钨极惰性气体保护焊详细讲解 ppt课件

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2.适焊的焊接接头和位置
常规的对接、搭接、T形接和角接等接头处在任何位置(即全 位置)只要结构上具有可达性均能焊接,薄板(≤2mm)的卷边 接头,搭接的点焊(又叫电铆焊)接头均可以焊接,而且无需填充 金属。
3.适焊的板厚与产品结构
表5-1给出了TIG焊适用的焊件厚度一般范围,若从生产率考 虑以3mm以下的薄板焊接最适宜。
4.焊接速度 焊接时,焊接速度对保护效果影响不大。只有在高速焊时,由 于收到空气的阻碍使保护气层偏离,就有可能使电极末端、部分电弧和 熔池暴露在空气中,从而使保护条件恶化。所提在TIG焊时,一般采用 较低的焊速,特别是焊接不锈钢、耐热合金和钛及钛金属的情况下。
5.焊接接头形式 对于不同的接头形式来说,若采用同样的喷嘴和保护气流 量来焊接,其保护效果也不同。通常进行平对接和内对角接街头焊接时, 保护效果好;外角接和端接接头焊接时,保护效果差,必须采取一定的 措施。
钨极正极性氩弧焊不具有清理作用,所以只能焊接除铝、镁等易氧化 的金属以外的金属。
(二)直流反极性TIG焊 直流反极性TIG焊时,焊件接电源负极,钨极接电源正极。在实际
生产中,这种方法很少被采用。原因是钨极易氧化烧损,焊缝宽而浅, 电弧不稳定。但直流反极性TIG焊具有“阴极清理作用”,有利于焊接 铝、镁等金属及其合金。
第四节 钨极惰性气体保护焊工艺
一、气体保护效果
(一)影响气体保护效果的主要因素
1. 气体种类 TIG焊时采用的保护气体有氩(Ar)气、氦(He)气或氩、氦混合的惰性气
体。
焊接不锈钢时在氩或氦中加入少量氢,主要是为了提高焊接速度;焊 接铜及其合金时,有些情况在氩中加入一些氮。但氩气比氦气重,也比 空气重1.4倍,作保护气时不易飘散,保护效果好。而为了获得同样的 保护效果,氦气流量必须是氩气的2~3倍
(3)焊接工艺性能好。明弧,能观察电弧及熔池; 电弧燃烧稳定,无飞溅,焊后不须去渣,焊缝成形 美观;能进行全位置焊接。是实现单面焊背面成形
的理想焊接方法。
2. 缺点
(1)需要特殊的引弧装置 由于氩气和氦气的电离电压较高,钨极 的一处功又较高,且一般不允许钨极和工件接触,以防止烧损 钨极,产生夹钨缺陷。所以,TIG焊的引弧是比较困难的,通常 需要采用特殊的引弧装置。 熔深浅,熔敷速度小,焊接生产率 较低;
(一)直流正极性TIG焊 直流正极性TIG焊时焊件接电源正极,钨极接电源负极。 1.特点 (1)电弧稳定
(2)钨极寿命长
(3)焊缝成形好 2. 存在的问题
焊接铝、镁等易氧化的金属及其合金时,由于在熔池表面和坡口边缘 存在一层致密的高熔点氧化膜(如Al2O3的熔点为2050℃,而铝的熔点 为667℃),这层氧化膜如不被清理,就会妨碍焊接正常进行。
(二)焊前清理
TIG焊接过程中对污染极为敏感,因此,焊前必须对焊件、焊丝、 包括需使用的工艺衬垫等进行清理。
须清除的污染物有油脂、油漆、涂层、加工时用的润滑剂、尘土和 氧化膜等。
清理表面污染的方法有化学清理和机械清理两类。
三、工艺参数
TIG焊接的工艺参数主要是:焊接电流、钨极直径、喷嘴大小和保 护气体流量、电弧电压(弧长)和焊接速度。此外,还有钨极伸出长度、 喷嘴与工件之间相对位置等。
TIG焊操作方式有: 手工焊、半自动焊和自动焊 三种。
二、TIG焊的特点
1、优点
(1)保护效果好:由于氩气和氦气是惰性气体,密度 比空气大,既不与金属起反应,又能够有效地隔绝 空气,所以能对钨极、熔池金属及热影响区进行很 好的保护,防止被氧化、氮化。
(2)在惰性气体保护下焊接,不需使用焊剂就可焊接 几乎所有的金属;特别适于焊接化学活性强和形成 高熔点氧化物的铝、镁及其合金。能进行脉冲焊接, 减少焊接热输入,很适于薄板或对热敏感材料的焊 接。
特点: 1. 产热分配不利于焊接过程的进行 2. 易形成宽而浅的焊缝 3. 阴极清理作用
二、交流TIG焊 (一)交流TIG焊的优点
交流TIG焊焊接时电流的极性周期性变化。 在交流正极性(焊件为正)半周,因钨极承载能力较大,电弧稳定、 集中,使焊缝得到足够的熔深。
在交流反极性(焊件为负)半周,则利用“阴极清理作用”,可以彻 底清除熔池及附近区域的氧化膜,并使钨极得到冷却,因此它兼有直流 正、反极性TIG焊的优点。
(4)惰性气体较贵,生产成本较高。
三、TIG焊的适用范围
1. 适焊的材料
钨极氩弧焊几乎可焊接所有的金属和合金,但因其成本较高, 生产中主要用于焊接铝、镁、钛、铜等有色金属及其合金,不 锈钢和耐热钢。对于低熔点的易蒸发的金属如铅、锡、锌等因 焊接操作困难,一般不用TIG焊。对己镀有锡、锌、铝等低熔点 金属层的碳钢,焊前须去掉镀层,否则熔入焊缝金属中生成中 间合金会降低接头性能。
表5-1 TIG焊焊件厚度的适用范围
第二节 钨极惰性气体保护焊的 电流种类和极性
TIG焊使用电流种类一般由直流、交流和脉冲三种。一般根据被焊
材料的特点来进行选择。
一、直流TIG焊 根据电源极性的接法不同,直流TIG焊可分为正极性和反极性两种。
一般金属(除铝、镁及其合金外)选用正极性TIG焊为好,交流次之。 铝、镁及其合金的薄件可选用直流反极性焊接。
另外,焊接电流、电弧电压等因素对保护效果也有影响。通常焊接电 流、电弧电压增大时,应相应增大气流量和喷嘴直径,以保持良好的保 护效果。
(三)气体保护效果的评定 TIG焊时,评定气体保护效果的方法有焊点试验法、焊缝表面色
泽比较法和激光纹影法,用得最多的是焊点试验法和焊缝表面色泽 比较法。
(四)加强气体保护效果的措施 通常是从焊缝正面和背面来加强保护,正面加强保护是在焊枪
确定各焊接工艺参数的程序可以是:先选定焊接电流大小,然后选 定钨极种类和直径大小,再选定喷嘴直径和保护气体流量,最后确定焊 接速度。在施焊过程中,适当调整钨极外伸长度和喷嘴与工件相对位置。
此外,交流TIG焊设备简单,成本低,维修方便。因此,交流TIG焓 被广泛用于铝、镁及其合金的焊接生产中。
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( (二) 存在的问题与解决措施 交流TIG焊必须解决好两个问题: 一是直流分量的问题; 二是引弧和稳弧的方法
1. 直流分量 (1)产生原因 在交流TIG焊接过程中,当电流波形不对称时,在焊接电
路上将出现“直流分量”现象,又称整流现象。
(2)消除直流分量的措施
2、引弧、稳弧 TIG焊时,由于 (1)氩气和氦气的电离电压高, (2)钨极的逸出功大, (3)开始引弧时钨极温度低, (4)不允许采用接触引弧。 因此,TIG焊时必须采取特殊的引弧措施
