射频电路电磁兼容性设计方案
电磁兼容设计方案
电磁兼容设计方案引言电磁兼容(EMC)是指电子设备在相互之间以及与外界电磁环境之间能够相互协调,互不干扰的能力。
在现代电子产品广泛应用的背景下,电磁兼容设计成为保障设备正常工作的重要环节。
本文将介绍电磁兼容设计的基本原理和常用的设计方案。
电磁兼容设计的原理电磁兼容设计的基本原理是通过控制电磁辐射和抗干扰能力,降低设备之间的相互干扰,保证设备正常工作。
电磁兼容设计的主要工作包括以下几个方面:电磁辐射控制电磁辐射是指电子设备在工作过程中释放的电磁波。
为了控制电磁辐射,可以采取以下措施:•优化电路布局:合理规划线路和电源的布局,减少电磁辐射。
•使用屏蔽材料:在电路板或组件周围添加屏蔽材料,以阻挡电磁波的传播。
•减少高频干扰:通过电缆、滤波器等方式减少高频干扰信号的传输。
抗干扰能力提升除了控制电磁辐射外,提升设备的抗干扰能力也是电磁兼容设计的重要内容。
以下是常用的提升抗干扰能力的措施:•优化电源设计:采用稳定的电源供电,以减少外部电源的干扰。
•使用滤波器:在输入和输出端口处加装滤波器,以抑制干扰信号。
•采用屏蔽措施:使用屏蔽线缆、屏蔽罩等措施,以减少外界干扰信号的影响。
常用的电磁兼容设计方案根据不同的应用场景和需求,可以采取不同的电磁兼容设计方案。
以下是常用的几种方案:PCB设计方案PCB设计是电磁兼容设计中的关键环节。
以下是一些常用的PCB设计方案:•地面设计:合理规划地面,减少电磁辐射。
•路径优化:通过合理规划信号线和电源线的路径,减少互相之间的干扰。
•分区设计:将不同功能的电路分区,减少相互之间的干扰。
外壳设计方案外壳设计是抑制电磁泄漏和接收外部干扰的重要手段。
以下是一些常用的外壳设计方案:•金属外壳:采用金属外壳能够有效屏蔽电磁辐射和外部干扰。
•导电涂层:在塑料外壳上添加导电涂层,提高屏蔽效果。
地线设计方案良好的地线设计能够减少电磁辐射和提升抗干扰能力。
以下是一些常用的地线设计方案:•单点接地:将所有地线连接到一个点上,减少地线之间的互相干扰。
射频电路中的电磁兼容问题分析及解决方案
射频电路中的电磁兼容问题分析及解决方案随着现代通讯技术的不断发展,射频电路的应用越来越广泛,但同时也带来了各种电磁兼容性问题。
这些问题严重影响了电路的性能和可靠性,需要采取一些措施来降低电磁干扰和提高电路的电磁兼容性。
本文将从射频电路中的电磁兼容问题入手,分析其原因,并提出一些解决方案。
一、射频电路中的电磁兼容问题在射频电路中,电磁兼容问题常常表现为电磁干扰和电磁泄漏。
电磁干扰(EMI)指电磁场对电路的干扰,可以使电路系统出现误差、噪声、振荡等现象,严重影响电路的性能和可靠性。
电磁泄漏(EMC)则是指电路的辐射和传导干扰影响其他电路设备的工作,如毫米波雷达和微波电子设备等。
二、射频电路中电磁兼容问题的原因射频电路中的电磁兼容问题主要是由以下原因引起的:1、电磁辐射电磁辐射是指电路的信号频率与基波频率相同或者倍频频率接近电磁波向外辐射。
这种辐射会造成电磁泄漏干扰,破坏其他电路设备的正常工作。
2、电磁谐振电磁谐振是指电路中的元器件、线路和电路板产生的电磁场彼此作用产生振荡。
这种振荡会使电路变得不稳定,容易产生电磁干扰。
3、电磁传导电磁传导是指电路中元器件中出现的电磁场通过共同的地或信号线等媒介对周围的干扰。
这种干扰会产生电压干扰和电流干扰,导致电路性能急剧下降。
三、射频电路中电磁兼容问题的解决方案为降低电磁兼容性问题,我们可以采取以下措施:1、选择合适的元器件和材料射频电路中的元器件和材料需要选择品质较好的,这些元器件和材料应具有较高的带宽和品质因子,同时其抗EMI/EMC的性能也要较强。
2、设计合理的线路布局线路布局应尽量简单,可以通过增加两极滤波器、避免电路的环路、尽量缩小线路面积等,降低电路的电磁能散发。
例如,采用单端布线并避免使用复杂的结构,设计较短的布线线路等,可以有效降低电磁兼容性问题。
3、增加电磁隔离屏蔽结构影响电路性能的小波长电磁辐射必须被隔离,这可以通过使用较好的射频电缆,尽量使用电容式/吸收材料垫子和EMC隔离屏蔽等方法来实现。
射频电子设计中的常见问题及解决方案
射频电子设计中的常见问题及解决方案射频电子设计中常见问题及解决方案射频电子设计是一项复杂而关键的工作,涉及到无线通信、雷达、卫星通信等领域。
在这个过程中,工程师们常常会遇到一些常见问题,接下来我们将介绍一些常见问题及其解决方案。
1. 频率选择和合适的频段在射频电子设计中,频率选择是至关重要的。
选择合适的频率可以减小干扰、提高信号质量。
工程师需要根据实际需求和系统特性来选择合适的频段。
有时候可能会出现频率选择不当导致信号干扰、信噪比低等问题。
解决方案是仔细分析系统需求和频段特性,选择最佳的频率。
2. 电磁兼容性问题射频电路会引起电磁干扰,导致系统性能下降甚至故障。
为了保证系统的正常运行,工程师需要在设计过程中充分考虑电磁兼容性。
常见的解决方案包括增加屏蔽、地线设计、减小回波等方法。
3. 阻抗匹配问题阻抗匹配是射频电路设计中一个重要的问题。
当输入输出端口的阻抗不匹配时,会导致信号反射、功率损耗等问题。
解决阻抗匹配问题的方法包括使用匹配网络、阻抗变换器、调节传输线长度等。
4. 无线电频率合成在无线通信系统中,需要生成准确稳定的射频信号。
