开关电源研发试产流程详解

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开关电源设计开发流程

开关电源设计开发流程

开关电源设计开发流程1. 需求分析
- 确定电源输入电压范围和输出电压规格
- 确定电源输出功率和效率要求
- 确定电源尺寸和工作环境要求
2. 拓扑结构选择
- 分析常见拓扑结构的优缺点
- 根据需求选择合适的拓扑结构
3. 关键器件选择
- 选择功率开关管
- 选择变压器
- 选择输出滤波电容和其他辅助器件
4. 电路设计
- 进行电路原理设计和仿真验证
- 进行PCB布局设计
5. 电源原型制作与调试
- 制作样机电路板
- 对电路进行调试和测试
- 进行功率和效率测试
6. 电磁兼容性(EMC)设计
- 分析电路的EMC问题
- 采取相应的EMC设计措施
7. 热设计
- 进行热分析和模拟
- 设计散热结构
8. 机械结构设计
- 确定外壳尺寸和材料
- 设计机械结构和组装工艺
9. 安全认证和标准符合性
- 进行安全认证测试
- 确保满足相关标准和规范
10. 试产和量产
- 制作小批量试产样品
- 进行可靠性测试和改进
- 量产和交付
这个流程概括了开关电源设计开发的主要步骤,具体细节需要根据实际产品需求进行调整和完善。

良好的设计流程有助于提高开发效率,确保产品质量和可靠性。

开关电源开发流程

开关电源开发流程

开关电源开发流程1 目的希望以簡短的篇幅,將公司目前設計的流程做介紹,若有介紹不當之處,請不吝指教.2 設計步驟:2.1 繪線路圖、PCB Layout.2.2 變壓器計算.2.3 零件選用.2.4 設計驗證.3 設計流程介紹(以DA-14B33為例):3.1 線路圖、PCB Layout請參考資識庫中說明.3.2 變壓器計算:變壓器是整個電源供應器的重要核心,所以變壓器的計算及驗証是很重要的,以下即就DA-14B33變壓器做介紹.3.2.1 決定變壓器的材質及尺寸:依據變壓器計算公式B(max) = 鐵心飽合的磁通密度(Gauss)Lp = 一次側電感值(uH)Ip = 一次側峰值電流(A)Np = 一次側(主線圈)圈數Ae = 鐵心截面積(cm2)B(max) 依鐵心的材質及本身的溫度來決定,以TDK Ferrite Core PC40為例,100℃時的B(max)為3900 Gauss,設計時應考慮零件誤差,所以一般取3000~3500 Gauss之間,若所設計的power為Adapter(有外殼)則應取3000 Gauss左右,以避免鐵心因高溫而飽合,一般而言鐵心的尺寸越大,Ae越高,所以可以做較大瓦數的Power。

3.2.2 決定一次側濾波電容:濾波電容的決定,可以決定電容器上的Vin(min),濾波電容越大,Vin(win)越高,可以做較大瓦數的Power,但相對價格亦較高。

3.2.3 決定變壓器線徑及線數:當變壓器決定後,變壓器的Bobbin即可決定,依據Bobbin的槽寬,可決定變壓器的線徑及線數,亦可計算出線徑的電流密度,電流密度一般以6A/mm2為參考,電流密度對變壓器的設計而言,只能當做參考值,最終應以溫昇記錄為準。

3.2.4 決定Duty cycle (工作週期):由以下公式可決定Duty cycle ,Duty cycle的設計一般以50%為基準,Duty cycle若超過50%易導致振盪的發生。

电源的生产流程与电源的检测方法

电源的生产流程与电源的检测方法

我们不需要了解每一个环节,只需要知道大致的过程就可以了。

从生产制造的主要流程来说,我们可以把流程划分为两个大块:一是AI/SMT ,二是手工装配。

7.1 AI/SMT7.1.1 SMT高功率电源需要的元件很多,如果全部装配在PCB 板的正面,会出现位置不够用的情况,因此,一些电阻电容、二极管等元件,就需要使用贴片材料,布置在PCB 板的背面。

贴片元件在主板和显卡上大量存在。

贴片元件十分微小,不能通过人手进行装配,必须使用专门的设备-----SMT 贴片机,电源的生产流程电源的生产过程十分复杂,需要的工序很多。

下面是某台湾工厂的制造流程图。

这种设备,只有规模较大的工厂才有。

采用SMT的电源,可靠性相对比较高,但成本相对较高。

同时,SMT元件由于体积小,重量相对较轻,大量采用SMT元件,会对电源的整体重量有影响,毕竟,很多消费者喜欢掂电源的重量,认为重的电源比轻的电源用料足,这其实是一个误区。

SMT设备经过贴片的PCB板,需要送到回流焊机中进行焊接。

回流焊7.1.2 打AIAI是行业术语,就是自动插件的意思。

PCB板上的一些元件,除了可以在背面SMT外,正面装配也需要使用机器操作,因为像电阻这些元件体积太小,人工操作不仅严重影响速度,而且很容易出错。

自动插件机有两种,一种是卧式,主要装配电阻、二极管等,一种是立式,主要装配直立的电容等。

配合自动插件机的设备,还有自动排料机,所有需要使用到的电阻、二极管等材料,先在此机器上进行重新排列并形成编带,然后送到AI机上进行装配。

自动排料机自动插件机7.2 手工装配经过SMT和AI的PCB板,进入下一道工序。

首先是手工插件,一些直立的元件,如电感、变压器、散热片、DC线,必须人工操作。

手工插件完毕后的电源,进入波峰焊机进行焊接。

经过机器焊接的电源,还需要人工检查,对一些虚焊、连焊等不良进行手工补焊。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它使焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大的隐患。

