PCB实验报告
印刷电路板实习报告
一、实习目的通过本次印刷电路板（PCB）实习，旨在提高我对PCB设计与制作流程的理解，增强动手实践能力，并掌握使用专业软件进行PCB设计的基本技能。
此外，通过实际操作，我希望能加深对电子电路的理解，为今后的电子工程学习和工作打下坚实的基础。
二、实习内容1. 实习单位介绍实习单位为XX电子科技有限公司，该公司主要从事电子产品的研发、生产和销售，拥有先进的PCB设计与制作设备。
2. 实习过程（1）PCB设计软件学习首先，在实习老师的指导下，学习了PCB设计软件Altium Designer的使用。
通过学习，掌握了原理图绘制、元件布局、布线、检查和生成Gerber文件等基本操作。
（2）PCB制作流程学习接下来，了解了PCB制作的基本流程，包括：设计文件导入、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、镀铜、去毛刺、测试等。
（3）PCB制作实践在实习过程中，亲手制作了一块PCB板。
首先，根据设计文件，在Altium Designer中绘制原理图和PCB布局。
然后，将设计文件导出为Gerber文件，并送到PCB制作公司进行生产。
（4）PCB调试与测试收到制作好的PCB板后，将其焊接上元件，进行调试和测试。
在调试过程中，遇到了一些问题，如元件焊接不良、线路短路等。
通过查阅资料和请教同事，逐一解决了这些问题。
三、实习收获1. 提高了PCB设计能力通过本次实习，我熟练掌握了Altium Designer软件的使用，能够独立完成PCB设计。
2. 增强了动手实践能力在PCB制作过程中，我学会了使用曝光机、显影机、蚀刻机等设备，提高了动手实践能力。
3. 加深了对电子电路的理解通过实际操作，我对电子电路的原理和PCB制作流程有了更深入的了解，为今后的学习和工作打下了基础。
4. 培养了团队合作精神在实习过程中，我与同事们互相帮助、共同解决问题，培养了团队合作精神。
四、实习体会1. 理论与实践相结合本次实习让我深刻体会到，理论知识与实践操作是相辅相成的。
PCB设计实验报告5则范文
PCB设计实验报告5则范文第一篇：PCB设计实验报告Protel ９9SE原理图与PＣＢ设计得实验报告摘要: Protel 99SE 就是一种基于Windoｗs 环境下得电路板设计软件。
该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCＢ图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用得方法与工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此,无论就是进行社会生产,还就是科研学习,都就是人们首选得电路板设计工具。
我们在为期两个星期得课程设计中只就是初步通过学习与使用Ｐrotｅl 99SE 软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制与电路板得印制( PCB),来达到熟悉与掌握Ｐrotel 9９SE 软件相关操作得学习目得.在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程得步骤说明、自制原器件得绘制与封装得添加以及根据原理图设计PCB 图并进行了PCB 图得覆铜处理几个方面。
关键字:Proｔeｌ９9SE原理图封装PＣB 板正文一、课程设计得目得通过本课程得实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准得印制电路板、制作印制板封装库得方法与实际应用技巧。
主要包括以下内容：原理图(SCH）设计系统；原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统；印制电路板元件库编辑。
二、课程设计得内容与要求原理图(ＳCＨ)设计系统(1)原理图得设计步骤; (2）绘制电路原理图; （３)文件管理; （4)生成网络表文件；（5)层次原理图得设计.基本要求:掌握原理图得设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表，以达到检查原理图得正确性得目得;熟悉文件管理得方法与层次原理图得设计方法.原理图元件库编辑(1）原理图元件库编辑器；（2)原理图元件库绘图工具与命令; (3）制作自己得元件库。
基本要求：熟悉原理图元件库得编辑环境,熟练使用元件库得常用工具与命令,会制自己得元件库。
简单pcb设计实验报告
简单pcb设计实验报告实验目的本实验旨在通过设计一块简单的PCB 来使学生了解PCB 设计的基本步骤和流程，培养PCB 设计的能力。
实验材料- 电脑- PCB 设计软件（如Altium Designer、EAGLE 等）- PCB 制作工具（如钻孔机、蚊香炉、扫描仪等）实验步骤1. 确定电路原理图根据实验要求，我们需要设计一个简单的LED 灯电路。
首先，根据原理图，我们可以确定电路需要包括一个供电部分（如电源、电池等）和一个LED 灯部分。
根据灯的亮度需求，我们还需要添加限流电阻。
2. 利用PCB 设计软件绘制PCB 原理图在电脑上打开PCB 设计软件，根据电路原理图逐一绘制对应的PCB 原理图。
在设计过程中，要注意电路连线的布局，避免交叉干扰和误连。
3. 绘制PCB 布局图完成PCB 原理图后，根据PCB 设计软件的布局功能，将对应的元器件进行布局。
在布局过程中，要合理安排元器件的位置，以最大程度地减少布线长度和交叉干扰。
4. 进行PCB 连线设计完成布局图后，开始进行PCB 的连线设计。
通过选择不同的层，合理规划连线路径，减少信号干扰，保持板面美观整洁。
要注意电源和地线的规划，确保信号传输的可靠性。
5. 添加焊盘和丝印在PCB 设计软件中添加焊盘和丝印。
