热阻和热特性
12n65f场效应管参数
12n65f场效应管参数12N65F场效应管参数场效应管是一种常用的电子元件，用于放大和控制电流。
其中，12N65F是一种常见的场效应管型号。
本文将介绍12N65F场效应管的参数及其特点。
1. 额定参数12N65F场效应管的额定电压为650V，额定电流为12A。
额定功率损耗为200W，漏极-源极静态电流为25mA。
这些参数是指在标准测试条件下，场效应管能够正常工作的最大电压、电流和功率。
2. 动态参数动态参数是指场效应管在工作过程中的响应速度和特性。
其中，12N65F场效应管的输入电容为2200pF，输出电容为700pF。
输入电阻为10Ω，输出电阻为2Ω。
这些参数直接影响到场效应管的放大和开关特性。
3. 开关特性场效应管具有优秀的开关特性，能够在低电平控制下实现高电流的开关操作。
12N65F场效应管的开启电压为4V，关断电压为2V。
开启电阻为0.6Ω，关断电阻为10MΩ。
这些参数决定了场效应管的开关速度和效率。
4. 热特性热特性是指场效应管在工作过程中的温度变化和散热效果。
12N65F 场效应管的热阻为1.3℃/W，最大结温为150℃。
这些参数需要合理设计散热系统，以确保场效应管在工作时不会过热而损坏。
5. 其他特性除了以上参数外，12N65F场效应管还具有一些其他特性。
例如，漏极-源极击穿电压为30V，漏极电流为10μA。
这些参数反映了场效应管的安全工作范围和保护特性。
总结：通过以上介绍，我们了解了12N65F场效应管的参数及其特点。
这些参数决定了场效应管的工作能力和适用场景。
在实际应用中，我们需要根据具体的电路需求选择合适的场效应管型号，以实现电路的稳定运行和性能优化。
同时，合理设计散热系统也是确保场效应管正常工作的重要环节。
电子元器件热阻测试简介
热阻－热阻的测试原理
测试原理 功率测量
（1）固定U，测I U：功率源表, 直流电源
温度测量 TA/C
TJ 热电偶 无法直接测量
I：示波器 （2）固定I，测U(常用) U：功率源表, 直流电源
I：示波器
热阻－ JEDEC 标准的封装热阻测试法
原理：
R JX
TJ X
PH
TJ TJ 0 TJ
热阻－ JEDEC 标准的封装热阻测试法
步骤： 第一步：先根据脉冲电压不产生自热，维持 电流Im不变，施加变化的环境温度，测出对 应的变化的电压VFm，绘出电压——温度曲 线，求出斜率K（℃ / mV）。
第二步：施加功率电流/电压产生自热，对
DUT加热至稳定温度。 第三步：切换到测试电流Im，测出此时电 压，再利用K求出此时的结温。 TJ = TJ0 + △TJ (△TJ = K*△TSP)
T_hea Rθjc t 51.39 44.1 2.276 1200 3.204469 50.14 43.3 2.28 1200 3.001136 3.2567 5.218973 5.696491 5.43325 52.02 44.6 2.278 1200 56.25 44.6 2.232 1200 56.25 43.5 2.238 1200 56.25 44.1 2.236 1200
电子元器件热阻测试简介
20190212
热阻－什么是热阻
功率半导体器件在工作中总会产生一定的热量，倘若这些热量不能及时有
效地传播出去，就会造成器件内部热积累，结温上升，使得器件可靠性降
低，甚至造成器件功能失效，无法安全工作。 热阻是表征物质材料阻止热量传递的能力的综合参数，也就是直接反映器
IC封装的热特性-热阻
IC封装的热特性摘要：IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。
本文描述了标准封装的热特性：热阻(用“theta”或Θ表示)，ΘJA、ΘJC、ΘCA，并提供了热计算、热参考等热管理技术的详细信息。
引言为确保产品的高可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。
所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要。
本文有助于设计人员和客户理解IC热管理的基本概念。
在讨论封装的热传导能力时，会从热阻和各“theta”值代表的含义入手，定义热特性的重要参数。
本文还提供了热计算公式和数据，以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。
