金属的电沉积
电沉积原理
电沉积原理
电沉积是一种通过电化学方法，在物体表面制造沉积物的过程。
这种方法利用电流将离子或金属沉积到带电体表面，形成均匀而致密的涂层。
电沉积的原理基于电化学的氧化还原反应。
当一块金属放入电解质溶液中，会在金属表面形成一个电化学电位差。
当外部电源施加电压时，产生一定电流通过金属和电解质。
在金属表面，氧化还原反应发生，金属离子在电场的作用下迁移，并沉积到金属表面。
电沉积涂层的性质取决于多个因素，包括电流密度、电压、电解液组成和温度等。
不同的参数调节可以控制沉积速率、涂层厚度和组分分布。
此外，金属离子的选择也可导致不同种类的沉积物形成。
电化学沉积广泛应用于多个领域，如表面修饰、防腐蚀处理和电子器件制造等。
通过调控电沉积过程，可以获得具有特定性质的涂层，提高材料的功能性能。
金属的电沉积过程课件
金属的电沉积过程课 件
REPORTING
目录
• 电沉积过程简介 • 电沉积的物理化学基础 • 电沉积的工艺与参数 • 电沉积的设备与装置 • 电沉积的实践与应用 • 电沉积过程的优化与控制
PART 01
电沉积过程简介
定义与原理
定义
电沉积是一种通过电解液中的金 属离子在阴极上还原并沉积成金 属的过程。
电解液浓度
浓度对电沉积过程有重要 影响，过高或过低的浓度 可能导致沉积不均匀或无 法进行沉积。
添加剂使用
为了改善电沉积效果，有 时需要添加一些添加剂， 如稳定剂、光亮剂等。
电沉积的工艺条件
电流密度
电流密度的大小直接影响 沉积速率和沉积物的质量 ，需要根据实际情况进行 调整。
温度
温度对电沉积过程有一定 影响，过高或过低的温度 可能导致沉积不均匀或无 法进行沉积。
时间
电沉积时间的长短会影响 沉积层的厚度和致密性， 需要根据实际需求进行控 制。
电沉积参数的影响
电流密度对沉积层质量的影响
01
电流密度过小会导致沉积速率慢，过大则可能导致烧焦或气孔
等缺陷。
温度对沉积层质量的影响
02
温度过高可能导致金属离子水解，过低则可能导致沉积不均匀
。
时间对沉积层质量的影响
03
时间过长可能导致过度沉积或偏析，过短则可能导致沉积不完
金属离子的还原过程
还原反应
在电流的作用下，金属离子获得电子，从阳离子变为金属原子。
形核与生长
新形成的金属原子聚集形成晶核，随后晶核不断生长，形成金属沉积层。
PART 03
电沉积的工艺与参数
电解液的选择与制备
第九章_金属的电沉积过程要点
有不同配位数的各种络离子都有，其浓度
也不相同。
2、金属络离子阴极还原机理
（2）配位数较低、浓度适中的络离子在电极 上得到电子而还原。 原因：配位数低，还原所需的能量小； 浓度适中，才能有一定的量。
2、金属络离子阴极还原机理
（3）当有两种络合剂存在，而一种络离子 又比另一种络离子容易放电，则在表面转 化步骤之前，还要经过不同类型配位体的 交换过程。
衡电位，并获得一定过电位。
一、金属离子从水溶液中阴极还原的 可能性
2、某金属在阴极析出的充分条件： 溶液中其他粒子不会优于该金属在阴极上 首先析出。 例如：金属离子还原电位比氢离子还原电 位更负，则氢在电极 上优先大量析出，金 属就很难沉积出来。
一、金属离子从水溶液中阴极还原的 可能性
3、从周期表中的位置，判断金属离子从水 溶液中还原的可能性：
（从难放电的络离子形式转变为易放电的络 离子形式。）
2、金属络离子阴极还原机理
• 例如：氰化镀锌溶液中存在两种络合剂， NaCN 、NaOH 其阴极还原过程如下：
2 Zn(CN ) 2 4 OH Zn ( OH ) 4 CN 配位体交换 4 4 Zn(OH ) 2 Zn ( OH ) 2 OH 4 2 Zn(OH ) 2 2e Zn(OH ) 2 2吸附 Zn(OH ) 2 Zn 2 OH 2吸附 晶格中
第九章 金属的电沉积过程
定义：通过电解的方法，在电解池阴极
上，金属离子通过还原反应和电结晶过
程在固体表面生成金属层。
目的：改变固体材料的表面性能或制取 特定成分和性能的金属材料。
第九章 金属的电沉积过程