焊盘用于焊接元器件，丝印用于标记元器件或PCB 版本信息。
要保证焊盘的大小和标记的清晰度。
6. 生成Gerber 文件完成PCB 设计之后，将设计好的电路板转换为Gerber 文件格式，用于后续PCB 制作的加工。
7. PCB 制作将Gerber 文件交由PCB 生产厂家进行制作，或使用自制PCB 的方法制作。
制作过程包括钻孔、蚊香炉蚀刻等步骤，最后使用扫描仪进行检查和修正。
实验结果经过以上步骤，我们成功设计并制作了一块简单的LED 灯电路PCB。
经过测试，电路能够正常发光，满足设计要求。
实验心得通过本次实验，我更加深入地了解了PCB 设计的基本步骤和流程，并锻炼了自己的PCB 设计能力。
pcb实验报告
pcb实验报告一、实验背景近年来，随着电子产品的快速发展，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）在电子设备中扮演着重要角色。
PCB作为电子元器件的支撑和连接部件，不仅对电子产品的稳定性和性能起着关键作用，还对其外观和体积的优化具有重要影响。
二、实验目的本次实验旨在通过设计和制作一个简单的PCB板，加深对PCB工艺流程和制造方法的理解，培养学生的实际操作能力以及对电路布线的掌握能力。
三、实验步骤1. 设计电路图：根据实验要求，确定电路的功能和布局，使用电路设计软件进行绘制和调整。
2. 打印电路图：将电路图输出并打印到热转印纸上，确保准确无误。
3. 制作光掩膜：将打印好的电路图通过光敏电子油墨制作成光掩膜，利用曝光和显影的方法将电路图转移到光敏膜上。
4. 准备基板：选择适宜的基板材料，如纸基板、玻璃纤维板等，进行尺寸和表面处理。
5. 印制电路图：将光掩膜放置在基板上，利用紫外线照射使光敏膜固化，然后脱掉未固化的部分。
6. 蚀刻电路图：将经过光固化的光敏膜浸泡在蚀刻液中，等待一定时间后，将废液清洗干净，即可在基板上得到所需的电路图案。
7. 板上元器件安装：根据设计完成的电路图，选择对应的元器件，并进行焊接固定。
8. 电路测试和调试：将制作好的PCB板连接到电路测试仪，进行电气性能测试，并对不符合要求的部分进行修正。
四、实验结果与分析通过上述实验步骤，我成功制作了一个简单的PCB板，并在测试过程中得到了令人满意的结果。
该PCB板制作精度高，电路连接稳定可靠，满足了设计要求。
在实验过程中，我发现制作PCB板的关键在于电路设计的合理性和精确性。
只有对电路原理和布线方式有深入了解，并严格按照要求进行实验操作，才能保证制作出符合要求的PCB板。
五、实验心得通过本次实验，我深入了解了PCB的制作流程和方法，掌握了电路设计和板上元器件安装技巧。
实验过程中，我不仅学会了使用电路设计软件和电路测试仪，还提高了对电子元件和电路相互关系的认识。
pcb的实验报告
pcb的实验报告PCB的实验报告引言：在现代电子技术中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）扮演着至关重要的角色。
作为电子设备中电子元件的载体，PCB的设计和制造直接影响着电子设备的性能和可靠性。
本实验旨在通过设计和制作一个简单的PCB电路板，探究PCB的基本原理和工艺流程。
一、PCB的基本原理PCB是一种通过在导电板上印刷导电线路和安装电子元件来实现电路功能的技术。
其基本原理是在绝缘基板上通过印刷或化学腐蚀等方式形成导电线路，然后将电子元件焊接到导线上，从而实现电路的连接和功能。
二、实验设计本次实验选择了一个简单的LED闪烁电路作为设计对象。
该电路包含一个555定时器芯片和几个电阻、电容和LED等元件。
实验的目标是设计并制作一个能够正常工作的PCB电路板。
三、PCB设计软件的使用为了进行PCB设计，我们使用了常见的PCB设计软件，如Altium Designer或Eagle等。
通过软件，我们可以在电路板上布局元件、绘制导线、设置焊盘等。
在设计过程中，需要注意元件之间的间距、导线的走向、焊盘的大小等因素，以确保电路的可靠性和稳定性。
四、PCB制造工艺流程1. 设计电路图：首先，根据电路的功能需求，我们使用电路设计软件绘制电路图。
电路图包含了元件连接的逻辑关系和电气特性等信息。
2. PCB布局：根据电路图，我们在PCB设计软件中进行元件的布局。
在布局过程中，需要考虑元件之间的距离、信号线的长度等因素，以降低电磁干扰和信号损耗。
3. 连接导线：在布局完成后，我们使用PCB设计软件绘制导线连接元件。
导线的走向应尽量简洁，避免交叉和重叠，以提高电路的可靠性。
4. 设置焊盘：在导线的交叉点和元件的引脚位置，我们设置焊盘。
焊盘用于焊接电子元件，需要根据元件的尺寸和引脚间距进行合理的布置。
5. 输出制造文件：当PCB设计完成后，我们需要将设计文件输出为制造所需的文件格式，如Gerber文件。
PCB板实验报告
pcb板制作实验报告姓名：任晓峰 08090107 陈琛 08090103符登辉 08090111班级：电信0801班指导老师：郭杰荣一实验名称pcb印刷版的制作二实习目的通过pcb板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。
三 pcb板的制作流程(1)原稿制作（喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林）把用protel设计好的电路图用激光（喷墨）打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。
注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水（碳粉）面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。
稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。
(2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（碳粉面/墨水面）贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧，把pcb板放在曝光箱中进行曝光。
曝光时间根据pcb板子而确定。
本次制作的板子约为三分钟。
曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。
(3)显影：调制显像剂：显像剂：水（1：20），即1包20g显像剂配400cc水。
显影：膜面朝上放感光板在盆里。
(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水（1：3）的比例调配。
蚀刻时间在10-30分钟。
注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。
三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。
蚀刻时间不可过长或过短。
蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的pcb板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。
(5)二次曝光：将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。
此次曝光是将已经进行蚀刻的pcb板上的线路进行曝光。
(6)二次显影：将二次曝光的pcb板再次进行显影。
将进行了二次曝光的pcb板进行显影，将pcb板上的线路进行显影，去掉线路上的感光膜，让铜箔线显露出来。
pcb实验报告
pcb实验报告PCB实验报告。
一、实验目的。
本次实验的目的是通过实际操作，掌握PCB（Printed Circuit Board）的制作流程和技术要点，了解PCB的基本工艺和原理，培养学生的实际动手能力和创新意识。
二、实验原理。
PCB是印刷电路板的缩写，是一种用印刷方式制造的电子线路板。
其主要原理是通过在导电基板上覆铜箔，然后通过化学腐蚀或机械去除的方法形成电路图形，最后在上面焊接元器件，完成电子线路的连接。
三、实验材料和设备。
1. PCB板。
2. 线路图。
3. 酸碱蚀刻液。
4. 钻孔机。
5. 焊接工具。
6. 元器件。
四、实验步骤。
1. 制作线路图，根据电路设计图纸，绘制PCB板的线路图。
2. 制作感光板，将线路图按比例复印到感光板上，然后曝光、显影、定影，形成感光线路图。
3. 制作PCB板，将感光线路图覆盖在PCB板上，经过曝光、显影、蚀刻，形成电路图形。
4. 钻孔，使用钻孔机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
5. 焊接元器件，将元器件按照线路图的位置焊接到PCB板上。
6. 测试，对焊接好的PCB板进行功能测试，确保电路连接正确。
五、实验结果与分析。
经过以上步骤，我们成功制作了一块功能正常的PCB板。
通过实验，我们深入了解了PCB的制作流程和技术要点，掌握了PCB的基本工艺和原理。
同时，实验中也遇到了一些问题，比如感光曝光不足导致线路不清晰，蚀刻时间过长导致线路过粗等，这些问题需要我们在以后的实践中加以改进和总结经验。
六、实验总结。
通过本次实验，我们不仅学到了理论知识，还掌握了实际操作的技能。
PCB制作是电子专业学生必备的基本技能之一，掌握了这项技能，对我们以后的学习和工作都将大有裨益。
希望同学们能够在今后的学习和实践中不断提高自己的PCB制作能力，为将来的科研和工程实践打下坚实的基础。
PCB制板实验报告
姓名:
引言
随着单片机的发展, 其应用已经从单机向多机或联网, 而多机诮用的关键在于单片机之间的相互下载、互传数据信息串行下载是一种能把二 制数据按位传送的下载方式, 故它所需传输线条数极少, 特别适用于分级、分层和分布式控制系统以及远程式下载之中, 是单片机之间下载的主要方式, 针对当前主流的MCS-51系列单片机在应用中串行口数量不足这一事实并结合多机或联网应用的需要, 本设计介绍了一种基于单片机STC89C52的多软串口下载系统, 并提出解决扩展串行口的一套方案。
摘要
本设计通过使用Protel设计一款基于单片机最小系统的串口下载电路, 并完成跑马灯和数码管的显示。本报告简要介绍了基于单片机技术的最小系统及串口下载的设计原理, 并根据系统的基本原理, 使用Protel设计电路PCB制作出了实物模型。本控制系统主要由以下几个模块组成: 串口下载模块、单片机控制模块、LED与数码管显示模块。其中串口下载模块的控制核心是芯片MAX232, 通过串口完成与单片机内部的程序加载控制；单片机控制模块的核心组成元件是AT89C52芯片, 配以单片机的最小系统电路, 作为跑马灯与数码管显示系统的总的控制模块。LED与数码管显示模块检测系统完成指定功能的直接显示准标。
2.2 印刷板制作工艺流程 。
制板工艺程序: 修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮-பைடு நூலகம்涂松香水。
a.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
b.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口, 再进行贴胶（或上油漆）。
c.贴完胶后, 应在板上垫放一张厚张, 用手掌在上面压一压, 其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热, 可使用权贴胶粘度加强, 由于所用的贴胶具很好的粘性, 而且胶纸又薄, 故采用这种贴胶进行制板, 效果较好, 一般是不须再作加热处理。