结温-PN结度热阻的重要性半导体热管理技术涉及到热阻，热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。
计算时，热阻用“Theta”表示，是由希腊语中“热”的拼写“thermos”衍生而来。
热阻对我们来说特别重要。
IC封装的热阻是衡量封装将管芯产生的热量传导至电路板或周围环境的能力的一个标准。
给出不同两点的温度，则从其中一点到另外一点的热流量大小完全由热阻决定。
如果已知一个IC封装的热阻，则根据给出的功耗和参考温度即可算出IC的结温。
Maxim网站(制造商、布线、产品、QA/可靠性、采购信息)中给出了常用的IC热阻值。
定义以下章节给出了Theta (Θ)、Psi (Ψ)的定义，这些标准参数用来表示IC封装的热特性。
ΘJA是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。
周围环境通常被看作热“地”点。
ΘJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。
ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值。
ΘJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。
ΘJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。
热阻的物理意义
热阻的物理意义
热阻的物理意义
热阻是一种应用物理学的概念，它表示的是温度在两个体系之间传导的速率。
热阻是由温度和热传导系数之间的关系来描述的，它用来表示材料热传导特性的某种参数。
这里介绍一下热阻的物理意义。
热阻是温度在两个体系之间的传导速率的参数。
其定义是两个体系之间的温度差与传导热量之比。
热阻的倒数，也就是热导率，是热传导系数的量纲化结果。
它表示了物质的热传导性能，比如一个材料的导热性能越好，温度的传递速率越快，从而降低了传导温度之间的差值。
热阻的另一个物理意义是，它表明热能是由该体系内的材料热传导性能决定的。
如果热阻较大，那么热量传导数值将减小，温度也将减小。
因此，热阻能有效地反映出材料对热能的传导性能，从而更好地分析和设计一个体系内热量传导的过程。
热阻的物理意义非常重要，它可以有效地评估和分析一个体系内热能的传导状况。
为了更好地利用热阻，可以使用不同类型的材料，改善温度的传导现象，从而获得更好的热传导性能。
总之，热阻是一个热传导系数的参数，它表示了由材料和温度差决定的热量传导率，是物质热传导性能的量化参数，可以帮助我们分析热传导现象，并且可以改善热量传导的性能。
- 1 -。
热阻 和导热系数 蓄热系数-概述说明以及解释
热阻和导热系数蓄热系数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述热阻、导热系数和蓄热系数是研究热传导性质的重要指标。
热阻是指材料对热传导的阻碍程度，表示了材料传热能力的强弱，通常用于评估绝缘材料与导热材料的性能差异。
导热系数则是指材料导热的能力，是一个描述材料导热性能的物理量。
蓄热系数则涉及到材料储存热能的能力。
这三个指标对于热工领域非常重要，对于材料的选择和应用具有重要的指导意义。
热阻是衡量材料传导热量的阻力。
在传热的过程中，材料会对热量的流动产生一定的阻碍作用，热量在材料中传递的速度将会减慢。
热阻的大小取决于材料的导热性能和几何形状，其中导热性能是热传导过程中最重要的因素之一。
导热系数是一个描述材料导热性能的物理量，它衡量了材料单位面积上单位温度梯度下的传热速率。
导热系数越大，表示材料的导热性能越好，热量在材料中的传递速度也越快。
导热系数与材料的物理性质、结构以及温度有关。
在实际应用中，我们常会根据导热系数的大小选择合适的材料，以便实现高效的热传导。
蓄热系数是描述材料储存热能能力的指标。
材料的蓄热系数越高，说明其具有更好的储热性能，即能在短时间内吸收更多的热量，并能在需要时释放出来。
蓄热系数与材料的热容量和密度相关，可以用来评估材料在太阳能利用、热储能等方面的应用潜力。
综上所述，热阻、导热系数和蓄热系数是研究热传导性质的重要参数。
它们在材料选择和应用领域具有重要的作用，能够指导我们选择合适的材料以实现高效的热传导和储热。
