电子元器件插件实用工艺要求规范
电子元器件插件工艺规范
电子元器件插件工艺规范6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
（由左至右，或由上至下）+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文+C1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺设计规范方案
电子元器件插件工艺设计规范方案一、背景介绍二、规范原则1.安全可靠原则：确保插入的电子元器件牢固、稳定，并能正常工作。
2.强度适应原则：保证插入、拔出过程中电子元器件和电路板的不受损坏。
3.通用性原则：适用于不同类型、尺寸、形状的电子元器件插件工艺。
4.高效性原则：提高插件工艺的效率，减少工时成本。
5.环保节能原则：降低插件过程对环境的影响。
三、插件工艺设计规范内容1.插件工具规范：a.确定合适的插件工具，包括插座、夹具、扳手等。
b.插件工具应具备耐磨、耐腐蚀、绝缘、防静电等特性。
c.确保插件工具的准确度、可靠性和适配性。
2.插件动作规范：a.确定合适的插入角度和插入力度，避免使用过大的力量导致损坏电子元器件或电路板。
b.考虑到电子元器件的尺寸和形状，确定合适的插入方式，如推入式、旋入式、推拉式等。
c.确定合适的插入速度，避免因过快或过慢造成损坏或插入困难。
3.插座设计规范：a.插座设计应符合电子元器件的尺寸、形状和引脚数目要求。
b.插座应具备良好的导电性能和稳定性。
c.插座的材料选择应具备耐磨、耐腐蚀、导热、防静电等特性。
d.插座应具备良好的插拔性能和自锁功能。
4.焊接规范：a.确定合适的焊接方式和焊接材料。
b.控制焊接温度和时间，避免电子元器件或电路板受损。
c.检查焊接质量，确保焊点的牢固性和导电性。
5.环境要求：a.确保插件工艺环境的温度和湿度稳定，避免对电子元器件和电路板产生不良影响。
b.保持工作区域的整洁和安全，避免生产环境对插件工艺造成干扰。
6.检测与测试：a.设定合适的检测方法和检测设备，确保插件工艺的质量。
b.对插件后的电子元器件进行功能测试，确保其正常工作。
四、规范实施建议1.制定详细的插件工艺设计规范文档，并向相关人员进行培训和宣贯。
2.对插件工具、插座、焊接设备等进行定期检测和维护。
3.在每个插件工艺环节建立相应的检查和验收程序。
4.追踪和分析插件工艺中出现的问题，并进行持续改进。
电路板插件一般操作规范和注意事项
电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程1,电路板插件，浸锡，切脚的方法1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接，则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。
而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
电子厂手工插件工艺标准
插装标准（4）
手工插件工艺标准—作业标准
• 组件 • 高压包完全插贴PCB,并且使卡扣完全卡入
PCB卡位 • 高频头完全插贴PCB,固定脚对角拧弯紧固,
与PCB相垂直 • 中频板、BBE板、图文板、立体声板等组
件，完全插贴PCB，并且使其与PCB相垂 直；直接插贴板面需点胶加固
插装标准（5）
手工插件工艺标准—工艺文件
• 工艺流程图 • 工序卡（作业指导书） • 人工插件排位表 • 过程控制图（锡炉工序） • 工程更改 • 工艺更改 • 仪器、设备、工装夹具点检要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘 直接接触
• 大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时， 应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的 位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位
• 轻拿轻放
元器件拿取要求
手工插件工艺标准—作业准
• 元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹 具。
• 元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板 孔距一致;元件两端长度约1.5MM,引脚长度 一般为4~6MM
元件成型要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 电阻 1/2W及以下功率电阻插平贴板面； 1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度 即为成型高度。
手工插件工艺标准—作业标准
• 导线 线头＜1MM，将导线和PCB的结合部用热 熔胶覆盖
• 其它如IC、变压器、开关、声表、插座等 元件均需插贴PCB
插装标准（6）
• 二极管 无磁环的二极管平贴PCB板插件 有磁环的二极管由磁环的高度决定 插装时需注意极性
插装标准（1）
手工插件工艺标准—作业标准
• 电容 • 磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时
pcba dip工艺标准
pcba dip工艺标准
PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）是指将印刷电路板上的元器件（如芯片、电阻、电容等）通过DIP（DualIn-linePackage）插件工艺进行组装，形成完整的电子产品。
为了确保产品品质和可靠性，PCBA DIP工艺需要遵循以下标准：
1.元器件安装
（1）按照元器件引脚形状和数量，选择正确的插座。
（2）根据元器件的极性，正确安装元器件。
注意不要反向安装。
（3）元器件间的间距应符合设计要求，避免短路。
（4）元器件安装后，应进行视觉检查，确保无损坏和错位现象。
2.焊接
（1）焊接前，应对元器件进行清洁处理，确保无灰尘和杂质。
（2）焊接时，应使用合适的焊接参数和工具，确保焊接质量。
（3）焊接后，应进行视觉检查和电学测试，确保焊点质量和电气连接可靠。
3.测试
（1）PCBA DIP组装完成后，应进行功能测试和性能测试，确保产品品质和可靠性。
（2）测试方法和测试标准应符合设计要求和客户需求。
4.质量控制
（1）PCBA DIP工艺应符合ISO9001质量管理体系要求。
（2）工艺参数和质量指标应设定，并进行监控和记录。
（3）对于不合格品，应及时采取纠正措施和预防措施，确保产品质量和客户满意度。
总之，PCBA DIP工艺标准是保证电子产品品质和可靠性的重要保障，需要严格执行，不断优化和改进。
电子元器件贴片及插件焊接检验要求规范
实用文档Q/FVFM厦门誉信实业有限公司企业标准Q/FVFM2002.17-2015电子元器件贴片及插件焊接检验规范2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布前言本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。
本标准主要起草人：李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies电子元件器件贴片及插件焊接检验规范3术语和定义3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9开路铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。
虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。
气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。
缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。
电子厂插件工序要求
电子厂插件 WI工艺作业指导书
1,每个工位的工时要一致,零件数量大致相同。
一个工位不能超过15PCS元件。
2,同一个工位的零件方向要一致
3,同一工位零件尽量不单一,要用多种零件组成(如电阻,电容,IC,二极管,插座等)
4,从第一工位到最后一工位,零件排序为:先体积小,后体积大。
先易插，后难插。
插座插头有卡口的先插，直针和无卡口的后插。
前面工位零件不能影响后面的工位零件插放。
5，瓷片电容颜色相同，电解电容大小相同的不能插在同一工位。
6，电阻颜色相同,阻值数值相同(如31.4K和3.14K)和阻值相近的(如10.2K与10.5K)不能插在同一工位7，IC、二极管大小相同，外观相差不大的，不同P/N的分放在多个工位。
