第七讲影响镀层组织的主要因素
电镀质量六大影响因素
电镀质量六大影响因素影响电镀质量的因素很多，包括镀液的各种成分以及各种电镀工艺参数，下面讨论其中的主要因素。
(l) pH值的影响镀液中的pH值影响氢的放电电位、碱性夹杂物的沉淀，还影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。
但是，对各种因素的影响程度一般不可预见。
最佳的pH值往往要通过试验决定。
在含有络合剂离子的镀液中，pH值可能影响存在的各种络合物的平衡，因而必须根据浓度来考虑。
电镀过程中，若pH值增大，则阴极效率比阳极效率高，pH值减小则反之。
通过加入适当的缓冲剂可以将pH值稳定在一定的范围。
(2)添加剂的影响镀液中的光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂能明显改善镀层组织。
这些添加剂有无机和有机之分，无机添加剂在电解液中形成高分散度的氢氧化物或硫化物胶体，吸附在阴极表面阻碍金属析出，提高阴极极化作用。
有机添加剂多为表面活性物质，它们会吸附在阴极表面形成一层吸附膜，阻碍金属析出，因而提高阴极极化作用。
另外，某些有机添加剂在电解液中形成胶体，会与金属离子络合形成胶体一金属离子型络合物，阻碍金属离子放电而提高阴极极化作用。
(3)电流密度的影响任何电镀液都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。
当电流密度过低时，阴极极化作用较小，镀层结晶粗大，甚至没有镀层。
随着电流密度的增加，阴极极化作用也随着增加，镀层晶粒越来越细。
当电流密度过高，超过极限电流密度时，镀层质量开始恶化，甚至出现海绵体、枝晶状、“烧焦”及发黑等。
电流密度的上限和下限是由电镀液的本性、浓度、温度和搅拌等因素决定的。
一般情况下，主盐浓度增大，镀液温度升高，以及有搅拌的条件下，可以允许采用较大的电流密度。
(4)电流波形的影响电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变化来影响阴极沉积过程的，它进而影响镀层的组织结构甚至成分，使镀层性能和外观发生变化。
实践证明，三相全波整流和稳压直流相当，对镀层组织几乎没有什么影响，而其他波形则影响较大。
例如，单相半波会使镀铬层产生无光泽的黑灰色；单相全波会使焦磷酸盐镀铜及铜锡合金镀层光亮。
影响镀层厚度分布均匀性的因素
一、影响镀层厚度分布均匀性的因素：使镀层厚度分布均匀的重要性电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好.当工件上沉积的总金属量相同时,若厚度分布不均匀，则会带来很多坏处：（1）对于阳极性镀层，镀层薄处经不起牺牲腐蚀会先使基体产生锈蚀。
而一个制件部分锈蚀后则已不合格，造成了镀层过厚处金属的浪费。
若为保证最薄处不生锈，只能加大平均厚度，导致电镀成本增大。
（2）对于阴极性镀层，薄处镀层孔隙率高，很易产生点状锈蚀,继而锈点加大，形成连片锈蚀。
与阳极性镀层相比,阴极性镀层薄处锈蚀更快。
对于局部防渗氮、渗碳镀层，薄处易形成孔眼，失去保护作用。
若厚度均匀则各部分孔隙率差别不大，总体防蚀性提高。
例如,对电池钢壳滚镀亮镍，壳内(特别是靠底部的地方)镀层很薄，甚至在清洗烘干时即已起小锈点、泛黄，为此要“出白”处理，迅速用水溶性封闭剂封闭后干燥.(3）对于光亮性电镀,镀层薄处因阴极电流密度小，故光亮整平性差，影响整体外观。
(4）合金电沉积时，不同厚度处的合金组分不相同,或外观不均(如仿金镀）,又或抗蚀性不一致（如锌镍合金).（5）不同厚度处镀层的物理、机械性能(如脆性、内应力等）不一样。
若镀后还要作冲压成型等机加工处理,镀层过厚处往往机加工性能不良(起皮、开裂、粉状脱落等）。
无论从防蚀性，还是外观、机加工性能等方面讲,都希望提高镀层厚度的均匀性。
对于尺寸镀硬铬，若用户要求镀后不作磨削处理,则很难办到;有时为了保证最薄处达到最终尺寸要求，厚度均匀性差时，不得不大大加大平均厚度，这在生产中并不少见。
为使制件上镀层各部分厚度尽量接近，必须了解影响厚度分布均匀性的因素。
二、影响镀层厚度分布均匀性的因素：镀液性能因素-镀液的分散能力与深镀能力这是镀液的两项重要技术指标,一般为新工艺研究的必测指标。
镀液的分散能力是指镀液使镀层厚度分布均匀的能力,又称均镀能力，通常用T·P表示。
