PCB板及组件来料检验标准
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
拟制：审核：批准：日期：
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PCB板来料检验标准
漏
5、文字符号偏移，文字字体不符。
目视
MA
目视
MA
目视
MI
目视
MA
游标卡尺 MI
1、绿油种类色泽同一批差异大太。
目视
MA
2、在正常焊锡或过锡时，产生颜色变化或脱落。
MA
3、以高温胶纸密贴于板面，30秒后与板面成90度方向速撕，有 板面绿油覆 脱落绿油或白字现象。
MA
盖均匀，平 4、以松香等滴于表面绿油有溶化或脱落。
MA
伤、无破损 、无变形、 板面清洁， 板内无气泡
17、PCB数量、各类不符。 18、在PCB以内无线路部分之残铜可以允许，但长度不得大于 2mm，且不得影响线路。
目视
MA
放大镜 MI
出现。
19、该批PCB要求磨边而货板未有磨边或不平滑，该批PCB要求切 边而来货板边不平。
目视
MA
20、层与层分离，裂痕。
游标卡尺 MA
4、线路高出超过0.2毫米或同一面超过两条。
游标卡尺 MI
5、金手指或线路短路。
放大镜、万用表 MA
6、零件面修补线路超过三处，并且不能被零件本体盖住。
目视
MA
7、吃锡面补线路超过三处，补线路长度超过10毫米，以及补绿油 目视
长度超过10毫米。
游标卡尺
MA
8、如线路划伤长度超过3毫米，或伤及纤维层。(表面划伤用绿油 目视
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3
毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
四、试装
试装与相应 无记件
实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
PCB 板来料检验规范
检验要求 不合格品缺陷分类 及工具 CR Ma Mi
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象； 目测
★
2、内包装应为真空包装，包装袋密封良好，不存在漏气现象；
目测
★
包装/标
3、来料的最小包装必需有生产日期标识，要求来料标识的生产
识
目测
★
日期距检验日期应不长于 1 个月。；
4、包装内实物应正确；
文件名称
IQC 来料检验规范
文件编号 HY-SOP-*-*** 版本 D/0 制定部门 品质部
GB/T 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); 抽样方案
AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)
检验项目
检验内容及要求
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。 2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
图示
部品名称
五金件
适用范围
光幕外壳、铜壳、螺丝、螺钉、螺帽、磁芯等五金件
塞尺
外观
6、不能有铜连、焊盘无铜箔、焊盘铜箔氧化（焊盘颜色变深）、
目测
★
偏孔、堵孔或孔有披峰等现象；
7、白油或绿油不能覆盖焊盘。
目测
★
8、白油定位框不能标错、模糊、偏移或易擦除
目测
★
9、不能漏 V-CUT 或 V-CUT 过深（易断裂）或过浅（不易掰断）
目测
★
10、PCB 板不能有异物以及氧化现象。
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
PCB板原材料采购检验规范
PCB板原材料采购检验规范1、目的规范公司采购产品的检验工作，确保进厂的所有采购产品质量符合规定的要求。
2、适用范围适用于本公司采购产品的入厂验收。
3、采购产品分类本公司采购产品分为原材料、辅助材料、外购件及外协件4大类。
4、检验规范4.1原材料的入厂检验4.1.1原材料包括各类圆钢、钢板、钢管、角钢、槽钢等钢材。
4.1.2采用目测方法检验原材料外观质量，应表面平整、清洁，无裂纹、无锈蚀及其他影响使用的缺陷。
(100%检验)4.1.3验证产品合格证明文件(如检验报告、产品合格证、材质检测书等)。
(每批)4.1.4使用游标卡尺(或钢板尺、钢卷尺)检验原材料的各类尺寸(如长度、厚度、宽度、直径、壁厚等)，应符合原材料的规格要求。
4.2辅助材料的入厂检验4.2.1辅助材料包括各类油漆及稀释剂、腻子、滑石粉、焊条、电线电缆等。
4.2.2采用目测方法检验辅助材料的外观质量，应符合下列要求：(100%检验)A、各类油漆及稀释剂：产品标识清晰完好、包装无破损、产品无泄漏，色泽鲜艳，无分层变质，规格、型号、颜色等符合要求。
未超过产品有效期。
B、腻子：包装完好，无破损，产品不得有硬化现象。
C、滑石粉：包装完好，无破损，无杂质，细度/目数符合规定要求。
D、焊条：保护层完整、无脱层及脱落，无锈蚀，焊条型号应符合采购规格要求。
E、电线电缆：保护层应完整、无破损，产品标识清晰并应有3C标记，型号规格及颜色符合规定的采购要求。
4.2.3尺寸及性能检验A、电线电缆的标称截面、线芯根数、单线直径及最大外径应符合规定要求。
(目测/卡尺)B、焊条的焊芯直径、焊芯长度应符合GB5117-95的规定要求。
(卡尺)C、必要时，采用试用来检验油漆、稀释剂、腻子、滑石粉的性能，应满足使用要求。
4.3外购件的入厂检验4.3.1外购件包括各类标准件(如轴承、螺钉、垫圈、销子等)和各类电器元件(如开关、闸刀、指示灯、按钮等)。
4.3.2采用目测方法检验外购件的外观质量，应符合下列要求：(100%检验)A、标准件：表面平整、无锈蚀，螺纹无烂牙，轴承防护盖完好。
PCB板物料检验标准
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。
PCB来料检验规范
验标准勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立PCB 外观检验标准，为供给商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成局部。
