电子元件封装形式大全要点
元器件封装形式范文
元器件封装形式范文1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种较早使用的封装形式，其引脚以两行排列，每一行有相同数量的引脚。
DIP封装适用于通过插针插在电路板上的方式进行连接。
它的优点是容易安装和更换，但无法满足高密度集成电路的需求。
2. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封装是一种小型封装形式，与DIP封装相比，SOIC封装的引脚较为紧密，有更高的密度。
SOIC封装适用于面积有限的应用场景，如移动设备和计算机配件等。
3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种方形封装形式，其引脚以四行排列，每一行有相同数量的引脚。
QFP封装适用于高密度集成电路，具有较好的散热性能和良好的机械抗冲击性能。
4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球形网格阵列封装形式，其引脚通过焊球连接到电路板上。
BGA封装适用于集成度更高的元器件，具有较高的密度、较低的电感和电阻，并且可以提供更好的热散热能力。
5. SIP封装（Single In-line Package）：SIP封装是一种单行排列的封装形式，适用于一些较少引脚数量的元器件。
SIP封装通过焊接或插接的方式进行连接，其优点是体积小，可与其他元器件共用一个排针。
6. COB封装（Chip-On-Board）：COB封装是将裸露的芯片直接粘贴在电路板上，然后通过导线和焊点进行连接的封装形式。
COB封装的优点是封装体积小，可以实现高度集成和高可靠性。
除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：- SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装基于表面贴装技术，将元器件焊接在电路板的表面上，适用于高密度集成电路和自动化生产。
- LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚通过焊球连接到电路板上的封装形式，适用于高速信号传输和高频应用。
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
70种半导体封装形式总结！【收藏】
70种半导体封装形式总结！【收藏】*免责声明：今⽇半导体转载仅为了传达⼀种不同的观点，不代表今⽇半导体对该观点赞同或⽀持，内容如有侵权，请联系本部删除！1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。
在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。
封装本体也可做得⽐QFP(四侧引脚扁平封装)⼩。
例如，引脚中⼼距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见⽅；⽽引脚中⼼距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见⽅。
⽽且BGA 不⽤担⼼QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采⽤，今后在美国有可能在个⼈计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中⼼距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有⼀些LSI ⼚家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查⽅法。
有的认为，由于焊接的中⼼距较⼤，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把⽤模压树脂密封的封装称为OMPAC，⽽把灌封⽅法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之⼀，在封装本体的四个⾓设置突起(缓冲垫) 以防⽌在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。
美国半导体⼚家主要在微处理器和ASIC 等电路中采⽤此封装。
引脚中⼼距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表⾯贴装型PGA 的别称(见表⾯贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表⽰陶瓷封装的记号。
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封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
电子产品的封装方式
电子产品的封装方式电子产品的封装方式我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么下面就为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1．适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD （表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP 一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1．适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2．适合高频使用。
常用元件封装形式
常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。
下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。
1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。
这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。
2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。
常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。
3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。
