09章IIVI族化合物半导体汇总
半导体知识点总结大全
半导体知识点总结大全引言半导体是一种能够在一定条件下既能导电又能阻止电流的材料。
它是电子学领域中最重要的材料之一,广泛应用于集成电路、光电器件、太阳能电池等领域。
本文将对半导体的知识点进行总结,包括半导体基本概念、半导体的电子结构、PN结、MOS场效应管、半导体器件制造工艺等内容。
一、半导体的基本概念(一)电子结构1. 原子结构:半导体中的原子是由原子核和围绕原子核轨道上的电子组成。
原子核带正电荷,电子带负电荷,原子核中的质子数等于电子数。
2. 能带:在固体中,原子之间的电子形成了能带。
能带在能量上是连续的,但在实际情况下,会出现填满的能带和空的能带。
3. 半导体中的能带:半导体材料中,能带又分为价带和导带。
价带中的电子是成对出现的,导带中的电子可以自由运动。
(二)本征半导体和杂质半导体1. 本征半导体:在原子晶格中,半导体中的电子是在能带中的,且不受任何杂质的干扰。
典型的本征半导体有硅(Si)和锗(Ge)。
2. 杂质半导体:在本征半导体中加入少量杂质,形成掺杂,会产生额外的电子或空穴,使得半导体的导电性质发生变化。
常见的杂质有磷(P)、硼(B)等。
(三)半导体的导电性质1. P型半导体:当半导体中掺入三价元素(如硼),形成P型半导体。
P型半导体中导电的主要载流子是空穴。
2. N型半导体:当半导体中掺入五价元素(如磷),形成N型半导体。
N型半导体中导电的主要载流子是自由电子。
3. 载流子浓度:半导体中的载流子浓度与掺杂浓度有很大的关系,载流子浓度的大小决定了半导体的电导率。
4. 质量作用:半导体中载流子的浓度受温度的影响,其浓度与温度成指数关系。
二、半导体器件(一)PN结1. PN结的形成:PN结是由P型半导体和N型半导体通过扩散结合形成的。
2. PN结的电子结构:PN结中的电子从N区扩散到P区,而空穴从P区扩散到N区,当N区和P区中的载流子相遇时相互复合。
3. PN结的特性:PN结具有整流作用,即在正向偏置时具有低电阻,反向偏置时具有高电阻。
半导体材料第9章II--VI VI族化合物半导体 族化合物半导体
吉林大学电子科学与工程学院
半导体材料
ZnO P型掺杂至今仍存在的问题
1997年出现了第一篇ZnO实现P型掺杂的报道,但掺 杂效果还不能达到制作注入型发光器件的要求(Jpn.
J. Appl. Phys. 36, L1453, 1997)
尝试了各种可能的杂质源和掺杂办法,但都不理
想,至今仍存在空穴浓度偏低、迁移率偏低、掺杂
Cd CdS 2.4eV CdSe 1.67eV CdTe 1.6eV Hg α-HgS 2.1eV HgSe 0eV HgTe -0.15eV
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半导体材料
元素
S
Se
Te
Zn ZnS 3.6eV ZnSe 2.7eV ZnTe 2.26eV
Cd CdS 2.4eV CdSe 1.67eV CdTe 1.6eV Hg α-HgS 2.1eV HgSe 0eV HgTe -0.15eV
Co
Pb Co Cu
Co Cu
Cl
Cu Al
I
Mn
Cl
ZnS自然界中稳定存在的是 闪锌矿结构(β相)1020℃ 相变为纤锌矿结构(α相)
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ZnS作为电子显示和发光材料,其发射光谱和发光 效率都可以通过掺杂和晶粒尺寸的控制加以调制
ZnS的量子尺寸效应: ¾ 禁带宽度也随尺寸减小而展宽,3nm ZnS粉体的禁
4. 光电导探测器,CdS,ZnSe
5. 太阳电池,CdS/CdTe其理论转换效率为30%,已开 始大规模产业化
6. 热/红外探测 HgCdTe/CdTe
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ZnS
作为一种用途广泛的电致发光材料,ZnS的突出特点是 其发光光谱会因掺杂元素的不同而变化。其色彩由红至 蓝可以覆盖整个可见光范围(最近还有掺稀土元素)
半导体知识点总结
半导体知识点总结半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料,它具有一些特殊的电子性质,因此在现代电子技术中具有重要的应用。
本文将对半导体的基本概念、特性、原理以及应用进行详细的介绍和总结。