2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购置任何PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的根底上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两局部:.1 外部检查法:所谓“外部检查法〞情况,是指板面上可看到又可测量到的局部，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象, 但却可从外表加以检测..2 内部检查法:所谓〞内部检查法〞情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning) 试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其局部情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):合格状况：产品完全符合品质要求的状况。
对pcb 应用于组装加工能到达理想的状验标准允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工到达可靠度的状况，判定为允收状况。
拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。
，判定为拒收状况。
4.3 不良：严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产平安的不良，称为严重不良，以CR 表示之。
主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA 表示之。
次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能到达所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。
：缺点判定表41 12.PTH 孔内锡面氧化变色**83 7.没有使用FR4 和符合94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备:照明：室内照明800LUX 以上，必要时以(三倍以上)〔含〕放大照灯检验确认。
PCB板来料检验规范
PCB板来料检验规范修订记录1.目的：明确PCB来料检验标准、检验项目，指导检验员进行PCB来料的检验2.适用范围：适用于为本公司产品而采购的PCB板(目前只适用于刚性PCB板)的来料检验，采购合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考。
3.参照标准：本规范参照《IPC-A-600印制板的验收条件》以及本公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600为主。
客户提供图纸或GERBER文件的，按照客户图纸尺寸及技术要求检测。
4.术语和定义IPC：（美国）电子电路互联与封装协会UL：美国安全检定所CQC：中国产品质量认证PTH：镀通孔NPTH：非沉铜孔FR-4：环氧树脂玻璃布基覆铜板，阻燃性，94V-0FR-1、FR-2：酚醛树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-0CEM-3：环氧玻璃无织布基覆铜板，阻燃性，94V-0CEM-1：环氧玻璃树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-05.检验依据：检验员根据来料送货单、物料编码、本检验规范、元件丝印参考图、样品、试锡板、承认书或图纸进行检验。
6.抽样方案：5.1 客户如有特殊规定要求、必须依照客户要求进行抽样检验。
5.2 如无特殊客户要求，本公司参考GB-T2828.1-2003正常检验一般检查水平的II级执行及“C=0”接收准则制定一般抽样方案，进行外观抽验.尺寸&性能抽检5PCS (不同Date Code PCB 随机抽样).（ CR/MA/MI AC = 0 ）；注：尺寸测量记录5片结果数据（小于5片，100%记录结果数据）5.2 特殊抽样方案：对于新供应商来料或上批出现过来料质量问题的PCB板，质量科、研发部门、生产部门会同确定。
一般为100%全检或加严检验。
5.3缺点判定标准分类说明：严重缺点（CR）：指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。
主要缺点（MA）：指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害者。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
PCB板进料检验标准
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5
四．照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
五．W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
文件
编号
广州****电声科技股份有限公司 版本
1.1
页数
1
文件名称
PCB板进料检验标准
页次
1
修改日期Βιβλιοθήκη 版本 1.0修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
修订
审核
二.适用范围适用于PCB板类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
1. 产品印刷正确，无错误/漏印/偏移现象； 产品印刷文字标示无
缺损或模糊；
2. 防焊绿漆印刷覆盖度须完整，不可出现漏印、铜箔外露、基材
外露现象；
3. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落；
4. 孔位无破裂(破孔)、不能含有油墨；
1
外观