这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。
4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。
由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。
5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。
常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。
6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。
常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。
7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。
电子元器件封装全解析
电子元器件封装全解析按封装形式分：一般双列直插式，一般单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：一般标准型塑料封装，双列、单列直插式一样多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一样有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一样有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一样有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈设，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈设载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
什么是电子元件的封装类型如何选择适当的封装类型
什么是电子元件的封装类型如何选择适当的封装类型电子元件是现代电子技术中不可或缺的基本组成部分，封装类型的选择对于电子设备的性能和可靠性具有重要影响。
本文将介绍电子元件的封装类型和选择适当封装类型的方法。
一、电子元件的封装类型1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种传统的电子元件封装类型，常见于集成电路、二极管等元件。
DIP封装的特点是引脚通过直线排列，两侧有一定间距，方便手动插入和焊接。
然而，DIP封装的引脚数量有限，不适用于高密度、大功率的应用场景。
2. SOP封装（Small-outline package）SOP封装是一种小型化的封装类型，广泛应用于各种集成电路。
SOP封装的特点是引脚数量较多，密集排列，适用于高密度电路板的布局设计。
此外，SOP封装还具有良好的热散性能和良好的焊接可靠性。
3. BGA封装（Ball grid array）BGA封装是一种先进的电子元件封装类型，常见于微处理器、芯片组等高性能产品。
BGA封装的特点是引脚以球形焊珠的形式存在于封装底部，通过焊珠与电路板焊接，具有较高的引脚密度和可靠性。
BGA封装还可以提供较好的散热性能，适用于高功率应用。
4. QFN封装（Quad flat no-lead）QFN封装是一种无引脚的封装类型，适用于高密度和小尺寸的电子元件。
QFN封装的特点是引脚位于封装底部，通过焊盘与电路板连接。
QFN封装具有较好的散热性能和较小的封装占地面积，常用于集成电路和射频模块等应用。
二、选择适当的封装类型选择适当的封装类型需要综合考虑以下几个方面：1. 环境要求根据电子元件所处的环境需求，选择具备相应性能的封装类型。
如在高温环境下工作的元件，应选择具有良好热散性能的封装类型，如BGA封装。
2. 功能需求根据电子元件的功能需求，选择适当的封装类型。
如高密度、小尺寸的元件可选择QFN封装，而大功率应用可选择具有良好散热性能的封装类型。
电子封装型式及术语大全！
电子封装型式及术语大全！封装定义封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC －>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装此处广告，与本文无关电子元件封装术语大全：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体(PAC)，引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，引脚数为225，现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的 BGA。
2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
常见电子元件的封装大全
2 阻容感元件的封装
• 2.2 电容的封装
• 2.2.2 有极电容RB-
• 有极电容一般指电解电容,如上图,一端为长引脚接正极,一 端为短引脚接负极.
• 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、 B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
0.81 ± 0.15 (0.032 ± 0.006)
1.25 ± 0.20 (0.049 ± 0.008)
1.60 ± 0.20 (0.063 ± 0.008)
2.50 ± 0.20 (0.098 ± 0.008)
3.20 ± 0.20 (0.126 ± 0.008)
6.40 ± 0.40 (0.252 ± 0.016)
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、 AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL0.9、AXIAL-1.0。
2 阻容感元件的封装
• 2.1电阻的封装
• 2.1.2 贴片电阻
• 贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度 ,下 表是贴片电阻的参数
0.15± 0.05
1/20
1.00± 0.10
0.50± 0.10
0.30± 0.10
0.20± 0.10
0.25± 0.10
1/16
1.60± 0.15
0.80± 0.15
0.40± 0.10
0.30± 0.20
0.30± 0.20
1/16
2.00± 0.20
1.25± 0.15
0.50± 0.10
封装
器件封装知识
器件封装知识在当今科技飞速发展的时代，各种电子器件封装技术层出不穷，为我们的日常生活和工作带来了便利。