§9.1 金属电沉积的基本历程和特点 §9.2 金属的阴极还原过程 §9.3 金属的电结晶过程
金属电沉积过程
金属电沉积过程嘿，咱今儿就来唠唠这金属电沉积过程。
你说这金属电沉积，就像是一场奇妙的魔法表演！想象一下啊，金属离子就像是一群调皮的小精灵，在溶液里欢快地游来游去。
而电呢，就像是那神奇的魔法棒，给这些小精灵施了魔法，让它们乖乖地在电极上聚集、沉积。
那这个过程是咋回事呢？简单来说，就是金属离子在电场的作用下，从溶液里跑出来，然后在电极上形成一层金属镀层。
这就好比是盖房子，那些金属离子就是一砖一瓦，一点点地堆积起来，最后就建成了漂亮坚固的金属层。
这过程可不简单呐！就说这金属离子吧，它们得有合适的条件才能乖乖听话。
要是溶液的成分不对，或者电流、电压不合适，那它们可就不乐意好好沉积啦，要么沉积得不均匀，要么干脆就不沉积。
这就像小孩子挑食一样，得给它们合适的“食物”，它们才会茁壮成长。
而且啊，这电极也很关键呢！就好像舞台对于演员一样重要。
要是电极的表面不光滑，或者有杂质，那金属沉积上去也不会好看，就像一件衣服上有了污渍，多难看呀！所以电极得好好准备，给金属离子一个舒适的“家”。
在这个过程中，时间也是个重要的因素。
沉积的时间短了，那金属层可能就薄薄的，不结实；时间长了呢，又可能会浪费电，还可能会出现一些意想不到的问题。
这就跟做饭似的，火候和时间都得掌握好，不然做出来的菜可就不好吃啦！那金属电沉积有啥用呢？用处可大啦！比如说可以用来电镀，让一些普通的金属制品变得闪闪发光，像新的一样。
还可以用来制造电池呀，那些小小的电池里可都有金属电沉积的功劳呢！咱再想想，要是没有金属电沉积，那我们的生活得少多少乐趣和便利呀！那些漂亮的首饰、精致的电子产品，可能都不会是现在这个样子。
所以说呀，这金属电沉积虽然看不见摸不着，但它却在默默地为我们的生活做贡献呢！你说这金属电沉积是不是很神奇？是不是很值得我们去深入了解和研究？我觉得呀，这就是科学的魅力，小小的一个过程，却蕴含着大大的学问。
咱们可得好好探索，说不定还能发现更多有趣的东西呢！这金属电沉积，真的就像是一个神秘的宝藏，等着我们去挖掘呢！。
电化学第九章金属的电沉积过程
添加剂的影响
添加剂可以改变溶液的电导率、界面张力和金属离子的还原过程，从而影响电沉 积过程。
常用的添加剂包括络合剂、缓冲剂、表面活性剂等。
温度的影响
温度可以影响电沉积过程的反应速率和产物形貌，通常随着温度的升高，电沉积速率加快。
但温度过高可能导致析出金属结构松散和溶液中气体的大量析出。
04
CATALOGUE
总结词
镀镍是一种具有优良防腐蚀性能的金属 电沉积技术，具有较低的孔隙率和较高 的硬度和耐磨性。
VS
详细描述
镀镍层呈银白色，具有良好的抗腐蚀和抗 磨损性能，广泛应用于电子、电力、石油 化工和航空航天等领域。在镀镍过程中， 应控制电流密度、电镀液成分和温度等参 数，以确保获得高质量的镀层。
镀金
总结词
镀金是一种具有优良导电性能和抗氧化性能 的金属电沉积技术，具有美观的外观和良好 的延展性。
电化学第九章金属 的电沉积过程
目录
• 电沉积过程的基本原理 • 金属电沉积的种类与特性 • 电沉积过程的影响因素 • 电沉积的应用领域 • 电沉积技术的发展趋势与展望
01
CATALOGUE
电沉积过程的基本原理
电沉积的定义
总结词
电沉积是指通过在电解液中施加电流，使金属离子还原并沉积在阴极表面上的过程。
03
CATALOGUE
电沉积过程的影响因素
金属离子的影响
金属离子浓度
金属离子浓度越高，电沉积速率越快，但过高的浓度可能导致析 出金属颗粒粗大。
络合剂
络合剂可以控制金属离子的水解和聚合，从而影响电沉积过程。
金属离子的电荷和半径
金属离电沉积过程。
流电沉积和脉冲电沉积。
电沉积的物理化学基础
第2章-金属的电沉积
1 金属离子阴极还原的理论原则是什么，在实际的水溶液中那些简单金属离子可 以在电极上实现还原，这种划分根据的是什么？如果不是简单金属离子在同 种电极基底上以纯金属析出还可能会出现那些情形？
2 在电镀过程适当增大阴极极化对镀层质量有利吗？如果在化学电源和湿法冶金 中极化大是否有利呢？为什么？
