积层陶瓷电容器简介制造工艺及开发ppt
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电容器陶瓷PPT课件
▪ 四，总结
31.10.2020
21
三，各类电容器陶瓷
▪ 1，非铁电电容器陶瓷
非铁电高介电容器陶瓷的品种繁多， 按照材料介电系数的温度系数α的大小，可 分为温度补偿电容器陶瓷及温度稳定电容 器陶瓷两类：
31.10.2020
22
（1）温度补偿电容器陶瓷（以金红石瓷和 钛酸钙陶瓷为例）
高频温度补偿电容器陶瓷的介电系数在650以下，介 电常数的温度系数较小，而且可以通过组成的调节，使介 电常数的温度系数灵活的变化。Q值高，高频带仍能使用， 且介电常数不随电压而变化。介电常数的温度系数为负值， 可以用来补偿回路中电感的正温度系数，使回路的谐振频 率保持稳定。一般温度补偿电容器陶瓷都具有一种特性， 其具体为：随着ξ提高，其温度系数由正值变为负值，且 其值逐渐变小，这种特性叫NPO特性。目前正在使用的， 具有NPO特性且介电常数最高的材料是（钛酸钕） Nd2Ti2O7-BaTiO3-Bi2O3-TiO2-PbO系材料。
31.10.2020
10
实际中电绝缘材料都不是完全的电介质，其电阻 不是无穷大的，在外电场的作用下，总有一些带电质 点会发生移动而引起漏导电流，这种漏导电流流经介 质时使介质发热而损耗了电能。这种因电导而引起的 介质损耗称为“漏导损耗”。同时一切介质在电场中 均会呈现出极化现象，除电子、离子弹性位移极化基 本上不消耗能量以外，其他缓慢极化，如松弛极化、 空间电荷极化等在极化缓慢建立的过程中都会因克服 阻力而引起能量的损耗，这种损耗一般称为“极化损 耗 ” 。极化损耗与外电场频率和工作温度密切相关， 一般在高温、高频时损耗较大。
要求日益迫切。固体电解电容器只能适用于直流场合，因此在
交流的情况下，陶瓷电容器则具有其特殊的重要性。陶瓷电容
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三，各类电容器陶瓷
▪ 1，非铁电电容器陶瓷
非铁电高介电容器陶瓷的品种繁多， 按照材料介电系数的温度系数α的大小，可 分为温度补偿电容器陶瓷及温度稳定电容 器陶瓷两类：
31.10.2020
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（1）温度补偿电容器陶瓷（以金红石瓷和 钛酸钙陶瓷为例）
高频温度补偿电容器陶瓷的介电系数在650以下，介 电常数的温度系数较小，而且可以通过组成的调节，使介 电常数的温度系数灵活的变化。Q值高，高频带仍能使用， 且介电常数不随电压而变化。介电常数的温度系数为负值， 可以用来补偿回路中电感的正温度系数，使回路的谐振频 率保持稳定。一般温度补偿电容器陶瓷都具有一种特性， 其具体为：随着ξ提高，其温度系数由正值变为负值，且 其值逐渐变小，这种特性叫NPO特性。目前正在使用的， 具有NPO特性且介电常数最高的材料是（钛酸钕） Nd2Ti2O7-BaTiO3-Bi2O3-TiO2-PbO系材料。
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实际中电绝缘材料都不是完全的电介质，其电阻 不是无穷大的，在外电场的作用下，总有一些带电质 点会发生移动而引起漏导电流，这种漏导电流流经介 质时使介质发热而损耗了电能。这种因电导而引起的 介质损耗称为“漏导损耗”。同时一切介质在电场中 均会呈现出极化现象，除电子、离子弹性位移极化基 本上不消耗能量以外，其他缓慢极化，如松弛极化、 空间电荷极化等在极化缓慢建立的过程中都会因克服 阻力而引起能量的损耗，这种损耗一般称为“极化损 耗 ” 。极化损耗与外电场频率和工作温度密切相关， 一般在高温、高频时损耗较大。
要求日益迫切。固体电解电容器只能适用于直流场合，因此在
交流的情况下，陶瓷电容器则具有其特殊的重要性。陶瓷电容
片式多层陶瓷电容PPT课件
积分电路形式
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6）名词解释-预加重电容
• 为了防止音频调制信号在制时可能频分量产生衰 减或丢失，而适当提升高频分量的RC网络中的电 容。
• （去加重电容： 对音频信号中经预加重提升的那部分高频分量连同噪音一起衰掉，恢复伴音信号的本来面 貌的RC网络 ）
第25页/共41页
实例：预加重电路
数字电视类产品
第39页/共41页
THE END THANKS FOR YOUR TIME
第40页/共41页
谢谢您的观看！
第41页/共41页
• 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 • 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化 • 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型圆片电容器介质
第8页/共41页
附1）1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA
-
198-E）
(a) 电容量 温度系数 有效位数
第34页/共41页
IT类产品
第35页/共41页
3）A&V产品的需求特点
• DVD类： MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用型。 家用型电器产品。温度特性要求一般。 低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。 消费类电器产品。成本压力大。
LCD类： 背光电路。耐高压、长距离跨装配
• （将整流后的单向脉动电流中的交流分量滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电流。）
第14页/共41页
实例：整流滤波电路（方框图）
全波整流电容滤波电路
aБайду номын сангаас
u1 u1
D4
u2
D1
S +
D3
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6）名词解释-预加重电容
• 为了防止音频调制信号在制时可能频分量产生衰 减或丢失，而适当提升高频分量的RC网络中的电 容。
• （去加重电容： 对音频信号中经预加重提升的那部分高频分量连同噪音一起衰掉，恢复伴音信号的本来面 貌的RC网络 ）
第25页/共41页
实例：预加重电路
数字电视类产品
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• 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 • 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化 • 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型圆片电容器介质
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附1）1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA
-
198-E）
(a) 电容量 温度系数 有效位数
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IT类产品
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3）A&V产品的需求特点
• DVD类： MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用型。 家用型电器产品。温度特性要求一般。 低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。 消费类电器产品。成本压力大。
LCD类： 背光电路。耐高压、长距离跨装配
• （将整流后的单向脉动电流中的交流分量滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电流。）
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实例：整流滤波电路（方框图）
全波整流电容滤波电路
aБайду номын сангаас
u1 u1
D4
u2
D1
S +
D3
mlcc陶瓷电容的生产工艺
3. 电极制备：将金属电极材料通过印刷工艺，涂覆在陶瓷片的表面。印刷可以采用屏印或 喷墨等方式。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
积层陶瓷贴片电容器
广泛应用于电子机器设备的积层陶瓷贴片电容器，把 电极与电介质多层叠层为三明治形状，来充分确保电极面 积。积层陶瓷贴片电容器，开发于二十世纪中期。但电极 与电介质交互叠层、简单积层型电容器的开发研究，早在 19 世纪中期就揭开序幕。其电介质采用了薄薄剥成的云 母（mica）薄片，因而，被称为“云母电容器”。该云母 电容器，空气的相对介电常数为 1，云母的相对介电常数 为 6 〜 8，因而可以获得大电容量。
无 论 何 时 何 地 竭 能 确 保 安 全 驾 驶
信赖性高 车载用
积层陶瓷贴片电容器
TDK 的先进核心技术精心打造出来的“高可靠性”产品
从严寒地区到酷暑地带，车载用电子零件的应用温度范围非常广泛，而且，其使用环境十分恶劣，不断遭受强烈的振动 与冲击等等。所以，车载用电子零件与一般产品相比，要求其具有高耐久性、低不良发生率、使用寿命长等非常高的可 靠性。TDK 充分发挥自己独特的材料技术、积层技术以及烧成技术等先进核心技术，打造出各种各样信赖性高的车载用 积层陶瓷贴片电容器系列产品，大力支援营造安全、安心、舒适的驾驶生活。这些产品包括，即使应用于发动机附近也 可以正常工作的耐高温型（X8R）、大容量化的 C0G 特性型、中耐压型产品、对热应力（heat stress）也具有超凡耐 性的“Mega Cap（迭容）”型等等。
车载电子机器设备与一般电子机器设备最大区别在 于，前者从严寒到酷暑应用温度范围非常广泛。另一方面， 伴随着汽车不断向电子化发展，搭载于汽车的 ECU（电 子制御系统）数量高达数十种，甚至上百种。而且，多数 配线（Wire Harness）遍布车内。因为配线的重量高达 10 公斤，最近几年，车身的重量不断向轻量化发展，厂 商开始把 ECU 安置在发动机室内。但是，汽车行使过程中， 发动机室内的温度高达 125℃，发动机表面的温度甚至上 升到 150℃。因而，作为车载用电子零件，不仅要求其具 有耐高温性，而且，无论在严寒，还是酷暑这样广泛的温
无 论 何 时 何 地 竭 能 确 保 安 全 驾 驶
信赖性高 车载用
积层陶瓷贴片电容器
TDK 的先进核心技术精心打造出来的“高可靠性”产品
从严寒地区到酷暑地带，车载用电子零件的应用温度范围非常广泛，而且，其使用环境十分恶劣，不断遭受强烈的振动 与冲击等等。所以，车载用电子零件与一般产品相比，要求其具有高耐久性、低不良发生率、使用寿命长等非常高的可 靠性。TDK 充分发挥自己独特的材料技术、积层技术以及烧成技术等先进核心技术，打造出各种各样信赖性高的车载用 积层陶瓷贴片电容器系列产品，大力支援营造安全、安心、舒适的驾驶生活。这些产品包括，即使应用于发动机附近也 可以正常工作的耐高温型（X8R）、大容量化的 C0G 特性型、中耐压型产品、对热应力（heat stress）也具有超凡耐 性的“Mega Cap（迭容）”型等等。
车载电子机器设备与一般电子机器设备最大区别在 于，前者从严寒到酷暑应用温度范围非常广泛。另一方面， 伴随着汽车不断向电子化发展，搭载于汽车的 ECU（电 子制御系统）数量高达数十种，甚至上百种。而且，多数 配线（Wire Harness）遍布车内。因为配线的重量高达 10 公斤，最近几年，车身的重量不断向轻量化发展，厂 商开始把 ECU 安置在发动机室内。但是，汽车行使过程中， 发动机室内的温度高达 125℃，发动机表面的温度甚至上 升到 150℃。因而，作为车载用电子零件，不仅要求其具 有耐高温性，而且，无论在严寒，还是酷暑这样广泛的温