为了更好地了解这些器件封装技术，本文将介绍一些主要的有源无源器件的封装方式及其特点。
器件封装是指将器件固定在塑料或陶瓷等基质中，以保护器件并提高其散热性能。
常见的器件封装方式有：1.塑料封装塑料封装是最常见的器件封装方式。
它具有抗压强度高、耐化学腐蚀、透明度高和绝缘性好等优点。
此外，塑料封装的制造成本相对较低，因此在各种电子领域得到了广泛应用。
常见的塑料封装材料有：聚苯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚酰亚胺（PI）等。
2.陶瓷封装陶瓷封装具有耐高温、耐腐蚀、高透明度等特点。
它主要用于高频率及高精度的电子器件，如晶振、微波器件等。
陶瓷封装的制作工艺相对复杂，成本较高，因此常用于高端市场。
常见的陶瓷封装材料有：氧化锆（ZnO）、氧化铝（Al2O3）、碳化硅（SiC）等。
3.金属封装金属封装具有导电性好、热传导快等特点。
它主要用于高功率及高频率的电子器件，如功放、收发器等。
金属封装的散热性能较好，但材料本身导通性较差，导致成本较高。
常见的金属封装材料有：铝（Al）、镍（Ni）、铜（Cu）等。
4.其他封装除了上述几种主要器件封装方式，还有一些其他封装方式，如：-透明导电塑料（TEC）封装：主要用于柔性显示器、柔性键盘等柔性电子器件。
-光波导封装：用于光电子器件，如光纤通信、光传感器等。
-纳米材料封装：利用纳米材料制作的器件封装，具有极高的性能优势，但目前仍处于研究和发展阶段。
总之，器件封装技术的发展为各种电子器件提供了保护和支持，促进了科技的进步。
未来，随着科技的发展，更多新型的器件封装技术将不断涌现。
在选购器件封装时，可以根据具体应用需求选择合适的封装方式，满足各种性能要求。
常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识
常用元件及封装形式元件名称封装形式电阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP DIP8，14，16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H接口CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮SW-PB DIP4电源POWER4开关SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON上网时间: 2010-08-31元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
电子元器件封装知识整理
PCB换算：100mil=2.54mm圆形焊盘默认孔径30mil（0.762mm），总直径60mil（1.524mm）。
自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。
压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm（50mil），总直径2.54mm（100mil）。
焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，cpu入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。
正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。
一般封装只与功率有关。
1·贴封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
半导体封装形式介绍
半导体封装形式介绍1. Dual Inline Package (DIP)双列直插封装：DIP封装是最早也是最常用的封装形式之一、它具有两个平行的插座，通过焊接连接到电路板上，对于较大功率的应用有很好的散热性能。
由于体积较大，在高密度集成电路领域不常使用。
2. Quad Flat Package (QFP) 四边平封装：QFP封装采用均匀排列的焊盘，可有效降低封装尺寸和空间占用。
其较大的引脚数量适用于高密度集成电路，并且具有较好的散热性能。
QFP封装在电脑、手机等消费电子产品中广泛应用。
3. Ball Grid Array (BGA) 球型网格阵列封装：BGA封装是一种引脚排列在封装底部的封装形式。
它采用球形焊盘与电路板焊接，具有高密度和较低电感的优势，适用于高速和高频应用。
BGA封装在计算机芯片、射频模块等领域得到广泛应用。
4. Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 小外延集成电路封装：SOIC封装采用了较小的引脚封装，使得器件更紧凑且易于安装在电路板上。
它适用于低电压和低功耗的应用，如音频放大器和传感器等。
SOIC封装在汽车和工业控制领域中广泛应用。
5. Chip Scale Package (CSP) 芯片尺寸封装：CSP封装是一种小型、轻型的封装形式，尺寸与芯片大致相当。
它具有较低的高频电感和电容，适用于高频应用和移动设备。
CSP封装通常由裸露芯片、覆盖层和引脚组成，是目前半导体封装领域的前沿技术。
6. System in Package (SiP) 系统封装：SiP是一种将多个芯片集成在一个封装中的封装形式。
它可以集成多个处理器、存储器、传感器等，从而提供更高的集成度和功能。
SiP封装可广泛应用于无线通信、物联网等领域。
除了上述常见的半导体封装形式，还有多层封装、系统级封装、立方封装等封装形式也在发展中。
这些封装形式都旨在提供更高的集成度、更好的散热性能和更小的尺寸，以满足不同应用的需求。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
元器件封装形式对照表
元器件封装形式对照表封装是电子元器件制造中的一个重要环节，它将裸露的芯片或器件进行包装，以保护和方便焊接或安装。
元器件封装形式对照表是一个指导性的工具，用于描述不同类型的元器件封装形式及其特点。
本文将根据元器件封装形式对照表的内容，介绍常见的几种元器件封装形式，包括DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最常见的一种封装形式，主要用于集成电路（IC）和其他一些小型器件。
它的特点是引脚以两排平行排列，可通过插针插入插座或焊接到电路板上。
DIP封装具有良好的可靠性和耐高温性能，但体积较大，适用于较低密度的电路设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的DIP封装。
SMD封装的元器件直接焊接在电路板的表面，无需插针或插座。
SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高、适应高密度布局等优点。