pcb的实验报告
pcb的实验报告PCB的实验报告引言在现代电子设备中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）扮演着重要的角色。
它是电子元器件的支撑结构，也是电路连接与信号传输的关键媒介。
本实验旨在研究PCB的制作过程，并评估其质量与性能。
一、PCB的制作过程1. 设计电路图在PCB制作过程中，首先需要根据电子产品的需求，设计出相应的电路图。
这一步骤通常由电子工程师完成，他们根据电路原理图和功能需求，将各个元器件连接起来，形成一个完整的电路。
2. PCB设计基于电路图，接下来需要进行PCB的设计。
这一步骤通常由专业的PCB设计师完成。
他们将电路图转化为PCB布局图，并确定元器件的位置和布线路径。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、抗干扰能力和散热效果等因素。
3. 制作PCB原型完成PCB设计后，需要制作出PCB原型。
这一步骤通常由PCB制作厂商完成。
他们将设计好的PCB布局图转化为实际的PCB板，并通过化学腐蚀、电镀等工艺步骤，将电路图形成在PCB板上。
4. 元器件安装完成PCB原型后，需要将各个元器件安装到PCB板上。
这一步骤通常由电子技术人员完成。
他们根据设计图纸和元器件的规格要求，将元器件焊接到PCB板上，并进行必要的测试和调试。
二、PCB的质量与性能评估1. 电路连通性测试在PCB制作完成后，首先需要进行电路连通性测试。
这一步骤通常通过使用万用表或专用测试仪器，检测电路中各个节点之间的连通性。
如果存在连通性问题，需要进行修复或更换元器件。
2. 信号传输测试除了连通性测试，还需要进行信号传输测试。
这一步骤通常通过使用示波器等仪器，检测信号在PCB上的传输质量。
如果存在信号衰减、干扰等问题，需要进行优化和调整。
3. 热耐性测试对于需要长时间运行的电子设备，还需要进行热耐性测试。
这一步骤通常通过将PCB板放入高温环境，观察其在高温下的稳定性和性能表现。
如果存在过热、短路等问题，需要进行改进和优化。
PCB制作实训报告
印刷电路板的设计与制作实训报告应用电子1121 姓名:学号：指导老师：冯薇王颖实训时间：2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407 目录实训目的实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据）（3）bom表（4）原理图库文件（5）原理图绘制（6）封装库（7）pcb板绘制一、实训目的增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。
二、实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据） 1、原理图设计打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成design team recyclebi表，为以后的pcb图及自动布线，做好铺垫。
要注意的是：a.画导线要用连线工具。
因为这样才有电气属性，b.放置网络标号。
放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。
.（3）bom表篇二：电路板设计制作实习报告电路板设计制作实习报告一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11二、实习地点：xx工业大学电气楼三、指导老师：四、实习目的：通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
pcb板实训报告
pcb板实训报告摘要：本文主要介绍了PCB（Printed Circuit Board）板实训报告，并对实训流程、实验目的、实验设备、实验步骤以及实训结果与总结进行了详细论述和分析。
正文：一、实训流程在PCB板实训中，我们按照以下步骤进行了实验：1.研究PCB板的基本原理和工作原理。
2.准备实验所需材料和设备，包括PCB板、电路图纸、电路元件、焊接工具等。
3.学习并掌握PCB板设计软件的使用方法。
4.根据实验要求，设计电路图纸并进行仿真验证。
5.根据电路图纸，选择合适的PCB板材料，并使用PCB设计软件进行绘制。
6.将绘制好的PCB板制作成实际电路板。
7.根据电路图纸，焊接电路元件到PCB板上。
8.进行电路板的功能测试和性能评估。
二、实验目的PCB板实训的主要目的是让学生掌握PCB板的设计、制作和焊接技术，培养其在电路设计和系统集成方面的能力。
通过实际操作，学生可以加深对PCB板原理和工作流程的理解，同时提升他们的实践能力和动手能力。
三、实验设备1.计算机：用于PCB设计软件的运行和电路图纸的设计。
2.PCB设计软件：如Altium Designer、PADS等，用于电路图纸的设计和PCB板的制作。
3.焊接工具：包括焊台、焊锡、焊台温度计等，用于电路元件的焊接。
四、实验步骤1.熟悉PCB设计软件的界面和功能，并学会使用其进行电路图纸的设计。
2.根据电路图纸，选择合适的PCB板材料，确定板子的尺寸和层数。
3.使用PCB设计软件进行PCB板的布局、走线和封装。
4.生成Gerber文件，用于向PCB板厂家进行加工制作。
5.待PCB板制作完成后，进行元件的焊接工作。
焊接时要注意焊接温度和焊接时间，避免损坏电路板或元件。
6.焊接完成后，进行电路板的功能测试和性能评估。
可以使用万用表、示波器等测试仪器进行测量和分析。
五、实训结果与总结在实际实训过程中，我们成功设计并制作了一块功能良好的PCB 板。