在其他条件相同时,分散能力越好,则镀层厚度分布越均匀。
影响电镀的因素及解决方法
影响电镀镀层质量的因素——电镀生产工艺核心提示：电镀生产工艺流程一般包括镀前处理、电镀和镀后处理3大步。
1.镀前处理镀前处理是获得良好镀层的前提，一般包括机械加工、酸洗、电镀生产工艺流程一般包括镀前处理、电镀和镀后处理3大步。
1.镀前处理镀前处理是获得良好镀层的前提，一般包括机械加工、酸洗、除油等步骤。
机械加工是指用机械的方法，除去镀件表面的毛刺、氧化物层和其他机械杂质，使镀件表面光洁平整，这样可使镀层与基体结合良好，防止毛刺的发生。
有时对于复合镀层，每镀一种金属均须先进行该处理。
除机械加工抛光外，还可用电解抛光使镀件表面光洁平整。
电解抛光是将金属镀件放人腐蚀强度中等、浓度较高的电解液中，在较高温度下以较大的电流密度使金属在阳极溶解，这样可除去镀件缺陷，得到一个洁净平整的表面，从而使镀层与基体有较好的结合力，减少麻坑和空隙，使镀层耐蚀性提高。
但需要注意，电解抛光不能代替机械抛光。
酸洗的目的是为了除去镀件表面氧化层或其他腐蚀物。
常用的酸为盐酸，用盐酸清洗镀件表面，除锈能力强且快，但缺点是易产生酸雾，对Al、Ni、Fe合金易发生局部腐蚀，不适用。
改进的措施是使用加入表面活性剂的低温盐酸。
除钢铁外的金属或合金亦可考虑用硫酸、醋酸及其混合酸来机械酸洗。
需要说明的是，对于氰化电镀，为防止酸液带人镀液中，酸洗后还需进行中和处理，以避免氰化物的酸解。
除油的目的是清除基体表面上的油脂。
常用的除油方法有碱性除油和电解除油，此外还有溶剂(有机溶剂)除油和超声除油等。
碱性除油是基于皂化原理，除油效果好，尤其适用于除重油，但要求在较高温度下进行，能耗大。
电解除油是利用阴极析出的氢气和阳极析出的氧气的冲击、搅拌以及电排质的作用来进行，但阴极会引起氢脆，阳极会引起腐蚀。
需要说明的是在镀前处理的各步骤中，由一道工序转人另一道工序均需经过水洗步骤。
2.电镀镀件经镀前处理，即可进人电镀工序。
在进行电镀时还必须注意电镀液的配方，电流密度的选择以及温度、等的调节。
徐工特约：镀层结合力的实质及影响因素
徐工特约：镀层结合力的实质及影响因素一：镀层结合力的实质1.万有引力任何两个物体之间都存在相互作用的吸引力。
当然，原子之间也有这种相互作用的力。
我们把这种相互作用的力叫做万有引力。
这种作用力与物体之间的距离大小的平方成反比。
原子之间也有同样的道理。
假如某基材上的油污没有除尽，镀层与基材之间的距离差拉大了，镀层与基材之间的万有引力比较小，所以结合力差，镀层容易脱皮，起泡。
2.形成金属键之间的作用力金属键的定义为：金属离子靠共同的自由电子而结合到一起的作用力，我们把它叫做金属键。
例如，我们电镀时，添加剂添加过多，镀层中夹杂有机物过多，很难与基材形成金属键或金属键形成不够强或镀层的脆性就比较大，高温烘烤时容易出现脆性引起的凸起麻点，像起小泡一样。
3.机械镶嵌作用力例如我小时候，我的家庭条件比较差，到了冬季，因怕冷不愿洗头，一个月后，头发很蓬乱，我妈妈拿起梳子给我梳头，这个时候用很大的力梳子才能前进，那真的是叫做疼。
阻碍梳子这么大的阻力是因为头发不光滑及蓬乱引起的，梳子和头发不仅存在阻力，蓬乱的头发加大了梳子与头发之间的机械镶嵌作用。
同样，电镀同一个产品，基材光滑部分镀层与基材之间的结合力肯定没有基材粗糙部分与镀层之间的结合力好。
镀层与镀层之间的结合力也可这样理解。
在我们的论坛里，有位朋友说他的镀亮锡工件，基材光滑部分总是脱皮，粗糙部分没有问题。
大家是不是可以从这方面考虑这个问题呢?那是必然的。
二：影响镀层结合力的因素1.基体材质:不同材质上镀同一镀层，产生的结合力大小不一样，我个人认为可能是不同材质与同一镀层之间产生的金属键作用不一样，具体是什么原因，目前还没有定论。
2.镀层的光亮性:从事电镀行业的人都知道，在光亮镍上面镀酸铜，结合力很差。
这是为什么呢？其原因有两个：1.是部分光亮电镀必然靠添加剂镀层才光亮，光亮镀层表面会产生一层添加剂膜层，阻碍了下一镀层与本镀层的结合。
2.光亮镀层表面必然光滑，机械镶嵌较弱，也影响它们之间的结合。
影响电镀层质量的因素及生产中注意事项
影响电镀层质量的因素及生产中注意事项摘要：介绍了影响电镀层质量的物理、化学及人为三大影响因素，物理因素主要为镀件材料、形状及表面状态等;化学因素主要为化工材料及配液用水等。
论述了电镀工艺中挂具、阳极、设备及包装对镀房质量的影响，并针对这些质量影响因素在生产过程中应注意的事项进行了详细阐述。