插件工艺标准
IC是半导体元件产品的统称。
6.2IC的分类
IC 分为二极管、三极管、集成电路等
PCB上位置标示符号说明：
Q－三极管
D－二极管
ZD－稳压二极管
IC、U－集成电路
7.变压器
7.1变压器的定义
变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电流）。变压器由铁芯（或磁芯）和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组，其中接电源的绕组叫初级线圈，其余的绕组叫次级线圈。
222零件若何插于pcb如图所示握住零件拇指与中指握住零件体食指顶于零件脚拇指与中指握住之处先封入pcb零件孔移动食指顶住之端并封入pcb孔内以食指将零件压贴于pcb上323弯脚零件的插件方法如图示424取零件的次序由左下角开端再取右下角依次往内推如下图示下排零件插完再由左上角开端再取右上角依次往内推左手插件的同时右手应至料盒取件如下图示右手取件完毕应急速移至插件孔邻近待左手完成插件动作如下图示右手插件的同时左手应到料盒取件如图示如斯动作反复到插件动作完成
3.5散热片插件的注意事项
过板插散热片插件，一般先涂导热胶或粘导热硅胶，注意作业时要将导热胶均匀涂在IC本体上（不可将胶溢到IC引脚上）或将导热硅胶粘散热片的中间；散热片组件插件要将组件上的晶体引脚与PCB对位好后再插件；一般散热片在贴装时，要将导热胶均匀涂覆在散热片底部，注意当散热片本体为条纹形状其贴装具有方向，具体如图所示
TUNER在电路中起将模拟信号转换成数字信号的作用，其引脚较多，插件时要注意不可折脚。
PCB上位置标示符号说明：
TU、U-TUNWR点位
9.2LED灯
LED灯在电路上是由两个二极管合成的，LED灯垂直形状为负极，插件时其负极要与PCB的缺口相对应有，具体如图所示。
(新人培训)电子元器件插件工艺检验标准
元件插件工艺及检测标准一、目的：使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准二、范围:适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。
三、参考文件:工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)四、定义:PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)AX: (轴向)RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式)VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术)SMD: Surface Mount Device (表面安装元件)SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件)SIP: Simple in-line package 单列直插式封装SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装)SOP: Small Outline package (小外形封装)SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管)IC: Integrated Circuit (集成电路)PR: Preferred (最佳)AC: Acceptable (可接受的)RE: Reject (拒收)五、元件类别:电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻,电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1. 卧式(HT) 插元件卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:1.1元件在基板上的高度和斜度1.1.1轴向(AX)元件1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容(低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示:AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB 表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>0.7mm1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 如图示:AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作要求RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤1.5mm1.1.1.3 ICPR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm, 倾斜度=0, 如图示:AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图:RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:1.1.2径向(RD)元件(电容, 晶振)PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示:AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:RE: 元件体未接触PCB板面, 如图示:1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等)PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右, 从上到下), 如图:AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图:RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见, 如图:AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图:RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:1.3元件引脚成形与曲脚1.3.1引脚成形PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0.8mm, 或元件脚直径弯曲处无损伤, 如图:AC: 元件脚弯曲半径( R )符合以下要求:元件脚直径或厚度( D/T ) 半径( R )≤0.8mm 1 X D0.8～1.2mm 1.5 X D≥1.2mm 2 X DRE: ( 1 ) 元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm, 且弯曲处有损伤, 如图:( 2 ) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:1.3.2屈脚PR: 元件屈脚平行于相连接的导体, 如图:AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:1.4元件损伤程度1.4.1元件引脚的损伤PR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:AC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:RE: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:1.4.2 IC元件的损伤PR: IC 元件无任何损伤, 如图:AC: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:RE: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:1.4.3轴向(AX)元件损伤PR: 元件表面无任何损伤,如图:AC: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:RE:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.1.5元件体斜度PR: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图:AC: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图:RE: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:2. 