5. 焊盘偏移及焊盘受损， PCB板表面不能有破损/脏污等不良； 6. PCB板弯曲度不可超过一个板厚；
目视
7. V-Cat槽不可上下槽偏移,槽深,槽浅；
8. 铜孔及定位孔不可有孔塞,孔偏,少孔,针孔,凹陷,孔大,孔小；
9. 线路、焊盘不可露铜、氧化、翘皮、脱落；
10. 不允许任何基板底材有压层不紧/明显分层/裂痕/断裂等现
象；
11. 线路边沿毛边长度不得大于1mm；
pcb板进料检验通用标准
pcb板进料检验通用标准一、引言PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，进料检验是必不可少的环节。
本文将介绍PCB板进料检验的通用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及检验结果的处理等。
二、检验目的PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和稳定性。
通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。
三、检验内容和方法1. 外观检验外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。
主要包括检查PCB板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。
可以使用目视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。
2. 尺寸检验尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
通过测量PCB板的长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。
可以使用卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。
3. 焊盘检验焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接的可靠性。
焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接情况等。
可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。
4. 线路检验线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输的可靠性。
线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。
可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。
5. 焊接质量检验焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。
可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进行焊接质量检验。
6. 材料检验材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括PCB板的基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。
可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。
四、检验标准的制定制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素：1. 设计要求：根据PCB板的设计要求，确定检验标准的技术指标和限值。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。
本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。
2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。
2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。
2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。
2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。
3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。
进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。
3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。
3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。
pcb板进料检验通用标准(一)
pcb板进料检验通用标准(一)PCB板进料检验通用标准1. 背景介绍•PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，质量的好坏直接影响产品的性能和稳定性。
•进料检验是保证PCB板质量的重要环节，通过严格的检验流程和标准，可以有效减少不良品率，提高生产效率。
2. 进料检验的意义•保证原材料的质量，避免因原材料不合格而导致整个生产过程的浪费和成本增加。
•筛选出不合格的PCB板，以防止不良品流入下游生产环节，避免损害产品的可靠性和安全性。
3. 进料检验的流程1.供应商认证：–与供应商建立合作关系前，进行供应商的认证工作，包括了解供应商的资质和实力。
–定期进行供应商的评估，保证供应商的稳定性和持续改进。
2.样品抽检：–从每一批次的进货中抽取样品进行检验，确保样品能够代表整批进货的质量水平。
–根据标准规定的检验项目进行检测，例如外观、尺寸、焊盘质量等。
3.检验方法：–使用适当的检验设备和工具，例如数字显微镜、高倍显微镜、显微摄像机等，进行检验操作。