电源研发流程

电源研发流程

电源研发流程
电源研发流程是一个复杂的过程,需要多个步骤和专业知识。

以下是一般的电源研发流程:
1. 市场调研:首先,研发团队需要对市场进行深入的调研,了解当前的需求和未来的发展趋势。

这将帮助他们确定产品的方向和目标。

2. 设计:在明确了产品方向后,研发团队开始进行设计工作。

这包括电路设计、结构设计和热设计等。

设计过程中需要考虑到产品的性能、可靠性、安全性和成本等因素。

3. 原型制作:设计完成后,团队会制作出原型机,进行初步的功能测试和性能评估。

这个阶段可能会发现一些问题,需要进行修改和优化。

4. 试产:在原型机满足要求后,可以进行小批量的试产。

这个阶段主要是为了验证生产工艺的可行性,以及产品的一致性和稳定性。

5. 量产:试产后,如果产品表现良好,就可以进入量产阶段。

这个阶段需要严格控制生产过程,确保产品的质量和性能。

6. 市场推广:产品上市后,还需要进行市场推广,让更多的消费
者了解和使用产品。

7. 售后服务:为了保证消费者的使用体验,公司还需要提供良好的售后服务,包括产品维修、技术支持和用户反馈处理等。

以上就是电源研发流程的一般步骤,但具体的流程可能会根据公司的规模、资源和战略等因素有所不同。

在整个流程中,研发团队需要不断地学习和创新,以满足市场的需求和挑战。

开关电源研发试产流程详解教案资料

开关电源研发试产流程详解教案资料

1. 目的:规范研发新产品、标准产品、大板单、变更验证等等需试产的产品的试产作业流程,有效地控制各试产过程,完成各产品移交批量生产前重大问题的挖掘,明确试产组、试产拉及其他相关单位在试产过程中的职责。

2. 适用范围:所有研发二部的新产品、标准产品、大板单、变更验证等等,以及研发一部特殊结构的产品,需由试产组与试产拉完成试产。

3. 职责:3.1 设计人员:负责提出试产需求,提供参考样品与相关资料(工程资料、基数单、元件工艺资料、及生产注意事项等),安排提供未认可物料,及试产过程技术指导与问题解答,试产完成后,安排样品交实验科做可靠性及其他要求的例行实验。