频率合成器是实现这一目标的关键组件。
常见的问题包括相位噪声、整频器设计等。
工程师需要仔细设计频率合成器,选择适合的振荡器、滤波器、频率合成芯片等。
5. 射频功率放大器设计功率放大器是射频系统中一个很关键的组件,负责放大信号功率。
在设计功率放大器时,工程师需要考虑功率增益、效率、线性度等因素。
常见问题包括功率饱和、失真等。
解决这些问题的方法包括使用合适的功率放大器、设计适当的负载匹配网络等。
总的来说,射频电子设计中常见问题的解决方法需要工程师具有扎实的理论基础、丰富的经验和创新的思维。
通过不断学习和积累经验,工程师们可以更好地解决射频电子设计中遇到的各种问题,并不断提高设计的质量与性能。
希望以上内容可以帮助您更好地理解射频电路设计中的常见问题及解决方案。
提高射频电路电磁兼容性的方法
提高射频电路电磁兼容性的方法摘要:在工业生产过程中,结合射频电路的实际应用情况予以分析,可以看出逐渐呈现出了广泛化的优势。
在对射频电路性能进行评判时,可以将电磁兼容性作为重要指标,通过对传统的射频电路电磁兼容性予以全面改善,能够在射频电路的运行过程中,使其在工业中的应用范围得以拓展。
现阶段需要结合射频电路的组成结构予以分析,基于系统化的形式,提出有针对性的改善方法,促使射频电路电磁兼容性得以提高,使其满足工业生产作业的实际要求。
关键词:射频电路;电磁兼容;性能提升;有效方法引言:在射频电路的运行过程中,应具备优良的电磁兼容性能,可以在复杂的电磁环境中,促进相关生产作业有序进行。
在设计射频电路时,应从性能这一角度入手,采取有效措施提高电磁兼容性。
基于细节化的角度,合理把控射频线路设计方案,保障整体设计的规范性与严谨性。
一、分析射频电路的电磁兼容性能在使用射频电路的过程中,需要涉及到射频信号等信息,在无线通信、雷达探测以及门禁等行业领域中,能够为射频电路的应用,提供广泛化的空间支持。
在建立无线通信收发机等模型时,可以从数字信号处理这一角度入手,对电路中所涉及到的各类数字信号予以妥善处理。
在模数转换器的作用下,提供对模拟信号的转化,使其能够以数字信号的形式予以表达。
对于射频电路来说,其中包括匹配网络、放大器等基础设施,在使用匹配网络时,使其与滤波器电性连接。
同时,在使用放大器时,将其与天线电信连接,滤波器通过上述2项设施,能够形成“一收发”通路的形式,提高对通信资源的利用率,保障射频电路信号接收敏感性。
在无线通信技术的发展过程中,逐渐呈现出了高效化的转型态势,促使社会智能化、信息化等建设进程日益加快。
在社会经济的发展过程中,为射频电路的应用,提供了广泛的空间支持。
然而,在使用蓝牙设备、移动电话等基础设施时,其总体用量相对较高,在射频电路的运行过程中,容易受到外界干扰环境所带来的影响。
在使用射频电路时,若其自身具备优良的电磁兼容性能,则能够在外界干扰因素的影响下,强化射频电路的抵抗能力,使其能够应对外界环境中的电磁干扰问题,确保射频电路在运作阶段,能够持续处于正常状态。
提高射频电路电磁兼容性的方法
提高射频电路电磁兼容性的方法发布时间:2021-11-16T07:35:54.485Z 来源:《科学与技术》2021年第8月23期作者:阳晓[导读] 伴随现代通信、军事、娱乐等的飞快发展,射频电路也日益备受重视。
阳晓湖南云普检测技术服务有限公司湖南长沙 410000摘要:伴随现代通信、军事、娱乐等的飞快发展,射频电路也日益备受重视。
在生产技术飞快进步的环境下,各种射频器件也变得更加性能优异、更高度集成。
近些年来,在这样的环境下,射频技术也发展得越来越快,并且在进一步扩大应用领域。
而为了有效控制射频电路的基本性能,便需要注意周全考虑相应的电磁兼容性,力争设计出来更理想的电路结构系统。
基于此,本文从射频电路出发,探讨了提高电磁兼容性的必要性及有效方法。
关键词:电磁兼容性;射频电路;有效方法伴随现代工业生产的不断发展,射频电路也在日益推广应用。
在射频电路中,电磁兼容性能指标紧密联系着整个产品的实际质量[1]。
尤其是各种射频电路元器件彼此间的干扰也日益突出,一旦无法有效处理电磁干扰信号,则极有可能会迫使整个电路体系的不能够正常运行。
所以,针对射频电路,便应注意有效抑制、避免电磁干扰,尽可能地优化电路性能基础指标,大幅提升电磁兼容性,并以此来满足电路要求,从而进一步扩大射频电路的整体应用范围[2]。
一、射频电路的概述1、射频电路分析作为可以辐射至相应空间类型的电磁频率,射频的具体范围就是300kHz~300GHz。
而对射频电流简单称呼就是射频(英文缩写RF),是交流的频率很高类型的电磁波[3]。
根据频率划分的电流类型有:低、高频电流分别就是变化1千次以下、1万次以上/秒的交流电。
其中的高频电流便从属于这里说到的射频电流。
而300K-300G频段的射频归为高频(10K以上)系列下的较高频段,而相应的300M-300G微波频段又可归为一种较高射频类型的频段。
在现代电子学领域,流向导体后部分的电流便会围绕导体而形成磁场。
微波射频电路设计中的电磁兼容性考虑
微波射频电路设计中的电磁兼容性考虑微波射频(RF)电路设计在现代通信和电子系统中扮演着至关重要的角色。
然而,随着设备日益复杂和密集,电磁兼容性(EMC)的考虑变得愈发重要。
本文将探讨在微波射频电路设计中的电磁兼容性问题,并提出解决方案,以确保系统的稳定性和可靠性。