3 在固体电极上形成金属结晶的两种理论是什么？随着过电势的升高，形成晶核 的速度是增大还是减小？
•镀镀铅简介
铅的电位比铁正，对钢铁而言是属于阴极性镀层，所以只有铅镀层 厚而无破损、无孔隙时才能有效地保护铁基体不受腐蚀。镀铅层适 用于接触的硫酸的设备和零件，也用于接触二氧化硫气体的器具和 仪表零件的防腐蚀。利用其良好的塑性和韧性，也可作为冷拉加工 的润滑材料。 镀铅的镀液种类很多，如氟硼酸盐、氟硅酸盐、氨基磺酸盐、醋酸 盐等，氟硼酸镀液以其简单、稳定、结晶细密而应用最广。
Cs Ba La Hf Ta W Re Os Ir Pt Au Hg Tl Pb Bi Po At Rn
稀土
水溶液中可能电沉积
氰化物电解液可以电沉积
非金属
三 金属电沉积与极化
化学电源：极化小好； 湿法冶金：极化小好； 电 镀：极化大好；镀层结晶细致，具有较
好的物理化学性质。
2.2 金属电结晶的基本历程
2! 3!
n!
如果此时C*＞＞C0M吸， （θ0＜＜1）
金属离子在阴极沉积能得到均匀的镀层，但从微观上 看，离子在表面上放电的几率不相同。这是由于基体 金属表面因存在大量阶梯、棱边、扭结点、空穴等缺 陷。对于金属离子的放电位置，通过什么途径进人晶 格，有两种理论。
（1）直接转移机理 （2）表面扩散机理
通过电流时晶面生长的基本模型
电沉积工艺
电沉积工艺
电沉积工艺是一种将金属离子通过电化学方法沉积在金属基材表面的技术，也称为电镀。
其工艺流程包括：制备金属离子溶液、选择合适的金属基材、在电解槽中进行电化学反应、清洗和烘干等环节。
电沉积工艺具有以下优点：可以在基材表面形成均匀、致密、高质量的金属覆盖层；可用于不同形状的基材；沉积速度快、生产效率高；可控性好，可以通过调整电流、电压、温度等参数来控制覆盖层的厚度和性质。
电沉积工艺在航空、汽车、电子、冶金等领域得到广泛应用，例如用于制备金属零件、防腐蚀涂层、电路板等。
但是电沉积工艺也存在一些缺点，如产生废水、废气和废液等环境问题，以及金属离子浓度和助剂使用量对环境的影响等。
因此，发展绿色、环保的电沉积工艺是未来的趋势。
- 1 -。
金属的电沉积
(P83)
由此我们可以得出络合离子的直接还原理论的结 论是：络合物的电解液中，在阴极上直接放电的 络合离子既不是简单的金属离子，也不是浓度最 大的具有特征配位数的络合离子，而是配位数较 低、且浓度适中的络合离子。 关于络合离子的直接还原理论，我们可以通过以 下几方面作进一步的阐述： 为什么不是配位数较高的络合离子放电？ (1) 配位体和金属离子形成络合离子以后，使得
考虑了未通电时络合离子的离解平衡反应，而没 有考虑到通电以后电极反应的特征。那么，在溶 液中的不同配位数的各种络合离子又是哪一种络 合离子在电极上直接放电呢？例如在碱性镀锌溶 液中，电解液的组成主要是ZnO和NaOH，OH-离 子和Zn2+离子形成络合物的形式有以下几种：
Zn2+ + OH- Zn(OH)+ + OH- Zn(OH)2 Zn(OH)2 + OH- Zn(OH)3- + OH- Zn(OH)4当OH-离子的浓度比Zn2+离子的浓度大的多时， 锌的氢氧络离子的特征配位数为4，即在碱性镀
[M(H2O)x]n+ + ne = M + xH2O 实际上，它的还原过程是分好几步进行的，具体如
下：
(1) 水合金属离子失去部分水化膜 [M(H2O)x]sn+ [M(H2O)x-y]吸附n+ + yH2O
(2) 电子在电极和离子之间跃迁，生成带有部分 水化层的金属原子
[M(H2O)x-y]吸附n+ +ne = [M(H2O)x-y]吸附 (3) 金属原子失去剩余的水化膜变成金属原子
[M(H2O)x-y]吸附= M原子 + (x-y) H2O M原子 → M晶核 M晶核 → M晶格 上述还原反应的历程实际上只适合一价金属离
金属合金电沉积的基本原理
金属合金电沉积的基本原理
金属合金电沉积是一种利用电解质溶液中金属离子的电化学还原过程，将金属离子以电流的形式沉积到基体材料上形成合金薄膜的技术。