关键词：镀层质量;影响因素;注意事项引言电镀过程中影响电镀层质量的因素较多且复杂，但总的可以归结为物理的、化学的和人为的三种影响因素，在生产过程中，对这三种影响因素加以控制和注意，就会获得满意的、稳定的镀层质量。
一、物理因素影响电镀层质量的物理因素主要有受镀零件、挂具、装挂方式、阳极、设备、包装及贮存环境等。
1受镀零件受镀零件基体材料、形状大小、表面质量对电镀层的影响非常大，这是不容忽视的。
1.1基体材料在设计产品零件时，如该零件需要镀覆，设计者应充分考虑零件材料的镀覆性，当合金中非主成分的铜、铝及镁等金属总含量超过指标时，其表面就很难获得合格的镀覆层；另外，有些采用不符合标准或劣质原材料加工零部件，当加工零部件材料中的铅、锡或镉等金属杂质含量超过一定量时，也难以在零部件表面获得优质的镀覆层。
针对基体材料影响因素应注意以下几点：1〉设计者在选择零部件材料时，除考虑材料在产品中的性能外，还应考虑表面处理对材料的选择性。
2〉应选择符合标准要求的材料加工零部件。
1.2形状对于电镀来说，产品零件的几何形状是不确定的，是变动量最大的物理因素，也是决定电镀加工难易程度的重要因素。
零件形状越复杂，电镀难度系数就越大,对于外形复杂的零件，在进行电镀加工时，突起的部位会因电流过大而烧焦，而低凹部位又因电流过小而镀层很薄或根本镀不上镀层，即便是简单的平板零件，如不采取保护措施，也会使平板四周镀层较厚，而中心部位镀层厚度较薄。
针对形状大小影响因素应注意以下几点：1〉镀覆形状复杂的零件时，应尽可能选取分散能力好的镀液。
2〉根据零件形状选择合适的挂具及装挂方式，避免窝气、尖端放电或深孔无镀层等疵病的产生。
电镀件的知识点总结
电镀件的知识点总结一、电镀原理1. 电镀的基本原理电镀是利用电解学原理，在适当的电解质溶液中，将一种金属沉积在另一种金属的表面上的方法。
电镀过程中，被镀件作为阴极，在外加电压作用下，阳极上的金属离子在电解液中获得电子并沉积到阴极表面上，从而形成一层金属膜。
2. 电镀的影响因素电镀过程中影响镀层质量的因素包括电镀液的成分、温度、PH值、电流密度、搅拌方式等，同时还受到被镀件的表面处理、预处理工艺、电镀设备和环境条件等多方面因素的影响。
3. 电镀层的性能电镀层主要有提高金属表面的光泽、提高耐腐蚀性、增强硬度和抗磨损性、提高导电性等功能。
不同的电镀层材料和工艺对镀层性能有不同的影响。
二、电镀工艺1. 预处理工艺预处理工艺是电镀过程中非常重要的一环，其目的是去除被镀件表面的油污、氧化膜和杂质，以保证镀层与被镀件的结合力和质量。
预处理工艺包括去油、除锈、酸洗、磷化等步骤。
2. 主要电镀工艺常见的电镀工艺包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌、镀镍铜合金等，不同的电镀工艺适用于不同的被镀件材料和要求。
3. 后处理工艺在电镀完成后，通常还需要进行后处理工艺，例如烘干、抛光、封孔处理等，以提升电镀件的表面质量和性能。
三、电镀件的应用领域电镀件广泛应用于汽车零部件、家用电器、机械设备、建筑材料等领域。
在汽车制造行业中，电镀件用于提升汽车外观质感和耐腐蚀性；在家电制造行业中，电镀件用于提升产品的外观光泽和抗腐蚀性能；在机械设备领域，电镀件用于提高零部件的表面硬度和耐磨损性能。
四、电镀件的环保技术随着环保意识的提升，电镀行业也在不断改进工艺，采用环保技术。
例如，采用无铬镀层技术、循环利用电镀废水等，以减少对环境的影响。
总之，电镀件作为一种常见的金属表面处理方法，其原理、工艺和应用领域都具有重要的意义。
在适当的工艺条件下，能够获得高质量的电镀件产品，满足不同领域的需求。
同时，随着环保技术的不断发展，电镀行业也在向着绿色、环保的方向不断努力前行。
影响镀层厚度分布均匀性的因素：传质不均造成厚度分布不均匀
影响镀层厚度分布均匀性的因素：传质不均造成厚度分布不均
匀
影响镀层厚度分布均匀性的因素：传质不均造成厚度分布不均
匀
关键词：影响，镀层，厚度，均匀性，因素
作者：
内容：
当电镀大平面工件(如大铁板镀锌)时，由于平板中间部位的主盐金属离子消耗后的传质补充速度小于周边主盐金属离子的补充速度，浓差极化较大，往往中间部位镀层薄、亮度差。
此时若静镀，效果很差，采用阴极移动则稍好。
当允许空气搅拌时，最好采用空气搅拌。
另一办法是在板中间部位设法加辅助阳极。
思考题：l．为什么镀槽不宜设计过窄?
