镀钯镍工艺
沉镍钯金工艺(一)
沉镍钯金工艺(一)沉镍钯金工艺1. 简介•沉镍钯金工艺是一种常用于表面镀层的工艺技术。
•它通过在金属表面沉积一层镍和钯的合金薄膜来实现防腐、提高硬度和耐磨性的效果。
2. 工艺流程1.表面预处理–清洗：将待处理的金属表面进行清洗，去除污垢、氧化物等。
–酸洗：使用酸性溶液消除金属表面的氧化层，提高后续工艺的效果。
2.沉镍钯金–沉镍：将金属表面浸入含有镍盐的溶液中，施加电流使镍离子在金属表面还原沉积。
–镍层均匀性：控制电流密度、搅拌溶液等因素，确保沉积的镍层均匀。
3.沉钯–沉钯：将经过镍层处理的金属再次浸入含有钯盐的溶液中，进行类似的电化学反应，沉积钯层。
–钯层厚度：通过控制电流密度、溶液浓度，调整钯层的厚度。
4.表面处理–精整：去除不平整的部分，提高镀层的外观。
–抛光：使得镀层表面更加光滑，增强镀层的光泽度。
3. 应用领域•汽车工业：沉镍钯金工艺常用于汽车发动机零部件的表面处理，提高其耐腐蚀性和耐磨性。
•电子工业：沉镍钯金可用于电子器件的接点材料，提高其连接稳定性和导电性。
•机械工业：沉镍钯金工艺可应用于机械零件的表面涂层，提高其硬度和耐磨性。
4. 优势和局限性•优势：1.镀层均匀，能够提供出色的防腐和耐磨性能。
2.镀层与基材结合牢固，不易剥落。
3.工艺成熟，操作相对简单。
•局限性：1.沉镍钯金工艺对金属表面的准备要求较高。
2.镀层厚度有限，不适用于需要特别厚度的场景。
5. 结论•沉镍钯金工艺是一种可靠且成熟的表面处理技术，在许多领域得到广泛应用。
•通过控制工艺流程和参数，可以获得优良的防腐和耐磨性能的镀层。
•然而，工艺的局限性也需要考虑，根据具体需求选择适合的表面处理技术。
ABS塑料胶体钯 化学镍电镀前处理工艺
ＡＢＳ塑料胶体钯化学镍电镀前处理工艺塑料具有轻质、可塑性好、表面细致、光滑等特点,并可以根据需要制成不种形状,再经过电镀起装饰、防护等作用。
电镀后的塑料制品和普通塑料相比,具有更强的装饰性。
而和金属电镀加工件比,塑料电镀产品具有轻质、易加工[1]、表面光泽性和整平性好等优点,因而在汽车、摩托车、五金、日常家用品中有广泛的用途。
随着塑料电镀越来越广的应用,对电镀质量的要求也会越来越高。
传统的硝酸银化学镀铜工艺,具有操作简易、成本低等特点,但工艺稳定性差,镀层表面易产生麻点。
化学镀铜多采用甲醛作还原剂,对身体有较大的伤害[2]。
此工艺也不适合自动化生产,很难适应塑料的高品质电镀要求。
胶体钯化学镀镍工艺已问世近30年,与硝酸银化学镀铜相比,此工艺稳定、简便、所需的劳动力少、得到的镀层质量更好,并可用于自动线生产。
但传统的胶体钯化学镀镍工艺成本较高,特别是胶体钯活化液,钯含量一般为150～600ｍｇ/Ｌ,同样的活化,其成本是硝酸银的10倍以上。
而传统的化学镀镍溶液自身仍存在一定的稳定性问题,使用周期较短。
为此,开发了一种低成本、高稳定性的塑料胶体钯化学镀镍前处理工艺。
此工艺的胶体钯活性极高,在15ｍｇ/Ｌ左右的钯含量下,活化液仍可使用;化学镀镍溶液成本低、稳定性更好、使用周期更长,并开发了一种比传统性能要好的解胶剂。
1工艺流程除油→水洗→酸洗→粗化→回收→水洗→还原→水洗→还原→水洗→预浸→胶体钯活化→回收→水洗→解胶→水洗→化学镀镍→回收→水洗→预镀。
2工艺处理及配方2.1除油一些应力高的ＡＢＳ塑料应先适当去应力后再除油,而多数ＡＢＳ塑料可以直接进行除油。
在注塑加工及其他处理过程中,塑料上难免沾上油迹,通过除油可以有利于塑料表面粗化均匀,同时增加粗化液的使用寿命。
对于手工线、塑料镀件可以采用手工擦洗除油后再上挂;对于自动线、塑料镀件可以直接上挂除油。
配方及工艺条件为:ＳＰ120～40ｇ/Ｌ温度40～50℃时间3～10ｍｉｎ2.2酸洗主要是延长粗化液的使用寿命,配方为硫酸100ｍｌ/Ｌ。
深南电路镍钯金工艺流程
深南电路镍钯金工艺流程一、前言深南电路是一家专业从事印刷电路板制造的企业，其产品广泛应用于通讯、计算机、医疗等领域。
其中，镍钯金工艺是深南电路生产过程中的重要环节之一，本文将详细介绍深南电路镍钯金工艺流程。
二、镍钯金工艺概述镍钯金工艺是指在印制电路板表面涂覆上一层镍层、一层钯层和一层金属层的处理方法。
该工艺可以提高印制电路板的导电性和耐腐蚀性，从而提高其使用寿命和稳定性。
三、准备工作1. 原材料：包括印制电路板基板、化学药品等。
2. 设备：包括洗涤机、酸洗槽、酸碱中和槽等。
3. 人员：需要有经验丰富的技术人员进行操作。
四、镍钯金工艺流程1. 清洗处理将印制电路板放入洗涤机中进行清洗处理，去除表面油污和杂质。
2. 镀铜处理将清洗后的印制电路板放入酸洗槽中进行酸洗处理，去除表面氧化层和铜离子。
3. 镀镍处理将经过酸洗处理的印制电路板放入镀镍槽中进行镀镍处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的镍层。