一、半导体的基本概念1、半导体材料半导体材料是一类电阻率介于导体和绝缘体之间的材料,它具有一些特殊的电子能带结构。
常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)、GaAs等。
2、半导体的掺杂半导体材料经过掺杂后,可以改变其电子结构和导电性质。
常见的掺杂有N型和P型两种类型,分别通过掺入杂质原子,引入额外的自由电子或空穴来改变半导体的导电性质。
3、半导体的结构半导体晶体结构通常是由大量的晶格排列组成,具有一定的晶格参数和对称性。
在半导体器件中,常见的晶体结构有晶体管、二极管、MOS器件等。
二、半导体的特性1、能带结构半导体的能带结构是其特有的性质,它决定了半导体的导电性质。
半导体的能带结构通常包括价带和导带,其中价带中填充电子的能级较低,而导带中电子的能级较高,两者之间的能隙称为禁带宽度。
2、电子迁移和载流子在外加电场的作用下,半导体中的自由电子和空穴可以在晶体内迁移,并形成电流。
这些移动的载流子是半导体器件工作的基础。
3、半导体的导电性半导体的导电性是由自由电子和空穴共同贡献的,通过掺杂和外加电场的调制,可以改变半导体的导电性。
三、半导体的原理1、P-N结P-N结是半导体器件中最基本的结构之一,它由P型半导体和N型半导体组成。
P-N结具有整流、放大、开关等功能,是二极管、光电二极管等器件的基础。
2、场效应器件场效应器件是一类利用外加电场控制半导体导电性质的器件,包括MOS场效应管、JFET场效应管等。
场效应器件具有高输入电阻、低功耗等优点,在数字电路和模拟电路中得到广泛应用。
3、半导体光电器件半导体光电器件是一类利用光电效应将光能转化为电能的器件,包括光电二极管、光电导电器件等。
光电器件在光通信、光探测、光伏等领域有着重要的应用。
半导体材料第9讲-III-V族化合物半导体的外延生长PPT课件
(2) 反应器中气体流速快,可以迅速改变多元化合物组 分和杂质浓度
反应器中气体流速快,因此,在需要改变多元化合物组 分和杂质浓度时,反应器中的气体改变是迅速的,从而可 以使杂质分布陡峭一些,过渡层薄一些,这对于生长异质 和多层结构无疑是很重要的。
半导体材料
III-V族化合物半导体的外延生长
1
第七章 III-V族化合物半导体的外延生长
内容提要:
气相外延生长VPE 卤化物法 氢化物法 金属有机物气相外延生长MOVPE
液相外延生长LPE 分子束外延生长MBE
2
气相外延生长
气相外延生长(vapor phase epitaxy, VPE) 发展较早,主要有以下三种方法: 卤化物法 (Ga/AsCl3/H2体系) 氢化物法 (Ga/HCl/AsH3/H2体系) 金属有机外延法
5
6
氢化物法外延生长GaAs
氢化物法是采用Ga/HCI/AsH3/H2体系,其生长机理 为 Ga (l) + HCl (g) = GaCl (g) + ½ H2(g) AsH3 (g) = ¼ As4(g) + 3/2 H2(g) GaCl (g) + ¼ As4(g) + ½ H2(g) = GaAs (s) + HCl (g)
11
MOVPE的特点
(3) 晶体生长是以热分解方式进行,是单温区外延生长, 需要控制的参数少,设备简单。便于多片和大片外延生长, 有利于批量生长。
(4) 晶体的生长速度与金属有机源的供给量成正比,因 此改变其输入量,可以大幅度地改变外延生长速度。
II-V 族半导体纳米晶体材料
被Gaponik
等人进一步发展, 他们采用改 进的方法合成了CdTe, HgTe 及具有核壳结 构的量子点纳米晶体.截至到目前, 这种方 法已经合成了CdS,CdSe, CdTe, 与HgTe等 纳米晶体. 虽然这种方法能够较大批量的合 成量子点, 但反应温度低, 产物结晶差, 得到的量子点发光效率较低, 因此采用高沸 点有机溶剂的热注入方法在1990 年应运而 生.
最近的研究结果表明Cd3P2
纳米晶的带隙发 光机制主要来自于晶体内部浅层的“暗电子 态”, 通过表面修饰, 表面诱捕非辐射跃 迁受到抑制, 以此可以提高Cd3P2 纳米晶的 带隙发光.
合成方法
最早报道II-V
半导体纳米晶合成的是1960 年Haacke 采用镉与红磷在维克瓶中合成得 到, 反应温度500°C. 此后, Henglein 与 Weller 等人将II-V纳米晶体的合成引入到 水体系, 在含有保护剂的碱性溶剂中通入 PH3, H3As 及H2S, Cd 源为高氯酸镉水溶液, 保护剂是六甲基偏磷酸.
