维护以确保其正常运行和使用安全。
以上就是关于焊接生产线体基础知识详解的内容，希望能够帮助大家更好地了解并掌握焊接技术。
3. 焊接生产线体的组成和功能:3.1 生产线体概述:焊接生产线体是由多个关键组件和设备组成的系统，用于实现焊接工艺自动化和效率的提升。
它包括焊接设备、输送系统、控制系统等部分，通过这些部件的有机结合，实现焊接生产过程中的流水线作业和自动化控制。
一、焊接基础知识.
（一）常用焊接方法
3、CO2气体保护焊（GMAW） CO2气体，混合气体（富氩） 成本低，效率高，质量好，操作性能好； 控制或操作不当时，容易产生气孔。焊接设备比较复杂。
4、药芯焊丝自保护焊（FCAW-S） 不用保护气体，用于野外现场 效率高，操作技术要求高
（一）常用焊接方法
GB/T 5117—2012《非合金钢及细晶粒钢焊条》 GB/T 5118—2012《热强钢焊条》 GB/T 983—2012《不锈钢焊条》 GB/T 8110—2008《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》 GB/T 10045—2001《碳钢药芯焊丝》 GB/T 17493-2008 《低合金钢药芯》 GB/T 17853-1999 《不锈钢药芯焊丝》 GB/T 13814-2008 《镍及镍合金焊条》 GB/T 15620-2008 《镍及镍合金焊丝》 GB/T 4842—2006《氩》 NB/T 47018.1~.7《承压设备用焊接材料订货技术条件》
一、焊接基础知识
焊接定义：焊接是“两种或两种以上的材质 （同种或异种）通过加热或加压或两者并用， 达到原子间的结合，使金属或非金属形成永 久性连接的工艺过程
一、焊接基础知识
（一）常用焊接方法
1、焊条电弧焊（手工电弧焊）（SMAW） 设备简单，便于操作，适用于室内外各种位置的焊接，可以焊接各
种材料，应用十分广泛； 生产效率低，劳动强度大； 对焊（EW）
热熔对接法（BW）
使用专门加热工具对非金属材料制两元件端部加热至 粘流状态后，在压力下将其焊合的方法。
分机动焊（J）、自动焊（Z）
电熔连接法（EW）
将非金属材料制电熔管件通电加热至表面熔化状态， 使之与相接触的另一元件表面焊合的方法。
铜焊线制程基础介绍
CONTENT铜线焊工艺改进基础知识CU BOND PROCESS/EQUIPMENT BASE目录 (1)序言 2 警告. .. 31.引线键基础知识 42.键合良率控制工艺基础 63.铜线键合的优缺点 84.铜线键合工艺进阶 125. KNS1488 铜线焊进阶 166.中国半导体发展现状及前景 (18)7.第一批国家鼓励集成电路企业名单 (21)8.常用单位换算 (26)9.元素周期表 (31)10.半导体常用词汇 (34)11KNS1488翻译菜单 (61)序 言要不要实行铜线邦定?一直是广大厂家所考虑的问题?虽然铜线 邦定技术不成熟,缺点众多.但从长远利益来说,铜线邦定是未来的发 展方向,而本身昂贵的金就像石油和煤矿一样受其储备的影响必定受 到资源的限制,无法提升竟争力.金代替铜只是一个时间问题,又因铜 和金的物理区别现今铜线邦定工艺技术只能接近金而无法完全替代 金,铜将逐步代替金,并和金并行发展生存.金是目前半导体生产工艺 中重要的原辅材料.目前引线键合广泛采用金引线，金丝具有电导率 大、耐腐蚀、韧性好等优点,被广泛应用于集成电路.铝丝由于存在形 球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器 件和光电器件， 随着高密度封装的发展， 金丝球焊的缺点将日益突出， 同时微电子行业为降低成本、提高可靠性，必将寻求工艺性能好、价 格低廉的金属材料来代替价格昂贵的金， 众多研究结果表明铜是金的 最佳替代品.