通信电子电路课程设计(小信号放大器)

通信电子线路课程设计－－高频小信号谐振放大器

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目录

一、前言 (3)

二、电路基本原理 (3)

三、主要性能指标及测量方法 (5)

1、谐振频率 (7)

2、电压增益 (7)

3、通频带 (8)

4、矩形系数 (9)

四、设计方案 (10)

1、设置静态工作点 (10)

2、计算谐振回路参数 (10)

3、电路图、仿真图和PCB图 (11)

五、电路装调与测试 (13)

六、心得体会 (14)

七、参考文献 (15)

一、前言

高频调谐放大器广泛应用于通信系统和其它无线电系统中，特别是在发射机的接收端，从天线上感应的信号是非常微弱的，这就需要用放大器将其放大。高频信号放大器理论非常简单，但实际制作却非常困难。其中最容易出现问题是自激震荡，同时频率选择和各级建阻抗匹配也恶化你难实现。

Protel DXP软件能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证、和设计数据管理。今天的Protel DXP 软件已不是单纯的PCB设计工具，而是一个系统，它覆盖了以PCB 为核心的全部物理设计。使用Protel、等计算机软件对产品进行辅助设计在很早以前就已经成为了一种趋势，这类软件的问世也极提高了设计人员在机械、电子等行业的产品设计质量与效率。

通过《通信电子线路》的学习，使用Protel DXP软件设计了一个高频小信号放大器。

二、电路的基本原理

高频小信号放大器的功用就是五失真的放大某一频率围的信号。按其频带宽度可以分为窄带和宽带放大器。高频小信号放大器是通信电子设备中常用的功能电路，它所放大的信号频率在数百千赫。高频小信号放大器的功能是实现对微弱的高频信号进行不失真的放大，从

信号所含频谱来看，输入信号频谱与放大后输出信号的频谱是相同的。

如图所示电路为共发射极接法的晶体管高频小信号单极单调谐回路谐振放大器。它不仅要放大高频信号，而且还要有一定的选频作用，因此，晶体管的集电极负载为LC并联谐振回路，在高频情况下，晶体管本身的极间电容及连接导线的分布参数等会影响放大器射出信号的频率或相位。晶体管的静态工作点电阻R B1、R B2及R E决定，其计算方法与低频单管放大器相同。

放大器在谐振时的等效电路如图所示，晶体管的4个y参数分别为输入导纳

输出导纳

正向传输导纳

反向传输导纳

式中g m为晶体管的跨导，与发射极电流的关系为

b

b

e

b

e

b

b

b

e

b

e

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ie r

C

j

g

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C

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1(

b

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c

b

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re r

C

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j

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b

m

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b

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ce

oe r

C

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C

j

g

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r

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j

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+

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ω

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1(

g m={I E}mA*S/26

谐振放大器的高频等效电路

晶体管在高频情况下的分布参数除了与静态工作电流I E、电流放大系数有关外，还与工作角频率有关。晶体管手册中给出的分布参数一般是在测试条件一定的情况下测得的。如在条件下测的3DG100C 的y参数

g ie=1/rie=2mS g oe=1/roe=250mS |y fe|=40mS

C ie=12pF C oe=4pF |y fe|=350

如果工作条件发生变化，则上述参数值仅作参考。因此，高频电路的设计计算一般采用工程估算方法。

如图所示等效电路中，p1为晶体管的集电极接入系数，即

P1=N1/N2

式中，N2为电感L线圈的总匝数；p2为输出变压器T r0的副边与原边的匝数比，即

P2=N3/N2

式中，N3为副边的总匝数；g L为谐振放大器输出负载的电导，g L=1/G l。