4. 镀钯处理将经过镀镍处理的印制电路板放入镀钯槽中进行镀钯处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的钯层。
5. 镀金处理将经过镀钯处理的印制电路板放入镀金槽中进行镀金处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的金属层。
6. 清洗中和将经过金属涂覆后的印制电路板放入酸碱中和槽中进行清洗中和，去除表面残留物质，并使其呈现出光亮平整的效果。
五、注意事项1. 操作人员必须戴好防护手套、口罩等防护用品，以保证操作安全。
2. 化学药品必须按照规定比例配制，且必须储存于防腐蚀的容器中。
3. 设备必须定期维护和清洗，以确保其正常运转。
4. 严格按照工艺流程进行操作，避免出现任何差错。
六、总结镍钯金工艺是深南电路生产过程中的重要环节之一，其工艺流程需要经验丰富的技术人员进行操作。
在操作过程中，需要注意安全、规范化和精细化，以确保印制电路板的质量和稳定性。
镍钯金工艺
镍钯金工艺，表面处理镍钯金
在PCB生产流程中，表面处理是最重要的一项步骤之一。
目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金、裸铜、OSP等，不同的表面处理方式优缺点也不尽相同。
对于部分对线路板要求更加严格的用户来说，常见的表面处理并不能满足阻焊要求，而联合多层线路板的镍钯金工艺刚好解决了这一问题。
镍钯金，是一种非选择性的表面加工工艺，也是一种最新的表面处理技术，其原理为在PCB铜层的表面镀上一层镍、钯和金，主要的工艺流程包括：除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会经过多级水洗处理。
表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理，由此诞生了沉金、喷锡等常见工艺。
与其他表面处理方式相比，镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势，因此可以应用于更加精密的PCB中，阻焊性能也更加优异。
目前应用较为广泛的沉金工艺，原理为在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，以便长期保护线路板。
镍钯金与沉金相比，需要在镍和金之间多加一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金做好充分准备。
金就可以紧密地覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
由于镍钯金对板厂的制程能力有一定的要求，因此该工艺并不常见，导致很多企业找不到合适的板厂。
目前，联合多层线路板已经全面上线镍钯金工艺，解决了企业的难题。
同时，联合多层线路板还支持各种复杂工艺，如定制压合结构、超薄版、大尺寸板等，作为一家PCB专业厂商，联合多层线路板将继续为用户解决各种精密板、难度板生产难题。
(完整版)镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上微米以上，ENEPIG板只需钯微米、金微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG 可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
最新化学镀镍工艺流程
1、基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥2、无电镍A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析：a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C 速率快而无法控制.90°C最佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像，因此其浓度不可过高，过高反而有害。
磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增高磷含量降低沉积也变慢，因此浓度保持约0.15M较佳。
他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量H. 一般还原剂大分为两类：次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate)系列及硼氢化钠(NaBH4，Sodium Borohydride)系列，硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主一般公认反应为：[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。
