湿度、ESD敏感元器件管理规范

图2 1）当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2)当 10%和 20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3)当 30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4)当大于 30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。针对
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7 湿度敏感物料生产线使用
8 在空气中放置已久的 PCBA 的维修 9 拆除真空包装 10 检查湿度指示卡及填写拆开时间 11 生产线转线时湿度敏感物料处理 12 维修线湿度敏感器件的使用 13 烧录 IC 的使用 14 注意事项
5.5.3 湿敏元件的烘烤处理要求.见表 3
包括VMOS及VDMOS管等
包括双极型工艺及MOs工艺 包括ECL,HCMOS,FAST等工艺 包括CMOS,P MOS,N MOS,TTL等
使用I级静电敏感元器件组装的混合电路 TA=l00℃ 10≤0.175A
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续表 4 II 级静电敏感度的元器件（2000-3999V）
5.6.2 包装： 5.6.2.1 静电敏感电子元器件应采用相对应的保护性包装。 5.6.2.2 用于静电敏感电子元器件包装的器具必须采用防静电存放盒，防静电塑料袋等 5.6.2.3 贴装成半成品的 PCBA 及 FPC 必须采用防静电包装.运输过程中必须做到轻拿轻放。
5.6.3 防静电敏感器件包装测试标准。见表 5 表5
① 仓库发料时对未拆除真空包装湿度敏感物料 可直接发往生产线,物料员对存放除湿柜内的物料 应在取出物料时在标识卡上填写取出日期若超出 相应的存储日期，必须进行烘烤。 ②烘烤及高温托盘可以在 125℃之下烘焙，而低温 托盘(普通塑料盘\低带\胶带包装)不能高于 60℃. 如与元件厂商标示不一致,按元件厂商的烘烤条件 作业. 生产线对存放在空气中超过 72H 的 PCBA,维修或 返工判定需要更换 IC 时，必须做烘烤处理，烘烤 温度为 100℃±5℃，烘烤时间为 24 小时，做 PCB 与 IC 的除湿处理，并在处理后 4 小时内完成 作业。 生产线必须在装料或接料时才可拆除真空包装, 在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好无损及生 产日期是否在正常的保存期内．不允许提前拆开 真空包装暴露在车间环境中,保证拆封的湿度敏感 物料能够在其车间存放寿命内生产完毕． 拆开包装袋后应在物料盘上贴上ＭＳＤ标识卡， 并在标识卡上写明包装袋拆开的日期和时间。并 立刻检查湿度指示条变色环上的变色部分是否已 达到烘烤条件，如出现变色部分达到烘烤条件必 须进行烘干。 生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它 物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏 感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保 管。 维修线上不准储藏湿度敏感器件，当维修确认出 现物料不良需要更换时，向物料员提出要求从生 产线、周转仓或除湿柜内取出后立即使用。 烧录完成后应清楚填写 MSD 标识卡与物料标识 卡，根据生产需求情况如预期在 6 小时内生产使 用，可直接发往生产线，否则进行真空包装或放 入除湿柜内贮存。 ①物料为真空包装方式，真空包装袋出现破损， 漏气。 ②物料自生产日起超过 12 个月存储期使用的物 料。 ③开封后，超过使用寿命周期车间未使用完。 ④在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造 成的散料完成贴片。
3
屏蔽袋
104～107
3、内侧：10000 欧～10M 欧
4
抗静电袋
10000～100000 欧
105～106
5
防静电托盘
10000～100M 欧
104～109
6 防静电元件盒
10000 欧～1000M 欧Βιβλιοθήκη Baidu
104～109
7
导电零件柜
1000 欧～1000M 欧
105～109
8 PCB 板存放架