2．为什么滚镀时阳极不宜过短?
3．采用辅助阳极和辅助阴极各起什么作用?
第七讲思考题的参考答案：
1．阴极上的主要副反应是H+放电还原而析氢。
其主要害处有：(1)降低阴极电流效率，浪费电；(2)降低允许阴极电流密度，镀层易烧焦；(3)产生气体针孔、麻点；(4)造成基体或镀层渗氢，产生氢脆，镀层起泡；(5)升高镀液pH；(6)使某些工件“窝气”，局部无镀层．
2．阳极析氧的主要坏处有：(1)降低阳极电流效率；(2)造成阳极钝化，使阳极溶解不良或破坏电流分布的均匀性；(3)氧化破坏镀液中某些组分，造成损失或产生有害杂质。
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影响镀层厚度和质量的主要因素
影响镀层厚度和质量的主要因素整个反应历程中镍析出的少，产生的氢多。
通常沉积镍层中总会有百分之三到百分之十五的磷，这就是电镀镍和化学镀镍的根本区别所在。
影响镀层厚度和质量的主要因素是时间、温度和PH值。
在槽液温度和PH值固定的条件下，镀层厚度和化学镀时间的关系，可见，随着时间延长，镀层随之增厚，但是沉积速率随着时间稍有减小。
槽液温度随沉积速率的影响。
随着温度提高，沉积速率急速增大。
在槽液温度低于50摄氏度的时候，沉积速率几乎为零。
当温度高于80摄氏度的时候，沉积速率明显下降。
最佳操作温度为八十摄氏度左右。
沉积速率受PH值影响，当PH值等于四的时候，发现底材镁合金产生严重溶解，沉积物几乎没有附着力。
当PH值大于八的时候，镀层会产生内应力，镀层内磷含量很低，这就使镀层耐蚀性下降。
最佳的条件是PH值等于6.5±1。
试验证明，工艺工程中碱洗对零件尺寸变化可以忽略。
酸洗，尺寸减小为每分钟1毫米，氟化物活化处理为每分钟0.08微米。
镀层密度为7.28~7.32每立方厘米。
镀层附着力好，经过两小时250摄氏度处理后空冷，没有发现镀层变色、裂纹、鼓泡或者脱落。
没有经过热处理镀层显微硬度为760~785VHV。
两小时230摄氏度处理后显微硬度可以提高55~65VHV。
在湿度百分之九十五，温度九十五摄氏度的恒温恒湿箱中试验四十八小时，镀层没有任何变化。
该镀层热稳定性优良。
在二百五十摄氏度，真空度为1.33*10-3帕真空箱四十八小时试验，镀层没有变化。
经过热循环试验100次，镀层完好。
化学镀镍层采用高活性酸性溶剂很容易焊接。
如果镀层在空气中长期放置，或者经过热处理，不采用高活性酸性溶剂就很难进行焊接。
这个事例证明，镁合金表面上可以直接进行化学镀镍，其附着性很好，其耐蚀性、硬度、可焊性均能满足工业要求，这对镁合金在通讯行业中应用开拓了广大市场空间。
影响镀层厚度分布均匀性的因素：阳极的影响
影响镀层厚度分布均匀性的因素：阳极的影响影响镀层厚度分布均匀性的因素：阳极的影响-水平方向阳极排布的影响关键词：影响，镀层，厚度，均匀性，因素作者：内容：1.水平方向阳极排布的影响水平方向阳极排布是均匀分布好还是集中分布好?是密一点好还是稀一点好?对于长件电镀(如钢管镀锌)，生产中常有如图4中a、b、c三种阳极排布。
图4水平方向的阳极布置Figure 4 Horizontal distribution of anodes采用a的阳极分布时，水平方向阳极总长度超过工件许多，工件左右两头的电力线过于集中、紧密，阴极电流密度过大，两头不仅镀层厚，且很易烧焦。
采用b排布，阳极水平方向两头均短于工件长度(一般宜短l0～15 cm)，则电力线分布较均匀，工件霞头镀层不致过厚，也不易烧焦，是合理的阳极分布。
因此，阳极在阳极杆上的位置不应一成不变，而宜梅据工件情况，适时给予恰当的调整。
图4中c排布则阳极过少、过稀，这是不大懂电镀的人常犯的错误。
讲一个真实故事：一次，陪某设备厂老板去一家小厂收款，进大门时扫了一下堆在门口的成品镀锌钢管。
到了办公室后，我问电镀厂老板：“最近没钱买锌板了吗?”老板很吃惊：“袁老师，你真神了，还未去车间看，咋知这回事?”其实一点不神：因为镀的钢管一段亮一段不亮，差别很明显，显然槽中只稀稀拉拉挂了几个锌板。
当阳极过稀时，电力线分布很不均匀，离阳极近的一段电力线密集，电流密度较大，镀层光亮性好；两阳极间隔处对应的工件部分则情况刚好相反。
原则上，在阳极面积允许大的情况下，阳极越密集，则电力线分布越均匀，电镀效果越好。
那种以为少挂阳极就可省金属材料消耗的想法，是连物质不灭定律都不懂的无知表现。
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防腐技术答案版
《设备防腐技术》复习题判断题和简答题的16,17,21,22没总结答案，自己弄下吧！其他答案看判断题的时候顺便检查一次啊！一.名词解释化学腐蚀电化学腐蚀物理腐蚀全面腐蚀局部腐蚀小孔腐蚀晶间腐蚀大气腐蚀土壤腐蚀电极电位平衡电极电位腐蚀电位电位-PH图电极极化阳极极化阴极极化浓差极化电化学极化金属钝化应力腐蚀牺牲阳极法强制电流法阴极保护保护电流密度保护电位缓蚀效率阳极型缓蚀剂阴极型缓蚀剂保护度1化学腐蚀：指金属表面与非电解质直接发生纯化学作用而引起的破坏；2电化学腐蚀：金属表面与离子导电的介质因发生电化学作用而产生的破坏。