高速钯镍合金电镀工艺
钯镍电镀工艺的背景资料
钯和钯合金是酸金的良好代替品。 在1970年代的后期，已经有很多公司，包括 Fujitu、Siemens、IBM、AT﹠T、Engelhard，进 行钯及钯合金的研究工作。
目前，钯及钯合金电镀工艺已成熟，在端子应用
方面，成为市场的领导者。一些国际大厂，如：
对盐雾测试有良好的表现
钯镍工艺发展路程
低氨不含氯
低氨含氯 高氨含氯
1980
不含氨 不含氯
1990
2002以后
目前，我司采用最先进的不含氨、不含氯的电镀工艺： 不含氨：改善工作环境，无难嗅的气味；
不含氯：减少厂房及设备被腐蚀。
钯镍合金电镀的工艺流程
镀镍
水洗
后制程
镀钯镍
水洗
镀薄金
水洗
钯镍电镀完成后，在钯镍表面再镀1-3u”薄金， 因此钯镍在取代金电镀时，扣除薄金的厚度即 为需镀钯镍的厚度，其性能与同厚度的金电镀 相当。
综上，目前钯镍合金的成本约为金钴合金的25%，
目前金价持续升高，连续突破高点，钯镍作为金
层的替代品，是行业的趋势，相信未来会有大范
围的应用。
在端子应用方面，钯镍镀层比酸金镀层优胜之处
镀层硬度高
耐磨擦强度高
孔隙率比较低
节省成本
钯镍镀层的可靠性
高度的抗摩擦力
低孔隙率
现有最好的抗腐蚀材料
钯镍表面镀薄金的好处
---外观上的要求（金黄色外观）
---改善抗腐蚀性能
---低阻力系数，因为金的功能是一种固体润滑剂 Nhomakorabea
沉镍钯金工艺
沉镍钯金工艺沉镍钯金工艺什么是沉镍钯金工艺？•沉镍钯金工艺是一种电镀工艺，常用于包覆金属表面以提高其耐腐蚀性和外观。
工艺步骤1.准备金属基材和化学药品。
2.清洗金属基材，去除表面的杂质和油脂。
3.在电解槽中制备沉积溶液，包括镍盐溶液和钯盐溶液。
4.将金属基材浸入沉积溶液中，设置合适的电流和时间进行电镀。
5.反复进行多次电镀，以增加沉积层的厚度和均匀性。
6.最后，进行表面处理和抛光，使金属表面光滑且具有良好的外观。
沉镍钯金工艺的特点•耐腐蚀性：沉积的镍钯金层能有效保护金属基材免受氧化和腐蚀的影响。
•耐磨性：镍钯金层具有较高的硬度，能提高金属表面的耐磨性。
•外观美观：经过表面处理和抛光后，沉镍钯金层具有金属光泽和良好的外观。
应用领域•高端饰品：沉镍钯金工艺常用于镀饰品，提供耐腐蚀性和精美的外观。
•电子行业：电子器件常使用沉镍钯金工艺，以保护导电元件免受腐蚀。
•汽车制造：部分汽车零部件经过沉镍钯金工艺处理，提高其耐用性和外观质量。
结论沉镍钯金工艺是一种常用的电镀工艺，能为金属表面提供耐腐蚀性和外观美观。
其特点包括耐腐蚀性、耐磨性和外观美观。
在饰品、电子行业和汽车制造等领域有广泛的应用。
工艺优势沉镍钯金工艺具有以下优势：1.耐腐蚀性强：通过沉积镍钯金层，金属基材的表面能够形成一层保护膜，有效防止氧化和腐蚀的影响，延长金属的使用寿命。
2.耐磨性高：沉积的镍钯金层具有较高的硬度和抗磨损能力，能够提高金属表面的耐磨性，减少因摩擦而引起的损坏。
3.良好的外观效果：经过表面处理和抛光后，沉镍钯金层具有金属光泽和良好的外观质量，提升产品的品质和档次。
4.成本效益高：与其他表面处理方法相比，沉镍钯金工艺的成本相对较低，但能够达到相似的耐腐蚀性和外观效果，使其成为许多行业的首选工艺。
注意事项在进行沉镍钯金工艺时，需要注意以下事项：1.安全操作：工艺中使用的化学药品具有一定的危险性，需要穿戴个人防护装备，确保操作者的安全。
电镀钯镍和钯钴合金
电镀钯镍和钯钴合金第一节电镀钯镍合金金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。
随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。
代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。
而且，有的替代镀层已用于生产。
如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。
我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。
镀层中含钯80％(质量分数)的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。
表4—7—1 钯镍合金与硬金镀层性能对比钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l／3)，是一种较理想的代金镀层。
近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。
人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金(0．1μm～0．2μm)或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。