3.2 试产组:3.2.1 依试产需求及物料状况拟定试产计划,并负责整个试产过程的统筹与安排,及对外试产事项的窗口。

3.2.2 完成试产的评估及试产问题的改善确认与汇报,负责试产完成后项目的移交。

3.2.3 负责召开试产前检讨与发布会,及召开试产后的问题检讨会。

3.2.4 负责对新产品试产中遇到的重大问题进行通报及召集紧急处理会议。

3.3 试产拉:负责安排领取各相关物料,并依试产计划及试产需求完成试产。

3.4 工程仓:负责为试产需求进行备料,跟进各物料的到料日期,将试产用物料按项目存放。

3.5 仓储科:负责按要求发放试产用物料(已有订单的新产品试产用物料依计划分配发放)。

3.6 采购:负责所有需求的无库存的物料的采购,并及时提供各物料的准备状况。

3.7 PPMC:负责对已有订单的新产品拟定试产计划,协助研发其他生产需求的计划拟定,并根据试产完成状况安排及协调生产上线的时间。

3.8 PE人员:负责试产治/夹具的申请及制做的协调,试产治/夹具使用状况的确认,试产过程问题的发现与提报及其他事项的支援。

3.9 IE人员:初步拟定生产工艺流程与工艺资料,初步评估生产工时与工效,试产过程问题的发现与提报及其他事项的支援,并负责完成新产品及指定产品的PFMEA。

开关电源实验具体内容、方法及步骤

开关电源实验具体内容、方法及步骤
目 录
一、 目的 ......................................................................... 2 二、 职责 ......................................................................... 2 三、 产品定型/交收/例行检验的内容 ................................................. 2 四、 产品检验方法 ................................................................. 3 1 一般性能: ................................................................... 3 1.1 外观、结构、工作噪声检验方法 ........................................... 3 1.2 综合电气性能测试实验 ................................................... 4 1.2.1 绝缘电阻和抗电强度测试 ............................................... 5 1.2.2 输入浪涌电流 ......................................................... 6 1.2.3 输出电压、输入功率、输入功率因素、工作效率 ........................... 7 1.2.4 输出电压纹波及噪声 ................................................... 7 1.2.5 输出过流保护值和短路保护(OCP 和 SCP) ................................ 8 1.2.6 输出电压过压保护(OVP) .............................................. 9 1.2.7 过冲幅度及暂状恢复时间 .............................................. 10 1.2.8 启动时间及维持时间 .................................................. 11 2 产品机械性能 ................................................................ 12 2.1 振动实验 ............................................................... 12 2.2 产品钢球冲击实验 ....................................................... 13 2.3 产品跌落实验 ........................................................... 14 3 产品环境可靠性实验 .......................................................... 14 3.1 产品高温工作实验 ....................................................... 15 3.2 产品高温贮存实验 ....................................................... 16 3.3 产品贮存运输温度变化实验 ............................................... 17 3.4 产品工作温度变化实验 ................................................... 17 3.5 产品低温工作实验 ...................................................... 18 3.6 产品低温贮存实验 ...................................................... 19 3.7 产品运输恒定湿热实验 ................................................... 20 3.8 产品工作恒定湿热实验 ................................................... 20 4 产品可靠性实验 .............................................................. 21 4.1 产品工作时间漂移实验 ................................................... 22 4.2 产品温度系数实验 ....................................................... 23 4.3 产品连续工作可靠性实验 ................................................. 24 4.4 产品电源波动可靠性实验 ................................................. 24 4.5 产品综合应力可靠性实验 ................................................. 26 4.6 产品元器件使用余度实验 ................................................. 26 5 安规实验(部分) ............................................................ 27 5.1 产品温升实验 ........................................................... 28 5.2 一次电容放电实验和产品接触电流测试实验 ................................. 29 5.3 输出电压过压保护(OVP) ................................................ 30 5.4 接地导体及其连接的电阻检验 ............................................ 30 5.5 软线固紧装置和压力消除 ................................................ 31 5.6 异常工作和故障条件 .................................................... 31 5.7 安规距离与相关符号的标示 ............................................... 32 6 电磁兼容性实验(开关电源部分) .............................................. 37 6.1 产品电源端子传导骚扰实验 CS ............................................ 38 6.2 产品辐射骚扰场强实验 RS ................................................ 40 第 1 页 共 66 页

开关电源实验具体内容、方法及步骤

开关电源实验具体内容、方法及步骤

三、 产品定型/交收/例行检验的内容
1 一般性能 1.1 产品外观、结构、工作噪声测试实验 1.2 综合电气性能测试实验 2 产品机械性能实验 2.1 产品振动实验 2.2 产品跌落实验 2.3 产品撞击实验 3 产品环境可靠性实验 第 2 页 共 66 页
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
6.3 产品谐波电流实验 Harmonics ............................................. 6.4 产品静电抗扰度实验 ESD ................................................. 6.5 产品浪涌抗扰度实验 Surge ............................................... 6.6 产品电压跌落/短时中断抗扰度实验 DIP/i ................................. 6.6 产品电快速瞬变脉冲群抗扰度实验 EFT/B .................................. 五、产品定型/交收/例行检验规则 ................................................... a 定型检验规则 ................................................................ b 交收检验 .................................................................... C 例行检验 .................................................................... d 产品定型/交收/例行检验抽样表 ................................................ 附录一 元件裕度基准一览表 ........................................................ 附录二 抗电强度试验的试验电压表 .................................................. 附录三 设备的零部件的允许温升表 .................................................. 六.

开关电源的制作流程

开关电源的制作流程

开关电源的制作流程开关电源(Switch Mode Power Supply,SMPS)具有高效率、低功率、体积小、重量轻等显著优点,代表了稳压电源的发展方向,现已成为稳压电源的主流产品。

开关电源的设计与制作要求设计者具有丰富的实践经验,既要完成设计制作,又要懂得调试、测试与分析等。

本文章介绍开关电源组成及制作、调试所需的基本步骤和方法。

第一节开关电源的电路组成开关电源一般是指输入与输出隔离的电源变换器,包括AC/DC电源变换器和DC/DC电源变换器,也称为AC/DC开关电源和DC/DC开关电源。

非隔离式DC/DC变换器也属于开关电源,通常称之为开关稳压器。

1、AC/DC开关电源的组成AC/DC开关电源的典型结构如图1-1-1所示。

电源由输入电磁干扰(EMI)滤波器、输入整流/滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流/滤波电路和输出电压反馈电路组成。