在接下来的文章中，我们将分别介绍热阻、导热系数和蓄热系数的概念、测量方法和应用领域，以期对这些热传导性质有更深入的了解。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式来编写：文章结构部分旨在介绍整篇文章的组织和脉络，方便读者了解文章的逻辑和章节安排。
本文分为引言、正文和结论三个主要部分。
首先，引言部分将为读者提供一个总体概述，介绍本文将要讨论的主要内容。
其次，引言部分还会详细说明文章的结构，以帮助读者更好地理解整篇文章。
热阻原理
a. 测试电流选取 流过温度感应二极管的测试电流必须足够的大以保证在读取二极管两端的正偏电压 时不受Surface Leakage Effects的影响，同时又必须足够的小以保证该电流不会产生 明显的自热效应。其数值一般选在二极管正向导通I-V特性曲线拐点左右的范围内， 通常为100uA 至5 mA，具体与二极管的尺寸有关。 b.从功率脉冲切断到测试电流灌入之间的时间必须考虑。这段时间器件冷却，结温有 所下降。所以，电子开关的切换时间必须足够的短（几十微秒数量级的范围）。
结构函数测试法（瞬态热阻）
瞬态温度响应曲线
结构函数测试法（瞬态热阻）
然后我们对升温或降温曲线的横坐标做对数变化(z=in(t))，再根据热阻计算公式 Rth=(Tj-Ta)/P将其转换为热阻抗曲线（瞬态热响应曲线）a(z)，Tj表示结温， Ta表示热沉表面温度，P表示加热功率。 对瞬态热响应曲线a(z)求导得到da(z)/dz，然后运用以下关系：
热阻分类
结壳热阻
结到环境的热阻
DUT：Device Under Test
热阻分类
瞬态热阻：许多半导体器件是在脉冲功率条件下工作的，显然器件 的工作结温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在很多场合下需要了 解器件与施加功率时间相关的热特性。瞬态热阻的表达式为
稳态热阻：当功率的持续时间足够长，器件有源区热量的产生与散 热达到动态的平衡，此时有源区温度不再随时间变化，这时的瞬态 热阻就是稳态热阻。
Tj为器件在稳态工作时的结温。
热阻测试原理及方法
测试原理
功率测量
（1）固定U，测I U：功率源表, 直流电源
温度测量 TA/C
TJ
热电偶 红外测温仪
I：示波器 （2）固定I，测U(常用) U：功率源表, 直流电源
热电阻
目录科技名词定义 (2)求助编辑百科名片 (2)1.主要特点 (2)2.工作原理 (3)3.主要种类 (3)3.1 普通型热电阻 (3)3.2 铠装热电阻 (3)3.3 端面热电阻 (4)3.4 隔爆型热电阻 (4)4.测温原理 (4)5.实际应用 (5)6.信号连接 (5)7.安装方法 (6)7.1 安装要求 (6)7.2 安装注意 (7)8.主要区别 (7)9.测量方法 (10)9.1 三线制铂热电阻测量方法： (11)9.2 热电阻温度计分度新方法： (11)热电阻科技名词定义中文名称：热电阻英文名称：thermal resistor定义：电阻值随温度变化的温度检测元件。
应用学科：机械工程（一级学科）；仪器仪表元件（二级学科）；仪器仪表机械元件-敏感元件（二级学科）求助编辑百科名片图1 热电阻热电阻（thermal resistor）是中低温区最常用的一种温度检测器。
热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。
它的主要特点是测量精度高，性能稳定。
其中铂热电阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。
热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。
金属热电阻常用的感温材料种类较多，最常用的是铂丝。
工业测量用金属热电阻材料除铂丝外，还有铜、镍、铁、铁—镍等。
查看精彩图册。
1.主要特点图2 热电阻1、热电阻压簧式感温元件，抗振性能好；2、测温精度高；3、机械强度高，耐高温耐压性能好；4、进口薄膜电阻元件，性能可靠稳定。
2.工作原理图3 热电阻热电阻的测温原理是基于导体或半导体的电阻值随温度变化而变化这一特性来测量温度及与温度有关的参数。
热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。
热电阻通常需要把电阻信号通过引线传递到计算机控制装置或者其它二次仪表上。