常见的SMD封装形式有SOIC、QFP、LGA等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种高密度封装形式，适用于集成电路等大规模集成的器件。
BGA封装的特点是将引脚改为小球形焊球，通过焊球与电路板上的焊盘连接。
BGA封装具有连接可靠性好、散热性能优秀等优点，但维修困难，不适合频繁更换。
4. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚封装形式，与BGA封装类似，但没有焊球，引脚直接暴露在封装底部。
QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度集成电路设计，如无线通信设备、嵌入式系统等。
除了以上四种常见的封装形式，还有许多其他类型的封装形式，如TO封装、PLCC封装、SOT封装等。
每种封装形式都有其特定的应用场景和优缺点，设计人员需要根据具体需求选择合适的封装形式。
总结：元器件封装形式对照表是一个有助于了解和选择合适封装形式的工具。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
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封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
序号封装编号封装说明实物图1 HSOP202 HSOP243 HSOP284 HSOP36MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
MSOP封装尺寸是3*3mm。
序号封装编号封装说明实物图1 MSOP102 MSOP8PLCC 返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84QFN 返回QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号封装编号封装说明实物图1 QFN162 QFN243 QFN324 QFN40QFP 返回这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
序号封装编号封装说明实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP448 QFP529 QFP64QSOP 返回序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP 返回收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
实物图序号封装编号封装说明1 SDIP24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37 SDIP64M3SIP 返回SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（System ON aChip系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
序号封装编号封装说明实物图1 SIP82 SIP9SOD 返回序号封装编号封装说明实物图1 SOD1062 SOD1103 SOD1234 SOD155 SOD276 SOD3237 SOD5239 SOD6410 SOD72311 SOD923SOJ 返回序号封装编号封装说明实物图1 SOJL282 SOLJ183 SOLJ204 SOLJ245 SOLJ266 SOLJ327 SOLJ329 SOLJ44SOP 返回序号封装编号封装说明实物图1 SOP14 引脚间距1.272 SOP16 引脚间距1.273 SOP18 引脚间距1.274 SOP20 引脚间距1.275 SOP28 引脚间距1.276 SOP32 引脚间距1.27SOT 返回序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 D2PAK53 D2PAK74 D3PAK5 DPAK6 SOT1437 SOT2238 SOT239 SOT2510 SOT2611 SOT34312 SOT52313 SOT53314 SOT89SSOP 返回SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。
序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20 Gull WingFine-Pitch2 SSOP243 SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487 SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11 SSOP-EIAJ-28L12 SSOP-EIAJ-40LTO - Device 返回序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 TO-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186 TO-2028 TO-2159 TO-21810 TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117 TO-263-218 TO-263-320 TO-263-721 TO-26422 TO-26823 TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7532 TO-833 TO-834 TO-8435 TO-8736 TO-8837 TO-89TQFP 返回序号封装编号封装说明实物图1 TQFP-1002 TQFP-1283 TQFP-1444 TQFP-326 TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809 TQFP-EXP-PAD-10010 TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装返回序号封装编号封装说明实物图1 TSSOP14薄小外形封装2 TSSOP16薄小外形封装3 TSSOP20薄小外形封装4 TSSOP24薄小外形封装5 TSSOP24薄小外形封装6 TSSOP48薄小外形封装7 TSSOP56薄小外形封装8 TSSOP8薄小外形封装9 TSSOP-EXP-PAD-20L 薄小外形封装10 TSSOP-EXP-PAD-28L 薄小外形封装11 TSSOP-TSOP-II 薄小外形封装。