图1-1-1 AC/DC开关电源的典型结构其中输入整流/滤波电路、功率变换电路、输出整流/滤波电路和PWM控制器电路是主要电路,其他为辅助电路。

有些开关电源中还有防雷击电路、输入过压/欠压保护电路、输出过压保护电路、输出过流保护电路、输出短路保护电路等其他辅助电路。

2. DC/DC开关电源的组成DC/DC开关电源的组成相对AC/DC开关电源要简单一点,其典型结构如图1-1-2所示。

电源由输入滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流/滤波电路和输出电压反馈电路组成。

当然,有些DC/DC开关电源也会包含其他辅助电路。

图1-1-2 DC/DC开关电源的典型结构第二节开关电源的制作流程开关电源的设计与制作要从主电路开始,其中功率变换电路是开关电源的核心。

功率变换电路的结构也称开关电源拓扑结构,该结构有多种类型。

拓扑结构也决定了与之配套的PWM控制器和输出整流/滤波电路。

下面介绍开关电源设计与制作一般流程。

1.解定电路结构(DC/DC变换器的结构)无论是AC/DC开关电源还是DC/DC开关电源,其核心都是DC/DC变换器。

反激式开关电源设计与测试步骤

反激式开关电源设计与测试步骤

初次设计反激电源式电源步骤准备在初次设计电源之前,应确保电源所采用的印刷电路板符合Power Integrations器件数据手册中指定的布局指南。

如果在实验用面包板或原始样板上搭建设计的电路,会引入很多寄生元件,这样会影响电源的正常工作。

而且,许多实验用面包板都无法承载开关电源所产生的电流水平,并可能因而受损。

此外,在这些电路板上非常难以控制爬电距离和电气间隙。

所需设备在本课程中,您将用到以下设备:1.一个隔离式交流电源供应器或一个自耦变压器2.一个瓦特表3.至少四个数字万用表,其中两个具有高精度电流量程4.一个带有高压探针的示波器5.一个电流探针6. 还有您的实际负载第1章:术语本课中将频繁使用的两个术语是“稳压”和“自动重启动”。

当电源处于稳压状态时,控制器持续接收反馈,所有输出电压均保持稳定不变,并处于指定的容差限值内。

自动重启动是Power Integrations器件中内置的一种保护模式。

处于稳压状态的输出自动重启动在工作期间,如果所消耗的功率大于电源所能提供的功率限值,或者在启动后,电源的输出电压在指定的时间内不能达到稳压,Power Integrations器件将进入自动重启动保护模式。

这种设计通过限制电源在故障情况下提供的平均功率,可防止元件受损。

有关特定的自动重启动导通时间,请参见相关的Power Integrations器件数据手册。

在测试期间,如果发现电源性能与本课程中所描述的情况不符,或者表现出任何异常特征,请停止测试程序,并参照其他PI大学故障诊断课程中的内容排查问题,或者联系当地PI代表解决问题。

第2章:设计信息现在就可以开始测试了。

下面,我们将以使用TinySwitch -PK器件的RD-1151参考设计电路板为例进行讲解。

该电源用于DVD播放器,可提供7.5 W的连续输出功率,峰值功率为13 W。

连续输出功率分为四路输出,它们包括:3.3 V,500 mA5 V,500 mA正12 V,250 mA负12 V,30 mA第3章:目测设计之前,应先目测检查电路板,确保所有极性组件都已正确插装。

开关电源测试步骤图文解说

开关电源测试步骤图文解说

开关电源测试步骤(图文解说)一、开关电源工作原理1、开关电源是一种高频开关式的能量变换电子电路,常作为设备的电源供应器,常见变换分类有:AC-DC、DC-DC、DC-AC 等。

2、开关电源原理框图(1) 市电进入电源后,首先经过是最前级的EMI 滤波电路部份,EMI 滤波的主要作用是滤除外界电网的高频脉冲对电源的干扰,同时还有减少开关电源本身对外界的电磁干扰。

实际上它是利电感和电容的特性,使频率为50Hz 左右的交流电可以顺利通过滤波器,而高于50Hz 以上的高频干扰杂波将被滤波器滤除。

(2) 经过EMI 滤波,所得到较为平整的正弦波交流电被送入前级整流电路进行整流,整流工作都由全桥式整流二极管来担任。

经过全桥式整流二级管整流后,电压全部变成正相电压。

不过此时得到的电压仍然存在较大的起伏,这就必须使用高压滤波电容进行初步稳压,将波形修正为起伏较小的波形。

(3) 把直流电转化为高频率的脉动直流电,这一步由控制电路来完成。

输出部分通过一定的电路反馈给控制电路,控制电路用来调整高频开关元件的开关时间比例,以达到稳定输出电压的目的。

控制电路目前已集成化,制成了各种开关电源用集成电路。

(4) 把得到的脉动直流电,送到高频开关变压器进行降压。

再由二极管和滤波电容组成的低压滤波电路进行整流和滤波就得到了设备上使用的纯静的低压直流电。

3、开关电源特点:(1) 开关电源是一种非线性电源,体积和重量轻。

(2) 功率晶体管工作在开关状态,晶体管上的功耗小,转化效率高二、开关电源测试方法1、测试项目:环路增益、输出阻抗、输出纹波、开关噪声等2、环路增益测试:开关电源电路可以看作是一个简单的反馈控制系统一个负反馈回路,当GH=-1 的时候会产生自激(GH 称为开环增益)。

分解为:幅度条件:|GH|=1、相位条件:GH 的相位Φ=-180º开环特性是一个很重要的参数,表征反馈系统的稳定性。

通常用增益裕量和相位裕量来表示:增益裕量:Φ=-180º时,0-Gain(dB)相位裕量:Gain=0 时,Φ-(-180º)通常用波特图来表示在测试开环特性时,开关电源应工作在闭环状态,以保证系统状态的稳定。

开关电源设计开发流程

开关电源设计开发流程

开关电源设计开发流程Switching power supply design and development process 开关电源设计开发流程Developing a switching power supply involves a highly structured and meticulous process from conception to production. The process begins with defining the requirements and specifications of the power supply, followed by designing, prototyping, testing, and finally, mass production. This multifaceted process involves a variety of engineering disciplines and requires careful consideration of factors like efficiency, cost, size, and reliability. Starting from the initial idea to the final product, the development of a switching power supply is a complex and iterative journey, demanding a thorough understanding of electrical principles, components, and design methodologies. 如何设计和开发开关电源涉及一个高度结构化和细致的过程,从概念到生产。