积层陶瓷电容器简介介绍
损耗角正切是衡量电容器在交流电路中能 量损失的指标，通常以百万分之一（ppm ）为单位表示。
03
积层陶瓷电容器的制造工 艺
材料制备
01
02
03
陶瓷材料
选择适当的陶瓷材料，如 钛酸钡、钛酸锶等，以获 得所需的电介质性能。
配料
按照一定的比例混合陶瓷 材料和其他添加剂，如玻 璃纤维、聚酰亚胺等，以 调节材料的性质。
在高频环境下，通过优化材料 和结构设计，提高MLCC的Q值 （品质因数），使其在高频领 域具有优良的特性。
积层陶瓷电容器的新型应用领域
在5G通信、物联网、智能家居等领域，积层陶 瓷电容器因其高频率特性、低损耗等优点被广
泛应用于射频电路中。
在航空航天领域，积层陶瓷电容器的轻量化和小型化 特点使其成为一种理想的元件选择。
特点
积层陶瓷电容器具有高耐压、低介质 损耗、高绝缘电阻等优点，同时具有 小型化、高容量化的特点，广泛应用 于各类电子设备中。
积层陶瓷电容器的历史与发展
历史
积层陶瓷电容器起源于20世纪60年代，随着电子工业的发展，其制造工艺和技 术不断得到改进和完善。
发展
近年来，随着电子设备的不断小型化和高集成度化，积层陶瓷电容器在技术上 不断突破，容量越来越大，尺寸越来越小，同时成本也在逐渐降低。
全球积层陶瓷电容器市场竞争激烈，主要集中在日本、中国台湾和大陆等地区，其中日本厂商占据高端市场，中国台湾和大 陆厂商在中低端市场占据一定份额。
中国市场现状及发展趋势
中国积层陶瓷电容器市场规模不断扩大，已成为全球最大的电子元器件市场之一。
中国政府支持电子元器件产业的发展，加大对5G、汽车电子和物联网等领域的投入 ，这将进一步推动积层陶瓷电容器市场的增长。
陶瓷电容与钽质电容及电解电容简介课件(1).ppt
1)照EIA三級分類,有五种通用的介質,COG(NPO),X7R, X5R, Z5U,Y5V Ⅰ类电容器瓷(COG)，它是順電材料 Ⅱ类电容器瓷(X7R、 X5R 、)，它是鉄電物質材料 Ⅲ类电容器瓷（ Y5V、Z5U ），它是鉄電物質材料
11
6.瓷介代号
陶瓷介质的代号是按其陶瓷材料的温度特性来命名的。 目前国际上通用美国EIA标准的叫法，用字母来表示。 常用的几种陶瓷材料的含义如下：
2.容值、電壓、電量關係
當對電容進行充電時，兩個電極分別聚集了等量 的正負電荷，從而在兩極之間產生一個電壓，電壓與電 量的關係可以用如下公式表示：
Q=CV V表示電容兩極之間的電壓 Q表示電容兩極閒的電荷，單位是庫侖，1庫侖=6×1019個
電荷。 C是電容的容值，是一個常數。
1
3.电容的分类与符号
5
2.1 尺寸
根據EIA分法有13种通用的SIZE： 英制： 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1805, 1808, 1812, 1825, 2220, 2225 公制： 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4512, 4520, 4532, 4564, 5650, 5664
电容器在电路中能够长期稳定、可靠工作，所承受的最大直流 电压。額定電壓压主要有6.3V、10V、16V、63V几种。 4.5 LC(Leakage Current)漏電流 4.6 ESR(Equivalent Series Resistance)等效串聯阻抗 4.7 RC(Ripple Current)紋波/濾波電流 常指微小的脈沖電流,表示其在電路中之耐沖擊性能。
質常數與溫度,容值與溫度的曲綫圖：
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6.瓷介代号
陶瓷介质的代号是按其陶瓷材料的温度特性来命名的。 目前国际上通用美国EIA标准的叫法，用字母来表示。 常用的几种陶瓷材料的含义如下：
2.容值、電壓、電量關係
當對電容進行充電時，兩個電極分別聚集了等量 的正負電荷，從而在兩極之間產生一個電壓，電壓與電 量的關係可以用如下公式表示：
Q=CV V表示電容兩極之間的電壓 Q表示電容兩極閒的電荷，單位是庫侖，1庫侖=6×1019個
電荷。 C是電容的容值，是一個常數。
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3.电容的分类与符号
5
2.1 尺寸
根據EIA分法有13种通用的SIZE： 英制： 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1805, 1808, 1812, 1825, 2220, 2225 公制： 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4512, 4520, 4532, 4564, 5650, 5664
电容器在电路中能够长期稳定、可靠工作，所承受的最大直流 电压。額定電壓压主要有6.3V、10V、16V、63V几种。 4.5 LC(Leakage Current)漏電流 4.6 ESR(Equivalent Series Resistance)等效串聯阻抗 4.7 RC(Ripple Current)紋波/濾波電流 常指微小的脈沖電流,表示其在電路中之耐沖擊性能。
質常數與溫度,容值與溫度的曲綫圖：
贴片叠层瓷介电容器(SMD贴片电容)详细介绍
北京芯联科泰电子有限公司贴片叠层瓷介电容器（SMD贴片电容）详细介绍：贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。
英文缩写：MLCC。
基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00命名贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
积层贴片陶瓷片式电容器商品说明书