3物理腐蚀：金属由于单纯的物理溶解作用所引起的破坏。
4全面腐蚀（均匀腐蚀): 整个表面的腐蚀基本相等，其大小可根据材料和腐蚀介质测算出来。
5局部腐蚀：腐蚀仅发生在金属的某一局部区域，其它部位基本没有发生腐蚀，或金属某一6部位的腐蚀速度比其它部位的腐蚀快得多，呈局部破坏状态。
6小孔腐蚀（点蚀）：金属表面某一局部出现向深处发展的小孔，其腐蚀深度大于其孔径，而其它部位不腐蚀或腐蚀很轻；7晶间腐蚀：是金属的晶粒边界和它的邻近区域发生腐蚀的现象，金属表面无明显变化，但金属强度已大大降低。
如：1Cr18Ni9钢在NaCl溶液中的腐蚀。
8大气腐蚀：金属材料暴露在大气自然环境下，由于大气中水和氧等物质的作用而引起的腐蚀；9土壤腐蚀：埋在土壤中的各种金属构件发生的腐蚀（电化学腐蚀）。
主要影响因素：土壤性质、杂散电流、腐蚀微生物等。
10金属在电解质溶液中，由于金属-溶液界面上“双电层”的形成，使金属与溶液间产生电位差，这种电位差称为电极电位。
11金属在溶液中的溶解过程与金属离子沉积过程达到平衡时，此时的电极电位就称金属的平衡电极电位。
12腐蚀电位（自然电位）：金属与电解质溶液接触，经过一定时间即可获得一个稳定的电位值，这个电位称为腐蚀电位。
13电位-pH图：基于化学热力学原理，用金属的氧化-还原电位作为纵坐标，溶液的pH值做横坐标，金属与水的电化学反应或化学反应的平衡值作出的线图。
连续电镀考试题库及答案
连续电镀考试题库及答案一、单项选择题1. 连续电镀的基本原理是什么？A. 电镀液中的金属离子在电场作用下向阴极移动并沉积B. 电镀液中的金属离子在电场作用下向阳极移动并沉积C. 电镀液中的金属离子在电场作用下向阴极移动并溶解D. 电镀液中的金属离子在电场作用下向阳极移动并溶解答案：A2. 连续电镀中，阴极和阳极的相对位置是怎样的？A. 阴极和阳极是平行的B. 阴极和阳极是垂直的C. 阴极和阳极是交错的D. 阴极和阳极是相对的答案：D3. 连续电镀过程中，电流密度对镀层质量的影响是什么？A. 电流密度越大，镀层越均匀B. 电流密度越大，镀层越粗糙C. 电流密度越小，镀层越均匀D. 电流密度越小，镀层越粗糙答案：B4. 连续电镀中，电镀液的温度控制对镀层质量的影响是什么？A. 温度越高，镀层质量越好B. 温度越高，镀层质量越差C. 温度越低，镀层质量越好D. 温度越低，镀层质量越差答案：B5. 连续电镀中，电镀液的pH值对镀层质量的影响是什么？A. pH值越高，镀层质量越好B. pH值越高，镀层质量越差C. pH值越低，镀层质量越好D. pH值越低，镀层质量越差答案：B二、多项选择题6. 连续电镀中，影响镀层质量的因素包括哪些？A. 电流密度B. 电镀液的温度C. 电镀液的pH值D. 电镀液的浓度答案：ABCD7. 连续电镀中，电镀液的组成通常包括哪些？A. 金属离子B. 络合剂C. 缓冲剂D. 稳定剂答案：ABCD8. 连续电镀中，电镀液的循环系统通常包括哪些部分？A. 泵B. 过滤器C. 热交换器D. 管道答案：ABCD9. 连续电镀中，电镀液的过滤系统的作用是什么？A. 去除电镀液中的固体杂质B. 保持电镀液的清洁C. 延长电镀液的使用寿命D. 提高镀层的质量答案：ABCD10. 连续电镀中，电镀液的热交换系统的作用是什么？A. 控制电镀液的温度B. 保持电镀液的温度稳定C. 提高电镀液的热效率D. 降低电镀液的能耗答案：ABCD三、判断题11. 连续电镀中，电流密度越大，镀层的沉积速率越快。
影响电镀层质量的内因与外因剖析
影响电镀层质量的内因与外因剖析电镀件质量的好坏直接影响着设备的整体质量。
影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素。
因此，不仅要对影响电镀质量的内部因素应有一个全面的认识，而且对影响电镀质量的外部因素也不容忽视，严格控制每一个环节，才能确保电镀质量。
影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素两个方面：一、内部因素电镀车间内部严格的质量管理是电镀零件质量的有力保障。
为了从根本上提高电镀质量，并获得优质镀层的目的，对影响电镀质量的每一个内部环节都应有一个全面的认识。
（一）前处理因素镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏，与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。
附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物，就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物，在这种表面上不可能形成合格的电镀层。