这个过程始于定义电源的要求和规格,然后是设计、原型制作、测试,最后是大规模生产。

开关电源适配器的生产流程主要分为开发及量产

开关电源适配器的生产流程主要分为开发及量产

开关电源适配器的生产流程主要分为开发及量产开关电源适配器,也有叫充电器;是一个外置的电源转换装置,通常可以从交流电转换成直流电,同时可以将电压进行转变。

开关电源适配器每个人的生活息息相关。

因为每个人都需要用到的这个电子配件,如手机/平板充电器,或是家里宽带猫、路由器都需要用到开关电源适配器。

开关电源适配器生产流程:从开发到正式量产,分两个阶段。

一、开发过程:首先,根据使用需要,进行外观设计,确定好后。

开模具,生产外壳。

其次,根据性能要求,电子工程师开发电子线路部分,选择合适方案,设计电子原理图,并画出线路板(PCB)的图纸,交予线路板厂家制作PCB的样品。

接着,电子工程师制作手工样品,然后对样品进行性能测试,组装测试,老化测试等各种测试。

然后,样品测试ok后。

开发PCB生产模具。

进行小批量试产。

测试在生产过程会不会有些问题。

然后做相应的调整。

最后,将线路板(PCB)定稿,PCB若有变动,需重新开模具。

制作规格书、作业指导书、检验指导书等相应档案。

二、量产过程:1、贴片(SMT):物料准备齐,检验合格后,先把PCB通过SMT机器进行贴片工序;2、插件(DIP):贴好片的PCB,在插件拉上,进行插件工序。

DIP会细分有:插件、压件、浸锡、切电子脚等工序;.3、后焊(补焊):在插件拉上,浸完锡后的电路板,有的电子元器件还没有上好锡,这时候就需要后焊来解决。

后焊拉工序细分为:过波峰焊:通过机器再次焊好插件拉上,浸锡时没有上好锡的电子料;看板补焊:通常一块PCB分区域,多人进行人工看板,没有上好锡的,手工再补好,有电子元件器少件、没插好的,也要标记出;补换电子料:电子料插反,少件的纠正工序;QC测试1:通过制作配套测试工具。

将裸板进行测试,测试OK的,给到下一道工序,测试没通过的,则给修理工进行修理;4、组装:这道工序最多复杂,也是最考验生产工艺水平的一道工序。

a.焊线:把DC线,焊到裸板上。

把AC线焊到外壳的下壳金属件上。

开关电源生产工艺流程

开关电源生产工艺流程

开关电源生产工艺流程
《开关电源生产工艺流程》
开关电源作为一种常用的电子产品,生产工艺流程非常重要。

下面就我们公司的开关电源生产工艺流程进行介绍。

首先,开关电源生产的第一步是原料采购。

我们需要采购各种元器件,如变压器、电容、电阻、电感、集成电路等。

这些元器件是开关电源的核心部件,质量直接影响到产品的性能和可靠性。

接下来,是元器件的组装。

我们需要将采购到的元器件进行组装,包括焊接、贴片、插件等工艺。

在这一步,需要严格按照技术要求进行操作,保证产品的质量和稳定性。

然后,是进行开关电源的电路设计和布板。

电路设计需要按照产品的功能要求和技术规范进行,布板则需要考虑到元器件的布局和信号传输的稳定性。

接着,是开关电源的调试和测试。

在组装完成后,我们需要对产品进行调试和测试,确保产品符合设计要求和质量标准。

这一步是非常关键的,也是保证产品性能和稳定性的保障。

最后,是包装和出厂。

经过调试和测试合格后,开关电源需要进行包装,并出厂交付给客户。

包装需要考虑到产品的保护和运输,确保产品在运输过程中不受损坏。

以上就是我们公司的开关电源生产工艺流程。

通过严格的工艺流程管理,我们可以保证产品的质量和稳定性,满足客户的需求。

开关电源生产流程

开关电源生产流程

第一产前对BOM:
对于新订单,工程部门必须依标准对电源进行老化测试,再由品质部门做最终可靠性老化、可靠性测试,品质确认OK再对产品及PCB板进行拍照存档,并在可靠性测试报表签名,工程工程负责人依可靠性报表及照片作这依据才能在BOM签字,再由工程部主管签字方可生效。

样品再由制造工程分晰其生产加工的合理性,并在作业指导书上签字,方可生产。

对于ERP已存在的BOM两个月内没有生产的机型由工程部再次确认,方可生产,两月内生产的机型可以直接生产,每次生产前工程必须提供两个以上的手件样品及PCB组立。

第二生产部贴片插件:
贴片插件前必须有工程提供的原始PCB样板,在贴片插件前必须按PCB组立的样品贴片插件,再贴片插件的同时,QC必须认真检查贴片及插件的正确性,在过锡后,QC第一时间做出2PCS PCB手件确认其电性能,如果发现异常应第一时间联系制造工程及研发部门,PCB手件确认OK,将快速完成PCB组立到成品并进行老化测试。

第三补焊:
补焊拉对插完件的裸板进行后续补焊加工,检查插件正确性,如果有大量连锡、倒脚、假焊应及时向插件拉反映,补焊还就对裸板进行测试维理,要保证送到组装拉的每一块PCB 板都是OK,补焊拉需要定其记录插件拉的错件,假焊等不规范的操作。