**电磁兼容性简介**电磁兼容性是指不同电子设备之间以及设备与环境之间相互影响的能力。
在微波射频电路设计中,这意味着需要考虑到电磁辐射、电磁干扰和电磁感受性等问题。
如果不加以控制和管理,这些问题可能导致系统性能下降、通信中断甚至设备损坏。
**电磁兼容性考虑因素**1. **电磁辐射:** 微波射频电路中的高频信号会产生电磁辐射,可能干扰周围设备和系统。
因此,设计中需要考虑合适的屏蔽措施,如使用屏蔽罩、地线和滤波器等。
2. **电磁干扰:** 外部电磁干扰可能对微波射频电路造成干扰,影响其正常运行。
因此,应采取措施来减小对外部干扰的敏感度,如优化布局、使用抑制电路和差模输入等。
3. **电磁感受性:** 微波射频电路本身也可能对外部电磁干扰产生敏感性。
因此,设计中需要考虑到提高系统的抗干扰能力,如优化接地设计、降低电路的共模干扰等。
**解决方案**1. **优化布局设计:** 合理布局电路元件,减小信号线路长度,降低电磁辐射和电磁干扰的可能性。
2. **使用屏蔽材料:** 在关键部位使用金属屏蔽罩或屏蔽材料,有效阻挡电磁辐射和外部干扰。
3. **地线设计:** 设计合适的地线系统,确保良好的接地,降低共模干扰和地回路干扰。
4. **滤波器设计:** 在输入输出端口添加滤波器,滤除不需要的频率成分,减小电磁干扰。
5. **差模输入设计:** 使用差模输入电路结构,提高对共模干扰的抑制能力。
**结论**在微波射频电路设计中,电磁兼容性考虑至关重要。
通过合理的设计和措施,可以有效减小电磁辐射、电磁干扰和电磁感受性,确保系统的稳定性和可靠性,为现代通信和电子系统的发展提供良好的保障。
电路电磁兼容性设计如何设计抗干扰和抗辐射电路
电路电磁兼容性设计如何设计抗干扰和抗辐射电路电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility, EMC)是指电子设备在相互干扰和和外界电磁环境下能够正常工作的能力。
在电子产品的设计中,抗干扰和抗辐射电路的设计是确保电子设备在各种电磁环境下能够稳定运行的重要因素。
本文将讨论电路电磁兼容性设计中如何设计抗干扰和抗辐射电路。
一、抗干扰电路设计抗干扰电路设计是为了减少电子设备对外界电磁噪声的敏感度,防止其发生故障或误操作。
以下是几种常见的抗干扰电路设计方法:1. 电源线滤波器:通过在电源输入端添加滤波电路,能够滤除掉电源线上的高频噪声,减小对电子设备的影响。
2. 地线设计:良好的接地设计可以有效地抑制干扰信号的传播,例如通过增加接地电感和接地电容,形成低阻抗的接地路径。
3. 屏蔽设计:在电路板的设计中,使用屏蔽罩或金属层来遮蔽电子设备内部的干扰源,从而降低对周围环境的干扰。
4. 布线设计:合理的布线可以减少信号间的串扰,例如将高频信号线和低频信号线分开布置,避免相互干扰。
5. 过压保护设计:在电路中添加适当的过压保护电路,可以避免由于外界电磁干扰引起的过压情况,保护电子设备的正常工作。
二、抗辐射电路设计抗辐射电路设计是为了减少电子设备对外界电磁辐射的敏感度,防止其自身辐射对其他设备和系统造成干扰。
以下是几种常见的抗辐射电路设计方法:1. 圆孔规则:根据电磁波波长和孔洞尺寸之间的关系,设计合理大小的圆孔,使其具有较好的屏蔽性能。
2. 接地设计:良好的接地设计可以有效地将电磁辐射信号导入地面,减小辐射功率。
3. 电磁辐射滤波器:通过添加辐射滤波器,限制高频电流在电路中的传播,减少辐射发射。
4. 屏蔽设计:在电路板设计中增加屏蔽层或屏蔽导线,使电磁辐射局限在设备内部,减少对外界的辐射。
5. 地面平面分割:通过将地面平面划分为小的分区,降低不同分区之间电荷的流动速度,减小辐射功率。
三、电路模拟与仿真为了更好地评估电路的电磁兼容性性能,可以使用电磁仿真软件对电路进行模拟和仿真。
射频电路PCB设计和电磁兼容
射频电路PCB设计和电磁兼容射频电路一直被运用于通信技术,特别是我们使用的手机和蓝牙设备,射频电路是其数据传输的核心。
这些电路的特点是体积小、便于携带、稳定性较好,但是基于上述特点,在一个小小的手机内部存在无数的小型电子器件,其相互之间必然存在电磁干扰,而为了减少这种电磁干扰我们研究发现射频电路PCB设计可以有效的减少电磁干扰,实现电磁兼容。
并且由于其本身的电路的体积小、轻便等特点,一直以来都是移动通信设备的最佳选择。
标签:射频电路;PCB设计;电磁兼容引言随着通信技术的发展,无线电射频电路的应用越来越广泛,特别是手机、蓝牙产品,无线电传播的核心技术就是射频电路。
而随着近年来4G业务的逐渐普及数据的传送量级也显著提升,每天通过射频电路传递的信号数量数十倍百倍的增加,这也对射频电路的创想带来挑战。
此外由于射频电路主要是运用于移动设备,其特点是体积小,便于携带,所以整个电路的基本要求也是体积一定要小,布线一定要均匀合理,并且微型的元器件不能形成干扰,但是显然,在手机内部有着无数的电子器件,相互之间会产生电磁干扰,这是无法避免的,不过可以进行一些操作可以有效的减低这些电磁干扰带来的影响。
因此我们选择射频电路的PCB设计,该种设计的特点就是体积小,防止电磁干扰效果明显。
1 板基材的选择一些集成电路是在板材上完成的,所以首先射频电路需要选择合理合适的板材,作为承接电子器件的模板。