当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时，虽然得到外观正常、结晶细致的镀层，但是结合强度大为降低。
因此，做好零件的前处理，是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。
首先，必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度，溶液中漂浮的油污要及时清理干净；其次，除锈液杂质达到一定量时，将会影响镀层质量，所以要定期更换。
（二）电镀药液因素在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。
杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。
各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。
当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电镀液。
另外，电镀药液各成分含量有一个最佳工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，保证各成份在工艺范围内；同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前，净化处理电镀液，以保证电镀药液的稳定性。
(三）工艺条件控制因素工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。
只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得优质镀层。
影响镀层附着力的因素分析及相应措施
影响镀层附着力的因素分析及相应措施作者：程懿麒雷党萍来源：《中国新技术新产品》2011年第23期摘要：通过清洁原板表面、合理调整炉温及NOF各区空燃比的方式来控制产品的锌层附着性和表面锌花状态，对影响镀层附着力的因素进行了分析，提出了相应的措施取得了较好的效果。
关键词：调整炉温；空燃比；锌层附着力中图分类号：TG335.86 文献标识码：A引言镀锌板能抗锈主要是因为覆盖在钢板表面的锌层可以在腐蚀环境中形成耐蚀层，使钢板本身免受腐蚀，延长其使用寿命。
如果钢板和镀层结合不牢，锌层脱落，裸露的钢板失去镀层的保护，也就失去了镀锌板的使用价值，所以镀层的粘附性是影响镀锌产品质量的关键问题，也是导致锌层出现裂纹、脱落的直接原因，本钢冷轧厂镀锌机组在生产厚规格产品时。
会出现锌层脱落的现象，我们经过长期实践摸索，对影响镀层附着力的因素进行了分析，采用了提出了相应的有效措施取得了较好的效果。
1 锌层粘附机理及其影响因素1.1 锌层粘附机理首先形成的是含铁最少的ζ相（FeZn13）,在温度较低时ζ相结晶的形成速度大于长大速度，所以结晶细小致密而连续。
由于ζ相的形成增加了铁分子向外扩散的阻力，使ζ相下边铁分子浓度迅速增加，达到7%时从量变到质变，晶格发生变化，形成δ1相，（FeZn7）。
δ1相是六方体晶格，组织细密，对分子扩散阻力更大，当铁分子浓度升高到20.5%时，γ相（Fe5Zn10或Fe5Zn21）开始形成。
γ相结晶是体心立方晶格，组织特别细密，对铁的扩散阻力更大，所以γ相形成后，铁锌反应十分缓慢，镀锌层最外层几乎是有纯锌组织的含有微量铁的固溶体η相，因此热镀锌时所产生的相层为由铁开始后γ相、δ1相、ζ相和η相，其中η、δ1相塑性较好，γ、ζ相脆性较大。
由于铝对铁比锌对铁有较大的热力学亲和力，所以在加铝法带钢热镀锌中，在温度和时间的影响下，总是优先在钢基表面形成铁－铝化合物，这个薄而均质的中间层能够牢固地附着在钢基表面，实际上它是黏附镀层的媒介质作用。
提醒这6大因素直接影响您的电镀工艺(上)
提醒:这6大因素直接影响您的电镀工艺(上)电镀工艺条件是指电镀时的操作变化因素，包括:电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。
1.阴极电流密度的影响任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围,获得良好镀层的最小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的最大电流密度称电流密度上限。
一般来说，当阴极电流密度过低时,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产中很少使用过低的阴极电流密度。
随着阴极电流密度的增大,阴极的极化作用也随之增大(极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子,在阴极的尖端和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层,或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。
