电子元器件插件实用工艺要求规范

6.2元器件的插件检验标准

6.2.1卧式零件插件的方向与极性

+

R1 C1

Q R2

D2 理想状况(Target Condition)

1.零件正确组装于两锡垫中央；

2.零件的文字印刷标示可辨识；

3.非极性零件文字印刷的辨识排

列方向统一。（由左至右，或由上至下）

+

R1 C1

Q R2

D2 允收状况(Accept Condition)

1.极性零件与多脚零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件的极性符号。

3.所有零件按规格标准组装于正确

位置。

4.非极性零件组装位置正确，但文

6.2.2立式零件组装的方向与极性

6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜

+ C1

D2 R2 Q1

拒收状况(Reject Condition)

1.使用错误零件规格(错件)(MA)。

2.零件插错孔(MA)。

3.极性零件组装极性错误(MA)(极

反)。

4.多脚零件组装错误位置(MA)。

5.零件缺组装(MA)。(缺件)

1000μF

+

+ + J233 ●

拒收状况(Reject Condition)

1.极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反)

2.无法辨识零件文字标示(MA)。

3.以上缺陷任何一个都不能接

1000μF

+

+

10μ 16

● 332J

允收状况(Accept Condition)

1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件

6.2.5机构零件浮件

6.2.6机构零件组装外观（1）

6.2.6机构零件组装外观（2）

6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔

6.2.8零件脚与线路间距

6.2.9元件本体斜度

最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图:

可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:

6.2.10元件引脚的紧度

最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:

可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:

拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.

6.2.11元件引脚的电气保护

在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路

最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:

可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:

拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:

6.2.12元件间的距离

最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:

可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:

拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:

6.3元件的损伤

6.3.1元件本体损伤

最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:

可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:

拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:

6.3.2元件引脚的损伤

最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:

可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:

( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:

6.3.3IC元件的损伤

最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:

可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:

拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:

6.3.4轴向元件损伤

最佳: 元件表面无任何损伤,如图:

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可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:

拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:

( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.

6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

元件名称

图片（注：“●”为易产生应力部位）

塑封二极管

3.6

－0.4

3m a x

图 R - 3

TO-220 TO-247

6.5.1需要稳固零件：电感，变压器，散热器，电解电容．PCBA控制板等本体较大者．

6.5.2压件方式：采用波峰焊盖板治具与波峰焊载具一体使用．

需保证易歪斜，浮高元件有弹簧柱顶到平贴PCB以防止过波峰焊时元件浮高．如下组图：

7.记录表单．

《应力检测记录表》