软硬结合板的设计制作与品质要求
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Meadville Confidential
软硬结合板的用途
Application – MP4 iPod Nano MP4
Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer core
Solder Resist Copper 1 No flow prepreg Copper 2 No flow prepreg Coverlay PI Adhensive Copper Polyimide Copper Adhensive Coverlay PI stifferner
Sample Project – Mobile Display & Side Keys (4L 1-{(2)}-1; BUV; HDI; ENIG) Structure (1-{(2)}-1); 4 layered HDI with Buried holes 2 layer flex core
Sample project - Camera Module Structure (1+2F+1) HDI 4 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core With shielding film
20 µm 41 µm 12 µm 58 µm 31 µm 12 µm 45 µm 13 µm 25 µm
solder mask
No-flow PP
No-flow PP coverlay FCCL coverlay No-flow PP
3 4 stifferner
12 µm 50 µm 12 µm 25 µm 13 µm 45 µm
FCCL ( Flexible Copper Clad laminate)
– Polyimide: Kapton™ (12.5 µm/20 µm/25µm/50µm/75µm) (聚酰亚胺)
– High flex life, good thermal management, high moisture absorption and good tear resistant (柔曲度好,耐高温,高吸 湿性,良好的抗撕裂性)
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
3. 热固胶(Adhesive Sheet)
离型纸 Adhesive 离型纸
离型纸 Adhesive Polymide Adhesive 离型纸
Bond-ply 具有粘结作用的绝缘组合层 具有粘结作用的绝缘组合层
Meadville Confidential
Top Side
Bottom Side
Meadville Confidential
软板的用途
Sample Project: Mobile SIM Card - Dimple
Top side
2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder mask
Bottom side
软硬结合板的材料
4. Conductive Layer (导电层)
• Rolled Annealed Copper (9µm/12µm/17.5µm/35µm/70µm) (压延铜) – High flex life, good forming characteristics. (柔曲度好，良好的电性能) • Electrodeposited Copper (17.5µm/35µm/70µm) (电解铜) – More cost effective. (廉价) • Silver Ink (银溅射/喷镀) – Most cost effective, poor electrical characteristics. Most often used as shielding or to make connections between copper layers. (成本低 但电 性能差， 常用作防护层或铜层连接)
软硬结合板的用途
RigidRigid-Flex Sample Projects
Sample Project – Telecom Structure (2+1+2F+1+2) HDI 8 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core
Sample Project: Mobile Bluetooth & USB Structure (1-2F-1); 2 layer flex core 0.6mm total thickness
• 柔性线路板 轻便，小巧, 可弯曲性 • 刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式； • 刚挠电路可以在二维设计和制作线路, 三维的互连组装,
• 刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。
Meadville Confidential
为何会有软板、 为何会有软板、软硬结合板
• • • 重复弯曲百万次仍能保持电性能 可以实现最薄的绝缘载板的 最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘 极端情况下, 层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和成本： 材料的耐热性高
• 更佳的热扩散能力： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 有利于导体中热的扩散
Meadville Confidential
软板的用途
Telecom, Medical, Automotive
Meadville Confidential
软板的用途
7 Layers 0.3mm 0.125mm 0.45mm Single side FCCL Air Gap
Meadville Confidential
软板的用途
Application – Medical Hearing Aid 医疗助听器
4L Flex with HDI and Cu Filling for Blind Via
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
2. Coverlay(覆盖膜)
Cover Layer from ½ mil to 5 mils (12.7 to 127µm) Polyimide: (12.5 µm/15 µm/25µm/50µm/75µm/125µm) (聚酰亚胺) High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高温) 离型膜/纸
PI flex Core
No flow prepreg Copper No flow prepreg Copper Solder Resist Total 5
12 µm 31 µm 58 µm 12 µm 41 µm 20 µm
No-flow PP
6
solder mask
512 µm
Meadville Confidential
导体 热固胶
Meadville Confidential
介电薄膜PI
软来自百度文库结合板的材料
• FCCL Constructure
标准单面有胶 的FCCL结构 导体 热固胶 PI 导体 标准双面有胶的 FCCL结构 热固胶 PI 热固胶 导体 导体 双面FCCL (无胶结构) PI 导体
Meadville Confidential
Meadville Confidential
软硬结合板的用途总结
磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机
照相机、摄像机、
多功能电话、手机、可视电话、传真机
Meadville Confidential
录像机、DVD、监视器/ 录像机、DVD、监视器/显示器
软硬结合板的材料
1. Base Material (基材)
S909
Meadville Confidential
软板的用途
Application – Mobile Phone Hinge(手机旋转铰链 手机旋转铰链) 手机旋转铰链
Layer Count: Min PTH Hole: Min Line W/S: Board Thickness: EMI Shielding: Special:
三层结构的单面FCCL
三层结构的双面FCCL
两层结构的双面FCCL
软硬结合板的材料