此外,交流焊接时,电流每秒钟100次过零点。过零时电弧熄灭,弧 柱温度降低,使得电弧空间电离度降低,带电离子复合加剧。特别在每 次由正半波向负半波转变时,由于焊件发射电子能力差而使得电弧复燃 困难,造成电弧不稳。所以,为了解决过零复燃的问题,还必须采取稳 弧措施。
常见的引弧和稳弧方法有:
(1)提高焊接电源的空载电压 (2)采用高频震荡器 (3)用脉冲稳弧器施加高压脉冲
(三)矩形波交流TIG焊
矩形波交流TIG焊是用矩形波交流电源代替常用的正弦波交流电源, 提高了交流电弧的稳定性,并保证既有满意的阴极清理作用,又可获得 较合理的两极热量分配。其焊接电流波形如图5-4所示。
2.气体流量和喷嘴直径 对于一定直径的喷嘴,有一个获得最佳保护效果的气流量,这是气体
的保护效果才最好。流量过小,从喷嘴中喷出气体的挺度差,排除周围 气体的能力减弱,抗干扰能力差,保护效果不好;流量过大,易使层流 层减薄,使空气易混入,降低保护效果。
3.喷嘴端面到焊件表面的距离 在电极外伸长度不变的情况下,喷嘴到焊件 表面的距离越小,其喷出的气体挺度越大,抗外界干扰的能力越强,有 效保护直径越大。但距离太小,易影响焊接操作的进行并造成飞溅堵塞 喷嘴。因此,在不产生不良影响的前提下应尽量采用短弧。
通常是选择最小而必要的反极性时间以去除氧化膜,余下的正极性 时间可以加速母材的熔化,便于进行深熔透的高速焊。
矩形波交流TIG焊的特点: (1)再引弧容易 矩形波电流过零后增长快,再引燃容易。电源空载 电压在70V以上,就可以不再另加引弧装置,使电流在10A以上的电弧 稳定燃烧。 (2)可根据需要控制热量分配 这要通过调节负半波通电时间,控 制钨极与母材获得热能量,使其既能满足清理氧化膜的要求,又可以获 得可能的最大熔深和最小的钨极烧损。
(2)对工件清理要求高 TIG焊时没有脱氧去氢的能力,因此对焊 前的除油、锈等清理工作要求严格。尤其在焊接易氧化三有色 金属如铝、镁及合金等,否则,会严重影响焊缝质量。
(3)生产率低 由于钨极载流能力有限,过大焊接电流会引起钨极 熔化和蒸发,其微粒可能进入熔池,造成对焊缝金属的污染; 同时电流小也就限制了焊接熔深,使得TIG焊与各种熔化极电弧 焊相比,生产率低。
后面附加通有保护气体的尾罩;背面的保护是在焊缝背面通上惰性 气体,其方式有气体垫板、气体保护罩和焊件内部密闭气腔充气。
焊接密闭容器外焊缝时或管道对接焊外环缝时,在内部充入惰 性保护气体之前,应把空气抽出(约0.133Pa),否则影响保护效果。
二、焊前准备
(一)接头形式与坡口
适于TIG焊的接头有对接、T字接、角接、搭接和端接五种基本类 型。焊前须根据工件的材料、厚度和工作要求预先制作出适当形状的坡 口。
第五章 钨极惰性气体保护焊
第一节 钨极惰性气体保护焊的 原理及特点
一、TIG焊的基本原理 在惰性气体的保护下,利用钨电极与工件之间产
生的电弧热熔化母材和填充焊丝的焊接方法称钨极惰 性气体保护焊TIG (Tungsten Inert Gas Welding)。
薄板焊接—般不需填充金属。
使用的惰性气体:氩(Ar)气、氦(He)气或氩、氦 混合气体,在某些场合下可加入少量氢。
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