金属合金电沉积的基本原理包括以下几个方面：
1. 电解质溶液中含有两种或更多的金属离子。
这些金属离子可以来自于各种化合物的溶解，比如金属盐类。
例如，溶液中可以同时存在铜离子和镍离子。
2. 电解质溶液中的金属离子被电流作用下还原成相应金属的原子或离子，并在电棒（基体材料）上沉积形成金属薄膜。
还原反应的过程中，金属离子的电子数目减少，从而金属离子被还原为金属原子或离子。
3. 金属离子的还原程度与施加的电流密度和电解液中金属离子的浓度有关。
较高的电流密度和金属离子浓度可以加速金属离子的还原速度和沉积速率。
4. 金属离子沉积到基体材料上后，会与基体材料形成金属合金薄膜，其中金属离子和基体材料的金属原子相互扩散，形成一个均匀的金属合金层。
金属合金电沉积技术可以通过调节电流密度、电解液配方等参数来控制合金薄膜的成分、结构和性能，从而满足不同应用的需求。
该技术在材料科学、电子工程、
能源领域等方面有着广泛的应用。
电化学第九章 金属的电沉积过程 2012
e 0
平
0.0591 lg x 0.533V n
∴ 移动了-1.289V! K 不稳越小， 平 负移越多。 平 越负，金属阴极还 原的初始析出电位也越负，即从热力学角度还 原反应越难进行。
金属络离子的阴极还原机理
溶液中存在不同配位数的络离子和金属离子， 它们的浓度各不相同，当络合剂浓度较高时， 具有特征配位数的络离子是金属在溶液中的主 要存在形式。 例如：锌酸盐镀锌：络合剂NaOH过量，主 要存在 ZnOH 4 2 ，还存在低浓度的 ZnOH 3 , ZnOH 2 , ZnOH 和少量锌离子等。
第二节金属的阴极还原过程第二节金属的阴极还原过程若电解液中是金属络离子则金属电极的平衡电位会明显负移使金属离子的还原更加困难若阴极还原产物不是纯金属而是合金则由于反应产物中金属的活度比单金属小因而有利于还原反应的实现
第九章 金属的电沉积过程
第一节 金属电沉积的基本历程的特点
一.基本历程 液相传质 前置转化 电荷传递 电结晶
金属络离子的阴极还原机理
多数人认为时配位数较低而浓度适中的络离子放电 （还原）。如上例中的 ZnOH 2 。这是因为 Zn 2 浓度太 小，尽管它脱去水化膜而放电所需活化能最小，也不 可能靠它直接在金属上放电。具有特征配位数的络离 子虽然浓度最高，但其配位数往往是最高或较高，所 处能态较低，还原时要脱去的配位体较多，与其他络 离子相比，放电时需要的活化能也较大，而且这类络 离子往往带负电荷，受界面电场的排斥，所以直接放 电可能性小。而像 ZnOH 配位数较低，还原活化能相 对较小，又有足够的浓度，所以以较高的速度放电。
电结晶形核过程规律
第二章-金属电沉积PPT优秀课件
二、传质控制步骤
1）电迁移：溶液中的荷电粒子（离子）在外电场作用下， 向电极迁移的一种传质方式。在电镀中，由于大量导电盐 的加入或其它不参加电极反应的荷电粒子的存在，一般沉 积金属离子的电迁移可忽略不计。
二、传质控制步骤
2）对流：溶液中的反应粒子（或组分）随液体流动同时 进行传递的过程称为对流。此时液体与物质粒子之间不存 在相对运动，电解液流动的主要原因为：
第四节 金属的电结晶
一、电结晶的基本概念
电结晶：金属离子放电以后进入晶格形成晶体 的过程。
晶体表面并不是十分完整，存在台阶和拐角。通 常把拐角这类位置称为晶体的生长点。
第四节 金属的电结晶
一、电结晶的基本概念
在电极电位偏离平衡电位不远处，电流密度很 小，晶粒长大比较 粗大。 当电极电位变得更负时，吸附原子来不及规则 地排列在晶格上，获得的晶粒 细小。
V DCi0 Cis
-扩散层的有效厚度
ik
I S
Q St
ik-电流密度
法拉第定律：
如果氧化还原反应中表示得失电子的计量系数为 n，即为n mol电子从负极通过外电路转移到正极， 则产生的电量Q为nF。
F-法拉第常数，其值为96485 C·mol-1。
根据法拉第定律：
Q nFM M-反应物摩尔数
一、电结晶的主要形态
可见叠加层的形貌，层与 层之间紧密连接、叠加 厚度均匀，每层的厚度保持在30-80 nm左右。
二、结晶形态与过电位的关系