此外，对使用本产品目录中所记载产品的设备进行设计时，请确保符合该设备的使用用途及状态的保护回路和装置，并设置备用回路等。 2. 本产品目录中记载的产品因改良及其他原因可能在不经预告的情况下进行变更或停止供应。 3. 关于本产品目录中记载的产品，本公司备有记载了各产品的规格及安全注意事项的 “ 交货规格书 ”。在选用产品时，建议签定交货规格
（例）
产品目录发行日期 2012 年12 月以前 2013 年1 月及以后
目录型号 C1608C0G1E103J(080AA) C1608C0G1E103J080AA
交货型号（交货标签上的标识） C1608C0G1E103JT000N C1608C0G1E103JT000N
20201025 / mlcc_commercial_general_zh.fm
长度 0.40 0.60 1.00 1.60 2.00 3.20 3.20 4.50 5.70
宽度 0.20 0.30 0.50 0.80 1.25 1.60 2.50 3.20 5.00
端子宽度 0.07 0.10 0.10 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20
(3)温度特性
■系列概要
TDK积层陶瓷贴片电容器的C系列，是由诱电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装 （SMD）产品。单片式结构保证优异的机械强 度和高可靠性。 又因其简单的构造，跟其他种类电容相比具有更低的ESR、 ESL，频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量，满足薄膜电容和电解电容的容 量领域。
C0G CH
JB
1C 1C 1C 1A 0J (16V) (16V) (16V) (10V) (6.3V)
0G (4V)
标准厚度 0.20 mm
村田mlcc制程工艺
村田mlcc制程工艺村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。
它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。
下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。
第一步，材料准备。
在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。
这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。
第二步，印刷。
印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。
通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。
这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。
第三步，层叠。
印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。
这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。
第四步，烧结。
层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。
在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。
烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。
第五步，电极处理。
烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。
这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳定性。
测试和包装。
制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。
通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。
之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。
通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。
从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。
这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。
片式叠层陶瓷电容器MLCCPPT课件
企业在BME制造技术的垄断。同时，风华、宇阳
及三环这三家国内元器件企业也相继完成了BME
技术的改造和产业化，成为MLCC主流产品本地化
制造供应源。
.
6
MLCC的结构
Cu/Ag引出层，N. i热阻挡层，Sn可焊层
7
MLCC剖面的SEM
.
8
MLCC的分类-按温度特性分类
第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通 用型高频CG、CH电容器和温度补偿型 高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、 UJ、SL电容器;
9
美国电子工业协会对电容温度特性的 规定（ EIA RS-198D标准）
第一号 X
Y
Z
-55 -30 +10
第二号 2
4
5
6
7
+45 +65 +85 +105 +125
EI
A 第三号
E
F
P
R
T
U
V
±4.7 %
±7.5%
±10%
±15 %
+22- +22- +2233% 56% 82%
1～ 2为工作温度范围，3为容量变化率。如X7R表示为当 温度在-55℃～ +125℃时其容量变 化为15%
.