一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件(一)镀液组成及工艺条件电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。
已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。
表4—7—2 电镀钯镍合金镀液组成及工艺规范(二)镀液的配制 ，(1)将需要量的氯化钯用热蒸馏水溶解，搅拌使之溶解。
然后加入氨水，并稀释到总体积的2／3，边加热边搅拌，直至氯化钯完全溶解；(2)将需要量的镍盐(硫酸镍或氨基磺酸镍等)溶解在另一容器中；(3)将前两步的溶液慢慢混合，再加入各种添加剂、导电盐、缓冲剂等并充分揽拌使其全部溶解，用蒸馏水调至所需体积，调整pH值到工艺所要求范围，即可试镀。
二、镀液中各成分的作用及工艺条件的影响由于电镀钯镍合金目前均采用不溶性阳极，如铂、高纯石墨等，因此镀液中各成分，pH 值等因素均会随电镀过程的进行发生变化。
镍钯金技术
电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。
为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数量及种类。
增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。
缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。
至今，当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时，很少有涉及这样的想法，也就是在一个电子系统中，装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。
大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素，无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。
本文章描述影响连接可靠性的主要因素，尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。
表面处理打线接合的选择虽然电镀镍金能提供优良的打金线接合的性能，它有着三大不足之处，而每一不足之处都阻碍着它在领先领域中的应用。
较厚的金层厚度要求使得生产成本上升。
在通常所用的厚的金层情况下，由于容易产生脆弱的锡金金属合金化合物(IMC)，焊点之可靠性便下降。
而为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会造成生产成本上升。
电镀工艺要求使用导线连通每个线路，这样就限制了封装载板的最高线路密度。
因为这些限制，使用化学镀的优势表露出来。
化学镀的技术包括化学镀镍浸金(ENIG)，化学镀镍化学镀金(ENEG)及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。
在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具备提供高可靠性打金线接合的工艺条件（尽管它被用在不重要的消费产品的应用中），而ENEG具有和电镀镍金同样高的生产成本，在制程方面亦充满了复杂性的挑战。
镍钯金工艺注意要点
镍钯金工艺注意要点镍钯金工艺注意要点：一、材料准备1. 镍钯金工艺中的重要步骤之一是材料准备。
确保所使用的镍钯金材料具有高纯度，并且不存在任何杂质。
二、表面处理1. 首先，对待处理的材料进行表面清洁，以去除油污、氧化物等杂质。
2. 接下来，采用适当的酸洗方法，如浸泡在酸性溶液中或使用电化学酸洗，以进一步清洁表面并去除可能存在的腐蚀产物。
三、金属沉积1. 在镍钯金工艺中，电化学沉积是最常用的方法之一。
通过在基材表面沉积镍、钯、金等金属，可以形成一层均匀且致密的金属膜。
2. 在电化学沉积过程中，应根据不同金属的沉积特性和要求选择合适的电解液和工艺参数。
3. 控制好沉积时间和电流密度，以确保金属沉积均匀、厚度一致。
四、热处理1. 金属沉积完毕后，进行热处理是非常重要的一步。
通过适当的热处理，可以提高镍钯金层的结晶度和附着力，使其具有更好的性能和稳定性。
2. 热处理温度和时间应根据金属镍、钯、金的特性和要求进行精确控制。
五、检测和测试1. 完成镍钯金工艺后，对所制备的产品进行检测和测试非常关键。
常用的测试方法包括厚度测量、附着力测试、耐蚀性测试等。
2. 检测和测试结果应符合设计要求，并且进行记录和归档。
六、质量控制1. 镍钯金工艺过程中的质量控制是确保产品质量的关键。