我们在选择板材的时候关注的最多的是板材具有的介电常数、介质损耗以及热膨胀系数,介电常数很大程度上影响电路的阻抗和电路的传输速率,特别是对于一些频率非常高的电路,对介电常数的要求尤为严格,因此通常我们选择具备较小介电常数的板材是主流。
2 PCB设计流程2.1 原理图的设计PCB设计首先需要对原理图进行设计,该步骤借助计算机完成。
在计算机内部借助一定的工具软件,工具软件中会有所有电子器件的模拟元件,我们在电脑中模拟真实的电路图首先设计好电路,然后找到对应的模拟电子器件把电路图连接好,接着对原理图的设计进行运行的模拟,确定基本的运行没有问题。
元器件行业中的电磁兼容性和射频设计
元器件行业中的电磁兼容性和射频设计在当今科技飞速发展的时代背景下,元器件行业的电磁兼容性和射频设计显得尤为重要。
随着电子产品种类与数量的增加,元器件之间的相互影响以及射频信号的传输变得更加复杂和关键。
本文将对元器件行业中的电磁兼容性和射频设计进行探讨,并分析其在产品开发中的作用和挑战。
第一节:电磁兼容性的重要性电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)指的是电子设备在正常工作时,没有发生由于自身电磁辐射或者接收其他设备电磁辐射而产生的任何不良影响。
在元器件行业中,电磁兼容性的良好设计可以保证产品的稳定性和可靠性,同时避免电磁能量的相互干扰。
合理的电磁兼容性设计不仅可以降低产品故障率,还能提高性能和抗干扰能力。
第二节:电磁兼容性设计的原则和措施为了确保产品在电磁环境中的稳定性,元器件行业中的电磁兼容性设计需要遵循以下原则和措施:1.合理的布局规划:在电路板设计中,各个元器件的布局应该合理,避免相互之间的电磁干扰。
例如,可以将敏感元器件与高频干扰源相隔离,减少相互之间的影响。
2.良好的接地设计:接地是电磁兼容性设计不可忽视的因素。
适当的接地设计可以降低电磁辐射和敏感器件的干扰。
同时,接地系统的抗干扰性也需要得到合理的考虑和设计。
3.屏蔽和滤波措施:对于高频信号的传输,必须采取屏蔽和滤波措施。
通过采用金属屏蔽罩、滤波电路等技术手段,可以有效地降低干扰信号的传输和接收。
4.严格的标准和测试:为了确保产品符合电磁兼容性的要求,必须制定严格的标准和测试方法。
通过测试和认证,可以验证产品的电磁兼容性,并及时进行改进和优化。
第三节:射频设计的挑战和应对策略在元器件行业中,射频(Radio Frequency,简称RF)设计也是一个重要的领域。
射频技术广泛应用于通信、无线电、雷达等领域,其设计的复杂性和挑战性不容小觑。
1.射频电路设计的复杂性:射频电路设计需要考虑频率、阻抗匹配、功耗等多个因素的综合考虑。
射频电路电磁兼容性设计方案
射频电路电磁兼容性设计方案射频电路电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的,因此应尽量减小印制导线的电感量。
印制导线的电感量与其长度成正比,与其宽度成反比,因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。
时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流,印制导线要尽可能地短。
对于分立元件电路,印制导线宽度在1.5mm左右时,即可完全满足要求;对于集成电路,印制导线宽度可在0.21.0mm之间选择。
2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加,如果布局允许,最好采用井字形网状布线结构,具体做法是印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、为了抑制印制板导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。
在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线,可以有效地抑制串扰。
4、为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射,在印制电路板布线时,还应注意以下几点:尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。
时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰,走线时应与地线回路相靠近,驱动器应紧挨着连接器。
总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。
对于那些离开印制电路板的引线,驱动器应紧紧挨着连接器。
数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。
最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路,因为后者常载有高频电流。
在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时,应按照图1的方式排列器件。