禁阻辐射:所谓禁阻就是指电子跃迁时跃迁
前后的轨道空间分布有较大差异,往往是位 置上不重合,造成虽然跃迁所需的能量并不 高,但跃迁的概率仍然很低,体现在紫外吸 收上就是本来吸收的波数较低,所需的能量 较小,跃迁应该更容易些,但实际上吸光度 反而很小。
小组成员: 徐映嵩、王哲飞、任会权
II-V 族半导体是由第二副族元素(Zn, Cd) 与第五主族元素(N, P, As 等)形成的化合物. II-V 半导体纳米晶体(亦称量子点)具有禁带 窄、Bohr 半径大、电子有效质量小、通过 改变量子点尺寸, 能够实现宽波段发光, 较IIVI 材料, 其具有更多的共价键成分, 性质稳 定等优点, 是应用于太阳能电池、生物标记 及LED 的理想材料.
III—V族化合物半导体的能带结构
砷化镓价带也具有一个重空穴带 V1,一个轻空穴带V2和由于自旋-轨道 耦合分裂出来的第三个能带V3,重空 穴带极大值也稍许偏离布里渊区中心。 重空穴有效质量为0.45m0,轻空穴 有效质量为0.082m0,第三个能带裂距 为0.34eV。 室温下禁带宽度为1.424eV,0K时 为1.519eV,室温附近禁带宽度随温度 线性变化, Eg(T)= Eg(0)-αT2/(T+β)
室温下禁带宽度为0.18eV,0K时0.2355eV。 可以看出,锑化铟的能带结构和最简单的能 带模型很相似,能带极值都位于布里渊区中心。
2、砷化镓的能带结构
砷化镓的导带极小值也位于k=0处,等能面是球面,导带底 电子有效质量是各向同性的,其值为0.067mo。在 [111]和[100]方 向布里渊区边界L 和X还各存在另一个极小值,电子有效质量: 0.55mo和0.85mo。
各种化合物的导带电子有效质量不同.
1. 平均原子序数高的化合物中(能带变形),有效质量较小。 各种化合物的重空穴有效质量却相差很少。 2. 原子序数较高的化合物,禁带宽度较窄,在禁带宽度最窄的 III—V族化合物中,由于价带和导带的相互作用使得导带底不呈 抛物线形状。
1.锑化铟的能带结构
锑化铟的导带极小值位于 k=0处,极小位附近的等能面是球 形的。但是,极小值处E(k)曲线的曲率很大,因而导带底电子 有效质量很小,室温下mn*=0. 0135m0。随着能量的增加,曲率迅 速下降,因而能带是非抛物线形的。
间接带隙半导体:导带和价带的极值处于不同的k空间,跳跃是间 接的。 间接跳跃过程除了发射光子还有声子。 问题:硅,锗,砷化镓是什么类型的半导体?
人们已利用混合晶体的禁带宽度随组分变化的特性制备发光 或激光器件。 光二极管(LED),当x=0.38~0.40时,室温下禁带宽度在 1.84~1.94eV范围,其能带结构类似砷化镓,当导带电子与价带空 穴复合时可以发出波长在6400~6800A范围内的红光。 调节的x、y部分,以研制1.3~1.6μm红外光的所谓长波长激光 器是当前很活跃的研究领域。
L10-化合物半导体材料精讲
eij
Eg Eex αB n me* μe mh*
e31=-0.61,e33=1.14,e13=-0.59
3.37 60 2.03 <106 0.24 200 0.59
μh
5~50
30
§10 化合物半导体材料
10.2 II-VI族化合物半导体
(2). ZnO材料的优点
ZnO与GaN有相同的晶体结构,相近的晶格常 数和禁带宽度。与之相比,ZnO还具有以下优 点:
压电常数(C/m2)
300K时的禁带宽度(eV) 激子结合能(meV) 激子Bohr半径(nm) 本征载流子浓度(cm-3) 电子有效质量(×m0) 300K下n型底阻ZnO的电子 Hall迁移率(cm2V-1s-1) 空穴有效质量(×m0) 2018/10/10 300K下p型底阻ZnO的电子 Hall迁移率(cm2V-1s-1)
38
§10 化合物半导体材料
10.2 II-VI族化合物半导体
研究人员均认为375nm附近的紫外峰其来源 于近带边的激子跃迁,其发光强度与薄膜的结晶 质量、化学配比有关。结晶质量好的薄膜发射紫 外光的强度高。 对于ZnO薄膜在可见光区的发光机理至今还 没有统一的说法,有的认为可见光来源于与结构 缺陷和杂质相关的深能级发射,其中所有的结构 缺陷都是来自薄膜生长过程中氧供给量不足,即 锌和氧的化学计量比失衡。
许多III-V族化合物半导体具有直接能带结构
2018/10/10 2
§10 化合物半导体材料
10.1 III-V族化合物半导体
2018/10/10
3
§10 化合物半导体材料
10.1 III-V族化合物半导体
2018/10/10
4
§10 化合物半导体材料
半导体材料课件III-V族化合物半导体的特性 GaAs单晶的生长方法