通过这次实训，我们对PCB板的设计和制作有了更深入的了解，掌握了一些实用的技巧和方法。
pcb实习报告
pcb实习报告篇一：PCB实习报告电子PCB实习报告班级：通信12－2姓名：学号：02PCB实习报告一．实习目的（一）了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类，结构2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查，输出二．实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三．实习步骤（一） Protel DXP工作环境设定（二）绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查，修改7保存文档打印输出（三）电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四．三个实例（一）三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之篇二：PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院（系、部、中心）自动化学院专业自动化（数控技术）班级数控（卓越）111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期～指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板（PCB）5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件，改软件能实现从概念设计，顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告【正文】pcb生产实习报告（1）引言本次实习是我在一家专业的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造公司进行的生产实习。
通过此次实习，我了解了PCB的生产流程、操作技能和质量控制方法，拓宽了自己的知识面，提升了实践能力和职业素养。
（2）PCB生产流程PCB生产流程主要包括PCB设计、板材选择、制图、光绘、腐蚀、钻孔、镀铜、刻蚀、组装等多个环节。
其中，PCB设计是整个生产流程的关键，它决定了电路板的布线、连接方式和功能。
在实习过程中，我主要参与了制图、光绘、腐蚀、钻孔和镀铜等环节。
（3）制图制图是将PCB设计文件转化为制造工艺文件的过程，它包括将PCB设计文件导入制图软件、设置制造参数和规格等。
通过实习，我学会了使用专业的制图软件进行制图操作，并能够准确地设置制造参数和规格。
（4）光绘光绘是将制图文件转化为电路板上导电图案的过程。
在实习中，我使用了光绘机将制图文件转移到感光覆膜上，然后通过曝光和显影等步骤，将导电图案形成在覆膜上。
我学到了光绘机的使用方法和操作技巧，了解了光绘过程中的注意事项。
（5）腐蚀腐蚀是将铜层与非铜层分离的过程，它对PCB的品质和性能具有重要影响。
在实习中，我参与了腐蚀工艺的控制和调整，了解了不同腐蚀液和腐蚀条件对腐蚀效果的影响。
同时，我学会了使用化学品进行腐蚀操作，并掌握了腐蚀过程中的安全防护措施。
（6）钻孔钻孔是在PCB上打孔的过程，用于连接导线和安装元器件。
在实习过程中，我操作了钻孔机进行钻孔工作，并了解了不同孔径和孔型的钻台需求。
我还学会了调整钻孔机的速度和精度，并掌握了孔位校准和孔壁质量检验的方法。
（7）镀铜镀铜是为了提高PCB的导电性和耐腐蚀性而进行的工艺。
在实习中，我了解了镀铜液的制备和配比，以及镀铜设备的使用和维护。
我学会了根据PCB的需求设置镀铜参数，同时掌握了镀铜过程中的操作技巧和质量控制方法。
（8）质量控制PCB生产过程中，质量控制至关重要。
pcb实习报告300字
pcb实习报告300字
我的pcb实习报告如下：
这个暑假，我有幸获得了一家知名pcb制造公司的实习机会，我在实习期间主要负责参与pcb设计、制作和测试等工作。
通过这次实习，我对pcb制造流程有了更深刻的了解，也提高了自己的实践能力和团队合作意识。
在实习期间，我参与了多个pcb项目的设计和制作，学习了
pcb设计软件的使用方法，掌握了布线、走线、布局等技术。
另外，我还参与了pcb的制造和测试工作，学会了在实际操作中解决问题和优化设计。
在这个过程中，我不仅提高了自己的专业技能，也对pcb制造流程有了更直观的认识。
在实习过程中，我还深刻体会到了团队合作的重要性。
在团队协作中，我学会了倾听和沟通，提高了自己的协作能力。
通过和同事合作完成多个项目，我深刻了解到团队合作的力量和效率。
总的来说，这次pcb制造公司的实习经历让我受益匪浅。
通过实践操作，我不仅提高了专业技能，也学会了团队合作和沟通技巧。
在未来的学习和工作中，我会继续努力，不断提高自己，为公司的发展贡献自己的力量。
pcb板的实验报告
pcb板的实验报告实验报告：探索PCB板的制作与应用引言：PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
它作为电子元器件的载体，具有连接、支持和隔离电子元器件的功能。
本次实验旨在探索PCB板的制作过程和应用，以加深对其原理和技术的理解。
一、PCB板的制作过程PCB板的制作主要包括设计、制版、印刷、腐蚀和钻孔等步骤。
首先，根据电路设计要求，使用电子设计自动化软件进行电路图的绘制和布局。
然后，将设计好的电路图转化为Gerber文件，用于制作PCB板。
接下来，通过光刻技术将Gerber文件转移到感光涂层的铜板上，形成图案。
随后，将涂有图案的铜板浸入腐蚀液中，使得未被光刻保护的铜层被腐蚀掉，从而形成电路线路。