射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计
射 频 电路 印刷 电路 板 的 电磁 兼 容 性 设计
■ 东 南 大学 吴 建 j l 】 f 军
1
…
介 绍 采 用 Pr t 9 S 0 el 9 E进 行 射 频 电路 P B设 计 的 流 程 。 为保 证 电路 性 能 , 在 进 行 射 频 电路 PC C B
电 磁 干 扰 , 提 高 电 磁 兼 容 性 , 就 成 为 设 计 射 频 电 路
③
原 理 图 设 计 完 成 后 , 可 形 成 一 个 网络 表 以
备 进 行 PCB 设 计 时 使 用 。
④ P CB 的 设 计 。 a P . CB 外 形 及 尺 寸 的 确 定 。 根
据所 设 计的 P CB 在 产 品 的 位 置 、空 间 的 大 小 、形 状
以及 与 其 它 部 件 的 配 合 来 确 定 P CB 的 外 形 与 尺 寸 。
在 ME cHANI cAL LAYER层 用 P LACE TRACK命 令 画 出 PCB 的 外 形 。 b .根 据 S MT 的 要 求 , 在 P CB 上
P CB 时 的 一 个 非 常 重 要 的 课 题 。 同 一 电路 , 不 同 的 P CB 设 计 结 构 , 其 性 能 指 标 会 相 差 很 大 。 本 文 讨 论 采 用 P oe9 E软 件 进 行 掌 上 产 品 的 射 频 电路 P r t19 S CB 设 计 时 , 如 何 最 大 限 度 地 实 现 电 路 的 性 能 指 标 , 以 达 到 电磁 兼 容 要 求 。
制 作 定 位 孔 、视 眼 、 参 考 点 等 。 c 元 器 件 的 制 作 。 . 假 如 需 要 使 用 一 些 元 器 件 库 中 不 存 在 的 特 殊 元 器 件 , 则 在 布 局 之 前 需 先 进 行 元 器 件 的 制 作 。 在 P o e 9 S 中 制 作 元 器 件 的 过 程 比 较 简 单 , 选 择 r t l9 E “ SG DE I N” 菜 单 中 的 “ MAK I RA Y” 命 令 后 就 ELB R 进 入 了 元 器 件 制 作 窗 口 , 再 选 择 “ OOL” 菜 单 中 T 的 “ W OMP NE ” 命 令 就 可 以进 行 元 器 件 的 NE C O NT 设 计 。 这 时 只 需 根 据 实 际 元 器 件 的 形 状 、 大 小 等 在 T A R层 以 P AC AD 等 命 令 在 一 定 的 位 置 OP L YE L EP 画 出 相 应 的 焊 盘 并 编 辑 成 所 需 的 焊 盘 ( 括 焊 盘 形 包 状 、 大 小 、 内 径 尺 寸 及 角 度 等 , 另 外 还 应 标 出 焊 盘 相 应 的 引 脚 名 ) 然 后 以 P AC R K 命 令 在 T , L E T AC OP OVE AYE 层 中 画 出 元 器 件 的 最 大 外 形 , 取 一 个 RL R 元器 件 名存 入 元器 件 库 中即 可 。d .元 器 件 制 作 完 成 后 , 进 行 布 局 及 布 线 , 这 两 部 分 在 下 面 具 体 进 行 讨 论 。 e 以 上 过 程 完 成 后 必 须 进 行 检 查 。 这 一 方 面 包 . 括 电 路 原 理 的 检 查 , 另 一 方 面 还 必 须 检 查 相 互 问 的 匹 配 及 装 配 问题 。 电 路 原 理 的检 查 可 以人 工 检 查 , 也 可 以 采 用 网络 自动 检 查 ( 理 图 形 成 的 网 络 与 原 P B 形 成 的 网络 进 行 比 较 即 可 ) .检 查 无 误 后 , 对 C 。f 文 件 进 行 存 档 、输 出 。 在 P o e 9 S 中 必 须 使 用 r tl9 E “ I E 选 项 中 的 “ XP T” 命 令 , 把 文 件 存 放 到 FL ” E OR 指定 的路 径与文 件 中 ( I P “ M ORT” 命 令 则 是 把 某 一
射频电源的电磁兼容性研究与设计
射频电源的电磁兼容性研究与设计射频电源的电磁兼容性研究与设计摘要:本文综述了射频电源的电磁兼容性研究与设计方法。
首先介绍了射频电源的基本原理和应用领域,然后分析了射频电源在电磁兼容性方面的挑战和需求。
接着,详细阐述了电磁兼容性的相关概念和标准,并介绍了几种常用的电磁兼容性测试方法。
最后,探讨了射频电源在电磁兼容性设计中的一些关键技术和策略,并提出了一些优化建议。
关键词:射频电源;电磁兼容性;测试方法;设计策略;优化建议一、引言射频电源是一种将电能转换成高频电磁能的设备,广泛应用于通信、雷达、医疗、工业自动化等领域。
然而,射频电源在工作过程中会产生电磁干扰,对周围的电子设备和通信系统造成不利影响。
因此,电磁兼容性的研究与设计对射频电源的可靠性和稳定性至关重要。
二、电磁兼容性的概念和标准电磁兼容性是指设备在电磁环境中能够正常工作,同时不会对周围设备和系统产生不可接受的电磁干扰。
为了保证设备的电磁兼容性,国际电工委员会和国际电磁兼容性联合会制定了一系列相关标准,如CISPR、IEC、EN等。
三、电磁兼容性测试方法为了评估射频电源的电磁兼容性,通常采用以下几种测试方法:1. 辐射发射测试:通过测量设备辐射出的电磁波功率来评估其电磁辐射水平。