高效太阳电池
霍尔元件
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GaAs在我们日常生活中的一些应用
遥 控 器 是 通 过 GaAs 发 出 的 红 外光把指令传给主机的。
家电上的红色、绿色指示灯是 以 GaAs 等 材 料 为 衬 底 做 成 的 发光二极管。
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CD, DVD,BD光盘是用以 GaAs为衬底制成的GaAlAs激 光二极管进行读出的。
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非凝聚体系p-T-x相图各投影图的含义
GaAs体系 p-T-x相图
¾G a - A s 的 T - x 图 , 反 映 体 系sGaAs+l+g三相平衡时的 温度与xAs组成的关系。
质很不相同,把这种不对称性叫做极性
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极性(闪锌矿是非中心对称的)
[111]
Ⅲ
[111]
Ⅴ
表面A
Ⅲ
ⅤⅤ ⅢⅢ
Ⅴ
[1 1 1]
Ⅲ
Ⅴ
表面B
[1 1 1]
闪锌矿结构在[110]面上的投影 显示在[111]方向和[1 1 1] 方向的差别
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从垂直[111]方向看,GaAs是一系列由Ga原子和As 原子组成的双原子层,因此晶体在对称晶面上的性 质不同。如[111]和[111]是不同的。 III族:A原子,对应的{111}面称为A面 V族:B原子,对应的{111}面称为B面 ¾ A—B组成的双原子层称为电偶极层 ¾ A边和B边化学键,有效电荷不同,电学和化学性
直接3.4eV 间接2.26eV 直接 1.43eV 直接 0.73eV
化合物半导体讲义
化合物半导体讲义上海大学材料学院2012/11/20目录第一章绪论 (4)1.1半导体材料的发展历史 (4)1.1.1什么是半导体材料? (4)1.1.2半导体材料的早期应用 (4)1.1.3硅单晶及其外延 (5)1.1.4硅微电子技术 (6)1.1.5GaAs和InP单晶材料 (6)1.1.6宽带隙半导体材料 (6)1.1.7低维半导体材料 (7)1.2信息技术对半导体材料的要求 (7)1.3化合物半导体材料的应用 (8)1.4半导体材料的分类 (8)1.4.1元素半导体 (9)1.4.2化合物半导体 (10)1.4.3半导体固溶体 (11)1.5化合物半导体材料特性 (11)1.5.1晶格结构 (11)1.5.2晶体的化学键和极化 (13)1.5.3施主和受主能级 (18)1.5.4迁移率 (19)1.6化合物半导体器件的发展方向 (22)1.7课程教学目的和要求 (22)课外要求(文献阅读和习题) (22)第二章化合物半导体中的杂质和缺陷 (23)2.1有关固体中缺陷的一些基本概念 (23)2.1.1缺陷的分类 (23)2.1.2缺陷的表示符号 (24)2.1.3本征缺陷 (25)2.1.4杂质缺陷 (26)2.1.5电子和空穴 (27)2.1.6点缺陷的局域能级 (29)2.1.7缺陷的缔合 (31)2.1.8价键和点缺陷 (32)2.2化合物半导体中常见杂质和点缺陷 (35)2.3热处理效应 (37)2.3.1 GaAs的热处理 (37)2.3.2离子性半导体的热处理 (38)2.3.3混晶半导体的热处理 (40)2.4 II-VI族化合物半导体的掺杂问题 (40)2.4.1点缺陷的自补偿与残留杂质的补偿 (41)2.5 n型III-V族化合物半导体中的DX中心 (44)2.6 CZT:In晶体中的缺陷 (44)2.6.1晶体中主要存在本征点缺陷 (44)2.6.2 In在CZT晶体中产生的点缺陷 (45)2.6.3 CZT:In晶体中点缺陷类化学平衡 (45)2.6.4点缺陷浓度与In掺杂量关系 (47)2.6.5点缺陷浓度与Cd压的关系 (49)本章要点 (49)课外要求(文献阅读和习题) (50)第三章晶体生长热力学 (51)3.1 晶体生长热力学 (51)3.1.1相变驱动力 (51)3.1.2成核 (54)3.2 相图及其在晶体生长中的应用 (55)3.2.1 相图 (56)3.2.2相图在晶体生长中的应用 (64)3. 