立式(VT) 插元件2.1.1 轴向(AX) 元件PR: 元件体与PCB板面之间的高度H在0.4mm-1.5mm之间, 且元件体垂直于PCB板面, 如图:AC: H在0.4-3mm之间, 倾斜Q<15°,如图:RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H<0.4mm或H>3mm或Q>15°.2.1.2径向(RD)元件2.1.2.1引脚无封装元件PR: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PCB板面, 且元件体与PCB板面间距离为0.25-2.0mm, 如图:AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于15°, 元件体与PCB板面之间的间隙H在0.20-2.0mm之间, 三极管离板面高度最高大于4.0mm, 如图: RE: 元件与PCB板面斜倾角Q>15°或元件体与PCB板面的间隙H>2.0mm或三极管>4.0mm.2.1.2.2:引脚有封装元件PR: 元件垂直PCB板面, 能明显看到封装与元件面焊点间有距离, 如图: AC: 元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊点面的引脚焊锡良好(单面板), 且该元件在电路中的受电压<240VAC或DC, 如图:RE: 引脚封装完全插入焊孔中, 且焊点面焊锡不好, 可看见引脚封装料, 如图:2.2元件的方向性与基板符号的对应关系2.2.1轴向(AX)元件PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致,且正极一般在元件插入基板时的上部,负极在下部,如图:AC: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图:RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反,如图:2.2.2径向(RD)元件AC: 元件引脚极性与基板符号极性一致,如图:RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:2.3元件引脚的紧张度PR: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:RE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.2.4元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路PR: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:AC: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:RE: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:2.5元件间的距离PR: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:AC: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:RE: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:2.6元件的损伤PR: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:AC: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:RE: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:3. 插式元件焊锡点工艺及检查标准3.1单面板焊锡点单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚(直脚) 的焊锡点3.1.1标准焊锡点之外观特点A. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚B. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮C. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊锡点如图示:3.1.2可接受标准A. 多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到.AC: 焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融洽在一起,如图:RE: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q>90°, 如图:B. 上锡不足(少锡)焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%, 元件脚四周完全上锡,且上锡良好, 如图:RE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如图:C. 锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如图:RE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如图:D. 气孔AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如图:RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚半径, 如图:D. 起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如图:RE: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜皮翻起h>0.1mm, 且翻起面占整个Pad位的的30%以上, 如图:E. 焊锡点高度对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AC: 元件脚在基板上高度0.5<h≤2.0mm, 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明显看见, 如图:RE: 元件脚在基板上的高度h<0.5mm或h>2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 如图:注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限.3.1.3不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下RE: ( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如图:( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:( 3 ) 溅锡, 如图:( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图:( 7 )开孔(针孔),如图:3.2双面板焊锡点双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准3.2.1标准焊锡点之外观特点A. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见.B. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.C. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:3.2.2可接收标准A.多锡焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°, 如图:RE: 焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥大, 不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接不良, 如图:B. 