早在 1992 年 8 月， 美国国家半导体公司开始将铜丝球焊 技术正式运用在实际生产中去， 但目前铜丝球焊所占引线键合的比例 依然很少,主要是因为铜丝球焊面临着一些技术和工艺难题.随着技术 和工艺的不断改进,铜线键合因众多优点被迅速利用和普及.控制了整 个封装成本.为电子器件提供良好的性能.铜线键合必定成为未来封装 的趋势.本章将围绕铜焊线的工艺对比,铜线金线的优缺点进行分析. 文中部分数据来源于互联网,键合设备厂商,铜线厂商的权威资料数据. 以及由半导体封装行业设备,工艺工程师指点.由于编者水平有限,文 中难免有不妥和错误之处,恳请广大读者批评指正.作者:陈海雄.警 告本资料未经作者许可,严禁以任何方式传播,影印,散布,出版.文中资料数据来源于 部分权威厂家,并非互联网.严格禁止引用.修改及其它商业用途.除非得到其授权. 如有任何疑问请联系作者 . 陈海雄于二零零八年春节 .Email: haixiong.chen@第一章:引线键合基础知识目前较传统和技术相当成熟的金丝球焊是引线键合中最具代 表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用于键合工具劈刀 (capillary)的压力，并加载一定频率的超声波振动，实现芯片内部 电路和外围电路连接的过程.首先借助于高压打火棒(EFO )产生 高电压和从劈刀处伸出的金引线线尾产生打火从而产生高温.并 把线尾烧结成一个金球(FAB).再把带有金球的劈刀瞄准在第一 焊点(1st pad)的焊接区后,然后从预设高度向下加速运动将金球 压焊在芯片的焊接区并使金球成形,并同时产生超声波振动实现 金球和芯片键合垫的发热摩擦运动,使分子间相互摩擦,发热,扩 散实现焊接.然后劈刀向上运动并利用机械运动带动劈刀,线夹的 开合,压缩空气的引导形成一定的线弧,此时劈刀带动金线向第二 焊接区运动并瞄准在第二焊点(2st lead)上面,并从预设高度加速 向第二焊点下压,同时施加压力和超声振动将金线压焊在引线框 架上面.并利用劈刀的ICA角度和劈刀向上运动将金线切断.同时 配合线夹的开合产生预设线尾用于下一次烧球.焊接完成后焊头 返回到设定高度,并完成一个循环焊接周期.金球焊是实现芯片内 部电路与外围电路的电气连接的主要手段.由于金丝球焊操作方 便、灵活、而且焊点牢固，压点面积大（为金属丝直径的2.5－3 倍），又无方向性，焊接工艺和技术相当成熟.故可实现高速自动 化焊接.是目前普遍采用的焊接方式.键合过程示意图如下:1:EFO 打火烧球 ２：对准键合区３：第一点键合４：拉出引线５：对准第二点６：第二点键合７拉断引线形成线尾第二章:键合良率控制工艺基础影响键合良率的因素很多,我们抛开那些由于机器设备操作不当而造成产品不良或设备单方面因素诸如:PRS Failure, NSOP, NOSL.造成的不良.但总的方面来讲主要做以下测试来确定焊线 品质以达到工艺要求和以便于焊线后良率分析,控制:2.1:WIRE PULL TEST焊线拉力测试.焊线是否可靠?焊接是否牢固?有没有虚焊?拉力是否达到要求? 则要使用拉力计(克力计)来测量焊线的拉力,一般用拉力计勾住 线的SPAN部位.直到金线被拉断,然后读取克力计上的数值.各种 线径和线形被拉断的数值不尽相同,表中数值为金线拉力理想数 值,仅供参考:线径(mil) 拉断力(Gram) 线径(mil) 拉断力(Gram)0.8mil >2.3g 1.5mil >5.5g1.0mil >5.0g2.0mil >14g1.25mil >5.0g 3.0mil >18gWire pull failure mode criteria.