需要控制每个步骤中的工艺参数，如酸洗浓度、电流密度、温度等。
2. 同时，进行良好的工艺记录和数据分析，以便及时发现和解决潜在问题。
总结：以上就是镍钯金工艺的注意要点。
精心准备材料、认真进行表面处理、掌握金属沉积的工艺参数、科学进行热处理、合格的检测和测试、严格的质量控制及及时的问题解决是确保镍钯金工艺成功的关键要素。
在实际操作中，需要严格按照工艺流程进行，确保产品达到预期的性能和质量要求。
高速钯镍合金电镀工艺
钯镍工艺发展路程
低氨不含氯
低氨含氯 高氨含氯
1980
不含氨 不含氯
1990
2002以后
目前，我司采用最先进的不含氨、不含氯的电镀工艺： 不含氨：改善工作环境，无难嗅的气味；
不含氯：减少厂房及设备被腐蚀。
钯镍合金电镀的工艺流程
镀镍
水洗
后制程
镀钯镍
水洗
镀薄金
水洗
钯镍电镀完成后，在钯镍表面再镀1-3u”薄金， 因此钯镍在取代金电镀时，扣除薄金的厚度即 为需镀钯镍的厚度，其性能与同厚度的金电镀 相当。
高速钯镍合金电镀工艺
钯镍电镀工艺的背景资料
钯和钯合金是酸金的良好代替品。 在1970年代的后期，已经有很多公司，包括 Fujitu、Siemens、IBM、AT﹠T、Engelhard，进 行钯及钯合金的研究工作。
目前，钯及钯合金电镀工艺已成熟，在端子应用
方面，成为市场的领导者。一些国际大厂，如：
Tyco、Molex、FCI、Foxconn等均在使用钯合金电
镀产品。
硬金与钯镍合金特性比较
项目
外观
硬金
黄亮
钯镍
白亮
抗摩擦力 焊锡性
接触阻抗 硬度（KHN25）
好 一般
2 MΩ 140
非常好 良好
2.8 MΩ 450
合金元素
密度（g/cm3 ）
Co
17.5
Ni
12.5
钯镍与硬金成本比较
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目前金价大约是1270 USD/T0Z，而钯价大约是540
USD/TOZ，两者相比，钯价约占金价的42.5%。
pcb镍钯金工艺
pcb镍钯金工艺PCB镍钯金工艺是一种常用的电路板表面处理工艺，主要用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将对PCB镍钯金工艺的原理、过程和应用进行介绍。
一、PCB镍钯金工艺的原理PCB镍钯金工艺是指在电路板上依次镀上镍、钯和金层，形成一层保护性的金属膜。
镍层主要起到增强导电性和防腐蚀作用，钯层则增加金属表面的附着力，金层则提供良好的导电性和美观性。
二、PCB镍钯金工艺的过程1. 清洗：将电路板放入清洗槽中，使用去污剂和超声波清洗，去除表面的油污和污垢，确保镀层的附着力。
2. 镀镍：将清洗后的电路板放入镍盐溶液中，通过电流作用使镍离子还原成金属镍沉积在电路板上。
镀层的厚度可以根据要求进行调节。
3. 镀钯：将镀有镍层的电路板放入钯盐溶液中，同样通过电流作用使钯离子还原成金属钯沉积在电路板上。
钯层的厚度也可以根据需求进行调节。
4. 镀金：将镀有钯层的电路板放入金盐溶液中，通过电流作用使金离子还原成金属金沉积在电路板上。
金层的厚度一般比较薄，通常在2-5微米之间。
5. 清洗：将镀金后的电路板进行清洗，去除表面残留的化学物质，以免对电路性能产生负面影响。
三、PCB镍钯金工艺的应用PCB镍钯金工艺具有很好的导电性、耐腐蚀性和焊接性能，被广泛应用于电子产品、通信设备、汽车电子等领域。
具体应用包括：1. 电子产品：如手机、电脑、平板等电子设备的主板和各种电路板。
2. 通信设备：如基站、无线路由器等通信设备的电路板。
3. 汽车电子：如汽车导航、车载音响等汽车电子产品的电路板。
4. 工业控制设备：如PLC、变频器等工业控制设备的电路板。
PCB镍钯金工艺的优点在于提供了良好的导电性和耐腐蚀性，保护了电路板的稳定性和可靠性。
同时，金属镀层的光亮度和平整度也能提升产品的外观质量。
此外，PCB镍钯金工艺还具有良好的焊接性能，方便后续的组装和维修。
PCB镍钯金工艺是一种重要的电路板表面处理工艺，能够提高导电性、耐腐蚀性和焊接性能。
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
3.现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。
镍钯金工艺（ENEPIG）详解
一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：
1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2.化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
1mil=25.4um=1000uinch
uinch如上所说,是念mai.有些电镀厂的膜厚报告上用u''来表示.