3相图在化合物半导体晶体研制中的应用 (68)本章要点 (71)课外要求(文献阅读和习题) (71)第四章化合物半导体晶体生长 (72)4.1Bridgman法晶体生长技术的基本原理 (72)4.1.1 Bridgman法晶体生长技术简介 (72)4.1.2 Briddgnan法晶体生长过程的传热特性 (76)4.1.3 Bridgman法晶体生长过程结晶界面控制原理 (78)4.2 Bridgman法晶体生长过程的溶质传输及其再分配 (79)4.2.1 一维平界面晶体生长过程中的溶质再分配 (79)4.2.2 多元合金及快速结晶条件下的溶质分凝 (84)4.2.3 实际Bridgman法晶体生长过程中的溶质分凝分析 (86)4.3 高压Bridgman法晶体生长 (91)4.4其他定向结晶的晶体生长方法 (92)4.4.1 区熔-移动加热器法 (92)4.4.2 溶剂法 (95)4.4.3 浮区法 (96)4.5气相生长 (98)4.5.1 气相生长方法概述 (98)4.5.2物理气相生长技术 (100)4.5.3化学气相生长技术 (111)本章要点 (116)课外要求(文献阅读和习题) (116)第一章绪论1.1半导体材料的发展历史1.1.1什么是半导体材料?物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。
化合物半导体材料基础
MOVPE技术主要特点有:
生长化合物晶体的各组分和掺杂剂都以气态通入反应器。可精确控制各种气体的流量,控制外延 层的成分、导电类型、载流子浓度、厚度等特性。可以生长纳米级的薄层和多层结构。 反应器中气体流速快,气体改变迅速,改变多元化合物组分和杂质浓度时,杂质分布陡峭,过渡 层薄,利于生长异质和多层结构。 晶体生长是以热分解方式进行,是单温区外延生长,需要控制的参数少,设备简单。便于多片和 大片外延生长,有利于批量生长。 晶体的生长速度与金属有机源的供给量成正比,因此改变其输入量,可以大幅度地改变外延生长 速度。
掺杂和界面平整度的半导体超薄层单晶薄膜制备技术,可用以直接 生长制备出二维、一维、零维的纳米结构。
2.溅射 溅射过程可定义为因受到高能投射粒子的撞击而引起的靶粒子喷 射。溅射是物理过程而不是化学过程。因此该技术极适于生长熔点 和蒸汽压大不相同的元素组分所构成的化合物与合金。 主要溅射方法包括:1.辉光放电溅射 2.离子束溅射
○ MOVPE技术是于1968年提出来的生长化合物半导体薄层晶体的方法,又称 为MOCVD,它是采用Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和Ⅴ族、Ⅵ族元素的氢 化物等作为晶体生长的原材料,以热分解方式在衬底上进行外延生长Ⅲ-Ⅴ族、 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元化合物的薄层单晶。
○ 例如用TMG与AsH3反应生长GaAs。 ○ Ga(CH3)3 + AsH3 GaAs + CH4
源及反应产物中不含有HCl一类腐蚀性的卤化物,因此生长设备和衬底不被腐蚀,自掺杂比较低。
MOVPE工艺流程示意图
4.3.2 液相外延生长
液相外延技术(LPE),是一种从生长界面处于饱和状态 的熔融溶液中进行沉积,借以在单晶衬底上生长外延层的技 术。
IIVI族化合物半导体
第9章 II-VI族化合物半导体吉林大学电子科学与工程学院半导体材料1、II-VI族化合物半导体 2、自补偿效应 3、氧化物半导体 4、有机半导体 5、C族半导体吉林大学电子科学与工程学院 半导体材料ⅡB族元素:Zn Cd Hg ⅥA族元素:S Se Te 组成9种二元化合物元素 Zn Cd Hg S ZnS 3.6eV CdS 2.4eV α-HgS 2.1eV Se ZnSe 2.7eV CdSe 1.67eV HgSe 0eV Te ZnTe 2.26eV CdTe 1.6eV HgTe -0.15eV半导体材料吉林大学电子科学与工程学院元素 Zn Cd HgS ZnS 3.6eV CdS 2.4eV α-HgS 2.1eVSe ZnSe 2.7eV CdSe 1.67eV HgSe 0eVTe ZnTe 2.26eV CdTe 1.6eV HgTe -0.15eV只闪锌矿晶体结构: ZnSe 、 HgSe 、 ZnTe 、 CdTe 和 HgTe 闪锌矿和纤锌矿晶体结构:ZnS、CdS、HgS和CdSe HgTe和HgSe的禁带宽度Eg≤0 半金属 直接跃迁型,禁带比较宽(比同周期Ⅲ-Ⅴ族化合物宽) 基本特性大体符合随原子序数和的变化而变化的规律吉林大学电子科学与工程学院 半导体材料II-VI化合物的主要应用1. 光电器件,ZnS ZnSe CdS和ZnTe都是重要的蓝绿光 LED和LD半导体材料 2. 薄膜场致发光显示器 TFEL ,尤其是 ACTFEL: ZnS ACTFEL 可制成各种面积、形状的平面光源,其光 效高,耗电少 3. 光/辐射探测器,CdTe是高能辐射、高能粒子探测的 重要材料,在医学、核安全等方面有重要应用, HgCdTe/CdTe在红外成像方面得到广泛应用 4. 光电导探测器,CdS,ZnSe 5. 太阳电池, CdS/CdTe 其理论转换效率为 30%,已开 始大规模产业化 6. 热/红外探测 HgCdTe/CdTe吉林大学电子科学与工程学院 半导体材料ZnS作为一种用途广泛的电致发光材料,ZnS的突出特点是 其发光光谱会因掺杂元素的不同而变化。