在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。
一般情况下电流密度过低,阴极极化作用小，晶核的形成速度慢.而成长的速度快;继续增大电流密度,阴极极化逐漸提高,阴极过电位也不断增大.镀层结晶就越来越细;当电流密度继续增大到某一数值(电流密度上限)时.就出现烧焦的镀层,呈现疏松的海绵状,或色泽不正常的粗糙镀层。
这是由于电流密度过大时，阴极附近严重缺乏放电金属离子.造成氢的急剧析出,使该处pH值迅速升高,在阴极表面生成金属的氢氧化物或碱式盐夹附在镀层内,形成空洞.麻点.疏松和烧焦等。
在正常的电流密度范围內,提高电流密度,可以得到比较细致的镀层,而且还能加快沉积速度，提高劳动生产率。
镀液电流密度范围的大小,通常是由镀液的性质、主盐浓度、镀液温度和搅拌等因素决定的。
2. 电镀溶液温度的影响当其他条件不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用.因而也会使镀层结晶变粗。
但是不能认为升高溶液温度都是不利的,如果同其他工艺条件配合恰当,升高溶液温度也会取得良好效果。
影响镀层烧焦的因素
2013-01-29 12:39影响镀层烧焦的因素《电镀与涂饰》2009年第28卷第7期烧焦是电镀的常见故障之一。
指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上限时镀层出现的非正常沉积。
本页将从道理上对引起烧焦故障的多种可能原因进行简单分析。
1 烧焦现象烧焦的共同点是：位置总出现在阴极电流密度最大的工件凸出或端头部位，决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。
但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺，烧焦的外观表现不尽相同。
例如：对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。
对于氰化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无氰碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。
对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。
镀铬的烧焦呈灰色无光状。
酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。
2 烧焦的实质阴极电流密度越大，主盐金属离子放电还原越快。
当扩散、对流、电迁移的传质速度低时，阴极界面液层中主盐金属离子浓度低，浓差极化过大，H+易放电还原而导致析氢。
剧烈的析氢使还原后的金属原子无法排列为正常结晶而形成疏松多孔的沉积物。
另外，析氢后界面液层中pH升高，可能形成金属氢氧化物(甚至进而分解为氧化物)或碱式盐，并夹杂在镀层中。
上述两种情况下均不能形成结晶有序排列的正常镀层而出现烧焦。
即烧焦的根本原因可归结为：（1）阴极界面液层中主盐金属离子浓度过低；（2）主盐金属离子放电过于困难，造成 H+放电析氢（3）阴极界面液层中 pH 过高；（4）镀层中夹杂较多非纯镀层金属的化合物。
烧焦的多种外在原因均可根据上述几条加以分析和理解。
3 烧焦的多种可能性3. 1 其他条件正常时的烧焦任何电镀工艺条件中都规定有相应工艺允许的阴极电流密度(一般指平均电流密度)的范围。
即使镀液成分、液温、pH、搅拌等条件均正常时，所施加的阴极电流密度过大，超过工艺允许的上限时，镀层也易烧焦。
电镀直流电源应均可从 0V 起连续调压，正是为了适应将电流密度调整到较佳值的需要。
镀层应力影响因素
镀层应力影响因素
镀层应力的影响因素主要包括以下几点：
1.镀层材料：不同材料的镀层具有不同的力学性能，如硬度、韧性等，这些性能直接影响镀层的应力状态。
2.镀层厚度：镀层厚度与应力分布密切相关。
一般来说，厚度越大，应力分布越均匀；厚度越小，应力分布越不均匀。
3.冷却速度：在镀层沉积过程中，冷却速度会影响镀层的应力状态。
冷却速度越快，镀层内部的应力越大。
4.沉积速率：沉积速率越快，镀层内部的应力越大。
5.基体材料：基体材料的硬度、韧性等性能会影响镀层的应力分布。
6.热处理：热处理过程对镀层的应力状态有显著影响。
适当的热处理可以降低镀层的内应力，提高其稳定性。
7.环境因素：如温度、湿度、气氛等环境因素会影响镀层的应力分布。
8.镀层制备工艺：如电镀、化学镀、真空镀等制备工艺会影响镀层的应力状态。
9.应力释放速率：在镀层使用过程中，应力释放速率会影响镀层的稳定性。