最后，使用钻床钻孔，将连接电路的孔洞打通。
二、PCB板的应用领域PCB板在电子领域的应用非常广泛。
它被广泛用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。
例如，手机、电视、音响等消费电子产品中的主板，以及计算机主板和显卡等硬件设备，都离不开PCB板的支持。
此外，PCB板还在医疗设备、航天航空、汽车电子等领域发挥着重要作用。
可以说，PCB板是现代科技发展的基石之一。
三、PCB板的优势与挑战PCB板相比传统的点对点连接电路具有诸多优势。
首先，PCB板具有较高的可靠性和稳定性，能够减少电路故障的发生。
其次，PCB板可以实现高密度的电路布局，节省空间并提高电子设备的性能。
此外，PCB板还具有良好的抗干扰性和抗电磁辐射能力，有助于提高电子设备的工作稳定性。
然而，随着电子技术的不断进步，PCB板也面临着一些挑战。
其中之一是高频电路设计和制作的难度，因为高频信号会引起电路板的谐振和干扰。
此外，随着电子设备的小型化和多功能化，对PCB板的尺寸和性能要求也越来越高，这对制造工艺提出了更高的要求。
四、PCB板的未来发展趋势随着电子技术的快速发展，PCB板也在不断演进和创新。
未来，PCB板的发展趋势主要包括以下几个方面。
pcb实习报告
pcb实习报告篇一：PCB实习报告电子PCB实习报告班级：通信12－2姓名：学号：02PCB实习报告一．实习目的（一）了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类，结构2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查，输出二．实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三．实习步骤（一） Protel DXP工作环境设定（二）绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查，修改7保存文档打印输出（三）电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四．三个实例（一）三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之篇二：PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院（系、部、中心）自动化学院专业自动化（数控技术）班级数控（卓越）111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期～指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板（PCB）5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件，改软件能实现从概念设计，顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。
pcb课程设计实验报告
pcb课程设计实验报告一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握PCB（印刷电路板）的基本设计原理和制作流程，培养学生实际操作能力和创新意识。
知识目标要求学生了解PCB的分类、结构、材料及设计软件；技能目标要求学生能够使用设计软件进行PCB设计，并掌握PCB制作的工艺流程；情感态度价值观目标在于培养学生对电子工程领域的兴趣，提高学生实践能力和团队合作意识。
二、教学内容根据课程目标，教学内容主要包括PCB基本概念、设计软件使用、PCB制作工艺及应用实例。
具体包括：1. PCB的分类、结构、材料及设计原则；2. PCB设计软件的安装与使用方法；3. PCB制作工艺流程，包括印刷、腐蚀、钻孔等工序；4. 实例分析，分析实际应用中的PCB设计及制作问题。
三、教学方法针对本课程特点，采用讲授法、实践法、案例分析法和小组讨论法等多种教学方法。
1. 讲授法用于传授PCB基本知识和设计原理；2. 实践法让学生动手操作，熟悉设计软件和制作工艺；3. 案例分析法通过分析实际案例，使学生掌握PCB设计要领；4. 小组讨论法培养学生的团队协作能力和创新思维。
四、教学资源教学资源包括教材、设计软件、实验设备等。
1. 教材选用《印刷电路板设计与制作》作为主教材，辅助以相关参考书籍；2. design software采用Altium Designer，为学生提供实际操作平台；3. 实验设备包括PCB设计实验箱、钻床、腐蚀机等，为学生提供实践机会。
五、教学评估本课程的教学评估采用多元化评价方式，全面客观地评价学生的学习成果。
评估方式包括平时表现、作业、实验和期末考试。
平时表现占20%，主要评估学生在课堂上的参与程度和提问回答；作业占30%，评估学生对知识点的理解和运用；实验占30%，评估学生的动手能力和创新思维；期末考试占20%，全面测试学生的知识掌握和应用能力。
评估结果以百分制计分，根据各项指标得分，综合评定学生的学习成绩。
pcb布局布线实验总结(汇总10篇)
pcb布局布线实验总结第1篇1.过孔的种类尽可能的少，不能太多，最好提前确定好过孔的种类，不然生成Gerber文件的时候，会提示钻孔超限。
提示：过孔的大小可以和直插元件的焊盘过孔设置相同尺寸，这样可以减小过孔种类。
2.过孔不能放置到焊盘上，不能离焊盘太近，避免回流焊时焊料流失，造成焊接不可靠；3.过孔比例一般按照1:2进行设置；4.过孔在检查完元器件位号丝印后，遮盖绿油；5.过孔应该行对齐或者列对齐；6.整板画完后，需要打地孔；7.最小的过孔与厂家联系；8.过孔镀层较薄，经不起大电流，可通过增大孔径，增加过孔数量的方法，透过0欧直插电阻，0欧直插磁珠的方式增大载流量。