过电位是决定结晶形态的首要因素。
实际使用的电流密度超过极限电流密度时，扩散过
电位急剧增大，会导致阴极上大量析氢和常常形成
形状如树枝的枝状沉积层，或形状如海绵的疏松沉
式中：io—交换电流密度，是当电极反应处平衡时 （ ik k）a 的电i0流密度；α、β为阴阳极反应的传递系 数且满足α+β=1。
化学中的电沉积技术
化学中的电沉积技术电沉积技术是通过电化学反应的原理，将金属离子还原成为固体金属，沉积在电极表面的一种技术。
电沉积技术广泛应用于电子工业、材料工业以及制造业领域。
在化学工业中，电沉积技术是实现表面处理和增强金属材料耐腐蚀性的关键技术之一。
电沉积技术的原理是基于电解质溶液和金属电极之间发生的反应。
当电解质中含有金属离子时，将电极浸入其中，并在电极表面通以电流，电化学反应开始发生。
电流流过电解质时，金属离子被加电，成为金属原子，并沉积在电极表面。
这个过程可以被独立的改变，以产生不同的沉积表面形态和金属结构。
电沉积技术有多种应用。
最常见的应用是通过该技术实现金属表面的处理，以改善金属的表面性能。
例如，电镀铬可以增强不锈钢的耐腐蚀性和保护钢材表面损伤；电镀镍可以改善金属表面的摩擦和磨损性，电镀铜则可以对不锈钢进行表面涂覆，以增加其导电性能。
此外，电沉积技术在制造和维修汽车、航空、医疗器械和精密仪器等方面也有广泛的应用。
电沉积技术已经发展成为一门独立的学科领域，被广泛研究和应用。
在众多的电沉积技术中，电沉积合金是最为常见的技术之一。
通过将两种或更多金属组成合金，可以生成出有特殊性质的金属合金，为制造高质量材料奠定了基础。
电沉积合金的主要优点是可以生产出不同比例的合金，包括具有纯金属性质、合金性质、金属和非金属复合材料以及多达几百种复合材料，以满足不同的工业领域的需求。
除了电沉积合金外，还有纳米电沉积技术。
纳米电沉积技术是通过控制沉积液中溶解度，使金属离子浓度保持在一个亚纳米尺度范围内，使其得到自组装，从而在纳米尺度下生成金属薄膜。
该技术已经成为了纳米材料制备中最常用的方法之一，并在光电领域、生物医学、能源储存和电化学催化等方面有着广泛应用。
总之，电沉积技术已经成为化学中一个非常重要的技术，具有广泛应用的前景。
通过对电沉积技术进行更深入的研究，不仅能够提高其应用效率和产品质量，还能够不断创新和发展，为各行各业的制造和研究领域提供更加丰富和多样的技术支持。
第九章_金属的电沉积过程
2 17 Zn ( CN ) 不稳定常数 1 . 9 10 4 例如： 16 Zn(OH ) 2 不稳定常数 7 . 1 10 4
指前 因子 波尔兹 曼常数
（9.6）
k R/L
气体常数 阿佛加德 罗常数
• 将 代入（9.5） 得形核速度与阴极过电位的关 （9.6）
系：
K exp(h LA / nFRT c )（9.7）
2 1
电结晶形核过程的规律
1、只有当阴极极化达到一定值时（即阴极电 位达到析出电位时）， 晶核的形成才有可能。 2、过电位 c 越高，晶核临界半径 r临界 越小， 形核速度 越大。 3、过电位 c 越高，晶核数量越多，沉积层越 细致。
（从难放电的络离子形式转变为易放电的络 离子形式。）
2、金属络离子阴极还原机理
• 例如：氰化镀锌溶液中存在两种络合剂， NaCN 、NaOH 其阴极还原过程如下：
2 Zn(CN ) 2 4 OH Zn ( OH ) 4 CN 配位体交换 4 4 Zn(OH ) 2 Zn ( OH ) 2 OH 4 2 Zn(OH ) 2 2e Zn(OH ) 2 2吸附 Zn(OH ) 2 Zn 2 OH 2吸附 晶格中
电结晶形核理论
• 如果阴极过电位很高，使
G1 G2
• 或金属原子在已有的金属面上继续电沉积， 因
1 3， 2 0
• 则 可简化为： （9.4）
2 Gc h1 A / nFc
（9.5）
电结晶形核理论
电沉积原理
电沉积原理电沉积是一种利用电流在电极表面沉积金属或合金的方法。
它是通过在电解质溶液中通入电流，使金属离子在电极上还原成金属沉积的过程。