第九章 II-VI族化合物半导体汇总
6
将纯Cd和纯Te按一定计 量比装入石英瓶,抽真空 (10—8mmHg)后封闭, 放入坩埚内,热区温度保 持在熔点,待熔融后,以 1—5mm /h的速度下 降坩埚并转动,即可得到 CdTe单晶。 还可生长ZnSe CdSe和 CdS等单晶。 垂直布里奇曼炉
2
Ⅱ-Ⅵ族化合物的能带结构都是直接跃迁型,且在 Г点(k=0)的能带间隙(禁带宽度)比周期表中同一 系列中的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体和元素半导体的Eg大。 如: ZnSe的Eg =2.7eV、GaAs的Eg=1.43eV、 Ge的Eg=0.67eV。 Ⅱ-Ⅵ族化合物随着原子序数的增加,Ⅱ-Ⅵ族化合物 半导体的禁带宽度逐渐变小。
特点:热壁的作用使得外延生长
在与源温度接近的情况下进行。 如:生长CdS薄膜,衬底温度为 450℃,源温比衬底温度高25 ℃, 外延层含较低的杂质和缺陷。
12
外延层的生长速率R随沉积温度变化为
R C exp( E / kT )
E:激活能,C:常数,k:玻尔兹曼常数。
R随衬底温度的这种变化,是由于温度升高加速了组 分A和B的反应,促进形成化合物AB的速度。
14
15
对离子性强的化合物半导体(如 II-VI 族化合物 CdTe 等),一般认为有下列规律:“正电性强的原子空位VM 起受主作用,负电性强的原子空位Vx起施主作用”。 化合物 MX ,认为是由 M+2 和 X-2 组成的晶体。形成 Vx 时, 相当于在晶体 X 格点上拿走一个电中性的 X 原子。 Vx 处 留下两个电子;空位Vx处的这两个电子与其周围带正电 的M+2作用,使其电荷正好抵消,Vx处保持电中性。
《半导体器件物理》课件
MOSFET的构造和工作原理
金属-氧化物-半导体场效应晶体管
通过施加电压控制栅极和通道之间的电荷分布,实现放大和开关功能。
三个区域
源极、栅极和漏极,通过电流控制源极和漏极之间的导电通道。
应用
MOSFET被广泛用于各种电子设备中,包括计算机芯片和功率放大器。
JFET的构造和工作原理
1 结构
由P型或N型半导体形成的通道,两个掺杂相对的端部形成控制电流的栅极。
PN结的形成和性质
1 结构
由P型半导体和N型半导体通过扩散形成 的结合层。
3 击穿电压
当施加足够的反向电压时,PN结会被击 穿,允许电流通过。
2 整流作用
PN结具有整流(仅允许电流单向通过) 的特性,可用于二极管。
4 应用
PN结广泛应用于二极管、太阳能电池和 光敏电阻等器件中。
PN结的应用:二极管
2 广泛应用
从计算机和手机到电视和汽车电子,硅晶体管和二极管的应用无处不在。
3 可靠性和效率
硅晶体管和二极管的可靠性和效率使它们成为现代电子技术的基石。
《半导体器件物理》PPT 课件
探索半导体器件物理的精彩世界!本课程将介绍半导体材料及其性质,PN结 的应用,MOSFET和JFET的工作原理,光电子学等内容。
介绍
半导体器件物理是研究半导体材料中电子行为的科学。它包括半导体材料的物理性质、PN结的形成与 应用、MOSFET和JFET的工作原理等内容。
2 电荷调控
通过控制栅极电压来控制通道中电荷的密度,进而改变电流。
3 应用
JFET用于低噪声放大器和开关等应用。
功能区和结构
结构
包括负责控制电流的基极、负 责放大电流的发射极和负责收 集电流的集电极。
半导体分类
按半导体工艺分类,集成电路可以分为A、双极型电路、MOS电路和接口电路B、双极型电路、MOS电路和双极型-MOS电路C、小规模、大规模和超大规模集成电路D、模拟集成电路、数字集成电路化合物半导体分类概述化合物半导体主要包括III-V族,II-VI族、IV-IV族及I-III-VI族等,但就研究现况及未来远景而言,仍以III-V族、II-VI族及IV-IV族为主流,概述如下。
1.III-V族(1)砷化物系列材料︰包括AlGaA s、应变InGaAs材料,已是最成熟的化合物半导体,也是在光纤通讯、无线通讯及信息产业上不可或缺的关键材料。