9.推荐1000mil打地过孔，地孔过多，会影响电源的完整性。
pcb布局布线实验总结第2篇1.本来没有使用的接口引出来，便于使用。
2.将容值相同，封装不同的个数较少的电容种类合并；3.将JTECK接口改到顶层；4.对封装相同的的比如DSP的封装换成能够兼容增强型散热封装，便于芯片更换。
提高PCB的升级可能性。
（例如：TMS320F28335PGFA为铺铜DSP,TMS320F28335PTPQ为散热增强型DSP，后者增加了散热焊盘，其余两个芯片完全一样。
）5.圆形敷铜，大粗线将改为圆弧角；pcb布局布线实验总结第3篇1.先添加泪滴，再铺地；2.注意晶振同层铺地，背面不能走线；3.注意铺地不能出现直角或者锐角；可以多铺几次，选择最合理的铺地；4.隔离芯片输出需要铺隔离地；5.大功率器件，慎重使用敷铜，避免增大散热面积，而使焊接不良；6.设计规则改变，铺地可以刷新；7.低频实心铜，高频网格铜；8.铺地间距：单独设置。
例如：(InPolygon) toOnLa yer(‘KeepOutLayer’)设置距离板边禁止布线层的距离；(InPolygon) toAll设置铺铜距离其他的一切的距离；9.铺地，采用热风焊盘格式，用直连焊盘会导致SMD焊盘出现只连接几个点，而出现许多锐角。
pcb实验报告
pcb实验报告引言：在现代电子技术领域中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种非常重要的组成部分。
它不仅仅是电子设备的支撑结构，更承担着电子信号传输、电源供应和信号处理等关键任务。
本文旨在通过对PCB实验的探索与研究，深入了解其原理、功能以及制造技术，以期进一步提升对PCB的认识和应用能力。
一、PCB的基本结构与原理PCB是由基板、导电层和元器件三部分组成的。
其中，基板是起到机械支撑作用的主体部分，导电层是用于载流和信号传输的电路，而元器件则是PCB功能实现的关键。
基于这种结构，PCB的原理主要涉及导电层与元器件之间的互连，通过电路来实现信号传输和电流控制。
二、PCB的应用领域PCB在各个领域都有广泛的应用，例如消费电子、医疗设备、通信设备等。
在消费电子领域，我们经常接触到的手机、电视、音响等设备都离不开PCB的支持。
而在医疗设备中，PCB则承担着患者数据采集、生命体征监测等关键任务。
此外，在通信设备中，例如路由器、交换机等网络设备中，也大量使用了PCB。
三、PCB制造技术PCB制造涉及到多个环节，包括设计、印制、组装、测试等。
其中，设计是PCB制造的起点，可以使用专业的设计软件进行，设计出电路板的布局、走线等。
在印制过程中，需要借助特殊的设备和技术，将电路图案印制在基板上，并通过化学腐蚀、电镀等方法制作导电层。
而组装环节则是将元器件焊接到导电层上，以形成完整的PCB。
最后，进行测试和质检，确保PCB的性能和质量。
四、PCB实验过程与结果在我们的实验中，我们选择了一个简单的电子电路来制作PCB。
首先，我们使用设计软件绘制出所需电路的布局和走线，并进行完整性验证。
接着，我们运用印制技术将电路图案印制在基板上，通过化学腐蚀方法制作出导电层。
然后，我们采用焊接技术将元器件固定在导电层上，并进行质量检验。
最终，我们进行了多次测试，验证了PCB的可靠性和性能。
五、PCB设计与实现的挑战在进行PCB设计与实现时，我们面临着一些挑战。
PCB板实验报告
PCB板实验报告
一，可焊性试验报告
1，打开锡炉开关，待锡炉块完全融化成液态，用温度计测量其温度确定温度在245±5℃之内；
2，取涂有松香之PCB板，用夹子夹住板两侧，焊接面向下，迅速充分的与锡面接触4—6秒，然后向脱离锡面；
3，待PCB冷却后检查判定：
A，焊盘上锡饱满，湿润面积在95%以上，锡面光滑无漏铜，无阻焊脱落，判定OK；
B，焊锡面粗糙，焊盘漏铜及湿润面积不能完全覆盖焊盘，则判定NG;
二，抗剥离试验报告
1，用长约5CM的3M600#胶纸紧贴试验板上，并用碎布将氧泡赶走；
2，以垂直90℃，迅速拉起胶带；
3，检查胶带是否粘有异物，OK；
4，在板四周和中央各重复试验一次。
5，判定： A，如胶带上未粘有异物，OK；
B,如胶带上粘有异物，则NG;
三，热冲击试验报告
1，将待试验之PCB板边缘磨平后，按100℃烘烤20分钟；
2，打开锡炉电源开关待锡炉完全融化成液态，用温度计测量其温度，确定温度稳定在288±5℃之内；
3，用夹子夹住PCB浸入锡炉内，浸泡10±2秒后取出；
4，待PCB冷却后检查判定；
A，PCB铜箔无起泡，分层，阻焊无脱落，PCB翘曲度≤10%判定OK；
B，PCB出现上述不良情况之一，则判定NG.。
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课程设计报告
设计利用Altium Designer PCB 板单片机实验系统
机电工程学院院学
业电气工程与自动化专
13 班级电气班
号1329402054 学
姓名王健
刘文杰指导老师
2016-3-3 完成时间
利用Altium Designer 设计单片机实验系统PCB板
一、设计目的
1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。
2．提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。
3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。
4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。
5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。
6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。