–严格按照标准要求进行检验，统一操作流程和标准操作规程，确保检验结果的准确性和可靠性。
4.检验记录：–对每个样品的检验结果进行记录，包括样品编号、检验日期、检验人员等信息。
–对不合格的样品进行详细的记录，包括具体的不合格项、不合格程度等。
5.合格判定：–根据标准对检验结果进行判定，判断样品是否合格。
–对不合格的样品进行处理，例如返修、退货或报废等。
4. 进料检验的通用标准•PCB板进料检验的通用标准应包括以下方面：1.外观检验：检查PCB板表面是否有划痕、凹凸、氧化等缺陷。
2.尺寸检验：测量PCB板的尺寸是否符合设定要求。
3.焊盘质量检验：检查PCB板焊盘的焊接情况，包括焊点是否完整、焊锡是否均匀等。
4.电性能检验：通过特定测试仪器对PCB板的电性能进行检测，如电阻、导通等。
5.包装检验：检查PCB板的包装是否完好，以防止在运输过程中受到损坏。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范目的：为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。
范围：本检验流程适用于PCB进料检验。
内容：一、检验工具：游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。
二、验收标准：按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点（AQL=0%），主要缺点（MAJ：0.4%）,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。
（參照第⑻点进料流程圖）三、异常处理：1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。
2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。
四、检验内容：⑴、包装检查、HSF确认；⑵、PCB功能测试（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑶、板质检验（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑷、线路补银检验⑸、外观检验1、外观目检2、文字印刷3、金手指检验4、冲孔检验5、线路印刷（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑹、尺寸测量（1）测量内容：PCB 板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。
（2）抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。
（3）PCB 尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以+/-0.1 mm 为通用公差。
（4）测量数据：精确到0.01mm 。
（5）抽样数量：5PCS/Lot（6）检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample ；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。
⑺、弓曲及扭曲的测量（1）测量内容：PCB 弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于0.75%）如下图：（2）抽样数量：以主要缺点（MAJ ：0.4%）进行抽样。
⑻、检验流程图参考资料：IPC-A-600F、抽样计划。
PCB板来料检验标准
目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。 目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光 滑平整，无
15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、 料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视
目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面 目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。 三、文字、符号、标示
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3 毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
MI MA
试装与相应无记件 实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
上线测试 MA
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
PCB板来料检验标准
标准 一、规格尺寸
外形、孔尺寸
说明 按设计图纸要求的尺寸大小，参照样本
检验方法 判定
板上规格型号 版本、型号、文字等名称错误，按批次不同，准确的确认
二、外观
1、线路断线，短路。
万用表 MA
2、线路有毛边。
放大镜 MI
3、线路划伤至露铜，同一面超过五条或长于10毫米。
PCB电路板-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。
PCB板进料检验标准
泰州汇弘电子科技有限公司文件名称进料检验标准版本 C 文件编号生效日期2014-07-01 页数：P1 共4页1、外购物品检验标准1.1、板料检验标准（大料）1.1.1、一般缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准1、擦花目视/用卷尺进行测量擦花位置卷尺擦花不露基材，长度不长于15mm，每面不多于3条。
2、针孔目视不露基材每面针孔不超过15点3、铜皮破损目视破损处不大于1mm2每面不多于3点，可允收4、凹凸不平目视面积不大于0.25mm2每面不多于3点，可允收。