10.外部载荷：如机械应力、电磁应力等外部载荷会对镀层应力产生影响。
总之，镀层应力的影响因素多种多样，需要在实际应用中综合考虑。
了解这些影响因素有助于我们更好地控制镀层应力，提高镀层的性能和使用寿命。
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降，延长了电镀时间，增加了电能的消耗。
3污染生产环境 当氢气大量析出时，电镀液呈雾状而被带出，从而恶化操作环 境，影响操作者的身体健康。因此，电镀操作应在通风条件较 好的环境下进行。
综上所述，影响电镀质量的因素很多，也很复杂，它们相辅相
成，有机联系。在操作上很大程度取决于经验，因而，只有正 确掌握电镀原理和工艺，严格按电镀操作规范操作，综合分析 实际生产过程中电镀影响因素，才有可能最大程度地获得高质 量的镀层和满意的电镀效果。
众所周知，电镀实际上是一个电沉积的过程(也称电结晶过 程)。不同基材的首饰产品，电镀液的配方、pH值、温度、 时间、阳极材料、电流密度等参数不尽相同。电镀效果好 与否，实质上就是能否使电镀层的性质达到镀层要求：
①镀层与基体，包括镀层与镀层之间，应有良好的结合力；
②镀层在产品的主要工作面上，应有比较均匀的厚度和细 致的结构； ③镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙； ④镀层应具有规定的各项指标。例如，光亮度、硬度、色
2 镀液中主盐浓度 若其他条件(温度、电流密度)不变，随着主盐浓度的增大，结 晶核心形成的速度就降低，因而镀层的组织结构也较粗。可用 提高电流密度或加入添加剂的方法来解决。相反，若主盐浓度 过低，导致无法结晶，形成不了镀层。
3 添加剂的影响
添加剂也称光亮剂、发光剂。如在氰化物镀银中，加入少量的 二硫化碳，具有使镀层光亮的作用。添加剂不改变镀液的性质， 分无机和有机两类。在电镀实践中，必须注意各种电镀液对添 加剂是有选择性的。同一种添加剂，在某一种镀液中有效，而
彩以及耐腐蚀性等。
2.电镀液对镀层的影响
1电镀液本身的性质
依据主要放电离子存在的形式，可把电镀液分为两大类：
① 金属以简单离子形式存在。 ②金属以络合离子形式存在。 目前，在生产上，多采用络盐镀液，由于其阴极极化作用 较大，因此镀层比较细致、紧密，镀液的分散能力也较好。 而采用简单金属离子的镀液，镀层晶粒较粗，镀液的分散 能力也较差。
在另一种镀液内却可能产生坏的影响。
3.电镀操作规范对镀层的影响
1 电流密度的影响
任何镀液都有一个电流密度范围。当电流密度过大，超出
上限时，镀件会被烧黑或烧焦，生成空洞、麻点、疏松、 发黑的现象。因此，操作中应控制电流密度范围。 2 温度的影响 温度过高，会使镀层结构粗糙、表面发黑；温度过低，易
造成镀层硬度不够、性脆、易起皮、脱落。
第七讲 影响镀层组织主要因素
电镀加工是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基 体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离 子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方 法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层
的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
因其加工复杂，所以影响电镀加工质量的因素也很多。
面易发黑。结晶时间过短，镀层达不到工艺要求。
3.析氢对镀层的影响 在大多数的电镀液中，阴极上除了金属的沉积外，总是或多
或少地有氢气析出，一般都是有害的。主要有三点：
1降低镀层质量 ①产生“氢脆”在阴极析氢时，其中有一部分以原子氢的状 态渗入到基体金属和镀层中，使基体金属和镀层的韧性下降 而变脆。
②使镀层产生孔洞和麻点在某些情况下，阴极产生的氢气泡
3 pH值的影响 镀液的pH值会影响氢的放电电位、碱性杂质的沉淀、沉 积出金属的络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。
4 搅拌的影响
在电镀过程中，常常需要对电镀液进行搅拌，使电解质浓度
分布均匀，提高镀液的分散和覆盖能力。 5 时间的影响 任何电结晶都有一个时间的过程，不同配方的镀液所需要时 间长短不同。一般来说，结晶时间过长，镀层结构较粗，表
在整个电镀过程中，滞留在一个部位不脱落，就会在该处形 成孔洞。如果气泡在阴极表面产生周期性的滞留与脱落，就 会造成镀层的麻点。
③使镀层起泡在氢气析出时，基体金属表面的裂纹和微孔等
处，会聚集一定的吸附氢。当周围介质温度升高时，往往因
膨胀而产生一种压力，使镀层鼓起起泡。 ④使首饰局部无镀层对于结构较复杂的首饰，析出的氢气往 往会储留在局部不易排出的“死角”，使该处无镀层 2 降低电流效率