IC封装产业介绍及常用封装方式简述(图文版)

2.TSOP(Thin SOP)
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• 3.TSSOP(Thin Shrink SOP)
body thickness：0.90 mm PKG thickness: 1.0mm Lead width:0.1~0.2mm Lead pitch: 0.4~0.65mm 4.TSOP(Ⅰ) : Thin SOP Ⅰ 5.TSOP(Ⅱ ) : Thin SOP Ⅱ 6.QSOP : Quarter Size Outline Package 7.QVSOP : Quarter Size Very Small Outline Package
• body PKG Lead Lead thickness：1.4 mm thickness: 1.6 mm width: 0.22 mm pitch: 0.5 mm
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5.DHS-QFP(Drop-in Heat sink QFP)
• body PKG Lead Lead thickness：1.4 mm thickness: 1.6 mm width: 0.22 mm pitch: 0.5 mm
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SOP (Small Out-Line Package)封装形态之图 示
body PKG Lead Lead thickness:87~106mil thickness:104~118mil width: 16 mil pitch: 50 mil
SOJ ( Small Out-Line J-Lead package)封装形态 之图示
SOP/SOJ封装形态之特点 1. SOP/SOJ is a lead frame based package with "Gull
wing "form lead suitable for low pin count devices. 2. Body width ranges from 330 to 496 mils with pitch 50 mils available. 3. Markets include consumer ( audio/ video/ entertainment ), telecom (pagers/ cordless phones), RF, CATV, telemetry, office appliances (fax/copiers/printers/PC peripherals) and automotive industries.
• body PKG Lead Lead thickness：1.0 mm thickness: 1.2 mm width: 0.22 mm pitch: 0.50 mm
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• 8.VFPQFP(Very Fine Pitch QFP) • 9.S2QFP(Spacer Stacked QFP) • 11.Stacked E-PAD LQFP
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封装类型分类 • IC封装的主要功能
• 保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以 IC制程发展、系统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的 主要原因。比如：近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有 降低chip size的技术；IC制程微细化，造成chip内包含的逻 辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。
body PKG Lead Lead thickness:100 mil thickness:130~150mil width: 17~20 mil pitch: 50 mil
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SOP封装系列之其他形式 1.SSOP(Shrink SOP)
body PKG Lead Lead body PKG Lead Lead thickness：70~90 mil thickness: 80~110mil width: 10~15 mil pitch: 25 mil thickness：1.0 mm thickness: 1.2mm width: 0.38~0.52 mm pitch: 0.5 mm
• IC封装的主要分类以及各自特点：
• 一、DIP双列直插式封装
• DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形 式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均 采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封 装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插 座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电 路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应7 特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装之特点
•
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 body PKG Lead Lead thickness：155mil thickness: 350mil width: 18.1mil pitch: 100mil
DIP封装图示
3.DPH-QFP(Die Pad Heat Sink QFP)
• body PKG Lead Lead thickness：2.8 mm thickness: 3.3 mm width: 0.2~0.3 mm pitch: 0.5 mm
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• 4.DPH-LQFP(Die-pad Heat Sink Lowprofile QFP)
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QFP方型扁平式封装和PFP扁平封装图示
body thickness：>2.8 mm PKG thickness: >3.3 mm Lead width: 0.18~0.35mm Lead pitch: 0.40~1.0 mm
QFP封装系列之其他形式 1.LQFP(Low profile QFP)：
Polishing machine & CMP UV tape attach machine Dicing machine UV irradiation machine Tape remover machine Pick & Place machine Package machine 锡炉 冲切模具(F/T):trim & form 塑封模具
•
• DIP系列封装其他形式 • PDIP（Plastic DIP）、CDIP（Ceramic DIP） • SPDIP（Shrink plastic DIP）
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二、SOP/SOJ小尺寸封装
• 1980年代，SMT（Surface Mounting Technology）技 术发起后，在SMT的生产形态中，SOP（Small Out-Line Package）/SOJ（ Small Out-Line J-Lead package）随之出 现，引脚在IC两侧。
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三、QFP方型扁平式封装和PFP扁平封装
•
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离 很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式， 其引脚数一般在100 – 256。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面 安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板 上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对 准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如 果不用专用工具是很难拆卸下来的。 • PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相 同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是 长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小
现在的世界 就是一颗一颗芯片 芯片需要封装 所以 世界正在被一颗一颗的封装 请随我走入封装世界 成为封装高手
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封装在IC制造产业链中之位置
Wafer Manufacturing Front End 氧化 长 晶 切 片 倒 角 抛 光 扩散 Wafer Test 探针台测试 Back End
背磨 划片 封装 成品测试
料：95 Pb/5 Sn 线:
Lead Frame: 由冲压模具制成
Substrate: 柔性基片(tape)、迭层基片、复合基片、陶瓷基片、
HiTCETM 陶瓷基片、带有BCBTM介质层的玻璃基片…
TAPE: Blue Tape、UV Tape… Heat Sink : 散热片
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封装用机台以及所涉及模具
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• 6.EDHS-QFP(Exposed Drop-in Heat sink QFP)
• body PKG Lead Lead thickness：>3.2 thickness: >3.6 width: 0.18~0.3 pitch: 0.4~0.65 mm mm mm mm
• 7.E-Pad TQFP(Exposed-Pad TQFP)
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封装趋势演进图
封装类型 全称 Dual in-line package DIP Small outline package SOP Quad Flat Package QFP Tape Automated bonding TAB Chip on board COB Chip scale package CSP Flip-chip Fc Multi chip model MCM Wafer level CSP WLCSP 盛行时期 80年代以前 80年代 1995~1997 1995~1997 1996~1998 1998~2000 1999-2001 2000~now 2000~now
Packing
Molding
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封装用原材料以及所需零组件
塑胶材料:
焊 金
BT 树脂、Epoxy、PTFE、Polyimide、compound、 UBM、PSV、APPE、Solder mask、P.R… 、37 Pb/63 Sn (易熔,183℃ )、No Lead Ally（Sn 3.9/Ag 0.6/Cu 5.5 ,235℃ ）、Low- α Ally… Au bond、Ally bond…
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• 10.MCM-LQFP(Multi-chip module Lowprofile QFP) • 12.PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier Package )
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PGA插针网格阵列封装
•
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在 芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯 片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可 以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为 使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现 一种名为ZIF(Zero Insertion Force Socket) 的CPU插 座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 PGA插针网格阵列封装之特点 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率Intel系列CPU中，80486和 Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式
body PKG Lead Lead thickness：1.4mm thickness: 1.6mm width: 0.22~0.37mm pitch: 0.40~0.80mm
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• 2.TQFP(Thin QFP):
• body PKG Lead Lead thickness：1.0 mm thickness: 1.2 mm width: 0.18~0.37 mm pitch: 0.40~0.80 mm
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硅片检测
光 刻
沉 积
刻 蚀
植 入
C M P
封装作业之一般流程(QFP为例)
Wafer back grinding Marking Wafer mount Post mold cure Wafer saw & clean Deflash & Trim
Die attach
Solder plating Epoxy cure Forming&singulation Plasma clean FVI Wire bond