10
国标与EIA标准
如美国EIA标准的Y5V瓷料、Z5U瓷料 、 X7R瓷料电容器瓷料分别对应国标 GB/T5596-1996标准的2F4瓷料、2E4瓷 料、 ZX1瓷料，其Tc值分别对应： +22%～-82%、+22%～-56%、±15%， 这是目前在低频MLCC领域使用最为广 泛的三种低频温度特性类别电容器瓷料。
积层陶瓷电容器制程技术简介
積層陶瓷電容器製程技術簡介何建成* 蔡聰麟*** 華新科技研發本部** 華新被動系統聯盟技術長隨著3C產業旳不斷精進與蓬勃發展，帶給我們平常生活愈來愈便利，其中積層陶瓷電容元件饰演著不可或缺旳角色。
以PCB電路版上面被動元件電容器使用量，一支手機使用近200顆左右不同样類型尺寸旳積層電容，不難想像其在整個電子產業用量之驚人，這也是積層陶瓷元件需求量不斷成長，且此產業發展潛力被看好旳原因，而被動元件永遠圍繞在身旁（Always around you！）也絕不誇張！積層陶瓷電容是將介電材料原料、燒結助劑、黏結劑等混合形成可繞曲旳大面積生胚薄帶(green tape)。
在適當旳面積上运用Ag-Pd貴金屬或Ni、Cu等高熔點卑金屬以印刷塗佈旳方式形成內部電極。
然後依據所需旳電容大小反覆將層數重疊並進行裁切，為了絕緣和機械強度旳考量，一般最外層會再額外疊上沒有加上電極旳陶瓷層。
所形成旳疊層生胚經過高溫燒結之後，在露出內部電極旳位置塗佈銀-鈀或銅經過燒付旳外部電極。
完毕之後旳介電材料層厚度目前甚至可以達到1~2μm旳程度，而電容值可以達到100μF以上，直接切入此前是電解電容才能做旳到旳容量範圍。
積層陶瓷電容元件製程冗長且牽涉廣泛，由生胚製程、熟胚、高溫製程到成品測試包裝，環環相扣互相影響，唯有對每一製程深入探討，不斷提高製程能力，才能使元件產品薄層化及尺寸微小化，同時也更促使身邊各種家用電子產品不斷朝向輕薄短小化邁進。
積層陶瓷元件製程可概略區分為生胚製作製程、熟胚高溫製程及成品測試包裝製程。
整個流程及產品結構示意圖如圖一及二所示。
圖一. 積層陶瓷元件製程示意圖圖二. 積層陶瓷元件結構示意圖I. 生胚製作製程為得到高品質旳積層陶瓷元件關鍵在生胚，而在生胚製程中漿料配方可說是整個生胚製程旳精髓所在，品質不良旳漿料注定只能做出品質不良旳薄帶! 理想旳生胚漿料具有適當旳流變行為、高固體含量、粉體均勻旳分散、漿料各成分不發生反應、在乾燥過程中溶劑轻易揮發，生胚中不會氣泡殘留或有橘皮效應者為佳。
积层陶瓷电容器简介介绍
04
积层陶瓷电容器的市场趋势与 前景
市场现状
积层陶瓷电容器（MLCC）市场持续增长，受益于电子设备小型化、多功能化的趋 势。
高容、高可靠性的积层陶瓷电容器在智能手机、平板电脑等消费电子产品中广泛应 用。
5G通信、物联网、汽车电子等新兴领域的发展为积层陶瓷电容器提供了新的增长点 。
技术发展趋势
随着多层陶瓷电容器制造技术 的不断进步，单位体积内可实
自动化设备
积层陶瓷电容器在自动化设备中用于提供稳定的 电源和信号，以确保设备的正常运行和精度。
测量仪器
在测量仪器中，积层陶瓷电容器用于提高测量精 度和稳定性，确保测量结果的可靠性。
通信设备
在通信设备中，积层陶瓷电容器用于信号处理和 电源管理，以提高通信质量和稳定性。
THANKS
谢谢您的观看
06
积层陶瓷电容器的实际应用案 例
消费电子产品中的应用
智能手机
01
积层陶瓷电容器在智能手机中用于信号滤波、电源滤波以及高
频电路的旁路，以确保信号的稳定性和电源的可靠性。
电视
02
在电视中，积层陶瓷电容器用于信号处理和电源管理，以提高
图像质量和稳定性。
音频设备
03
在音频设备中，积层陶瓷电容器用于改善音质，降低噪音和提
尺寸微型化
随着电子产品向小型化发展，积层 陶瓷电容器的尺寸也需要不断微型 化，这涉及到制造工艺和材料科学 等多方面挑战。
市场挑战
价格竞争
与其他类型的电容器相比，积层陶瓷电容器的价格相对较高，如何 在保持性能优势的同时降低成本是市场面临的一大挑战。
替代品的竞争
随着科技的发展，一些新型电容器如薄膜电容器等也在逐步崛起， 对积层陶瓷电容器构成了一定的竞争压力。
【培训教材】积层陶瓷电容器简介制造工艺及开发ppt-精选文档
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产品种类(规格)介绍
MLCC 产品分类 (规格):
1)温度特性分类 : 电容值随温度变化情形,可分为 COG(NPO), X7R, Z5U, Y5V 等
2)依产品尺寸大小 : 0402 ; 0603 ; 0805 ; 1206 等 3)依电容量区分: 如 10 PF, 100P, 1nF, 1 µF, 10 µF 等 4)依工作电压分: 如 10V, 16V, 25V, 50V, 100V, 200V, 500V, 1KV, 2KV, 3KV 5)依容值允差 :如 ± 1% ± 5% (J值) ± 10%(K值) ± 20% (M值) -20% +80% (Z值) 是故, 完整 MLCC 产品描述须至少包括以上全部: 如 : NPO/0603/100PF/J /50V - 此产品为 : NPO 材质, 0603 大小, 100PF 容值 容值允差为±5% ,50V 之工作电压
A : 导电面积 (产品大小及印刷面积而不同)
D : 介电层厚度 (薄带厚度) ｎ: 层数 (堆栈层数)
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产品剖面图
外电极
内电极
镍 锡
银或铜 (外电极)
银/钯合金 或 镍 (内电极)
陶瓷本体
陶瓷本体
陶瓷本体: 介电陶瓷材料 (以 钛酸钡, 氧化钛…等 为主) 内电极 : 以 银/钯 合金 或 镍 为主 (配合陶瓷材料) 外电极 : 以银 或 铜为主 (最外电镀 镍/锡 以利SMT 焊接)