2. 辐射抗扰度测试:通过将设备置于电磁辐射环境中,测试其对干扰信号的抵抗能力。
3. 传导发射测试:通过测量设备的导体部分辐射出的电磁波功率来评估其电磁辐射水平。
4. 传导抗扰度测试:通过将抗干扰电源连接到设备的导体部分,测试其对干扰信号的抵抗能力。
四、射频电源的电磁兼容性设计策略为了提高射频电源的电磁兼容性,可以采用以下几种设计策略:1. 选择合适的滤波器:在射频电源的输入和输出端口添加滤波器,以降低辐射和传导干扰。
2. 优化地线设计:合理布置地线,减少地线的电阻和感抗,降低辐射和共模干扰。
3. 降低回路电感:通过合适的布线和组织,减小射频电源回路的电感,降低辐射和传导干扰。
射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧
因此要限制铜箔的使用星 , 并将其设计为栅格状 , 及时的排除产生的挥 发性气体 ,防止对铜箔的损坏 。
二.射频电路 P C B板电磁蒸容设计方法与技巧
射频电路 P C B板的电磁兼容设计是一个复黎的过程,要根据电路 的具体情况, 进行合理的设计, 最大限糜的降低干扰溽的干扰, 有效的
常被分为物理分区和 电气分区 , 前者主要是考虑元件的布局和朝 向, 而 后者关系电源的分配 、线路的走 向以及信号问题等等。 1 . 物理分区 元器件的布局对整个设计起到举 足轻重的影 响 , 因此需要对 R F 路
首先 , 要将尺寸大小作为首要的考虑因素 , 对尺寸的大小有着严格的 要求。如果尺寸过大 ,就会增加印制线条的长度 , 进而增加抗阻 , 这样不
绕每个功能 线路的核心元件, 做到整齐 、紧凑、均匀。
( 二 )P C B板 布 线 原 则
与高功率放大器放在 P C B板 的两面 ,在对两者进行连接的环节中 , 采
用使用盲孔的方式 , 这样可 以将通过孔的不利因素降到最低 。
2 . 电气分区
为了保证 P C B板中滤波器 的带通特性不受 到损坏 ,需要在其周 围 和下层区域设置一个圈地 ,同时将其与周 围环绕 的滤波器 主地进行 连
首先, 要避免输入和输出端的导线平行或者是相邻, 并在加线之间
接, 并将通过滤波器的信号线与滤波器的引脚分离开来 , 进而保证 滤波
器性 能 的发 挥 。
做好地线, 进而防止犀缜耦畲的发生。 其次, 要根据导线和绝缘基板之 前的电流通过大小以及粘附的强摩, 决定印制板导线的宽度。 此外, 对
射频电路设计要点与设计方案(图文并茂)
射频电路设计要点与设计方案(图文并茂)目录1、射频电路中元器件封装的注意事项 (3)01.电路板的叠构 (4)02.阻抗控制 (5)03.射频元器件的摆放 (6)04.射频走线应该注意的问题 (7)05.过孔的放置 (8)2、射频电路电源设计注意事项 (9)3、射频PCB设计的EMC规范 (14)1)、层分布 (14)2)、接地 (15)3)、屏蔽 (16)4)、屏蔽材料和方法 (18)5)、屏蔽罩设计 (19)4、射频走线与地 (22)5、设计 (26)一、布局注意事项 (34)二、布线注意事项 (37)三、接地处理 (38)1、射频电路中元器件封装的注意事项成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来,由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备,和移动电话的需求与成长,促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在,RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样,一直是工程师们最难掌控的部份,甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功,必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种黑色艺术。
但这只是一种以偏盖全的观点,RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时,如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括:阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波等。
在 WiFi 产品的开发过程中,射频电路的布线是极为关键的一个过程。
很多时候,我们可能在原理上已经设计的很完善,但是在实际的制板,上件过后发现很不理想,实际上这些都是布线做的不够完善的原因。
射频电路在布线中应该注意的问题:01.电路板的叠构在进行布线之前,我们首先要确定电路板的叠构,就像盖房子要先有房子的墙壁。
电磁兼容性问题及其解决方案
电磁兼容性问题及其解决方案现代科技中涉及到许多电子设备,包括电脑、智能手机、平板电脑、电视等等。
虽然这些设备带给我们很多方便,但它们也带来了一个严重的问题,那就是电磁兼容性问题。
这个问题可能影响设备的表现,对其它设备造成干扰,并引发电磁辐射等问题。
在本文中,我们将探讨电磁兼容性问题及其解决方案。