5、板面胶渍目视每面不多于3点，面积不超过2mm2，可允收6、板面氧化目视轻微表面氧化粗磨可去掉的允收1.1.2、严重缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器判定标准7、板料种类1、目视板边辨别纤维与纸质板材。
2、取小块蚀去铜面，目视辨别供应商。
（必要时）蚀刻机1、纸板料，侧面无规则的压痕。
2、CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成，称半纤维板料。
3、FR-4是由全纤维压合而成，称全纤维板料，侧面有规则的纤维压痕。
4、94V0为阻燃料，板面字符为红色。
5、94HB为纸板料板面字符为蓝色（或浅蓝色）8、蚀刻性能取一小块板除油后粗磨蚀刻。
蚀刻机蚀刻后板面不可有残铜现象。
9、浸锡试验切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡锡炉铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%，可允收。
10、光板树脂（必要时）切下一小块，蚀刻干净后做热冲击试验，温度260℃±5℃，10Sec 3-5次锡炉、蚀刻机基材白点，布纹面积小于总面积5%（面积比）可允收11、机械加工性能（必要时）切1-2小块，蚀刻后用不同啤针进行啤板啤模、蚀刻机基材无分裂，断开现象可允收。
12、板材尺寸用卷尺测量板材的长和宽是否符合送货单规格要求。
卷尺板材的长和宽不可有负差值。
13、板材厚度用螺旋测微器对板材的四边进行测量。
螺旋测微器板材的厚度符合公差要求，一般板材允收公差。
PCB板来料检验标准
一、目的
规定PCB板来料检验的标准，明确检验方法、项目；降低品质风险，确保产品满足客户要求。
二、范围
适用用于我司所有的PCB板来料
三、职责
本规范由品管部负责实施，生产部、工程部、采购部配合执行。
四、缺陷定义
4.1 致命缺陷（CR）：对产品的使用或使用人员可能导致人身危害或财产危害安全的缺陷
4.2 严重缺陷（MAJ）:导致产品失效或严重降低降低产品的使用功能的缺陷
4.3轻微缺陷（MIN）:使产品的使用功能降低或使用功能无影响的缺陷
五、抽样标准
5.1采用MIL-STD-105E 之单次抽样计划
AQL CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.5
LEVELⅡ级
六、检验工具：万用表、显微镜
七、外观检验参考《外观检验标准B级》
制表：审核：批准：。
PCB来料检验项目和验收标准
目的本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。
工具卡尺烙铁外观缺陷检查条件距离：肉眼与被测物距离30CM。
时间：10秒钟内确认缺陷。
角度：15-90度范围旋转。
照明：60W日光灯下。
视力：1.0以上（含较正后）。
检验项目包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。
金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
验收标准：由于PCB生产是不可逆转作业，所以对于一般外观不良的物料均采取挑选良品加工的方式，挑选可以是退回供应商挑选或者供应商来厂挑选，也可公司派人进行挑选。
对于严重不良，如PCB 的含铜量不一直，尺寸严重不符合，外观严重划伤，电路短路、开路的则退回供应商，不给予验收。
最小线宽:：0.1mm 2. 最小线距：0.15mm 3. 最小孔径：0.2 mm 4. 孔径公差：PTH孔±0.08 mm,NPTH孔±0.05 mm,模具孔+0.1 mm-0.05 mm 5. 孔位公差：钻孔±0.08 mm,模具孔：±0.1 mm 6. 线宽线距公差：±15% 7. 覆盖膜窗口到线最小距离：0.13 mm 8. 外形公差：刀模±0.25 mm,五金模±0.1 mm 9. 单面标准板厚：0.13 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil). 10. 单面非标准板厚：0.07~0.13 mm 11. 双面标准板厚：0.24 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil). 12. 双面非标准板厚：0.127~0.25 mm 13. 线到边框最小距离：刀模=0.3 mm,五金模=0.2mm 14. 补强板：FR-4,PI,3M胶. 15. 补强公差：±0.5MM 16. 弧度最小可达：R=3 mm 17. 表面处理：镀金、喷锡、沉金、沉锡、厚金、薄金、无铅喷锡。
PCB来料检验标准
1pcs
锡炉/烙铁
NA
高温热冲击（不可出现分层、破裂、起泡等）
标示不清若可辩认可接收
抽样
目视
MI
绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）
抽样
目视
MI
印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良
印刷不良若可辩认可接收
抽样
目视
MI
孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞
抽样
目视
MA
焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑残胶）、刮伤、发白
抽样
目视
MI
板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点（不可露铜﹑露镍﹑露底材）
5pcs
卡尺
NA
4.检验范围
(1)实物与承认书比较
(2)包装
(3)外观
(4)性能
(5)尺寸
5.测量设备
显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表
6．检验内容：
项目
规格
说明
AQL
设备
判定
包装方式
外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS章等标示，且外箱无破损受潮 .
全部
目视
NA
必须采用真空包装且无破损.