Dielectric Substrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）. PI的特性: 1.耐热性好 : 长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温, 2. 良好的电气特性和机械特性, 3. 耐气候性和耐化学药品性也好, 耐气候性和耐化学药品性也好, 4. 阻燃性好, 5. 吸水率高 吸湿后尺寸变化大 缺陷 吸水率高,吸湿后尺寸变化大 缺陷) 吸湿后尺寸变化大.(缺陷 IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, 同时生产流程的 环境控制要求也相对比刚性板的严格； 环境控制要求也相对比刚性板的严格； 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好, 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳, 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊 （现在无铅焊温度235+/（现在无铅焊温度235+/-10 ℃）,其熔点250 ℃ .比较少用 其熔点250 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造
刚-挠
设计、 设计、
RigidRigid-Flex PCB
质 求
Design Manufacturing & Quality Requirement
TT-TM-090301 A Prepared by FPC Deng Li & Laura Bai 2009/3
Meadville Confidential
Adhesive胶
热固胶
介电材料
介电材料PI
主要作用是对电路起保护作用, 主要作用是对电路起保护作用,防 止电路受潮、污染以及防焊
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
2. 1) 其他的保护膜 覆盖膜材料 其他的保护膜/覆盖膜材料
2) Flexible Solder Mask (挠性的感光阻焊油墨) Most cost effective, lower flex life, better for registration . (廉价， 柔曲度差, 对准度高) 3) PIC—photo imaging covercoat Lower flex life, better for registration . (柔曲度差 对准度高 柔曲度差, 柔曲度差 对准度高)
目 录
• • • • • • • • 为何会有软硬结合板 软硬结合板的用途 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的材料 软硬结合板的设计要点 常见结构的软硬结合板工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 软硬结合板成品板的品质及测试要求
Meadville Confidential
为何会有软板、 为何会有软板、软硬结合板
– – Engine Controls 汽车引擎控制 Chip Scale Packages 芯片的封装
• 减少连接器的数量,可以大大节约成本 减少连接器的数量,
– – – LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.)
Application – 手机滑盖连接
Layer: 2 Layers Line width/spacing: 0.10/0.10mm Min hole: 0.20mm Surface finish: ENIG Application: Dynamic bending (100,000 cycles) Structure: Silver film on top and bottom side Conductive PSA on the top & bottom side
– Polyester (25µm/50µm/75µm) (聚脂)
– Most cost effective, good flex life, low thermal resistivity, low moisture absorption and tear resistant (廉价,柔曲度 好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂)
软硬结合板的用途
Application – MP4 iPod Nano MP4
Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer core
Solder Resist Copper 1 No flow prepreg Copper 2 No flow prepreg Coverlay PI Adhensive Copper Polyimide Copper Adhensive Coverlay PI stifferner
Sample Project – Mobile Display & Side Keys (4L 1-{(2)}-1; BUV; HDI; ENIG) Structure (1-{(2)}-1); 4 layered HDI with Buried holes 2 layer flex core
Sample project - Camera Module Structure (1+2F+1) HDI 4 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core With shielding film
20 µm 41 µm 12 µm 58 µm 31 µm 12 µm 45 µm 13 µm 25 µm
solder mask
No-flow PP
No-flow PP coverlay FCCL coverlay No-flow PP
3 4 stifferner
12 µm 50 µm 12 µm 25 µm 13 µm 45 µm
FCCL ( Flexible Copper Clad laminate)
– Polyimide: Kapton™ (12.5 µm/20 µm/25µm/50µm/75µm) (聚酰亚胺)
– High flex life, good thermal management, high moisture absorption and good tear resistant (柔曲度好,耐高温,高吸 湿性,良好的抗撕裂性)
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
3. 热固胶(Adhesive Sheet)
离型纸 Adhesive 离型纸
离型纸 Adhesive Polymide Adhesive 离型纸
Bond-ply 具有粘结作用的绝缘组合层 具有粘结作用的绝缘组合层
Meadville Confidential
Top Side
Bottom Side
Meadville Confidential
软板的用途
Sample Project: Mobile SIM Card - Dimple
Top side
2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder mask
Bottom side
软硬结合板的材料
4. Conductive Layer (导电层)
• Rolled Annealed Copper (9µm/12µm/17.5µm/35µm/70µm) (压延铜) – High flex life, good forming characteristics. (柔曲度好，良好的电性能) • Electrodeposited Copper (17.5µm/35µm/70µm) (电解铜) – More cost effective. (廉价) • Silver Ink (银溅射/喷镀) – Most cost effective, poor electrical characteristics. Most often used as shielding or to make connections between copper layers. (成本低 但电 性能差， 常用作防护层或铜层连接)
软硬结合板的用途
RigidRigid-Flex Sample Projects
Sample Project – Telecom Structure (2+1+2F+1+2) HDI 8 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core