第四组装
组装拉负责对PCB的后续加工,在焊完线盖个盖子后进行测试,测试后老化,老化OK 后进行超音,打螺丝,最后再进行一次测试。

电源开发流程

电源开发流程

电源开发流程在电子产品开发过程中,电源模块的设计和开发是至关重要的一环。

一个稳定、高效的电源模块不仅可以保障整个产品的正常运行,还能提升产品的性能和可靠性。

因此,电源开发流程的规范和有效性对于产品的成功开发至关重要。

首先,电源开发流程的第一步是需求分析和规划。

在这个阶段,我们需要明确产品的功耗需求、输入输出电压范围、工作环境条件等基本要求。

同时,还需要对电源模块的功能、性能、成本等方面进行全面的分析和规划,确保在后续的设计和开发过程中能够有清晰的目标和方向。

接下来,是电源模块的设计和选型。

在这个阶段,我们需要根据需求分析的结果,选择合适的电源拓扑结构,比如开关电源、线性电源等。

同时,还需要根据产品的实际需求,选型合适的电源芯片、电感、电容等元器件,确保电源模块的稳定性和性能。

然后,是电源模块的原理图设计和仿真验证。

在这个阶段,我们需要利用专业的设计软件,进行电源模块的原理图设计,并进行仿真验证,确保设计的合理性和稳定性。

同时,还需要考虑电源模块的EMI/EMC设计,以满足产品的电磁兼容性要求。

接着,是电源模块的PCB布局和布线设计。

在这个阶段,我们需要根据原理图设计的结果,进行PCB布局和布线设计,确保电源模块的稳定性和可靠性。

同时,还需要考虑电源模块与其他模块的干扰和隔离,以确保整个产品的稳定性和可靠性。

最后,是电源模块的样机制作和测试验证。

在这个阶段,我们需要制作电源模块的样机,并进行全面的测试验证,包括输入输出电压波动测试、负载能力测试、温度测试等,确保电源模块的稳定性和性能能够满足产品的实际需求。

总的来说,电源开发流程是一个复杂而又重要的过程,需要全面的需求分析和规划、合理的设计和选型、严格的仿真验证和测试验证。

只有这样,才能保障产品的稳定性和可靠性,提升产品的性能和竞争力。

希望以上内容能够对电源开发流程有所帮助,谢谢阅读!。

开关电源生产工艺流程

开关电源生产工艺流程

开关电源生产工艺流程1.原材料获取:开关电源的主要原材料包括金属外壳、电路板、电子元器件等。

原材料的获取可以通过自主生产、采购或者合作供应商等方式获得,同时要确保原材料的质量和供应的稳定性。

2.元器件选择:在开关电源设计之前,需要选择合适的元器件来满足设计需求,如变压器、整流桥、滤波电容、稳压器等。

元器件的选择应根据质量、性能、供货周期和价格等因素进行综合考虑。

3.电路设计:电路设计是开关电源生产的关键环节,需要根据产品的功率、输入输出电压等要求,选择合适的拓扑结构和工作方式。

设计中还需要考虑过流、过压、过温等保护电路的设计。

4.电路板制作:电路板的制作通常采用印刷电路板(PCB)的方式。

首先将电路设计图转化为PCB设计图,然后通过包括铜箔刨平、图形膨胀、化学腐蚀、印刷、钻孔、镀铜等工艺,制作出电路板。

5.元件安装:通过贴片或波峰焊等方式,将元器件安装到电路板上。

贴片工艺适用于小型元器件的安装,而波峰焊适用于较大、耐热的元器件。

6.组装调试:将安装好元器件的电路板放入外壳中,并与外部连接器进行连接。

组装完成后,需要对电源进行调试,确认其工作状态正常。

7.质量检验:对组装好的开关电源进行电性能、外观质量等方面的检验。

包括输入输出电压、输出电流、开关频率、效率等的测试,并进行可靠性验证和寿命测试。

8.包装:在质量检验合格后,对开关电源产品进行包装和打包,包括塑料薄膜封装、内外箱包装等。

在包装中要注意保护和标识产品,确保产品在运输和存储过程中不受损坏。

以上就是开关电源生产工艺流程的主要环节。

在每个环节中,应严格按照工艺规程和要求进行操作,确保产品的质量和性能符合设计要求。

同时还要加强质量管理,建立并执行质量控制体系,确保产品质量稳定与可靠。

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1.目的:规范研发新产品、标准产品、大板单、变更验证等等需试产的产品的试产作业流程,有效地控制各试产过程,完成各产品移交批量生产前重大问题的挖掘,明确试产组、试产拉及其他相关单位在试产过程中的职责。

2.适用范围:所有研发二部的新产品、标准产品、大板单、变更验证等等,以及研发一部特殊结构的产品,需由试产组与试产拉完成试产。

3.职责:3.1 设计人员:负责提出试产需求,提供参考样品与相关资料(工程资料、基数单、元件工艺资料、及生产注意事项等),安排提供未认可物料,及试产过程技术指导与问题解答,试产完成后,安排样品交实验科做可靠性及其他要求的例行实验。