电沉积技术在现代工业生产中得到了广泛应用，广泛用于电镀、电解制氢、电解制氧等领域。
电沉积的原理主要是利用外加电流使金属离子在电极表面还原成金属沉积。
在电沉积过程中，电极上的金属离子在电流的作用下，向电极迁移，并在电极表面还原成金属沉积。
这一过程是通过电化学反应来实现的，其基本原理是电极上的金属离子在电流的作用下发生还原反应，沉积成金属。
电沉积的原理还包括了电沉积速率与电流密度的关系。
电沉积速率与电流密度成正比，即电流密度越大，沉积速率越快。
这是因为电流密度的增加会加快金属离子在电极上的沉积速率，从而提高了电沉积的效率。
另外，电沉积的原理还涉及到电沉积过程中的溶液流动和传质作用。
在电沉积过程中，溶液的流动和传质作用对电沉积的速率和质量起着重要的影响。
溶液的流动可以带走电极表面的氢气和氧气，从而减少了气泡对电沉积的影响；传质作用则可以加快金属离子在电极表面的沉积速率，提高电沉积的效率。
总的来说，电沉积原理是利用电流在电极表面沉积金属或合金的方法。
它是通过在电解质溶液中通入电流，使金属离子在电极上还原成金属沉积的过程。
电沉积技术在现代工业生产中得到了广泛应用，广泛用于电镀、电解制氢、电解制氧等领域。
电沉积的原理主要是利用外加电流使金属离子在电极表面还原成金属沉积，同时还包括了电沉积速率与电流密度的关系以及溶液流动和传质作用对电沉积的影响。
通过对电沉积原理的深入理解，可以更好地掌握电沉积技术，提高生产效率，改善产品质量。
电-沉-积-原理
续
2、阳极溶出法
L.P. As Ar 100% As
L.P. Qs Qr 100% Qs
3、金相法
续
4、有整平能力的镀液的特点 整平剂受扩散步骤控制 电沉积受电子转移步骤控制
第六节 镀液的整平作用 三、整平能力的测定
1、转盘电极法 δ =1.62D1/3ν1/6ω-1/2 DL=0.62nFD2/3ν-1/6ω1/2Co （1）D与ω无关，D峰=D谷 ，几何整平 （2）ω↑D↑， D峰> D谷 ，负整平 （3）ω↑D↓， D峰< D谷 ，正整平 未考虑电流效率
金属析出过电位增大
基体材料的表面状态
续
测量方法 1. 直角阴极法
适用于镀铬液 2. 内孔法
适用于覆盖能力好的镀液 3. 凹穴法
第五节 梯形槽的应用 一、梯形槽阴极上的电流分布
1000mL Dk = I (3.2557-3.0451 lgL)
267mL Dk = I (5.1019-5.2401 lgL)
Δφ= D2ΔL – L1ΔD
Δφ/(ΔD) = D2ΔL/ΔD – L1
Δφ/(ΔD) + L1= D2ΔL/(D1 – D2 )
∴
1
D
L1
D2L D1 D2
∴
1
1
D
L1
D1 D2 D2L
D1 D2
1
1 L
得： D1 D2
1
1
L
D
L1
影响电流二次分布的因素：
ΔL↓ ↓ Δφ/ΔD ↑ L1 ↑
Sn Te
Te
I
六 Cs Ba La Hf Ta W Re Os Ir Pt Au Hg Tl Pb Bi Po At
第二章 金属电沉积
2 CN −
=
K 不 (0 .4 −
x) /12
=
6 . 4 × 10 − 23 mol
/L
由此可见,游离Ag+离子浓度是如此之小,以至于一 般情况下可以忽略不计。
按上面计算结果,有络合剂时的平衡电位应为:
ϕ = ϕ 0 + 0.0591/ n log x = 0.779 + 0.0591log 6.4 ×10−23 = −0.533V e
[Ag(CN)3]2Ag(NH3)2+
[Zn(NH3)2OH]2+
CCN-＜0.05M时 Cd(CN)2
CCN-＞0.05M时 Cd(CN)3-
CCN-＞0.1M时 AgCN
CCN-＞0.2M时 Ag(CN)2-
Ag(NHLeabharlann )2+212.3 金属电结晶及电结晶过程的动力学
金属电结晶的基本概念 定义：通常把金属离子或络离子的放电并形成金属晶体的过
17
因此,在氰化物溶液中,银离子以银氰络离子形 式存在时,电极平衡电位移动了(-0.533—0.756)V= -1.289V。
