TFT-LCD工艺流程讲解学习

典型的PECVD设备如下图：
具体PECVD原理的介绍和详细的设备介绍参见后面相关的章节。
2、光刻：涂胶、图形曝光、显影
光刻的作用是将掩模版（Mask）上的图形转移到玻璃表面上，形成PR Mask。具体通过涂胶、图形曝光、显影来实现。见以下示意图：
A)涂胶
在玻璃表面涂布一层光刻胶的过程叫涂胶。对于小的玻璃基板，一般使用旋转涂布的方式。但对大的基板，一般使用狭缝涂布的方式。见以下示意图：
第二步栅极绝缘层及非晶硅小岛（Island）形成
具体包括：PECVD三层连续成膜，小岛光刻，小岛干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT用非晶硅小岛。工艺完成后得到的图形见下图：
第三步源、漏电极（S/D）、数据电极和沟道（Channel）形成
6、O/S电测
7、TEG电测
8、阵列电测
9、激光修补
三、返工工艺流程
PR返工
Film返工
四、阵列段完整工艺流程
五、设备维护及工艺状态监控工艺流程
Dummy Glass的用途
Dummy Glass的流程
第二节制盒段流程
取向及PI返工流程
制盒及Spacer Spray返工流程
切割、电测、磨边
贴偏光片及脱泡、返工
生产用磁控溅射设备如下图：
具体溅射原理的介绍和详细的设备介绍参见后面相关的章节。
B）PECVD
PECVD是通过化学反应在玻璃基板表面形成透明介质膜。等离子体的作用是使反应气体在低温下电离，使成膜反应在低温下得以发生。其原理示意图如下：
成各类膜所使用得化学气体见下表：
Feed gas
Materik上的图形转移到玻璃基板上，被光阻以潜影的方式记录下来。要得到真正的图形，还需要用显影液将潜影显露出来，这个过程叫显影。如果使用的光阻为正性光阻，被UV光照射到的光阻会在显影过程中被溶掉，剩下没有被照射的部分。
第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求
第一节阵列段流程
一、主要工艺流程和工艺制程
（一）工艺流程
（二）工艺制程
1、成膜：PVD、CVD
2、光刻：涂胶、图形曝光、显影
3、刻蚀：湿刻、干刻
4、脱膜
二、辅助工艺制程
1、清洗
2、打标及边缘曝光
3、AOI
4、Mic、Mac观测
5、成膜性能检测（RSmeter、Profile、RE/SE/FTIR）
至此，整个阵列工序制作完成。简单来说5次光照的阵列工序就是：5次成膜＋5次刻蚀。
（二）工艺制程
在上面的工艺流程中，我们提到，阵列的工艺流程是成膜、光刻、刻蚀等工艺制程的反复使用。以下就这些工艺制程作具体的介绍。
1、成膜
顾名思义，成膜就是通过物理或化学的手段在玻璃基板的表面形成一层均匀的覆盖层。在TFT阵列制作过程中，我们会用到磁控溅射（Sputter，或称物理气相沉积PVD）和等离子体增强型化学气相沉积（PECVD）。
SiH4, H2
a-Si
Semiconductor
SiH4, N2, NH3
Si3N4
Gate insulator, passivation
SiH4, N20
SiO2
Gate insulator, passivation
SiH4, PH3, H2
n+ a-Si
Contact layer at source and drain
第三节模块段流程
激光切线、电测
COG邦定、FPC邦定、电测
装配、电测
加电老化
包装出货
TFT显示器的生产可以分成四个工序段：CF、TFT、Cell、Module。其相互关系见下图：
阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图：
CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。具体见下图：
具体包括：S/D金属层溅射成膜，S/D光刻，S/D湿刻，沟道干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT的源、漏电极、沟道及数据线。到此，TFT已制作完成。工艺完成后得到的图形见下图：
第四步保护绝缘层（Passivition）及过孔（Via）形成
B)图形曝光
涂胶后的玻璃基板经干燥、前烘后可以作图形曝光。对于小面积的基板，可以采用接近式一次完成曝光。但对大面积的基板，只能采用多次投影曝光的方式。下图是Canon曝光机的工作原理图：
由于大面积的均匀光源较难制作，Canon采用线状弧形光源。通过对Mask和玻璃基板的同步扫描，将Mask上的图形转移到玻璃基板上。
Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图：
Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下：
在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。由于天马公司现在没有规划CF工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。
A）磁控溅射（Sputter）
溅射是在真空条件下，用He气作为工作气体。自由电子在直流DC电场的作用下加速获得能量，高能电子碰撞He原子，产生等离子体。He离子在DC电场的作用下，加速获得能量，轰击在靶材上，将靶材金属或化合物原子溅射出来，沉积在附近的玻璃基板上，最后形成膜。磁场的作用是控制等离子体的分布，使成膜均匀。磁控溅射的原理示意图如下：
具体包括：PECVD成膜，光刻，过孔干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT沟道保护绝缘层及导通过孔。工艺完成后得到的图形见下图：
第五步透明象素电极ITO的形成
具体包括：ITO透明电极层的溅射成膜，ITO光刻，ITO湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成透明象素电极。至此，整个阵列工序制作完成。工艺完成后得到的图形见下图：
第一节阵列段流程
一、主要工艺流程和工艺制程
（一）工艺流程
上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。具体结构见下图：
对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：
第一步栅极（Gate）及扫描线形成
具体包括：Gate层金属溅射成膜，Gate光刻，Gate湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极，即Gate电极。工艺完成后得到的图形见下图：