3.2 试产组:3.2.1 依试产需求及物料状况拟定试产计划,并负责整个试产过程的统筹与安排,及对外试产事项的窗口。

3.2.2 完成试产的评估及试产问题的改善确认与汇报,负责试产完成后项目的移交。

3.2.3 负责召开试产前检讨与发布会,及召开试产后的问题检讨会。

3.2.4 负责对新产品试产中遇到的重大问题进行通报及召集紧急处理会议。

3.3 试产拉:负责安排领取各相关物料,并依试产计划及试产需求完成试产。

3.4 工程仓:负责为试产需求进行备料,跟进各物料的到料日期,将试产用物料按项目存放。

3.5 仓储科:负责按要求发放试产用物料(已有订单的新产品试产用物料依计划分配发放)。

3.6 采购:负责所有需求的无库存的物料的采购,并及时提供各物料的准备状况。

3.7 PPMC:负责对已有订单的新产品拟定试产计划,协助研发其他生产需求的计划拟定,并根据试产完成状况安排及协调生产上线的时间。

3.8 PE人员:负责试产治/夹具的申请及制做的协调,试产治/夹具使用状况的确认,试产过程问题的发现与提报及其他事项的支援。

3.9 IE人员:初步拟定生产工艺流程与工艺资料,初步评估生产工时与工效,试产过程问题的发现与提报及其他事项的支援,并负责完成新产品及指定产品的PFMEA。

3.10 ME科:负责完成试产用治/夹具的制作与改良,协助PE/IE完成治/夹具的评估,并及时提供治/夹具的准备状况。

3.11 各制造单位:高频车间、SMD车间、及其他被要求的单位,需积极配合完成一些半成品(磁性元件、SMD贴片、材料丝印、引线加工、低频火牛等等)的试产与生产,及对一些特殊情况提供设备与人员的帮助。

3.12 IPQC&QE:试产过程问题的发现与提报,拟定新产品品质控制项目与计划,对新产品品质有重大影响的问题点提出监控方案。

3.13 OQC:负责试产后需出货样品的检验,所有试产拉出货的产品必须安排全检。

4.定义:4.1 研发新产品:指研发新开案的,与现有已生产产品结构有一定差异的项目,及研发接手的由客户完成设计的OEM项目。

4.2 研发标准产品:与现有已生产产品结构相近似或完全相同,仅部分电气特性、结构及其他有改变的项目(其中包括研发用半成品<数量大于20pcs>的生产)。

4.3 大板单:指研发或客户需求的样品(未正式量产的),且数量较大,交期较急,经由常规系统订单评审难以达成交货的样品单,此类样品原则上要与现有已生产产品结构近似或结构完全相同,反之,设计人员要将其定位为新产品提出试产。

5. 运作程序:5.1 试产输入部分:5.1.1 所有已有订单的新产品,及销售预测认为将会接到订单的新产品(包括研发一部特殊结构的产品),必须经设计人员确认及安排试产后才能进行批量生产,销售在接新单前,必须要先提出新产品试产申请(以30~50pcs数量下试产单),交研发评估确认。

5.1.2 若研发评估认为不需要试产,由设计人员提出试/量产同步申请,并详细填写相关内容,经项目组长、试产组长及PE人员评估确认,并最终交研发部主管裁决,如果裁决为同意试/量产同步进行,则由PE人员安排处理,计划部门无须再安排试产计划,如果裁决为不同意试/量产同步进行(需要安排试产确认),由试产组知会计划部门对物料及生产计划进行安排确认。

5.1.3 若研发评估认为需要试产,由试产组知会计划部门对物料及生产计划进行安排确认。

5.1.4 销售因交期或物料状况等原因,也可以提出试/量产同步申请,此单须经研发与PE人员评估确认,若确认为不能试/量产同步进行,此单须交总裁进行裁决,若裁决须试产,则需计划部门进行安排。

5.1.5 针对还没有订单的新产品与研发标准产品,当开发到一定阶段,及其他设计验证等需试产时,由设计人员提出试产需求。

5.1.6 设计人员接到销售的大板单后,须提供基数单交采购与配套评审物料状况,并与计划协调相关生产计划,若评估需要安排由试产拉完成(SMD贴片与磁性元件生产,由计划安排SMD车间与高频车间完成),可以提出试产需求。

(详见<研发大板单作业流程>)5.1.7 变更签核过程中,因部分隐性特性(非批量)无法确定而需安排试产的(若是PE提出需要试产的,则需要研发部主管最终裁定),由设计人员提出试产需求,试产组安排试产。

注:如果仅仅做数台样品就可以完成确认的,由设计人员自行安排制样确认即可,无需安排试产)。

5.1.8 已有订单的新产品试产及大板单生产,由计划部门安排,试产组与试产拉按要求完成,其他产品的试产由试产组计划安排,所有的<试产需求申请单>须经项目组长及部门主管审核与批准后交试产组长安排处理。

5.2 试产准备部分:5.2.1 已有订单的新产品的试产用物料,须经由公司正常的订单评审,由采购订料,仓库备料并按试产要求发放给试产拉(试产拉开单领取),工程资料及其他相关资料(如客户特殊要求、生产注意事项等等)依现有的发行方式交制造部门。