7.掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己构造印制板元件库。
8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。
二、设计方案
2.2板层选择
根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。
（1）单面板
单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。
在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。
单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。
．
（2）双面板
双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。
与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图2-1所示。
双面板的每层都
可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。
过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。
（3）多层板
多层板是具有多个导电层的电路板。
多层板的结构示意图如图2-2所示。
它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。
多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。
根据实物图的要求，我们选用的是双面板。
2.3 元件封装
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。
因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。
为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。
这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影。
这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。
例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。
根据这次实验的要求，我们选择的穿孔式的封装。
2.4 布线方案
（1）采用手动布线法。
此方法的每一个环节都需要人为操作，要想布出一个既美观又实用的PCB图，那是需要耗费大量的时间和精力的。
但就目前的技术而言，以质量为前提条件，手动布线是最常用的一种方法。
（2）采用自动布线法。
将元件的位置摆放好后，便可使用系统内部的自动布线功能，几秒内就可将一个庞大的复杂的电路布线成功，但可惜的是，布出来的PCB图效果极差，导线的走线极不平滑，会有尖角产生，两个相距很近的连接在一块儿的焊盘，也可能会被绕了一大圈后才能连上，这也是用机器布线的一大弊端。
在两种方法的比较之下，我决定选择手动布线和自动布线相结合，第一，自
己第一次学习使用这个软件只有实际操作了才能学得更好，第二，芯片连接过于复杂，完全手动布线工程过大
五、实验心得体会
这次的实验与以往的实验不同之处在于实验的全过程都是由学生独立完成的，所有与绘制PCB有关的知识都是自学的，老师只是在绘制过程中遇到难点的地方指导说明一下，所以此次实验的含金量是很高的。
而且这次实验持续了有2周的时间，这给了我们充分足够的时间去学习有关PCB绘制的相关知识。
在绘制的开始阶段，由于没有准备，在第一次绘制原理图时，将所有．
元件的连线都没有用金属线相连而用成了别的线。
除此之外，所有的网络编号没有用Net，而是自作聪明的用了String。
直到后来看了视频时才发现了我的低级错误，这花费了我很多的时间将这些错误改正过来。
在后来的实验过程中，我吸取了这次的教训，在每次试验之前我都会好好的做准备，而且在实验过程中遇到不懂的地方都会向周围的同学或者老师请教，从中收获的知识是不言而喻的，我想这将会受益终生的。
在本次实验中，我觉得有几处容易遇到问题，其一是原理图的制作。
因为刚接触altium designer这个软件，完全都是陌生的，所以感觉无从下手。
后来通过老师的讲解和询问同学，慢慢知道了利用库区寻找元件并选择合适的封装，然后给芯片进行连线。
其二就是制作元件库了，关于这个，我是在老师的推荐下看了郭天祥关于集成库的制作视频以及同学的帮助后我会绘制的，在这里我得谢谢那些帮助我的同学们，没有他们我是很难圆满的完成这个实验的；其三就是元件封装的修改，我们不仅要将原理图的贴片式封装换成穿孔式封装，还要将没有封装的或者封装规格不符合要求的换成所需要的，所以这得需要我们在元件库中去一个一个找，不仅费时还很麻烦，这需要耐心与毅力；其四就是PCB板的布线了，因为自动布线虽然方便但是有很多不够完善之处，很多线不够简洁而且不够美观。
这就需要我们手动将元件布线进行修改合理布局，让元件之间的连线尽量简洁。
然后在布线时，要尽量的避免当同层线相交而无法布线这种情况的发生，当然，当无法避免时我们可以使用过孔这一方法来解决这一问题。
这次电子CAD实习过程中大多是自己完成且难度较大，所以完成原理图和PCB版绘制那一刻，自己还是会油然而生一种成就感。
我想这次的实验，其重要性不在于实验的结果，更重要的是在于实验的过程。
在这过程中我学到了很多，收获了很多，更提高了自己的动手能力。
这对我以后的学习是一笔宝贵的财富。
原理图六、附录一七、附录二 PCB图。