Sample Project: Mobile Bluetooth & USB Structure (1-2F-1); 2 layer flex core 0.6mm total thickness
• 柔性线路板 轻便，小巧, 可弯曲性 • 刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式； • 刚挠电路可以在二维设计和制作线路, 三维的互连组装,
• 刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。
Meadville Confidential
为何会有软板、 为何会有软板、软硬结合板
• • • 重复弯曲百万次仍能保持电性能 可以实现最薄的绝缘载板的 最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘 极端情况下, 层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和成本： 材料的耐热性高
• 更佳的热扩散能力： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 有利于导体中热的扩散
Meadville Confidential
软板的用途
Telecom, Medical, Automotive
Meadville Confidential
软板的用途
7 Layers 0.3mm 0.125mm 0.45mm Single side FCCL Air Gap
Meadville Confidential
软板的用途
Application – Medical Hearing Aid 医疗助听器
4L Flex with HDI and Cu Filling for Blind Via
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
2. Coverlay(覆盖膜)
Cover Layer from ½ mil to 5 mils (12.7 to 127µm) Polyimide: (12.5 µm/15 µm/25µm/50µm/75µm/125µm) (聚酰亚胺) High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高温) 离型膜/纸
PI flex Core
No flow prepreg Copper No flow prepreg Copper Solder Resist Total 5
12 µm 31 µm 58 µm 12 µm 41 µm 20 µm
No-flow PP
6
solder mask
512 µm
Meadville Confidential
导体 热固胶
Meadville Confidential
介电薄膜PI
软来自百度文库结合板的材料
• FCCL Constructure
标准单面有胶 的FCCL结构 导体 热固胶 PI 导体 标准双面有胶的 FCCL结构 热固胶 PI 热固胶 导体 导体 双面FCCL (无胶结构) PI 导体
Meadville Confidential
Meadville Confidential
软硬结合板的用途总结
磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机
照相机、摄像机、
多功能电话、手机、可视电话、传真机
Meadville Confidential
录像机、DVD、监视器/ 录像机、DVD、监视器/显示器
软硬结合板的材料
1. Base Material (基材)
S909
Meadville Confidential
软板的用途
Application – Mobile Phone Hinge(手机旋转铰链 手机旋转铰链) 手机旋转铰链
Layer Count: Min PTH Hole: Min Line W/S: Board Thickness: EMI Shielding: Special:
三层结构的单面FCCL
三层结构的双面FCCL
两层结构的双面FCCL
软硬结合板的材料
Dielectric Substrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）. PI的特性: 1.耐热性好 : 长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温, 2. 良好的电气特性和机械特性, 3. 耐气候性和耐化学药品性也好, 耐气候性和耐化学药品性也好, 4. 阻燃性好, 5. 吸水率高 吸湿后尺寸变化大 缺陷 吸水率高,吸湿后尺寸变化大 缺陷) 吸湿后尺寸变化大.(缺陷 IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, 同时生产流程的 环境控制要求也相对比刚性板的严格； 环境控制要求也相对比刚性板的严格； 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好, 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳, 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊 （现在无铅焊温度235+/（现在无铅焊温度235+/-10 ℃）,其熔点250 ℃ .比较少用 其熔点250 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造
刚-挠
设计、 设计、
RigidRigid-Flex PCB
质 求
Design Manufacturing & Quality Requirement
TT-TM-090301 A Prepared by FPC Deng Li & Laura Bai 2009/3
Meadville Confidential
Adhesive胶
热固胶
介电材料
介电材料PI
主要作用是对电路起保护作用, 主要作用是对电路起保护作用,防 止电路受潮、污染以及防焊
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
2. 1) 其他的保护膜 覆盖膜材料 其他的保护膜/覆盖膜材料
2) Flexible Solder Mask (挠性的感光阻焊油墨) Most cost effective, lower flex life, better for registration . (廉价， 柔曲度差, 对准度高) 3) PIC—photo imaging covercoat Lower flex life, better for registration . (柔曲度差 对准度高 柔曲度差, 柔曲度差 对准度高)
目 录
• • • • • • • • 为何会有软硬结合板 软硬结合板的用途 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的材料 软硬结合板的设计要点 常见结构的软硬结合板工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 软硬结合板成品板的品质及测试要求
Meadville Confidential
为何会有软板、 为何会有软板、软硬结合板
– – Engine Controls 汽车引擎控制 Chip Scale Packages 芯片的封装
• 减少连接器的数量,可以大大节约成本 减少连接器的数量,
– – – LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.)
Application – 手机滑盖连接
Layer: 2 Layers Line width/spacing: 0.10/0.10mm Min hole: 0.20mm Surface finish: ENIG Application: Dynamic bending (100,000 cycles) Structure: Silver film on top and bottom side Conductive PSA on the top & bottom side
– Polyester (25µm/50µm/75µm) (聚脂)
– Most cost effective, good flex life, low thermal resistivity, low moisture absorption and tear resistant (廉价,柔曲度 好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂)