手机生产测试流程及检验标准
手机厂qc的工作流程
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手机生产测试流程以及设备需求
手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
手机的生产测试标准范本(pdf 27页)
功率等级 7： fc ±400kHz：-23dBm fc ±600kHz：-25dBm fc ±1200kHz：-25dBm fc ±1800kHz：-28dBm
在 MS 接收频段杂散发射
功率等级 5： fc ±400kHz：-19dBm fc ±600kHz：-21dBm fc ±1200kHz：-22dBm fc ±1800kHz：-24dBm 925 MHz ~ 935 MHz： < -67dBm 935 MHz ~ 960MHz： < -79dBm 1805 MHz ~ 1880MHz： < -71dBm
分辨带宽 = 100kHz 视频带宽 = 300kHz ≥10MHz： 分辨带宽 = 300kHz 视频带宽 = 1MHz ≥20MHz： 分辨带宽 = 1MHz 视频带宽 = 3MHz ≥30MHz： 分辨带宽 = 3MHz 视频带宽 = 3MHz
测试环境 常温标准大气条件下
机密
第2页
2006-1-13
深圳市＊＊电子有限有限公司
3.2、射频性能指标：
GSM900M 的性能指标：
检验项目
发射功率等级
AFC DCS 的性能指标：
项目
发射功率等级
表3
标准 Level 5：31~32.5dBm Level 6：31 dBm±3dBm Level 7：29 dBm±3 dBm Level 8：27 dBm±3dBm Level 9：25 dBm±3dBm Level 10：23 dBm±3dBm Level 11：21 dBm±3dBm Level 12：19 dBm±3dBm Level 13：17 dBm±3dBm Level 14：15 dBm±3dBm Level 15：13 dBm±3dBm Level 16：11 dBm±5dBm Level 17：9 dBm±5dBm Level 18：7 dBm±5dBm Level 19：5 dBm±5dBm
手机生产测试计划及测试指标
3.关机电流测试；
4.待机电流测试；
5.发信电流测试；
6.LED开关和电流测试；
7.振动开关和电流测试；
8.MIDI振铃开关和电流测试；
9.MIDI响度测试
10.LCD显示测试；
11.键盘功能测试；
12.SIM卡读写测试；
13.扬声器、麦克风功能测试；
14.电池校准测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
72.DCS高功率中信道Burst平坦度测试；
73.DCS高功率中信道切换频谱测试；
74.DCS高功率中信道调制频谱测试；
75.DCS高功率低信道发射功率；
77.DCS高功率低信道频率误差测试；
78.DCS高功率低信道Burst平坦度测试；
79.DCS高功率低信道切换频谱测试；
56.GSM高功率中信道调制频谱测试；
57.DCS低功率高信道发射功率电平测试；
58.DCS低功率高信道相位误差测试；
59.DCS低功率高信道频率误差测试；
60.DCS低功率高信道Burst平坦度测试；
61.DCS低功率高信道切换频谱测试；
62.DCS低功率高信道调制频谱测试；
63.DCS高功率高信道发射功率电平测试；
2 生产流程
2.1生产过程中测试流程方案
如下图所示。手机的PCB经过SMT后，由拼板切割成单个PCB，先通过Flash和Flex完成软件的下载，然后对每块PCB写入工厂设置的序列号，经过校准、手工安装、用户接口测试（CIT）、整机测试、天线测试、FQA，最后在出厂前写入IMEI号。在每个工位出现故障的手机要进行分析维修。
手机生产制造流程
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程，涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程：1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能，并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定，生产商会开始采购手机所需的各个部件，包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商，经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪，生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板，然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术，以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外，手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中，以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成，生产商会进行全面的质量检查，确保手机的每个功能都正常运行，并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中，准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后，手机会进行一次出厂验收，以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程，每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制，以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程，需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装，再到质检和包装，再到出厂验收，每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中，每一个环节都必须达到高标准的质量控制，以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段，专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈，确定手机的外观设计和功能配置。
同时，他们还需要进行技术研发，确保手机的性能和质量达到要求。
手机生产及测试流程
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
手机中试过程中整机所要进行的检测项目和检测标准
本文件描述了手机试产时，所要进行的检测项目和检测标准，可作为以后类似产品的测试参考一、简介1.1目的制定×××整机中试过程中的检测标准。
1.2适用范围本程序书适用于×××中试过程中的整机。
1.3责任中试工程师、品质工程师、OEM厂家。
1.4定义ESD：electrostatic discharge 。
二、程序内容测试项目2.1电性能测试根据待测手机的机型，选择选择相应标准，测试手机的各项电性能指标。
2.2ESD测试测试手机在静电环境中的性能。
2.3软件功能测试测试用户手册规定的各项功能，以及模拟软件的极端使用条件，测试软件的性能。
2.4环境测试模拟手机使用的各种恶劣环境，测试其性能是否达到要求；主要包括温度冲击、高、低温、湿热、盐雾等测试。
2.5寿命测试测试各易损部件的工作寿命是否达到规格要求；主要包括背光、马达、电池、振铃、按键测试。
2.6机械强度测试测试手机机械结构的强度以及关键部件的器抗磨损性；主要包含振动测试、跌落测试、冲击测试、翻盖强度及耐磨测试等。
2.7其它测试主要包括：铃声测试、时钟维持测试、最长待机时间、最长通话时间、待机电流及电池与旅充通配测试。
三、测试标准3.1其它测试电性能测试标准根据待测手机的机型，测试手机的电性能。
并作好相关记录。
3.2功能/软件测试根据用户手册的内容，详细测试手机的各项功能；以及人为使手机软件的负荷最大化（如使电话本、短消息信箱全部填满，闹钟全部设置等），然后测试软件的性能是否达到要求。
具体测试流程及规范参见《手机软件测试规程》。
3.3ESD静电测试；手机在充电和通话状态时，进行接触放电和空气放电测试，其中：1）接触放电为±4KV,对导电装饰圈、装饰牌不同的位置连续放电各10次后对地放电,要求：通话不中断，屏幕不闪烁，应无黑屏，黑条等；2）空气放电±8KV，对翻盖底壳/面壳、大小LCD四周、受话器、主机按键及主机底壳等处连续放电10次以上，检查LCD显示和通话状况应良好。
手机整机测试流程
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。
在整机测试过程中，需要进行多项测试和检验，以确保手机在出厂前能够正常运行。
下面将介绍手机整机测试的流程和步骤。
首先，整机测试需要准备好测试设备和测试工具，包括手机测试仪、信号发生器、网络模拟器、光源分析仪等。
这些设备和工具可以模拟各种使用场景和环境，对手机进行全面的测试。
接下来，进行手机的外观检查。
在外观检查中，需要检查手机的外壳、屏幕、按键、接口等部分是否完好无损，是否有划痕、变形等情况。
同时，还需要检查手机的颜色、字体、标识等是否符合要求。
然后，进行手机的功能测试。
功能测试包括通话功能、短信功能、网络功能、摄像头功能、音频功能、视频功能等方面。
通过模拟各种使用场景，测试手机在不同情况下的表现和稳定性。
接着，进行手机的性能测试。
性能测试主要包括处理器性能、内存性能、存储性能、电池续航性能等方面。
通过运行各种性能测试软件和应用程序，测试手机在高负荷下的表现和稳定性。
此外，还需要进行手机的无线通信测试。
无线通信测试主要包括蓝牙通信、WIFI通信、4G/5G通信等方面。
通过连接各种外部设备和网络，测试手机在无线通信环境下的表现和稳定性。
最后，进行手机的耐久性测试。
耐久性测试主要包括摔落测试、振动测试、温度测试、湿度测试等方面。
通过模拟各种极端情况，测试手机在极端环境下的表现和稳定性。
综上所述，手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。
通过全面的测试和检验，可以确保手机在出厂前能够正常运行，为用户提供更好的使用体验。
希望本文介绍的手机整机测试流程和步骤能够对手机生产厂商和测试人员有所帮助。
手机厂工作流程
手机厂工作流程手机是现代人生活中不可或缺的一部分，而手机的生产离不开手机厂的工作流程。
手机厂的工作流程是一个复杂而又精细的过程，需要各个环节的配合和协调。
本文将从手机厂的工作流程入手，详细介绍手机生产的整个流程。
1. 原材料采购。
手机的生产过程首先需要原材料，包括各种塑料、金属、电子元件等。
手机厂需要与各个原材料供应商进行合作，确保原材料的质量和供应的稳定性。
原材料采购需要考虑成本、质量和交付时间等因素，需要进行谨慎的选择和谈判。
2. 设计和研发。
手机的设计和研发是手机生产的关键环节。
手机厂需要拥有一支强大的研发团队，不断进行创新和技术升级，以满足市场的需求。
手机的设计需要考虑外观、功能、性能等多个方面，需要进行多轮的修改和测试，确保产品的质量和用户体验。
3. 生产制造。
生产制造是手机厂的核心环节，包括手机的组装、调试和测试等工序。
手机厂需要建立完善的生产线，确保生产效率和产品质量。
生产制造需要严格遵循生产工艺和标准操作规程，确保每一部手机都符合标准和质量要求。
4. 品质控制。
品质控制是手机生产过程中不可或缺的环节。
手机厂需要建立完善的品质控制体系，包括原材料检验、生产过程监控和成品检测等环节。
品质控制需要确保产品符合相关标准和法规要求，确保产品的质量和安全性。
5. 包装和物流。
手机生产完成后，需要进行包装和物流。
手机厂需要设计合适的包装方案，确保产品在运输过程中不受损坏。
同时，手机厂需要与物流公司合作，确保产品能够及时、安全地送达客户手中。
6. 销售和售后。
手机生产完成后，需要进行销售和售后服务。
手机厂需要与各大手机运营商和电商平台进行合作，将产品推向市场。
同时，手机厂需要建立完善的售后服务体系，确保用户能够得到及时、有效的售后支持。
手机厂的工作流程是一个复杂而又精细的过程，需要各个环节的配合和协调。
手机厂需要不断进行技术创新和管理创新，以适应市场的需求和变化。
手机厂的工作流程不仅仅是产品的生产，更是一个全方位的服务体系，需要考虑市场、技术、质量、成本等多个方面的因素。
手机整机测试流程
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的环节，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
下面将介绍手机整机测试的流程和注意事项。
1. 外观检查。
首先进行外观检查，包括手机表面是否有划痕、变形或颜色不一致等情况。
同时检查手机的按键、插孔和接口是否完好，确保外观没有任何瑕疵。
2. 屏幕测试。
接下来进行屏幕测试，检查屏幕是否有坏点、亮点或者色差。
通过显示不同颜色和图案来检查屏幕是否正常，确保屏幕显示效果良好。
3. 触摸测试。
进行触摸测试，确保触摸屏的灵敏度和准确性。
测试手机能否正常响应触摸操作，包括单击、滑动和多点触控等功能。
4. 声音测试。
进行声音测试，包括扬声器和麦克风的测试。
测试手机的音质和音量是否正常，同时检查通话和录音功能是否正常。
5. 通信功能测试。
测试手机的通信功能，包括信号接收和发送、WIFI连接、蓝牙连接等功能。
确保手机可以正常进行通信和网络连接。
6. 摄像头测试。
进行摄像头测试，包括前置摄像头和后置摄像头的测试。
测试摄像头的对焦、拍照和录像功能是否正常。
7. 电池测试。
进行电池测试，测试电池的续航能力和充电功能。
确保手机可以正常使用并且电池性能良好。
8. 硬件功能测试。
最后进行硬件功能测试，包括指纹识别、重力感应、陀螺仪等功能的测试。
确保手机的硬件功能完好。
总结。
手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
在测试过程中需要注意细节，确保每个功能都可以正常使用。
只有经过严格的测试，手机产品才能达到用户的预期，提升品牌形象，增强用户信心。
手机结构件外观检查及测试标准
手机结构件外观检查及测试标准随着移动互联网的快速发展，手机作为一种必备的通讯工具已经融入我们的生活和工作中。
在生产制造过程中，手机结构件的质量和外观检查至关重要。
本文就手机结构件外观检查及测试标准进行综述。
一、外观检查1.1 外壳外壳是手机的主要结构件之一，其出现裂纹、变形、色差、划痕、漏口等问题，都会直接影响到手机的美观度和使用功能。
因此，外壳的外观检查要严格按照相关标准进行。
常用的外观检查方法有肉眼观察、显微镜检查、圆度、平面度检查等。
1.2 屏幕屏幕是手机操作的主要部分，外观检查要检验屏幕平整度、玻璃颜色、观察角度等，不同型号的手机对屏幕的检查标准也各不相同。
1.3 按键按键是手机操作便利性的关键之一，外观检查主要包括按键间距、按键响应力、按键硬度等，需要凭借经验和专业仪器进行检查。
1.4 接口与孔接口与孔是手机与外部设备连接的主要部分，外观检查要检验接口的配合度、外观色差、塑料溢出、孔的形状是否规整、孔边沿的平整度等。
检查过程中还需关注接口的功能是否正常，如数据线、耳机线、充电器等的连接是否稳定。
二、测试标准2.1 外观外观是手机结构件测试的一个重要方面，其测试标准主要包括压力、温度、湿度、冲击等。
测试时需注意，不同型号的手机外观测试标准不同，测试人员根据不同型号的手机进行具体测试。
2.2 材料材料是影响手机外观和品质的主要因素之一。
为了确保手机的品质，材料的测试工作非常重要。
材料测试主要包括硬度、密度、厚度、折射率等。
2.3 功能功能测试是手机结构件测试的最终目的，其测试标准包括硬件测试和软件测试两方面。
硬件测试主要检查手机各种接口的功能是否正常，包括数据线、耳机线、充电器等。
软件测试则主要检查手机系统及应用程序的功能是否正常，如操作是否流畅，应用是否正常运行等。
三、结论以上是手机结构件外观检查及测试标准的综述，不同型号的手机在检查时具体操作还需根据不同的测试标准执行。
在生产制造过程中，手机结构件的质量和外观检查应当严格按照相关标准进行，为消费者提供高品质的手机产品。
手机成品检验规范ABC
捷路通科技有限公司手机成品检验规范（功能与外观）拟制：＿＿＿＿审核：＿＿＿＿＿＿批准：＿＿＿＿＿＿CONTENTS：一、目的 (3)二、适用范围 (3)三、检验方式和接收水准 (3)四、缺点定义 (3)4.1严重缺点 (CRITICAL) (3)4.2重要缺点 (MAJOR) (3)4.3次要缺点 (MINOR) (3)五、包装检查标准 (3)六、外观/形合检查标准 (4)6．1 检查面定义 (4)6．2外观术语 (4)6．3检查条件 (4)6．4判定基本原则 (5)6．5 缝隙检查标准 (5)6．6 色点/异物/划痕检查标准 (5)6．7 其他检查标准 (6)七功能检测标准 ............................................................................................................................................... 错误！未定义书签。
一、目的明确捷路通公司手机检验标准，为区分良品及不良品提供可靠的依据，保证手机成品品质。
二、适用范围适用于XX公司所有手机的检验及判定。
三、检验方式和接收水准。
3．1抽样接收水准：一般情况下，采用MIL-STD-105E抽样标准，进行一次性随机抽样，G = II ，缺陷数为不合格品数，AQL水准：Critical（CR）=0，Major（MAJ）=0.4 ，Minor（MIN）=1.0。
3．2检查顺序：包装检查→外观/形合检查→基本功能检查→性能参数测试四、缺点定义4.1严重缺点 (CRITICAL)——对人身安全造成伤害或存在安全隐患的缺陷，或与法律法规有冲突的缺陷。
4.2重要缺点 (MAJOR)——产品的功能不良，不能达到使用效果，或严重影响外观收货标准，及其它可能引起投诉的缺陷；4.3次要缺点 (MINOR)——生产中造成的轻微不良，但不影响使用功能，不用更换零件稍作加工即可修复使用的缺陷。
【改善报告】手机生产测试计划及测试指标
16.GSM和DCS频段切换测试；
17.Serial Number扫描；
18.IMEI扫描；
发信测试内容
19.PA发信功率校准测试；
20.频率校准测试；
21.GSM低功率高信道发射功率电平测试；
22.GSM低功率高信道相位误差测试；
23.GSM低功率高信道频率误差测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
I250平台手机生产测试计划
1目的3
2生产流程3
2.1生产过程中测试流程方案3
2.2生产测试计划4
2.2.1测试项目4
2.2.2测试计划7
2.2.3工位设置建议（Process）13
2.2.4设备数量统计14
附1术语表15
附2 GSM收发信标准15
1 目的
手机在生产过程中需要分几个步骤进行测试，目的保证在生产过程中手机符合设计标准，由于手机使用元器件一致性和贴片或安装过程偏差，容易造成某些性能指标不符合标准，一定要通过测试将生产过程中存在故障的手机流向分析维修工位，从而保证手机在出厂时所有性能指标符合GSM标准和设计要达到的指标。
48.GSM高功率高信道Burst平坦度测率高信道调制频谱测试；
51.GSM高功率中信道发射功率电平测试；
52.GSM高功率中信道相位误差测试；
手机生产测试流程
以xx工厂的加工生产过程为例1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。
启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
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第一部分：产品外观检验标准陷分类定义义量面定义视检验条件：：日光灯光源。
：眼睛到检查面的距离——30cm。
员视力：裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。
时间：不超过8s。
：被测面与水平面为45°，上下左右转动15°。
上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。
验方式和判定标准：用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。
AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准（D、W、L单位mm）（划伤、纤维）判定标准同一台手机的点、线总缺陷允收数：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS注：1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。
第二部分：产品功能检验标准SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。
启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
3.Board ATE从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE 这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。
通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。
Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。
Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest //EPROM测试WritePSID //写入PSIDWritePhoneNumber //写入号码SRAM_TestBattery_low //测试手机是否可检测到低电压Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压LED_testSetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续//ATE站位会先检查这个标志位//（CheckMask），只有做//了前一站的ATE操作，才可以做下一站//的操作.因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。
这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任意的，是跟PSID相关的，号码＝2＋PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。
Function Check: 这个工位主要检查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask //检查Mask，判断前一站是否已经操作过CalBBDAC //给BB的参考电压校准(1.1v),即BB_IQDACCalRFIQDAC //给RF的参考电压校准(1.6v), 即RF_IQDACSpeakTest //Reveiver测试CheckQSCFreq //检查工作频率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test //Mic 偏置电压设置Ring_test //speaker测试SetMaskRF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF_TXCONTRF Inspection: 通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET,RF_SLOPE等参数。
在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskMeasTXAll //测量RF发射的所有参数Read_TXPWR //读发射功率Read_MODPWR //读调制功率……（后面还有很多，没有抄下来）启示：5个关键参数：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做42＋TALK会破坏这些参数，务必慎重，如确实要做，最好能事先获取并记录下来以便恢复。
4.Assembly and Finally test经过了BoardATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是“有血有肉”的了，下一个阶段就是要手机安LCD，MIC 等“胳膊腿”了。
图中的步骤有些从字面上已经可以理解了，下面对部分步骤做一些说明：Power Consumption:测试手机的关机电流，充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。
在测试关机电流的时候，外部稳压电源输入电压3.8V,限流1A进行测试。
在PC上我们可以看到相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskTalking_CurStandBy_CurPre_chargeNormal_charge-->3.6Full_charge-->4.2EnterTestModeSetMask装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中…”，就算通过。
Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站，操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认铃声在83~100dB之间）。
这里操作员拨打的号码为2+PSID后四位，这号码是在ATE设置的时候已经预设好的。
RF Power: 1＋9power进入ATE模式，4+[talk],CH+talk进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。
通过的标准是在1~2秒内手机50％以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。
Audio loopback:1＋9+power进入ATE，16＋talk,2+talk，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常，测试时夹具往Mic输入一个正弦波，测试Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在20~280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。
终检：检查裸机完整性；外观：LCD，键盘有无不良；外壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。
MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。
从PC上我们可以看到相关的操作：EnterTestModeCheckPSIDCheckMaskShipmentSetupSetMaskPacking:将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。
5.CFC），上面的图是根据MFG提供的信息整理的：JCFC的流程我没有实际去参观过（希望有机会也能去看一下解电子签名：UT手机刚下线的时候，开机后的IDLE界面都有“未经UT功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经），经过这道工序后，IDLE的界面上的字样就会消失，用户可以进入设置中的待机界面自由设置了。
L考证Write Anti-cross：即防串货功能，原先的手机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，比如在同一个手机上我可以写入北京地区的区号010开头的号码，也可以写入成都地区028开头的号码，为了防止在一个地方销售的小灵通被部转卖到另外一个地区（价格存在差异），影响我们正常的销售，之后对手机进行号码限制，增加了防串货功能，限定手机只能烧入特定区号开头的号码，比如一批手机销往上海市场，那么，经过WriteAnti-cross之后，这批手机只能烧021开头的号码。