目前广泛在应用此工艺的公司有：微软microsoft、苹果apple、英特尔INTER等！
单位转换：1um(微米)=39.37uinch(微英寸）
1cm(厘米)=10mm(毫米) 1mm=1000um
1ft(英尺)=1000mil(密尔)=1000000uinch(微英寸)
1ft(英尺)=ch(英寸) 1inch=25.4mm 1ft=0.3048m
4.能抵挡多次无铅再流焊循环。
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镀钯镍工艺
镀钯镍工艺是一种常用的金属表面处理技术，主要用于改善金属的耐腐蚀性、耐磨性和外观装饰性。
本文将介绍镀钯镍工艺的原理、应用领域、工艺流程及其特点。
一、镀钯镍工艺的原理
镀钯镍工艺是在金属表面通过电化学方法沉积一层钯和镍的合金层，以提高金属的耐腐蚀性和耐磨性。
钯镍合金层具有优异的化学稳定性和良好的电化学性能，能够有效地防止金属表面的氧化和腐蚀，延长金属的使用寿命。
镀钯镍工艺广泛应用于航空航天、汽车制造、电子通信、机械制造等领域，主要用于改善金属零件的耐腐蚀性、耐磨性和外观装饰性。
在航空航天领域，镀钯镍工艺可以提高飞机发动机零件的耐高温、耐腐蚀性能；在汽车制造领域，镀钯镍工艺可以提高汽车发动机零件的抗磨损能力；在电子通信领域，镀钯镍工艺可以提高电子元器件的可靠性和稳定性；在机械制造领域，镀钯镍工艺可以提高机械零件的耐磨性和耐腐蚀性。
三、镀钯镍工艺的工艺流程
镀钯镍工艺的主要步骤包括表面处理、钯镍合金沉积和后处理。
首先，需要对金属表面进行清洗、脱脂和除锈等处理，以保证金属表面的纯净度和光洁度。
然后，将金属材料作为阴极，将钯和镍盐溶
液作为阳极，通过电解的方式将钯和镍沉积在金属表面，形成钯镍合金层。
最后，对钯镍合金层进行清洗、抛光和干燥等后处理，以提高合金层的质量和外观。
四、镀钯镍工艺的特点
镀钯镍工艺具有以下几个特点：
1. 镀钯镍合金层具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，能够保护金属表面免受氧化和腐蚀的影响；
2. 镀钯镍合金层具有良好的外观装饰性，能够提高金属零件的整体美观度；
3. 镀钯镍工艺适用于多种金属材料，如铜、铁、不锈钢等；
4. 镀钯镍工艺的工艺流程简单、操作方便，能够实现批量生产和自动化生产；
5. 镀钯镍工艺的成本相对较低，具有较高的经济性和实用性。
镀钯镍工艺是一种重要的金属表面处理技术，通过在金属表面沉积钯和镍的合金层，提高金属的耐腐蚀性、耐磨性和外观装饰性。
该工艺在航空航天、汽车制造、电子通信、机械制造等领域具有广泛的应用，能够有效提高金属零件的性能和质量。
随着科技的不断发展，镀钯镍工艺将会得到进一步的改进和应用，为各行各业提供更好的金属表面处理解决方案。