电磁兼容性问题电磁兼容性问题描述了在不同电子设备之间交流过程中可能遇到的问题。
各种电子设备都会发射电磁信号,比如无线电、电视信号等等,这些信号会产生电磁场,然后对其他设备产生影响。
当两个电子设备将信号传给彼此时,如果信号发生冲突或干扰,那么电子设备就发生了电磁兼容性问题。
电磁兼容性问题可以表现为电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。
EMI是指电子设备中的电磁场产生了干扰,使得另一个电子设备或电器发生故障或不正常运行。
RFI是指无线电发射设备引起的电磁辐射干扰。
这种干扰可能导致无线电或电视接收的图像质量下降或失效。
可能发生电磁兼容性问题的原因包括电子设备之间的信号干扰、电子设备与外部信号源之间的干扰以及整个系统中存在的共模干扰。
其他可能引起干扰的因素包括信号反射、散射、折射、吸收、经过电缆和电池等等。
解决电磁兼容性问题的方法为了解决电磁兼容性问题,需要采取几种方法。
其中之一是通过设计电路来消除EMI干扰。
设计者可以采用专业的EMI/RFI滤波器,这种滤波器可以消除从电源到线路中的EMI干扰。
另一种方法是改变设备的设计,比如优化电路布局和地面平面引出等。
借鉴已经证明有效的设计和组件技术是另一种有效的方法。
这可以通过在设计中集成EMI和RFI滤波器和隔离放大器,以降低信号噪声。
为了避免射频干扰(RFI),可以使用防盗链路,这可以消除响应高速或高噪声的EMI信号。
在制造电子设备的时候,制造商还需要在试验和测试中检查EMI和RFI。
这可以通过使用分析设备和下行测试来实现。
如果有充足的预算和需求,还可以将设备进入专业EMI测试实验室进行测试。
关于射频电子设备的电磁兼容性设计的思考
关于射频电子设备的电磁兼容性设计的思考【摘要】在现今科技发展下,电子设备设计不再是将信号线正确连接这么单纯,射频电子设备上的电磁兼容成为必须要考虑的因素,也即整合射频电子设备上各种不同种类的信号,使各信号不会互相干扰。
本文首先探讨了电子设备的电磁兼容性概述,进而分析了射频电子设备电磁兼容性的系统布局与系统设计。
【关键词】电子设备;电磁兼容;系统布局;硬件架构一、电子设备的电磁兼容性概述近年来科技快速的发展,各式各样的电子产品无不追求轻薄短小,而电子设备的制程也趋向缩小化与多层板,如何在有限空间内进行电子设备布局(layout)和解决电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)相关问题已成为工程师重要的技术。
目前电子设备布局设计时需注意阻抗匹配(impedance matching)、信号完整性(signal integrity,SI)、电源完整性(power integrity,PI),并以低成本达到良好的电磁兼容(electromagnetic compatibility,EMC)成为主要研究方向。
常见电子设备布局须注意的效应包括布线与贯孔间的串扰、数位与类比元件摆放位置、电路布线的长度、贯孔对高速电路的影响,其中布线与贯孔设计最容易产生干扰问题,好的布线与贯孔设计能减少传输线间的串扰,进一步提升信号的品质。
一般传统的设计流程,在设计的过程中往往只考虑信号完整性、电源完整性,却常常忽略了电子设备上传输线所造成的电磁干扰问题,往往需要花费时间在电磁干扰的纠错方面。
二、射频电子设备电磁兼容性的系统布局随着电路技术突飞猛进,射频电子产品的操作频率越来越高,使得电磁干扰问题成为设计的一大挑战,因此本文将描述电子设备的电磁干扰布局设计原理。
(一)电磁干扰来源当一个电磁干扰问题发生时,有三个元素需特别注意,第一为能量的来源,第二为被能量干扰的接受者,第三为在能源与接受者之间的耦合路径。
射频接收机电路设计中的电磁兼容考虑
en e a d gve e met d bo th w o at n t e eecr m a ne i o c . n i st h ho s a u o t t h l t ai o g t c mpa i ly o h e ie y t m. ih a c t i f e r cev rs s e whc ft rn bi t t ie ig, l
按设计 要求正常工作 的能力 。电磁 干扰是 对电子设 备工作性
能 有 害 的 电 磁 变 化 现 象 。 电磁 干扰 不 仅 影 响 电 子 设 备 的 正 常 工 作 , 至 造 成 电 子 设 备 中 的 某 些 元 器 件 损 害 。 因 此 , 电子 甚 对
设备 的电磁兼容技术要 给予充分 的重视 。既要注意 电子设 备 不受 周围电磁干扰而 能正常工作 ,又要注 意电子设 备本身不 对周 围其他设 备产生电磁干扰 , 响其他设备正常运行 。微波 影 接收 机系统作为一个 高频 电子 系统 , 高其 电磁兼 容性 能 , 提 提 高抗 干扰 能力 , 十分必要 。
Zh u Hu- ho g( n zo oyeh i Isi t,i guYaghu2 5 7 o iz n Ya gh uP ltc nc ntueJ n s n zo 2 2) t a 1
摘 要 : 章基 于射频 接收 机 系统 . 文 分析 了 电磁干 扰产 生的 三个 主要 因 素 , 有针对 性 地重 点给 出 了接 并
E 兼 容