顺序从第一焊点 PAD到第二焊点 LEAD：2.1.1.Cratering (Reject) 2.1.2.Lift ball (Reject) 2.1.3.Lift weld(Reject) 2.1.4.Break neck(Accept) 2.1.5.Break span(Accept) 2.1.6.Breakat 2st weld(Accept) 2.1.7.Lifted 2st weld(Rject).2. 2.CRATER EXPERIMENT弹坑试验.弹坑试验目前分为两种试验状态,一种是封装后用化学或机械 的方法重新开封(DECAP)后分析,一种是打线后把线挑掉再来分析.并用一定浓度的氢氧化钠泡掉铝层.在显微镜下观看硅表面 有没有被打伤.一般造成弹坑的主要影响因素为设备参数,键合 PAD 铝层厚度和其它因素的影响.2.3.老化试验及 X 扫描结合分析.当金球焊接在铝键合垫上时,由于焊点金属间化合物,机械应 力,氧化,键合区污染的影响,焊点界面组织的演变：当采用恒温 老化炉老进行老化实验并对界面组织的显微结构及界面氧化过 程作深入分析时.其中最让人们关心的是"紫斑"（AuAl2）和"白 斑"（Au2Al）问题，并且因Au和Al两种元素的扩散速率不同， 导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
焊线基础知识
一.焊接工具及物料认识:
1.主要焊接加工工具有:烙铁、风扇。
2.焊接工具详细介绍:
a.烙铁
a.1.烙铁头：是烙铁的主要组成部份,用于插头的焊接,以及芯线之间的嫁接等。
a.2.烙 铁：固定烙铁头及起到传热的作用。
a.3.支 架：支撑烙铁。
a.4.螺 丝：固定烙铁,使烙铁不会活动,便于操作员作业。
a.5.风扇：吸去焊线作业时所产生的烟雾。
a.6.电源线：接市电220V。
3.焊接主要使用材料有:电线、插头、焊锡丝、海绵、辅助焊剂。
a.焊锡丝:焊锡丝主要用于焊接插头与芯线或隔离等，公司所用焊锡丝规格有：∮0.5mm，∮
0.6mm，∮0.8mm,∮1.0mm,∮1.5mm，∮2.0mm。
焊锡丝的选用方面，一般在焊接PIN 针间距比较小，焊接要求比较高的情况下，选用OD 比较小的焊锡丝；对于PIN 针间距比较大，焊接要求又不是很高的情况下，我们通常选用OD 比较大的焊锡丝(焊锡丝OD 选择必须比待焊物间距小)。
焊錫絲
支架螺丝 电源线风扇烙铁头烙铁
b.海绵:
b.1.海绵主要用于擦拭烙铁头残余的焊剂及焊锡，使烙铁头保持干净，便于作业员正常作业。
b.2.海绵加水后方可使用，海绵加水的标准为：将海绵湿水后，用大拇指和食指捏住海绵任
意一角，悬空甩三次后，放置烙铁板上不渗水即可。
二.焊线要求:
a.插上电源，预热电烙铁5-10分钟使之达到正常的工作温度，用温度测试仪量测烙铁是否达到
所要求的温度，不同瓦数的烙铁，所要求达到的温度是不同的,如下表所示:
b.拿一个插头，注意焊时每一排针必须与电烙铁平行，才不致于把焊锡沾在铁壳前。
c.根据接线表按色码分线。
d.焊接方法：
e.被焊件先点焊锡丝，先移去焊钖丝、再移去被焊件，冷却。
f.焊杯、芯线先点焊锡丝吃锡， 移去焊钖丝，被焊件加温(预热)，焊接不加锡，移去被焊件，冷却。
三.焊线之拉力要求:
1.以下焊点拉力标准一般适合之剥芯线绝缘长度2-3mm 。
2.芯线焊线后需能承受静拉力要求如下:
26AWG 以上 3磅/3秒
28AWG 2磅/3秒
30AWG 以下 1磅/3秒 注:1磅约等于0.9斤。
3.烫伤芯线未见铜丝可接受。
海绵湿水前 海绵湿水后
烙铁瓦数
有铅正常工作温度正常工作溫度 恒温烙铁头30W 350±30°C 390±30°C
焊接烙铁头60W 390±30°C 440±30°C 隔离烙铁头80W 460±30°C 460±10°C
四.焊点要求：
五.嫁接点要求：：
核准： 审核： 制表：。