小于 100M 欧
小于 1×102
5.6.4 贮存 库房满足防静操作系统要求，贮存静电灵敏电子元器件须放在防静电电容器内；贮存中要
远离强静电、强电磁场或放射场的位置。
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5.6.5 对于本规范未做要求内容参见《电子元器件静电防护通用要求》，如果本规范中的内容 与《电子元器件静电防护通用要求》中的内容相冲突以本规范为准。
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
元器件类别 分立MOs场效应管 结型场效应晶体管
运算放大器 超高速集成电路 其他集成电路
精密电阻网络 混合电路 低功率双极工艺晶体管
包括VMOS, VDMOS等
条件及说明
包括双极工艺和MOs工艺
包括CMOS,P MOS,N MOS,TTL等 包括ECL,HCMOS,FAST等工艺 使用II级静电敏感元器件组装的混合电路 PT < 100mW, IC < 100mA
PCB，40％变色的若生产周期未超过 2 个月则不用烘烤，超过 2 个月需烘烤。50％变色需烘烤 后上线。
5.3.1.2 三圈式 20%、30%、40%的，见图 3：
图3 1）当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2）当 20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3）当大于 30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
≤30℃
≤60%RH
24 小时
极端湿敏元件使用之前必须经过烘焙，且烘烤后必
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≤30℃
≤60%RH
须在标签规定时间内进行回流焊接
1
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5.2 湿度敏感标志及标签（见图 1）
图1 5.3 湿度指示卡的识别方法 5.3.1 湿度指示卡种类：
5.3.1.1 六圈式 10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，见图 2：
序号
包装材料
测试标准
备注
1、 内侧：1M 欧～100000M 欧；2、外测：10000～100 欧，
1 网格式防静电袋 5000V 衰减，时间为 0.05 秒。测试周期为：1 次性
外 104～1011
导电性防静电袋 2
（气泡袋）
1 M 欧～1000 M 欧
106～109
1、外测电阻：10000 欧～100000M 欧；2、中侧：100 欧；
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5.5.2 实际应用条件及规范。见表 2
表2
序 应用条件
号 1 密封包装好的物料贮存环境 2 已开封未使用湿度敏感物料应贮存环境 3 PCB/FPC 真空包装的贮存环境
4 真空包装的湿度敏感物料存放
5 无真空包装的湿度敏感物料存放 6 除湿柜存放
应用规范
储存环境湿度 RH35-70%;温度 23±5℃。 除湿柜内,除湿柜内的贮存条件设定: 湿度 RH<10%;温度 23±5℃。 ①在溫度<=30 度，湿度<=70%仓储条件下，保质 期为 6 个月； ②已贴装 PCBA 回流前存放时间:存放时间不超过 120 分钟。 ③同样仓储条件下拆包装后的保质期为下 24 小 时，超出 24 小时必须经过检查 OSP 膜有无变色 氧化。 ④、SMT 经过一次回流后必须在 12 小时之内进行第二次回流。上线前仍需检查 OSP 膜有无氧化变色。 ①物料员从仓库领取物料到车间周转仓,物料员应 检查湿度敏感物料的密封及真空包装是否完好无 缺。 ②对包装完好的物料摆放到指定的物料架上并清 点数量。若发现湿度敏感物料的包装已损坏，应 检查湿度指示环上的变色部分是否已达到烘烤条 件，没有达到则重新真空包装或立即使用。 ③ IC 拆封后需在 168 小时之内完成 SMT 焊接程 序。 无真空包装的湿度、ESD 敏感器件，拆包后贴上 MSD 标识卡，记录拆包时间，在生产线停止生产 时将物料用原包装包回，避免裸露在空气中的时 间过程，导致物料受潮. 生产线对因停线或转线等原因退回车间周转仓的 湿度敏感器件应迅速放入除湿柜内保管，并在 MSD 标识卡上填写放入除湿柜的时间，同时作好 除湿柜物料存放记录.