上锡不良AC: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T (T: 基板厚度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡, 如图:RE: 从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h<75%·T或上锡角度Q<270°(针对Solder Pad 360°而言), 如左图:C. 锡尖在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖AC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q<90°, 如图:RE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡与元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如图:D. 气孔AC: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔(只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如图:RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙, 如图:E. 起铜皮AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜皮翘起高度h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个焊盘的面积)RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一般, 但铜皮翘起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F (F为整个焊盘的面积), 如图:F. 焊接点高度PR: 元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如图:AC: 元件脚露出基板的高度0.5mm<h≤2.0mm, 元件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm, 则元件脚露出基板高度可接收0<h≤0.5mm), 如图:RE: 元件脚露出基板高度h<0.5mm或h>2.0mm (仅对于厚度T≤2.3mm 的双面板), 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 且焊接不良, 如图:3.2.3 不可接收的缺陷焊锡点:在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板, 详细请参考3.1.3。
电子元器件插件实用工艺要求规范
实用6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一（由左至右，或由上至下）。
+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。
+C1 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)。
2.零件插错孔。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电路板插件一般流程和注意事项完整版
电路板插件一般流程和注意事项标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程1,电路板插件，浸锡，切脚的方法1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接，则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。
而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
插件电阻封装设计标准规范
插件电阻封装设计标准规范插件电阻封装设计标准规范封装是电子元器件设计中的重要环节之一，它直接关系到电子元器件的性能和可靠性。
插件电阻是电子元器件中常用的元器件之一，为了确保插件电阻的设计符合要求，有必要制定相应的标准规范。
一、封装尺寸设计要求：1. 封装形状应符合要求并容易与其他插件元器件连接；2. 封装尺寸应符合插件电阻的尺寸要求，确保插装时的互换性。
二、引线设计要求：1. 引线应具有良好的可焊性和可插性，确保连接稳定和可靠；2. 引线长度应符合电路板设计的要求，确保插装时能够够到位，并且避免与其他元器件发生碰撞；3. 引线排列应紧凑，以减小尺寸，提高元器件的集成度。
三、焊盘设计要求：1. 焊盘形状应符合焊接工艺要求，确保焊接质量优良；2. 焊盘的尺寸和间距应满足手工焊接或自动焊接的要求，确保焊接方便和可靠；3. 焊盘的位置应与插装孔位一致，以保证插装时的正确性。
四、标记要求：1. 标记应清晰易读，以便于辨认和安装；2. 标记应符合国际标准，包括元器件类型、生产厂商、批次号等信息；3. 标记位置应合理，不影响元器件插装和运行。
五、包装要求：1. 包装形式应便于携带和存储，确保元器件的完整性；2. 包装材料应符合环保要求，不损害元器件的性能和可靠性；3. 包装标识应清晰易读，包括元器件型号、规格、生产日期等信息。
六、可靠性要求：1. 插件电阻应具有良好的耐热性能和抗震性能，以适应各种工作环境；2. 插件电阻的引线和焊盘应具有良好的耐腐蚀性能，以确保长时间的可靠工作；3. 插件电阻的尺寸和外观应符合标准规范，以确保工作时的稳定性和可靠性。
通过遵守以上的标准规范，能够确保插件电阻的封装设计符合要求，提高电子元器件的性能和可靠性，促进电子产品的发展和应用。
电子元器件插件工艺规范标准[详]
![电子元器件插件工艺规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s3/m/546a9417a8956bec0975e3ec.png)
6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
（由左至右，或由上至下）+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文+C1 R2 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺规范标准
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜 1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺设计规范方案
6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
（由左至右，或由上至下）+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文+C1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子器件工艺要求规范
元器件工艺技术要求规范1目的 (1)2适用范围 (1)3定义 (1)4职责 (1)5引用和参考的相关标准 (1)6术语 (2)7要求 (2)7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)7.2表面贴装器件封装 (3)7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)7.4工作温度 (3)7.5可焊性要求 (4)7.6耐焊接热 (4)7.7外型尺寸及重量要求 (4)7.8相关尺寸 (5)7.9封装一致性要求 (5)7.10潮湿敏感器件要求 (5)7.11防静电要求 (6)7.12器件包装及存储期限的要求 (6)7.13加工过程要求 (7)7.14清洗要求 (8)7.15返修要求 (8)8说明 (8)9参考资料 (8)10相关附件、文件、记录 (8)10.1附件 (8)10.2文件 (8)10.3记录 (8)精选范本1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。
2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。
本要求将随工艺水平的提高而更新。
3 定义无4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。
5 引用和参考的相关标准EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》6 术语略7 要求7.1 元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。