5.2.2 大板单生产用物料,须经由公司相关单位手工评审备料,由生产单位到评审指定的位置领取物料进行生产,工程资料及其他相关资料(如客户特殊要求、生产注意事项等等)由设计人员安排提供给各相关单位。

5.2.3 设计人员在提出<试产需求申请单>时,须提供参考样品及经审核的相关资料(必须有工程资料、基数单、元件工艺资料、生产注意事项及关键工艺要求等)交试产组,设计人员须在试产需求上注明样品要做到什么程度,特别是一些重要工艺(如点胶、合胶壳、贴铭牌等),无需进行的工艺所对应的物料,在基数单上进行删除(可用笔直接修改)。

5.2.4 设计人员必须在基数单上明确注明需要工程仓备哪些物料(在物料号前标"V")。

5.2.5 未认可物料由设计人员提供相关资料交采购安排外Call,并跟催外Call料结果,及时提供跟催结果给试产组,来料入工程仓,生产单位开单领取使用。

5.2.6 试产组接到试产计划,须及时将基数单交试产拉安排领料(已有订单的新产品的试产),这部分试产用物料全部从大仓库领料。

5.2.7 其他试产需求的基数单提供给工程仓,由工程仓按要求进行备料,所有仓库内已有的物料,须马上安排领取到工程仓,而无库存的以及无法领到的(订单预定料)物料清单,工程仓须及时提交给试产组,由试产组交由设计人员确认可否用替代料,如无法找到替代料,这部分材料由设计人员与采购及配套单位协调备料。

5.2.8 在安排备料后,由试产组召集相关人员(设计人员、ME、P/IE、IPQC、采购等)进行新产品检讨与发布会,重点检讨物料状况、生产注意事项及关键工艺要求,针对研发标准产品、大板单及变更验证等,由试产组酌情考虑,可以不召开检讨与发布会。

5.2.9 PE人员与ME科在试产发布会后,及时安排试产用治/夹具的评估与申请制作,IE人员初步拟定生产工艺流程与工艺资料。

5.2.10 试产组依据所有物料的到料信息,合理拟定试产计划,并将相关资料与基数单及时提供给试产拉。

5.2.11 试产拉依试产计划,及时安排人员到大仓库、工程仓及其他生产单位(SMD车间领取贴片完成的PCB,高频车间领取磁性元件)领取试产物料,领料人员须依据基数单做好物料清点与交接工作,试产拉长要及时安排物料的前置加工(所有物料的前置加工必须依据设计人员提供的样板,或按照设计人员明确的要求<设计人员现场的指导或提供的书面要求>)。

5.2.12 领料人员必须在物料尚未安排加工前,依基数单详细确认所备的物料,并详细记录所备物料与基数单的差异(确认每一位置的物料是主料、备用料、还是代用料),此信息将成为<产品试产评估表>内容的一部分。

5.3 试产跟进部分:5.3.1 试产拉长依人员状况进行试产安排,试产组要及时通知设计人员、P/IE人员、QC人员等参与试产过程,确认产品设计与结构、工艺与可制造性,治/夹具状况等等,针对研发新产品,相关人员更要全程参与,站在自身专业的角度尽力挖掘各种问题,记录所发现的问题点,并汇总交试产组。

5.3.2 试产时,由试产拉安排领取治/夹具,IE人员提供初步的生产工艺资料,试产组依设计人员的要求安排收集重要参数的测试记录,试产数量小于100pcs的,需记录每一个样品的测试数据,数量超过100pcs则至少需记录100pcs的测试数据,并将测试数据提供给PE人员及设计人员参考分析,设计人员依据测试数据评估设计及修订相关标准。

5.3.3 试产的产品若需要出货,试产拉将样品及工程资料交给OQC,OQC依工程资料进行出货检验(异常要记录,重大异常要返工,如无异常要在外箱加贴"QC PASS"标记),完成检验后将样品与工程资料交还给试产拉,试产拉安排入库或送设计人员安排出货,未安排出货的试产样品及剩余的物料,交由设计人员自行安排后续处理。

5.3.4 针对试/量产同步进行的产品,PE人员在开始生产前通知研发,设计人员必须现场确认每一颗物料状况,试产组也要到场指导并协调解决问题点,试产若有异常,由设计人员主导解决,由PE安排收集重要参数的测试记录,记录的数量由PE与设计人员评估确定,试产后由PE人员召集相关人员进行问题检讨。

5.4 试产总结部分:5.4.1 试产完成后,由试产组召集各相关人员(设计人员、P/IE人员、QC人员、试产拉长等)进行试产问题检讨,汇集相关人员提出的问题点,确定各问题的改善责任人及改善限期,形成书面的<试产问题检讨记录>,各责任人须按要求对问题点进行及时改善,试产组要及时确认各问题改善完成状况,并将问题改善完成状况及时发布给各相关人员及其主管人员。

(针对研发标准产品,由试产组评估决定,可不召开试产问题检讨会)。

5.4.2 若试产无重大异常(可以导入批量生产),而又急待第一次在生产线量产,由研发知会相关单位试产状况(部门主管核准),PPMC可以安排进行生产线量产。

5.4.2 试产组在完成试产问题检讨后,须对试产进行总结并完成<产品试产评估表>,收回试产过程的相关资料,并安排测试数据的整理及其他要求资料的整理与保存。

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