近年来,研究重点除了与量产技术相关的课题外,最受注意的方向就是与纳米科技相关的InGaAs、InAs量子点、量子线低维度结构及其临场实时检测技术、Metamorphic 外延技术、含氮的InGaAsSbN材料、以及含Mn,Co,Ni及Cr等元素的磁性材料。
这些新材料搭配纳米结构会是未来发展量子器件的基础。
(2)磷化物系列材料︰包括可见光范围的AlGaInP/GaAs及光纤通讯应用的InGaAsP/InP以及InAlGaAs/InP系列材料。
含磷系列的材料,在MOCVD外延技术上已相当成熟,但在分子束外延(MBE)技术方面,直到最近几年由于固态磷源技术的进步,且有良好的均匀性及安全性的优点,而成为许多人青睐的选项的一。
AlGaInP材料主要应用于LED及激光,而InGaP/GaAs则是重要的HBT材料,InP系列除了光纤通讯的应用的外,也是高速器件及MMIC的重要材料,特别是InP HBT将在100 GHz以上的电路扮演极重要的角色。
当然,其纳米结构也是研究重点的一。
(3)氮化物系列材料︰包括BN,AlN,GaN及InN等,是当今最热门的研究重点,相关材料的波长涵盖范围包括紫外光、紫光、蓝光、绿光、红光,甚至红外光,而器件则包括高亮度LED、半导体激光、光侦测器,以及高功率电子器件,如HEMT等。
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(e)ZnSe能带; (J)CdTe能带:
9-1 II—VI族化合物单晶材料的制备
1.II—VI族化合物单晶制备
II—VI族化合物单晶生长方法有很多种。其个最主要 的有:高压熔融法、升华法、移动加热法等几种。
(1)高压熔融法(垂直布里奇曼法)
空穴可激发到价带成为自由空穴,故VM起受主作用。 VM也是电中性的,给出一个空穴后带负电;给出二个 空穴后成为VM-2。 根据质量作用定律得:两种空位浓度之乘积[Vx]•[VM] 在一定温度下是一个常数(肖特基常数),增大其中的
一者,必定减少另一者。
当改变与晶体接触的气体的蒸气时,即可改变 晶体中空位的浓度。
(2) MOVPE法
用MOVPE法制备的ZnSe薄膜在纯度和晶体完整性上均 优于普通的气相外延法。
MOVPE法的生长速率高、生长温度低,是常用的方法。
(3)HWE法(热壁外延法) Hot wall epitaxy 法是一种气相外延技术。 优点:设备简单、造价低、节省原材料等,广泛应用在IIVI族和IV-VI族化合物薄膜材料的生长。 特点:热壁的作用使得外延生长 在与源温度接近的情况下进行。 如:生长CdS薄膜,衬底温度为 450℃,源温比衬底温度高25 ℃, 外延层含较低的杂质和缺陷。
Ⅱ-Ⅵ族化合物晶体中的点缺陷会造成其组成化学计量 比的偏离,引起导电类型发生变化。
MX表示Ⅱ-Ⅵ族化合物,在MX中的点缺陷主要有(1) 空位VM、VX,(2)间隙原子Mi、Xi,(3)反结构 缺陷MX、XM,(4)以及外来杂质F等。 点缺陷在一定条件下会发生电离,放出电子或空穴呈 现施主或受主性质。
对离子性强的化合物半导体(如II-VI族化合物CdTe 等),一般认为有下列规律:“正电性强的原子空位VM 起受主作用,负电性强的原子空位Vx起施主作用”。
化合物MX,认为是由M+2和X-2组成的晶体。形成Vx时, 相当于在晶体X格点上拿走一个电中性的X原子。Vx处 留下两个电子;空位Vx处的这两个电子与其周围带正电 的M+2作用,使其电荷正好抵消,Vx处保持电中性。
第九章 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体
Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体,指元素周期表中Ⅱ族元素 (Zn、Cd、Hg)和Ⅵ族元素(S、Se、Te、O)组成 的化合物半导体。
与Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料比较Ⅱ-Ⅵ族化合物有 以下一些特点:
(1)Ⅱ族元素和Ⅵ族元素在周期表中的位置相距比Ⅲ族 和Ⅴ族的大,故Ⅱ-Ⅵ族的负电性差值大,其离子键成 分比Ⅲ-Ⅴ族化合物大。
外延层的生长速率R随沉积温度变化为
R C exp(E / kT)
E:激活能,C:常数,k:玻尔兹曼常数。 R随衬底温度的这种变化,是由于温度升高加速了组 分A和B的反应,促进形成化合物AB的速度。
9-2Ⅱ-Ⅵ族化合物的点缺陷与自补偿现象
1、两性半导体
Ⅱ-Ⅵ族化合物晶体比Ⅲ-Ⅴ族化合物晶体容易产生缺 陷。
能否象制备III-V族化合物晶体那样采用B2O3 液态密封法制备II-VI族化合物晶体呢?