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产品种类介绍:温度特性分类- COG
以温度特性 (TCC)分类 : 电容值随温度之变化情形, 以EIA 为规范 1) Class 1 :温度补偿型 最常用为 COG (NPO) 系列 COG 为EIA标准 其意义为: 从 -55C 到 125C 其电容值变化 (以25C 之电容 值为基准) 为 +/- 30 ppm/c NPO : 为 COG 一般常用之称乎, 其意义为 N 表 负(negative), P表 正(positive) O 表 零 ; 表示此电容器在使用温度范围中, 其电容变化量很小几乎 为零
产品种类(规格)介绍
MLCC 产品分类 (规格):
1)温度特性分类 : 电容值随温度变化情形,可分为 COG(NPO), X7R, Z5U, Y5V 等
2)依产品尺寸大小 : 0402 ; 0603 ; 0805 ; 1206 等 3)依电容量区分: 如 10 PF, 100P, 1nF, 1 µF, 10 µF 等 4)依工作电压分: 如 10V, 16V, 25V, 50V, 100V, 200V, 500V, 1KV, 2KV, 3KV 5)依容值允差 :如 ± 1% ± 5% (J值) ± 10%(K值) ± 20% (M值) -20% +80% (Z值) 是故, 完整 MLCC 产品描述须至少包括以上全部: 如 : NPO/0603/100PF/J /50V - 此产品为 : NPO 材质, 0603 大小, 100PF 容值 容值允差为±5% ,50V 之工作电压
A : 导电面积 (产品大小及印刷面积而不同)
D : 介电层厚度 (薄带厚度) ｎ: 层数 (堆栈层数)
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产品剖面图
外电极
内电极
镍 锡
银或铜 (外电极)
银/钯合金 或 镍 (内电极)
陶瓷本体
陶瓷本体
陶瓷本体: 介电陶瓷材料 (以 钛酸钡, 氧化钛…等 为主) 内电极 : 以 银/钯 合金 或 镍 为主 (配合陶瓷材料) 外电极 : 以银 或 铜为主 (最外电镀 镍/锡 以利SMT 焊接)
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产品种类介绍:温度特性分类- COG
以温度特性 (TCC)分类 : 电容值随温度之变化情形, 以EIA 为规范 1) Class 1 :温度补偿型 最常用为 COG (NPO) 系列 COG 为EIA标准 其意义为: 从 -55C 到 125C 其电容值变化 (以25C 之电容 值为基准) 为 +/- 30 ppm/c NPO : 为 COG 一般常用之称乎, 其意义为 N 表 负(negative), P表 正(positive) O 表 零 ; 表示此电容器在使用温度范围中, 其电容变化量很小几乎 为零
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1)以实际容值表之: 如 10pF, 10nF, 10µF
2)以代号表之: 如 102, 103, 104, 105, 223, 224, 474 ….. 等 104 = 10 * 104 pF = 100nF, 473 = 47 * 103 pF = 47 nF 以此类推
Y5V : 从-30C (Y) 到 85 C (5)其容量变化(以25C 为基 准)必须 +22 到 -82%(V) 以内
8
产品种类介绍 - 依尺寸大小
尺寸系列: 以产品之长宽定义之, 如 0402- 长 : 0.04 inches, 宽: 0.02inches
其定义分为 - 英制及公制 如下表
宽 厚
2) Class 2 系列 : 高介电常数型
最常用规格为 : X7R, Z5U, Y5V 其三个字母之意义, 依EIA规定如下
最低溫度界限 (C) 最高溫度界限(C) 電容值變化 (%)
符號 X
溫度 -55
符號 溫度 符號 變化率(%)
2
45
A
+/- 1
Y
-30
4
65
B
+/- 1.5
Z
10
5
85
C
+/- 2.2doin/sundae_meng9
产品种类介绍 - 依电容量区分
一. 产品之容值范围: (NPO, X7R, Y5V) NPO: 0.47pF - 10nF; X7R: 100pF - 4.7 µF; Y5V: 2.2nF - 47 µF 以上之容值, 依产品之尺寸大小而异
二. 容值分类方式 : ( A* 10n PF, A 之值依 E3, E6, E12系列, n依电容值大小) E3 系列 : A = 1.0, 2.2, 4.7, E6 系列 : A = 1.0, 1.5, 2.2, 3.3, 4.7, 6.8 E12 系列 : A = 1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.2, 2.7, 3.3, 3.9, 4.7, 5.6, 6.8, 8.2 一般而言, Y5V容值 以E3为主, X7R以E6为主, NPO 以 E12 为主
值为基准) 为 +/- 30 ppm/c
NPO : 为 COG 一般常用之称乎, 其意义为 N 表 负(negative), P表 正(positive) O 表 零 ; 表示此电容器在使用温度范围中, 其电容变化量很小几乎 为零
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7
产品种类介绍:温度特性分类- X7R, Z5U, Y5V