从上面的例子可看出,络合物稳定常数越大,平 衡电位负移越多。而平衡电位越负，金属阴极还原 的初始析出电位也越负。
18
对于金属络离子的阴极还原过程，过去认为是 络离子总先解离成简单离子，然后简单离子再在阴 极上还原。
16
已知该络合物不稳定常数:
K不 = aAg + a2CN − / aAg (CN )2− = 1.6 ×10−22
设游离Ag+离子浓度为x，Ag(CN)2-活度为：
( a Ag + − x ) = ( 0 . 4 − x ) , CN − 活度近似为 1, 则有 :
电化学原理-第九章节-金属的电沉积过程
电镀金和银广泛应用于珠宝、饰品、电子等领域，作为装饰材料 和导电材料。
金和银电镀的优缺点
金和银电镀具有高贵典雅的外观和良好的导电性，但成本较高， 且银易氧化变色。
电镀镍和钴
镍和钴的电沉积原
理
通过电解液中的镍或钴离子在阴 极上还原成金属单质，实现镍或 钴的电沉积。
应用场景
电镀镍和钴广泛应用于汽车、机 械、航空航天等领域，作为防护 涂层和耐磨涂层。
络合剂
02
03
阴离子
络合剂的存在可以稳定金属离子， 影响其在电极表面的沉积行为。
阴离子的种类和浓度也会影响金 属的电沉积过程，例如氯离子可 以促进金属的沉积。
电极的材质和表面状态
电极材质
不同电极材料的电化学性质不同，会影响金 属的沉积过程。
电极表面粗糙度
电极表面粗糙度对金属的电沉积过程有显著 影响，粗糙度越高，电沉积速率越快。
镍和钴电镀的优缺
点
镍和钴电镀具有优良的耐磨、耐 腐蚀性能，但镍易形成氢脆，钴 价格较高。
07
电沉积的未来发展
高性能电沉积材料的开发
总结词
随着科技的不断进步，高性能电沉积材料的开发已成为未来发展的重要方向。
详细描述
目前，科研人员正在研究新型的高性能电沉积材料，如纳米材料、合金材料等， 这些材料具有更高的强度、硬度、耐腐蚀性和导电性等特性，能够满足更广泛的 应用需求。
在这个过程中，电流通过电解液中的 离子传输到电极上，并在电极上还原 成金属原子，这些原子随后在电极表 面沉积形成金属层。
金属电沉积的应用
在电子制造中，金属电沉积被用 于制造导线和电路板，以及在半 导体器件上形成金属电极。
在电镀中，金属电沉积可用于将 金属涂层沉积到各种基材上，如 钢铁、铜、铝等，以提高其美观 性和耐久性。
第二章 金属电沉积
如：1 M ZnSO4 、0.2 M Pb(NO3)2 中所得镀层不 致密，结晶粗大。
2. 电化学极化较大的金属体系 当铁、钴、镍等金属从硫酸盐或氯化物中电沉积时，
它们的交换电流密度都很小。 如: 1M FeSO4 、NiSO4 中所得的镀层致密。
14
铑
高交换电流密度金属 中交换电流密度金属 低交换电流密度金属
22
自电化学暂态测量方法出现以来，采用暂态可减少浓差 极化，使电极表面变化轻微，或用液体电极撇开结晶过程， 如此，才对电结晶过程有了一个较统一的认识。目前，电结 晶的研究理论与实践仍有很大差距，而由于多种综合因素的 影响使其在解决电化学结晶的实际问题时，现有理论还不能 很好的解释。
23
2.3.1 电结晶历程
(2)电极表面溶液层中金属离子水化数降低、水化层发 生重排，使离子进一步靠近电极表面，过程表示为：
M 2+.mH2O − nH2O → M 2+.(m − n)H2O
(3) 部 分 失 水 的 离 子 直 接 吸 附 于 电 极 表 面 的 活 化 部 位，并借助于电极实现电荷转移，形成吸附于电极 表面的水化原子，过程表示为：
16
已知该络合物不稳定常数:
K不 = aAg + a2CN − / aAg (CN )2− = 1.6 ×10−22
设游离Ag+离子浓度为x，Ag(CN)2-活度为：
( a Ag + − x ) = ( 0 . 4 − x ) , CN − 活度近似为 1, 则有 :
x
=
K a / a 不
A g ( CN ) + 2
第二章 金属电沉积
1
2 .1 金属离子还原的可能性
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金属电沉积的基本原理就是关于成核和结晶生长的问题