288±5℃、10s P/P和铜之间不可有分层、破裂等，且PCB不可有起泡（样品保留一个月）
1pcs
锡炉
NA
阻抗测试
抽样
万用表
MA
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目视/卡尺
缺口或分层深度不大于板边缘离最近导体的50%或 2.5mm,两者取最小值
∨
OK
NG
※※※资料文件版权为WI-QC所有，不得私自打印、复印※※※
文件编 制号作部
门
深圳市勒基恩科技有限公司
LJN-QA-WI-034 品质部
PCB板及组件来料检验标准
检查项目
检查工具
允收标准
脏污/焊盘缺 失
目视/菲林卡/卡 尺
备注：如某些项目判定有异议，可参考客户标准或样品或限度样品检查
※※※资料文件版权为WI-QC所有，不得私自打印、复印※※※
版本
A0 页次 7/7
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨
∨
∨
导致正负极线路相连通，防水产品此情况可接受，
起泡
目视/菲林卡
不防水产品不接受）； b.满足上条件目视距离不明显的起泡(轻微）可接
∨
受，明显鼓包的气泡面积不大于2mm2(每面只允许
两个）
起泡
线路间
毛边
目视/卡尺
PCB板边平整无毛边，如粗糙不可破坏板边影响组 装和功能。
∨
OK平整
OK轻微粗糙
NG
缺口/分层
上锡面积
目视/卡尺
喷锡板来料铜箔喷锡面积需要≥80%焊盘面积
∨
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文件编 制号作部
门
LJN-QA-WI-034 品质部
6.2 尺寸检测
检查项目
检查工具
PCB板及组件来料检验标准
允收标准
图示
重要尺寸
按照图纸或承认书要求测试，对于和模具有匹配要 卡尺/直尺/针规 求的，需要检查定位孔尺寸等和模具有配合相关的
∨
OK
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文件编 制号作部
门
深圳市勒基恩科技有限公司
LJN-QA-WI-034 品质部
PCB板及组件来料检验标准
检查项目
检查工具
允收标准
图示
颜色
目视
同一批来料颜色一致，核对限度样品在颜色范围内 者可接受。
版本
A0 页次 4/7
制作日期：2016-11-24
日期
编写
吕平
颜正色白
※※※资料文件版权为WI-QC所有，不得私自打印、复印※※※ 光通56量LM（LM)
版本
A0 页次 1/7
制作日期：2016-11-24
审核
批准
a 例子
文件编
制号作部
门 6.0 检
LJN-QA-WI-034 品质部
验标准
6.1 产品外观及允许标准
检查项目
检查工具
颜正色白
NG脱严落重偏黄
1)面贴装板允许的弯曲和扭曲小于板面对角线长度 的0.75%。 2)插件类PCB允许的弯曲和扭曲小于板面对角线长 度的1.5%
对角线
图示
版本号
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制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨ 覆盖到焊盘
∨
线路缺口
线路断
∨
元器件检查
目视/菲林卡
板面不允许有脏污、灰尘严重、错件、错位，且过 恒温炉后固化无脱落、掉件等不良
保存期
目视
PCB生产日期是否超出承认书规定的保存期限。
出货报告
目视
供应商需附有出货报告，包含尺寸、铜箔厚度、铜 箔附着力、可焊性、镀层附着性、短断路测试、耐
压测试等，同时需提供切片报告。
供应商提供
UL认证品
目视
1）按承认书和样品要求，板材上需有丝印制造商 名称或商标、板材型号、UL认证标识及可代表工厂 身份的相关代码（通常写UL认证文件号） 2）来料时对UL认证品的检验报告记录完整并保 存，可备随时查询。
光通56量LM（LM)
PCB板及组件来料检验标准
a 例子
版本
A0 页次 2/7
制作日期：2016-11-24
允收标准
b毛划缩伤水
a aOK
在OK指图定示N高G 度注，两产连P正堵翘背仅品印距字离为投射在亚克
a
例子 CR
AQL MAJ
MIN
焊盘氧化
目视
焊盘不允许有氧化发黄、发黑和脏污
∨
焊盘氧化
a.起泡大小范围不能跨接两相邻电路(即气泡不能
PCB
热应力测试
回流炉
1）抽取一块拼板经正常回流焊条件，过炉后表面 有无起泡、翘曲拱起、变色、起皱,分层,白点等不 良(变形度不能超过1.5%：变形或弓起高度/对角线 *100%≤1.5%,不能影响到组装） 2）测量回流焊后拼板尺寸和单板尺寸有无变化， 事装配是否影响装配
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尺寸。
V-CUT
按承认书要求规格检查，PCB拼板微割（V-cut）线
清晰可见,如图纸无要求则PCB残余厚度在如下范围
目视/深度测试仪
内（H为PCB厚度规格）：
H≤0.8mm
残厚：0.35±0.1mm
0.8mm<H≤1.6mm 残厚：0.45±0.1mm
H>1.6mm
残厚：0.5±0.1mm
依照物料承认书和图纸检验 依照物料承认书和图纸检验
适装配
目视
拿同型号卡槽或底座或相对应的组装配件进行适装 配，配合良好
6.3 特性测试
检查项目
检查工具
允收标准
图示
可焊性试验
空板正常过回流焊或波峰焊观察前后变化；将其取 回流炉/波峰焊 出，观察其镀锡部位应光亮、镀锡均匀且镀锡面积
应超过焊盘面积的90%
丝印附着力 目视/酒精/无尘 用酒精（浓度75%以上）的湿布来回轻擦（力度500
AQL CR MAJ MIN
∨
掉油
目视/卡尺 PCB油墨脱落露铜面积≤2mm2且油墨在线路上小于
∨
1/2线宽
掉油
丝印
目视
PCB表面丝印与样品和图纸一致，标记符号及编号 应清晰可辨认
∨
OK被损坏但可辨认
NG
Mark点
目视
Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜 色与周围的背景色有明显区别.