0.08英寸 (2.0mm) 0.05英寸 (1.2mm)
0.12英寸 (3.2mm) 0.06英寸 (1.6mm)
0.12英寸 (3.2mm) 0.10英寸 (2.5mm)
0.18英寸 (4.5mm) 0.12英寸 (3.2mm)
0.22英寸 (5.7mm) 0.20英寸 (5.0mm)
其余产品依产品容值不同而不同, 容值高厚度高, 但最大以宽度为基准
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产品种类(规格)介绍
MLCC 产品分类 (规格):
1)温度特性分类 : 电容值随温度变化情形,可分为 COG(NPO), X7R, Z5U, Y5V 等
2)依产品尺寸大小 : 0402 ; 0603 ; 0805 ; 1206 等
3)依电容量区分: 如 10 PF, 100P, 1nF, 1 µF, 10 µF 等
A : 导电面积 (产品大小及印刷面积而不同)
D : 介电层厚度 (薄带厚度)
ｎ: 层数 (堆栈层数)
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4
产品剖面图
外电极
内电极
镍
锡
银/钯合金 或 镍 (内电极)
银或铜 (外电极)
陶瓷本体
陶瓷本体
陶瓷本体: 介电陶瓷材料 (以 钛酸钡, 氧化钛…等 为主) 内电极 : 以 银/钯 合金 或 镍 为主 (配合陶瓷材料) 外电极 : 以银 或 铜为主 (最外电镀 镍/锡 以利SMT 焊接)
长
英制 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220
標示
公制 1005 1608 2012 3216 3225 4532 5750
厚度 : 0402 及 0603 之厚度和宽度一样
尺寸
長
寬
0.04英寸 (1.0mm) 0.02英寸 (0.5mm)
0.06英寸 (1.6mm) 0.03英寸 (0.8mm)
积层陶瓷电容器简介 (MLCC Introduction)
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1
内
容
一. MLCC 产 品 简 介 二. MLCC 制 造 简 介 三. MLCC 产 品 开 发
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2
一. MLCC 产 品 简 介
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3
MLCC 产 品 简 介
6
105
D
+/- 3.3
7
125
E
+/- 4.7
F
+/- 7.5
P
+/- 10
R
+/- 15
S
+/- 22
T
+22 -33
U
+22 -56
V
+22 -82
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X7R : 从-55C (X) 到 125 C (7)其容量变化(以25C 为基 准)必须 ±15%(R) 以内
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6
产品种类介绍:温度特性分类- COG
以温度特性 (TCC)分类 : 电容值随温度之变化情形, 以EIA 为规范 1) Class 1 :温度补偿型 最常用为 COG (NPO) 系列 COG 为EIA标准 其意义为: 从 -55C 到 125C 其电容值变化 (以25C 之电容
1) MLCC - Multi-Layer Ceramic Capacitor 多 层 陶瓷 电容器
2) 电容器基本原理:
C (电容量) = εk0(
A D
)×n
内电极
介电层
C : 电容量以 F (法拉) 为单位, 而MLCC 之 电容值 以 PF, nF,和 µF 为主
K : 介电常数 (依陶瓷种类而不同)
4)依工作电压分: 如 10V, 16V, 25V, 50V, 100V, 200V, 500V, 1KV, 2KV, 3KV
5)依容值允差 :如 ±1% ±5% (J值) ±10%(K值) ±20% (M值) -20% +80% (Z值)
是故, 完整 MLCC 产品描述须至少包括以上全部:
如 : NPO/0603/100PF/J /50V - 此产品为 : NPO 材质, 0603 大小, 100PF 容值 容值允差为±5% ,50V 之工作电压
2)以代号表之: 如 102, 103, 104, 105, 223, 224, 474 ….. 等 104 = 10 * 104 pF = 100nF, 473 = 47 * 103 pF = 47 nF 以此类推
Y5V : 从-30C (Y) 到 85 C (5)其容量变化(以25C 为基 准)必须 +22 到 -82%(V) 以内
8
产品种类介绍 - 依尺寸大小
尺寸系列: 以产品之长宽定义之, 如 0402- 长 : 0.04 inches, 宽: 0.02inches
其定义分为 - 英制及公制 如下表
宽 厚
2) Class 2 系列 : 高介电常数型
最常用规格为 : X7R, Z5U, Y5V 其三个字母之意义, 依EIA规定如下
最低溫度界限 (C) 最高溫度界限(C) 電容值變化 (%)
符號 X
溫度 -55
符號 溫度 符號 變化率(%)
2
45
A
+/- 1
Y
-30
4
65
B
+/- 1.5
Z
10
5
85
C
+/- 2.2doin/sundae_meng9
产品种类介绍 - 依电容量区分