射 频 接 收 机 电路 设 计 中 的 电磁 兼 容 考 虑
The EM C Cons de a i i r ton aboutt he Des g ng F i ni ofR Rece v i er
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
射频电路电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地
进行工作的能力。
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又
能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
1、选择合理的导线宽度
由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导
线的电感成分造成的,因此应尽量减小印制导线的电感量。
印制导线的电感量与其长度成正比,与其宽度成反比,因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。
时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流,印制导线要尽可能地短。
对于分立元件电路,印制导线宽度在1.5mm左右时,即可完全满足要求;对于集成电路,印制导线宽度可在0.2〜1.0mm之间选择。
2、采用正确的布线策略
采用平等走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加,如果布局允许,最好采用井字形网状布线结构,具体做法是印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、为了抑制印制板导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。
在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线,可以
有效地抑制串扰。
4、为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射,在印制电路板
布线时,还应注意以下几点:
(1)尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。
(2)时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰,走线时应与地线回路相靠近,驱动器应紧挨着连接器。
(3)总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。
对于那些离开印制电路板的引线,驱动器应紧紧挨着连接器。
(4)数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。
最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路,因为后者常载有高频电流。
(5)在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时,应按照图 1 的方式排列器件。
5、抑制反射干扰
为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰,除了特殊需要之外,应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。
必要时可加终端匹配,即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。
根据经验,对一般速度较快的TTL电路,其印制线条长于10c m以上时就应采
用终端匹配措施。
匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动
电流及吸收电流的最大值来决定
6、电路板设计过程中米用差分信号线布线策略
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信
号,所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线,特别是设计传输线的信号线时更是如此。
这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线,以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。
在差分线对的布局布线过程中,我们希望差分线对中的两个PCB 线完全一致。
这就意味着,在实际应用中应该尽最大的努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。
差分PCE线通常总是成对布线,而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。
通常情况下,差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。