电子元件封装形式大全要点

封装形式

BGA

DIP

HSOP

MSOP

PLCC

QFN

QFP

QSOP

S DIP

SIP

SOD

SOJ

SOP

Sot

SSOP

TO - Device

TSSOP

TQFP

BGA（ballgridarray）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

序号封装编号封装说明实物图

1 BGA封装

内存

2 CCGA

3 CPGA CerAMIc Pin

Grid

4 PBGA 1.5mm pitch

5 SBGA Thermally

Enhanced

6 WLP-CSP Chip Scale

Package

DIP（du ALI n-line package）返回

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

序号封装编号封装说明实物图

1 DIP14M3 双列直插

2 DIP16M

3 双列直插

3 DIP18M3 双列直插

4 DIP20M3 双列直插

5 DIP24M3 双列直插

6 DIP24M6

7 DIP28M3 双列直插

8 DIP28M6

9 DIP2M 直插

10 DIP32M6 双列直插

11 DIP40M6

12 DIP48M6 双列直插

13 DIP8 双列直插

14 DIP8M 双列直插

HSOP 返回

H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。

序号封装编号封装说明实物图

1 HSOP20

2 HSOP24

3 HSOP28

4 HSOP36

MSOP （Miniature small outline package）返回

MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。

序号封装编号封装说明实物图

1 MSOP10

2 MSOP8

PLCC 返回

PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

序号封装编号封装说明实物图

1 PLCC20

2 PLCC28

3 PLCC32

4 PLCC44

5 PLCC84

QFN 返回

QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

序号封装编号封装说明实物图

1 QFN16

2 QFN24

3 QFN32

4 QFN40

QFP 返回

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

序号封装编号封装说明实物图

1 LQFP100

2 LQFP32

3 LQFP48

4 LQFP64

5 LQFP80

6 QFP128

7 QFP44

8 QFP52

9 QFP64

QSOP 返回

序号封装编号封装说明实物图

1 QSO16

2 QSO24

3 QSO20

4 QSO28

SDIP 返回

收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。

实物图

序号封装编号封装说

明

1 SDIP24M3

2 SDIP28M3

3 SDIP30M3

4 SDIP42M3

5 SDIP52M3

6 SDIP56M3

7 SDIP64M3

SIP 返回

SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System ON a