一. 产品之容值范围: (NPO, X7R, Y5V) NPO: 0.47pF - 10nF; X7R: 100pF - 4.7 µF; Y5V: 2.2nF - 47 µF 以上之容值, 依产品之尺寸大小而异
二. 容值分类方式 : ( A* 10n PF, A 之值依 E3, E6, E12系列, n依电容值大小) E3 系列 : A = 1.0, 2.2, 4.7, E6 系列 : A = 1.0, 1.5, 2.2, 3.3, 4.7, 6.8 E12 系列 : A = 1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.2, 2.7, 3.3, 3.9, 4.7, 5.6, 6.8, 8.2 一般而言, Y5V容值 以E3为主, X7R以E6为主, NPO 以 E12 为主
值为基准) 为 +/- 30 ppm/c
NPO : 为 COG 一般常用之称乎, 其意义为 N 表 负(negative), P表 正(positive) O 表 零 ; 表示此电容器在使用温度范围中, 其电容变化量很小几乎 为零
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产品种类介绍:温度特性分类- X7R, Z5U, Y5V
0.08英寸 (2.0mm) 0.05英寸 (1.2mm)
0.12英寸 (3.2mm) 0.06英寸 (1.6mm)
0.12英寸 (3.2mm) 0.10英寸 (2.5mm)
0.18英寸 (4.5mm) 0.12英寸 (3.2mm)
0.22英寸 (5.7mm) 0.20英寸 (5.0mm)
其余产品依产品容值不同而不同, 容值高厚度高, 但最大以宽度为基准
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5
产品种类(规格)介绍
MLCC 产品分类 (规格):
1)温度特性分类 : 电容值随温度变化情形,可分为 COG(NPO), X7R, Z5U, Y5V 等
2)依产品尺寸大小 : 0402 ; 0603 ; 0805 ; 1206 等
3)依电容量区分: 如 10 PF, 100P, 1nF, 1 µF, 10 µF 等
A : 导电面积 (产品大小及印刷面积而不同)
D : 介电层厚度 (薄带厚度)
ｎ: 层数 (堆栈层数)
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产品剖面图
外电极
内电极
镍
锡
银/钯合金 或 镍 (内电极)
银或铜 (外电极)
陶瓷本体
陶瓷本体
陶瓷本体: 介电陶瓷材料 (以 钛酸钡, 氧化钛…等 为主) 内电极 : 以 银/钯 合金 或 镍 为主 (配合陶瓷材料) 外电极 : 以银 或 铜为主 (最外电镀 镍/锡 以利SMT 焊接)
长
英制 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220
標示
公制 1005 1608 2012 3216 3225 4532 5750
厚度 : 0402 及 0603 之厚度和宽度一样
尺寸
長
寬
0.04英寸 (1.0mm) 0.02英寸 (0.5mm)
0.06英寸 (1.6mm) 0.03英寸 (0.8mm)
积层陶瓷电容器简介 (MLCC Introduction)
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1
内
容
一. MLCC 产 品 简 介 二. MLCC 制 造 简 介 三. MLCC 产 品 开 发
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2
一. MLCC 产 品 简 介
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3
MLCC 产 品 简 介
6
105
D
+/- 3.3
7
125
E
+/- 4.7
F
+/- 7.5
P
+/- 10
R
+/- 15
S
+/- 22
T
+22 -33
U
+22 -56
V
+22 -82
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X7R : 从-55C (X) 到 125 C (7)其容量变化(以25C 为基 准)必须 ±15%(R) 以内
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产品种类介绍:温度特性分类- COG
以温度特性 (TCC)分类 : 电容值随温度之变化情形, 以EIA 为规范 1) Class 1 :温度补偿型 最常用为 COG (NPO) 系列 COG 为EIA标准 其意义为: 从 -55C 到 125C 其电容值变化 (以25C 之电容
1) MLCC - Multi-Layer Ceramic Capacitor 多 层 陶瓷 电容器
2) 电容器基本原理:
C (电容量) = εk0(
A D
)×n
内电极
介电层
C : 电容量以 F (法拉) 为单位, 而MLCC 之 电容值 以 PF, nF,和 µF 为主
K : 介电常数 (依陶瓷种类而不同)
4)依工作电压分: 如 10V, 16V, 25V, 50V, 100V, 200V, 500V, 1KV, 2KV, 3KV
5)依容值允差 :如 ±1% ±5% (J值) ±10%(K值) ±20% (M值) -20% +80% (Z值)
是故, 完整 MLCC 产品描述须至少包括以上全部:
如 : NPO/0603/100PF/J /50V - 此产品为 : NPO 材质, 0603 大小, 100PF 容值 容值允差为±5% ,50V 之工作电压