由于B2O3 对II-VI族熔体产生严重的B污染(达 300ppm), 而且B2O3还与II-VI族化台物有混 合作用,故不能用B2O3液态密封法生长晶体。 另外,由于熔体生长CdS、ZnS时,硫气氛还 会与石墨加热器反应,生成CS2会引起爆炸。
这类材料除少数外,很难制成P-N结。这限制了ⅡⅥ族化合物材料在生产方面和应用方面不如Ⅲ-Ⅴ族 化合物材料普遍。
Ⅱ-Ⅵ族化合物的能带结构都是直接跃迁型,且在 Г点(k=0)的能带间隙(禁带宽度)比周期表中同一 系列中的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体和元素半导体的Eg大。
如: ZnSe的Eg =2.7eV、GaAs的Eg=1.43eV、 Ge的Eg=0.67eV。
还可生长ZnSe CdSe和 CdS等单晶。
(2)升华法
升华法是利用II-VI族化合物固体在某一温度、 压力下可以发生升华的现象,使升华的蒸汽冷凝 生成晶体。
(3)移动加热法
移动加热法分为移动溶液法和移动升华法。 移动溶液法是生长高质量单晶的最简单、最可靠 地方法之一。
移动升华法与移动溶液法相似,只是生长反 应管中为真空。
II-VI族化合物在熔点其蒸气压和解离度较大,且在远 低于它们的熔点时,就分解为挥发性组元,因此晶体只 能在高压力下从熔体生长。
例如:CdS在100大气压1470℃才熔化,ZnS亦需在 几十大气压1830℃才熔化,CdTe需要的压力较低,在 大气压下1090℃下即可熔化。
垂直布里奇曼炉
将纯Cd和纯Te按一定计 量比装入石英瓶,抽真空 (10—8mmHg) 后 封 闭 , 放入坩埚内,热区温度保 持在熔点,待熔融后,以 1—5mm /h的速度下 降坩埚并转动,即可得到 CdTe单晶。
2. II—VI族化合物的外延生长 III-V族化合物外延生长方法,几乎都可用来生长II— VI族化合物薄膜。 (1)LPE法生长II—VI族化合物薄膜是制作发光管工艺
中较成熟的ห้องสมุดไป่ตู้法。
生长设备一般采用倾斜或水平滑动舟
等。
溶剂:Te用的最多,此外还有Bi 、Zn、Se、Sn、Zn-Ga、 Zn-Ga-In等元素或合金。
(2)禁带宽度变化范围大,具有直接跃迁的能带结构等 优点。因此在固体发光、激光、红外、压电效应等器 件方面都有着广泛的应用。
(3)Ⅱ-Ⅵ族化合物熔点较高,在熔点下具有一定的气 压,而且组成化合物的单质蒸汽压也较高。
制备Ⅱ-Ⅵ族化合物的完整单晶体比较困难;除CdTe 可以生成两种导电类型的晶体外,其它均为单一的 导电类型,而且多数为N型,很难用掺杂方法获得P 型材料。这是由于Ⅱ-Ⅵ族化合物晶体内点缺陷密度 大,易发生补偿效应。
两个电子不是填充在原子(或离子)的满电子壳层上, 容易被激发而成为自由电子,变为导带中的电子,因而 负离子空位Vx起施主作用。
当Vx给出一个电子后,本身便带正电荷以Vx+表示。 当给出两个电子后,本身便带二个正电荷,用Vx+2表 示。
正离子空位VM的产生是从M+2格点处拿走一个电中性 的M原子,VM处留下二个空穴(二个正电荷+e)。