(工艺技术)插件工艺标准
冠捷电子（福建）有限公司工业工程部制造技术标准编号：CE-IE-0000版本：A00起草：陈祖华日期：JuL-03-07审核:插件工艺标准—、零件识别二、零件插件方式三、插件的注意事项及不良现象零件识别1.电阻1.1电阻的定义导体对电流的阻碍作用叫导体的电阻1.1电阻的分类电阻分为：热敏电阻、水泥电阻、色环电阻、瓷片电阻PCB上位置标示符号说明：只记压敏电阻NR-负温度系数热敏电阻TR-正温度系数热敏电阻R——般电阻2.电感2.1电感的定义电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通,导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。
2.2电感的分类电感按结构特点分类：磁芯线圈、可变电感线圈、色环电感线圈、无磁芯线圈等。
磁珠| 磁芯线圈色环电感PCB上位置标示符号说明：FB-磁珠、色环电感L—电感3.电容3.1电容的定义所谓电容，就是容纳和释放电荷的电子元器件。
电容的基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。
3.2电容的种类根据电容的材质分为：电解电容、瓷片电容、薄膜电容PCB上位置标示符号说明:C- 电容 4.连接器4.1连接器的定义瓷片电容1 I薄膜电容电解电容I ____________________________连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。
4.2连接器的分类连接器根据结构可分为：立式PIN、卧式PIN、线材PCB上位置标示符号说明:CN-PIN线材5.接口 5.1接口的定义接口是将信号传输到电视的基本器件5.2接口的种类卧式PIN立式PIN线材灯管PIN D-SUB接口音频接口AV接口S-VIDEO 接口接口根据其使用功能可分为AV接口、D-SUB接口、SCART接口、PCB上位置标示符号说明:P、CN J-接口元件6. IC （集成元件）6.1 IC的定义IC是半导体元件产品的统称6.2 IC的分类Q-三极管D—二极管ZD-稳压二极管IC、U—集成电路7.变压器7.1变压器的定义变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电AC插座SCAR接口读卡器HDM 接口二极管| 三极管PCB上位置标示符号说明：ICIC分为二极管、三极管、集成电路等流）。
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6.2元器件的插件检验标准
6.2.1卧式零件插件的方向与极性
+
R1 C1
Q R2
D2 理想状况(Target Condition)
1.零件正确组装于两锡垫中央；
2.零件的文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷的辨识排
列方向统一。
（由左至右，或由上至下）
+
R1 C1
Q R2
D2 允收状况(Accept Condition)
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确
位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文
6.2.2立式零件组装的方向与极性
6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜
+ C1
D2 R2 Q1
拒收状况(Reject Condition)
1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
3.极性零件组装极性错误(MA)(极
反)。
4.多脚零件组装错误位置(MA)。
5.零件缺组装(MA)。
(缺件)
1000μF
+
+ + J233 ●
拒收状况(Reject Condition)
1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)
2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接
1000μF
+
+
10μ 16
● 332J
允收状况(Accept Condition)
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件
6.2.5机构零件浮件
6.2.6机构零件组装外观（1）
6.2.6机构零件组装外观（2）
6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔
6.2.8零件脚与线路间距
6.2.9元件本体斜度
最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图:
可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:
6.2.10元件引脚的紧度
最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:
可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:
拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.
6.2.11元件引脚的电气保护
在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路
最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:
可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:
拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:
6.2.12元件间的距离
最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:
可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:
拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:
6.3元件的损伤
6.3.1元件本体损伤
最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:
可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:
拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:
6.3.2元件引脚的损伤
最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:
可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:
( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:
6.3.3IC元件的损伤
最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:
可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:
拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:
6.3.4轴向元件损伤
最佳: 元件表面无任何损伤,如图:
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可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:
拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:
( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.
6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
元件名称
图片（注：“●”为易产生应力部位）
塑封二极管
3.6
－0.4
3m a x
图 R - 3
TO-220 TO-247
6.5.1需要稳固零件：电感，变压器，散热器，电解电容．PCBA控制板等本体较大者．
6.5.2压件方式：采用波峰焊盖板治具与波峰焊载具一体使用．
需保证易歪斜，浮高元件有弹簧柱顶到平贴PCB以防止过波峰焊时元件浮高．如下组图：
7.记录表单．
《应力检测记录表》。