附录 B：
防潮元件拆封时间跟踪记录
元件名称
拆封时间
拆封者
确认者
审核者
备注
10
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参考文件： 1）塑料集成电路（IC）SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-020 2）潮湿/回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-033 3)非 IC 元件的潮湿敏感性分类 IPC-9503 4）电子产品防静电放电控制手册 GJB/Z105 5）集成电路防静电包装管 SJ/T10147 6)防静电工作区技术要求 GJB3007 7)电子产品防静电放电控制大纲 GJB1649 8)电子元器件制造防静电技术要求 SJ/T10630 9)防静电活动地板通用规范 SJ/T10796 10)防静电贴面板通用规范 SJ/T11236 11)防静电周转容器通用规范 SJ/T11277 12)防静电鞋、导电鞋技术要求 GB4385 13)防静电工作服 GB12014 14)地板覆盖层和装配地板的静电性能 SJ/T11159
3 职责 3.1 物流部负责大仓湿度、ESD 敏感元器件的管理。 3.2 生产部负责周转仓/生产线上湿度、ESD 敏感元器件的管理。 3.3 质检部参与防静电小组对电子料仓及车间周转仓的温湿度、ESD 敏感元器件的保管、储存、 使用进行定期的点检并监控。 3.4 技术部将湿度、ESD 敏感元器件储存管理规范中的操作细节固化到修理的作业指导书中。
4 定义 4.1 湿敏元件：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物理效应来实现器件功能
或对器件性能产生影响的元件。 4.2 MSL:标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的寿命。 4.3 ESD：具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转
移。
5、规定 5.1 湿度敏感元器件 MSL 等级划分、储存条件及期限：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
元器件类别 徽波器件 分立MOs场效应管 表面声波(SAW)器件 结型场效应晶体管 电荷藕合器件 精密稳压二极管 运算放大器 超高速集成电路 其他集成电路 薄膜电阻器 混合电路 可控硅
条件及说明 包括肖特基二极管，点接触二极管，颇率大于1GHz的二极管
6 相关附录 6.1 附录 A：防潮元件拆封时间跟踪卡 6.2 附录 B：防潮元件拆封时间跟踪记录
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附录 A：
料号: 日期 启用日期 返存时间 再用日期 返存时间 再用日期
防潮元件拆封时间跟踪卡
时间
等级 签名
保质期: h 备注
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5.6 防静电敏感元器件
表3
元件等级
2 2a 3 4 5 5a 2 2a 3 4 5 5a 2 2a 3 4 5 5a
5.6.1 静电放电敏感电子元器件分类：见表 4
表4
I 级静电敏感度的元器件（1-1999V）
烘烤时间
8 小时 8 小时 8 小时 16 小时 16 小时 16 小时 24 小时 24 小时 24 小时 32 小时 40 小时 48 小时 48 小时 48 小时 48 小时 48 小时 48 小时 48 小时
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湿度、ESD 敏感元器件管理规范
1 目的
规范生产等各环节对湿度、ESD 敏感元器件的保管、储存、使用，以保证生产、研发所用
电子元器件的性能参数满足质量要求，消除质量隐患和降低不合格件比例。
2 范围
北京德天泉机电设备有限公司和北京兴科迪科技有限公司的电子元器件和半成品电子零件。
5.3.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图 2 和图 3 所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如： 20%的圈变成粉红色 ，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的 30%， 即为当前的相对湿度值。
5.4 正常的湿度敏感器件的包装分类: 真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 5.5 湿敏器件存储应用规范 5.5.1 已贴装湿度敏感器件的 PCBA 回流焊接条件: 回流焊接曲线参考 IPC/JEDEC J-STD-020B
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叠放厚度
≤1.4mm ≤1.4mm ≤1.4mm ≤1.4mm ≤1.4mm ≤1.4m ≤2.0mm ≤2.0mm ≤2.0mm ≤2.0mm ≤2.0mm ≤2.0mm ≤4.0mm ≤4.0mm ≤4.0mm ≤4.0mm ≤4.0mm ≤4.0mm
表1
MSL 等级
温度
class temperature
湿度 humidity
正常包装情况下保管期限 life
1
≤30℃
≤85%RH
无限
2
≤30℃
≤60%RH
2a
≤30℃
≤60%RH
1年 672 小时
3
≤30℃
≤60%RH
168 小时
4
≤30℃
≤60%RH
5
≤30℃
≤60%RH
72 小时 48 小时
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