电脑配置调查报告

电脑配置调查研究报告

我的选择：

CPU：Intel corei5 2320（盒）

主板：微星H61M-E33（B3）

内存：金士顿D3- 4G

显卡：华硕GTX460 1G至尊本

硬盘：WD 500GB 7200转16MB SATA3 蓝盘（WD5000AAKX）

光驱：先锋DVR-220CHV

机箱：酷冷至尊RC-K200

电源：安钛克VP450P

显示器：AOC e2343F（LED屏）

散热器：酷冷至尊尊睿i100

性能（选择的原因）：

Intel 酷睿i5-2320采用32纳米工艺制程，原生内置四核心，四线程，处理器默认主频高达3.0GHz，外频为100MHz，倍频为30X，总线频率高达5.0GT/s；此外，还增加了第三级高速缓存，容量高达6MB，这样使得CPU在处理数据时提高了命中率，并且使软件加载时间大大缩短。系统在数据读取方面迅速，以避免在CPU在数据调用时造成的性能瓶颈。由于采用了最新的制作工艺，将带来更低的功耗和发热，让系统运行更加持续、稳定。

微星H61MU-E35(B3)采用微星传统的咖啡色PCB，Micro A TX小板设计，基于B3步进的Intel H61芯片组，磁盘接口的缺陷已经完全修复。主板支持LGA 1155接口的新i3/i5/i7处理器，供电方面采用全固态军规品质电容，还提供有2个USB 3.0接口。由于采用了B3步进的新芯片组，用户不用担心磁盘接口会出现问题。

金士顿单面4GB DDR3 1333内存采用非传统的翠绿色窄版6层专业PCB电路板，贴标签的一面焊接了8颗容量为512MB的DDR3颗粒，组成了4GB规格。并使用大量耦合电容，保持工作电压的稳定。

华硕ENGTX460+ DC/2DI/1GD5至尊版显卡采用华硕独家的S.A.P超合金供电设计，特种金属在高温高压环境中锻造出的超合金料件，可有效提升显卡15%性能，延长2.5倍使用寿命以及降低供电模组的温度，从而保证系统安静平稳的运行。可轻松提升导热效率，进而有效提升20%的散热效能。支持HDMI高清输出接口，有了HDMI，就可轻松外接各种高清设备，拥有高清游戏画质变得易如反掌。

西数5000AAKX 500GB蓝盘采用单碟500G设计，磁盘缓存为16MB，硬盘采用SATA 6Gb/s接口，转速为7200rpm，拥有IntelliSeek、IntelliPower、NoTouch（斜坡加载）等技术，可以有效降低功耗与盘片转动的噪音。由于采用了单碟设计，所以硬盘背部凹槽也变得很深。接口方面，西部数据 WD5000AAKX 500GB蓝盘采用主流的SATA 6.0Gb/s规范设计，可以看到硬盘背部的PCB板采用反面安装设计，这样的设计对电子组件起到很好的保护作用。

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