∨
MARK点缺损
测试
布
±5%g力)丝印内容三次，应无掉油墨现象
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版本
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制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨
∨ AQL CR MAJ MIN ∨ ∨
文件编 制号作部
门
LJN-QA-WI-034 品质部
检查项目
检查工具
文件编 制号作部
门
LJN-QA-WI-034 品质部
PCB板及组件来料检验标准
1.0目的
为建立和规范PCB板及组件原材料检验标准，确保来料能满足规定的质量要求。 2.0适用
范围 适用于所有PCB板及组件原材料的来料检验。 3.0抽样
计3划.1
抽样水 3.1.1 抽样标准 GB2828.1-2012 Ⅱ级
PCB板及组件来料检验标准
允收标准
图示
白油附着力
3M胶
3M胶纸上不能有被3M胶纸粘带有PCB上的的物质(三 次）： a.用3M胶平整粘贴在PCB板. b.以一定的速度向上45度反方向快速拉起胶纸. c.查看3M胶纸上是否粘有PCB上的物质
耐压测试
耐压测试仪
按照测试仪上设定测试电压为AC=500V（±5%）， 测试时间5S，漏电流小于5mA则为OK
1）PCB板面上脏污面积不大于0.8mm2，每面允许一 点 2）焊盘缺失或油墨覆盖，焊盘有效面积需在80%以 上
划伤
1）板面划伤为a≤0.1mm，b≤10mm，同一面不多于
菲林卡/目视/卡 两处
尺
2）线路划伤和压伤：允许线路厚度的 20% 以下，
允许线路宽的30% 以内
脏污 a
b
PCB变形
目视/卡尺
拉力计
∨ ∨ ∨
文件编 制号作部
门
深圳市勒基恩科技有限公司
LJN-QA-WI-034 品质部
PCB板及组件来料检验标准
6.4 包装及标识
检查项目
检查工具
允收标准
图示
包装
目视
1）来料内外包装有无受损、受潮（要求真空包装 的包装不能漏气） 2）外包装及最小包装都有贴标识，标示内容是否 包含品名规格、数量、生产厂家、出货日期及品质 合格标识，且其品名规格、数量要求相一致。
3.13..22 允许水
3.2.1
3.2.2
3.2.334..2Fra bibliotek.4检验4条.1
位置： 4.2 目视时间：15-20秒钟内确认缺陷
4.3
目视4.距4
目视角
2）光线斜照
光线
射在3被）测光物线，不检能 直接反射到检查
光线
5.0 外 观5表.1面 一级5.表2 二级修表
改 记 录
45。
被测物
被测物
修订内容
版本
A0 页次 6/7
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨
开/短路测试
万用表/测试治具
按照承认书拼版线路图，用万用表测试线路是否有 开路断路现象
焊盘附着力 测试
拉力计
线材两端分别焊接在PCB焊线焊盘上，用拉力计垂 直于PCB 90o（±5%）向上拉线材中间，2.5kg力无 焊盘脱落现象为OK，否则按不良处理。