金属的电沉积是通过电解方法，即通过在电解池阴极上金属离子的还原反应和电
结晶过程在固体表面生成金属层的过程。
其目的是改变固体材料的表面性能或制取特
定成分和性能的金属材料。
金属电沉积应用的领域也很广泛，通常包括电冶炼、电精炼、电铸和电镀四个方面，它的这些应用使其受到了越来越多的关注，因此，研究并
掌握电沉积过程的基本规律变得尤为重要。
金属沉积的阴极历程，一般由以下几个单元步骤串联组成：
（1）液相传质：溶液中的反应粒子，如金属水化离子向电极表面迁移。
（2）前置转化：迁移到电极表面附近的反应粒子发生化学转化反应，如金属水化离子水化程度降低和重排；金属络离子配位数降低等。
（3）电荷传递：反应粒子得电子，还原为吸附态金属原子。
（4）电结晶：新生的吸附态金属原子沿电极表面扩散到适当位置（生长点）进入金属晶格生长，或与其他新生原子聚集而形成晶核并长大，从而形成晶体。
上述各个单元步骤中反应阻力最大、速度最慢的步骤则成为电沉积过程的速度控制步骤。
不同的工艺，因电沉积条件不同，其速度控制步骤也不同。
1.2 金属电沉积过程的特点
电沉积过程实质上包括两个方面，即金属离子的阴极还原（析出金属原子）的过
程和新生态金属原子在电极表面的结晶过程（电结晶）。
前者符合一般水溶液中阴极
还原过程的基本规律，但由于电沉积过程中，电极表面不断生成新的晶体，表面状态
不断变化，使得金属阴极还原过程的动力学规律复杂化；后者遵循结晶动力学的基本
规律，但以金属原子的析出为前提，又受到阴极界面电场的作用。
因而二者相互依存、相互影响，造成了金属电沉积过程的复杂性和不同于其他电极过程的特点。
（1）与所有的电极过程一样，阴极过电位是电沉积过程进行的动力。
然而，在电沉积过程中，只有阴极极化达到金属析出过电位时才能发生金属离子的还原反应。
而且在
电结晶过程中，在一定阴极极化下，只有达到一定的临界尺寸的晶核，才能稳定存在。
凡是达不到晶核临界尺寸的晶核就会重新溶解。
而阴极过电位愈大，晶核生成功愈小，形成晶核的临界尺寸才能减小，这样生成的晶核既小又多，结晶才能细致。
所以，阴
极过电位对金属析出和金属电结晶都有重要影响，并最终影响到电沉积层的质量。
（2）双电层的结构，特别是粒子在紧密层中的吸附对电沉积过程有明显影响。
反应粒子和非反应粒子的吸附，即使是微量的吸附，都将在很大程度上既影响金属的阴极析
出速度和位置，又影响随后的金属结晶方式和致密性。
因而是影响镀层结构和性能的
重要因素。
（3）沉积层的结构、性能与电结晶过程中新晶粒的生长方式和过程密切相关，同时与电极表面（基体金属表面）的结晶状态密切相关。
例如，不同的金属晶面上，点沉积
的电化学动力学参数可能不同
经典的电结晶理论
电结晶过程可分为两个阶段第一阶段为离子从电解液中输送到电极表面并放电；第二
阶段是原子进入晶格和晶体的生长。
电结晶过程的复杂性既与晶体表面的不均匀性有关，又与形成新相有关。
在形成固相时产生结晶过电位，后者产生的原因时原子进入
固体金属晶格的有序结构中的迟缓性，纯粹形式的结晶过电位只有当其它各步骤，即
电荷传递，扩散以及在溶液中的化学反应等价电流都非常接近热力学平衡时，才能显
现出来。
当电沉积发生在理想的平滑表面时，结晶过电位与形成晶胚有关，金属的晶
核由为数不多的配置在同一平面上（二维晶核）的原子或相互重叠的原子（三维晶核）所组成。
晶核的形成几率W与过电位ηk有如下关系：W=Bexp（-b/ηk2）式中B，b
为常数。
由上式可知：结晶过电位越高，晶核的形成几率越大，以至晶核形成数目就
越多，晶核尺寸随之变小，所得镀层组织结构就越细密。
在近代电结晶理论中，离子
放电可在晶面上任何地点发生，先是形成吸附离子（adion），然后在表面扩散，直至生长点后长入晶格。
生长点一般为表面缺陷，如下图所示的坎坷（Kink）或边壁（Ledged），通常为螺旋位错露头。
这一晶体生长模型提出离子放电步骤与新相生成
步骤间存在表面扩散步骤。
如果离子放电速度大于表面扩散速度，则将导致吸附原子
的表面浓度升高，结果电位负移而产生电结晶极化和电结晶过电位。