半导体器件基础
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本图征2半-2导共体价原键 子平结面构结示构意示图意图
模拟电子技术基础 半导体器件基础
热激发、空穴与自由电子 自由电子 光照
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图2-3 本征半导体中的自由电子和空穴的形成
共价键失去电子后留下的空位称为空穴,显然具有空穴的原 子带正电。本征半导体产生热激发时,电子和空穴成对出现。
模拟电子技术基础 半导体器件基础
2.1 半导体基础与PN结
2.1.1 半导体基础及其特性
模拟电子技术基础
热敏性:对温度敏 感,如热敏电阻
半导体器件基础
半导体 的特性
光敏性:对光照敏感, 如光电管、光敏电阻、 光电池
杂敏性:对杂 质敏感,如半 导体器件
模拟电子技术基础 半导体器件基础
2.1.2 本征半导体
模拟电子技术基础 半导体器件基础
2.2 半导体二极管
2.2.1 二极管的结构、类型及符号
将一个PN结封装起来,引出两个电极,就构成半导体二极 管,也称晶体二极管。
整流二极管
发光二极管
稳压二极管
开关二极管
模拟电子技术基础 NP
二极管符号
半导体器件基础
普通二极管
整流二极管
大功率整流二极管 几种二极管外形示意图
少子 空间电荷区 多子 少子
P型半导体 内电场 N 型半导体
c.漂移运动
内电场空的穴形成
自由电子
在内电场的作用下向,P区的少图 子(2-8电P子N)结的 向形N区成 漂移, N区的少子(空穴)向P区漂移,形成漂移电流。当扩散运动 和漂移运动达到动态平衡时,就形成了稳定的空间电荷区--PN结。
模拟电子技术基础 半导体器件基础
反向饱 和电流
缘移开,使空间电荷区变
宽,这有利于少子的形成 反向电流,此时PN结反向 截止,呈高阻态。
内电场方向
R
外电场方向
U
IR
图 2P-N10结P外N结加加反反向向电电压压
总结:PN结外加正向电压时,PN结电阻很小,正向电 流很大,PN结正向导通,电流方向从P型区流向N型区;PN结 外加反向电压时,PN结电阻很大,反向电流很小,近似为零, PN结反向截止。PN结的这种特性称为单向导电性。
N 型硅 阴极引线 NN型型硅硅
(a)
底座 (b阴) 极阴引极线引线
(c) 阴极阴引极线引线
(a)
(a)
图 2-12 半导面体接二触(极b)型管(b)的结构示意图
Βιβλιοθήκη Baidu
平面(c) (型c)
(a) 点接触型图图2-122-1半2(b导半) 体导面二体接极二触管极型的管结的构结示构(c意)示平图意面图型 (a)(a点) 接点触接型触型 (b)(b面) 接面触接型触型 (c)(c平) 面平型面型
2 PN结的单向导电性
a.PN结外加正向电压:P区接电源的正极,N区接电源的负极
P型半导体
PN结
N型半导体
扩散运动>漂移运动,形 成较大的扩散电流,其 方向是由P区流向N区, PN结变窄。随着外加电 压的增大正向电流也增 大,PN结的正向导通。
内电场方向
R
外电场方向
IF
U
图P2N-9结P外N加结加正正向向电电压压
正向电流包括两部分:空穴电流和自由电子电流。虽然两种 不同极性的电荷运动方向相反,但所形成的电流方向是一致的
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b.PN结外加反向电压: P区接电源的负极、N区接电源的正极
漂移运动>扩散运动,外电 场使得P区的空穴和N区的 自由电子从空间电荷区边
P型半导体
PN 结
N型半导体
具有晶体结构的纯净半导体称为本征半导体。晶体通常 具有规则的几何形状,在空间中按点阵(晶格)排列。
SSii 硅硅 硅(SSSiii)
GGee 锗(锗GGe)e
++44
简简化化画画法法 本征半导体原子的空间排列
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+4
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+4
价电子
共价键
+4
+4
+4
硅或锗的 原子核
+4
+4
a.扩散运动
多子
少子
多子
少子
由于浓度的差异
形成的载流子运动称 为扩散运动。扩散运 动是多子的运动。
硼负离子
P型半导体
N 型半导体
空穴
自由电子
图 2-7 多数载流子的扩散运动
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b.内电场的形成 多子
多子扩散到交界面附近 时,自由电子和空穴复合, 留下不能移动的带电离子, 带正、负电的离子形成了空 间电荷区的内电场。
模拟电子技术基础 半导体器件基础
铝金属小球
阳极引线
铝金属铝小小金球球属 外壳 P 触丝 N 型锗片
阳P极阳N引极结线引线 P PNN结结
阳极引线 阳极阳引极线引线
外壳 P 触丝外壳 P 触丝 N 型锗片 引线 引线
点接触型
N 型硅 N N型硅型硅
金锑金合合锑金金 金锑底合座金
底座 阴极引线
P 型Si硅O2 P 型硅 P型硅
2.1.3 N型半导体和P型半导体
1. N型半导体 在硅或锗的本征半导体中掺入微量的5价磷(P)元素,
则形成N型半导体。
+4
+4
+4
掺入
+4
+45
+4
+4
+4
+4
图2-4 本征半导体中空穴和自由电子的运动
模拟电子技术基础 半导体器件基础 2.P型半导体 素空称,穴为如则为空果形多穴在成数型硅P载半型或流导半锗子体导的,,体本自硼。征由原半电子导子也体为称中少为掺数受入载主微流杂量子质的,。3故价P硼型(半B导)体元也
+4
+4
+4
掺入
+3
填补
+4
+43
+4
+4
+4
+4
在掺入硼原子
的本征半导体中, 空穴数目远远大 于自由电子数目。
图2-4 本征半导体中空穴和自由电子的运动
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2.1.4 PN结及其单向导电性
1 .PN结的形成
利用特殊的制造工艺,在一块本征半导体(硅或锗) 上,一边掺杂成N型半导体,一边形成P型半导体,在扩散运 动和漂移运动的作用下,在两种半导体的交界面就会形成一 个厚度稳定的空间电荷区,这就是PN结。
模拟电子技术基础 半导体器件基础
自由电子和空穴的复合、动态平衡
+4
+4
+4
填补
+4
+4
+4
+4
+4
+4
在本征半导体图中2-,4 本自征半由导电体子中空和穴空和穴自由总电是子的成运对动出现,同时又不 断复合,故在一定温度下,载流子的热激发和复合达到动态 平衡,载流子的数目维持在一定的数目。
模拟电子技术基础 半导体器件基础
模拟电子技术基础 半导体的二极管型号说明:
半导体器件基础
举例
模拟电子技术基础 半导体器件基础
2.2.2二极管的伏安特性及主要性能参数
1.二极管的伏安特性 a.正向特性
二极管的伏安特性
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