功率器件动态参数
功率器件动态参数
功率器件动态参数是指功率器件在工作过程中表现出的各种动态特性参数，如电压、电流、功率、效率等。
这些参数在动态条件下反映了功率器件的性能和行为，对于评估和优化功率器件的性能和应用具有重要的意义。
以下是一些常见的功率器件动态参数：
1.电压：功率器件在工作过程中所承受的电压，通常包括直流电
压、交流电压和脉冲电压等。
2.电流：功率器件在工作过程中所流过的电流，通常包括直流电
流和脉冲电流等。
3.功率：功率器件在工作过程中所消耗的功率，通常是指直流功
率或脉冲功率。
4.效率：功率器件在工作过程中的能量转换效率，包括转换效率、
电源效率等。
5.响应速度：功率器件对输入信号的响应速度，包括上升时间、
下降时间、延迟时间等。
6.开关特性：功率器件在开关状态下的特性参数，如开关损耗、
开关速度、导通电阻等。
7.热特性：功率器件在工作过程中的热特性参数，如结温、热阻、
散热性能等。
这些动态参数可以通过各种测试和测量方法获得，如示波器、频谱分析仪、功率分析仪等。
了解和掌握这些动态参数对于评估和优化功率
器件的性能和应用具有重要的意义，同时也为研究和开发高性能的功率器件提供了重要的依据和支持。
基于接触热阻的机床热特性研究
文章编号 ： １ ０ ０ １— ２ ２ ６ ５ （ ２ ０ １ ３ ） １ ０— ０ ０ ０ １ — ０ ６
基 于 接 触 热 阻 的机 床 热 特 性 研 究
马雅 丽 ， 李 少龙 ， 申会 鹏
（ 大连理 工 大学 机械 工 程 学院 ， 辽 宁 大连 １ １ ６ ０ ２ ４ ） 摘要： 考 虑机 床 结合 面接 触热 阻利 用有 限 单元 法对机 床整 机 热特 性进 行 了深入 研 究 。 以立式 加 工 中 心 整机 为研 究对 象， 建立 了机床 热边界 条件 ， 并 对机 床整机 模 型在 有 、 无 接 触热 阻两种 情 况 下的 温度
场 分析 结果进 行 比较 ， 论 证 了接 触 热 阻 对 整 机 温 度 场 分 布 的 重 要 性 。基 于 机 床 工 作 空 间 的 形 成 ， 选
木
定 了机床 整机 典 型位 置 工况 ， 利 用典 型位 置 工 况下 的整 机 温 度 场分 析 结 果 ， 并 通过 热 结 构耦 合 分 析 方 法对 整机进 行 热 变形 分析 。 引用 国 家机 床 几何 精 度检 验 标 准 中的 线性 偏 差 与 角度 偏 差 评价 机 床
Ｔｈ ｅ ｔ ｙ ｐ ｉ ｃ ａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｄ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐ ｏｓ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎｓ ｗ ｅ ｒ ｅ ｄ ｅ ｔ ｅ ｒ ｍｉ ｎ ｅ ｄ ｂａ ｓ ｅ ｄ ｏ ｎ ｔ ｈ ｅ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｔ ｉ ｏｎ ｏ ｆ ｗｏ ｒ ｋ ｉ ｎ ｇ ｓ ｐａ ｃ ｅ ｏ ｆ ｍａ ｃ ｈｉ ｎｅ
ｔ ｏ ｏ １ ． Ｔｈ ｅ ｔ ｈｅ ｒ ｍａ ｌ ｄ ｅ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｔ ｉ ｏ ｎｓ ｏ ｆ ｍａ ｃ ｈ ｉ ｎ ｅ ｔ ｏ ｏ ｌ ｗｅ ｒ ｅ ｒ ｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ ｅ ｄ ａ ｃ ｃ ｏ ｒ ｄ ｉ ｎ ｇ ｔ ｏ ｔ ｈｅ ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ｉｅ ｆ ｌ ｄ ｄ ｉ ｓ ｔ ｒ ｉ — ｂ ｕ ｔ ｉ ｏ ｎ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ｓ ｏ ｆ ｔ ｙ ｐ ｉ ｃ ａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｄｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐｏ ｓ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎｓ ｂ ｙ ｔ ｈｅ ｔ ｈ ｅ ｒ ｍａ ｌ — ｓ ｔ ｒ ｕ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ｃ ｏ ｕ ｐｌ ｉ ｎ ｇ ａ ｎａ ｌ ｙ ｓ ｉ ｓ ｍｅ ｔ ｈ ｏ ｄ． Ｌｉ ｎ ｅ ａ ｒ ａ ｎ ｄ ａ ｎｇ ｕ ｌ ａ ｒ ｄ ｅ ｖ ｉ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ｏ ｆ Ｇｅ ｏ ｍｅ ｔ ｒ ｉ ｃ Ｔｅ ｓ ｔ Ｃｏｄ ｅ ｆ ｏ ｒ Ｍ ａ ｃ ｈ ｉ ｎ ｅ Ｔｏ ｏ ｌ ｓ ｏ ｆ Ｃｈ ｉ ｎａ ｗｅ ｒ ｅ ｃ ｉ ｔ ｅ ｄ ｔ ｏ ａ ｓ ｓ ｅ ｓ ｓ ｔ ｈ ｅ ｔ ｈ ｅ ｒ ｍａ ｌ
0201led工作参数
0201led工作参数一、引言本文将介绍0201尺寸L ED的基本工作参数，包括电气特性、光学特性和热特性。
二、电气特性1.工作电压0201尺寸LE D的工作电压一般为2.8-3.4V。
在这个电压范围内，L E D可以正常发光和工作。
2.推荐电流0201尺寸LE D的推荐工作电流为5-20mA。
过大的电流会导致L ED发热过高，降低寿命；过小的电流则会影响L ED的亮度。
3.正向电压0201尺寸LE D的正向电压一般为1.8-2.2V。
在这个电压下，L ED会正常导通，形成电流通路，从而发出光线。
三、光学特性1.发光亮度0201尺寸LE D的发光亮度一般在100-500m cd之间。
发光亮度越高，L E D的亮度也就越高。
发光亮度的单位是毫坎德拉（m cd）。
2.视角0201尺寸LE D的视角一般为120度。
视角决定了L ED的发光范围，较大的视角可以让LE D的光线更加广泛地照射到周围。
3.波长0201尺寸LE D发出的光线波长可以根据需要进行调整，常见的波长有红色（620-630nm）、绿色（520-525n m）和蓝色（465-470n m）等。
四、热特性1.热阻0201尺寸LE D的热阻一般在100-300℃/W之间。
热阻代表了LE D散热的能力，数值越小表示LE D能更好地散热，温度上升越少。
2.工作温度0201尺寸LE D的工作温度一般在-40℃到+85℃之间。
在这个温度范围内，L ED能够正常工作而不受到温度的影响。
五、结论综上所述，0201尺寸L ED的工作参数包括电气特性、光学特性和热特性。
熟悉这些参数可以帮助我们更好地设计和应用LE D产品，提高其性能和可靠性。
以上就是关于0201le d工作参数的相关内容，希望本文对读者有所帮助。
（字数：283）。
金属热电阻效应的特点和形成原因
金属热电阻效应的特点和形成原因1. 金属热电阻效应的特点金属热电阻效应是指金属导体在不同温度下电阻值的变化现象。
这种现象是由于金属导体内部的电子受到温度的影响，从而使得电子的活动程度和导体内部的离子振动程度发生变化，进而影响了金属导体的电阻值。
金属热电阻效应具有如下特点：1.1 温度依赖性强金属热电阻效应的最显著特点就是其对温度的依赖性非常强。
随着温度的升高，金属导体内部电子的活动程度增加，导致电阻值增大；反之，温度降低时，电子活动减小，电阻值减小。
这种温度-电阻关系呈现出线性或者非线性的特点，取决于具体金属的性质和温度范围。
1.2 稳定性好相比于其他材料的温度传感器（如半导体材料），金属热电阻具有较好的稳定性。
金属材料的晶粒结构和化学性质使得金属热电阻在温度变化时能够更加稳定地保持其电阻值，对温度的测量有着较高的准确性和可靠性。
1.3 高灵敏度金属热电阻的电阻值随温度的变化而变化，具有较高的灵敏度。
这种高灵敏度使得金属热电阻在工业自动化、电子通信等领域的温度测量中得到了广泛的应用。
2. 形成原因金属热电阻效应的形成主要是由于金属内部电子活动和离子振动的变化所致。
2.1 电子活动程度金属导体内部的自由电子受到温度的影响，其活动程度随温度的变化而变化。
温度升高时，金属内部电子的热运动加剧，碰撞频率增大，阻碍了电子的自由运动，使金属导体的电阻值增大；温度降低时，电子的活动减弱，电阻值减小。
这种现象导致金属热电阻效应的产生。
2.2 离子振动程度除了电子活动程度的影响外，金属内部的离子振动也会对热电阻效应产生影响。
当金属导体受热时，金属晶格内的离子振动加剧，导致电子-离子碰撞频率增加，从而增大了电阻值。
金属内部离子的振动程度是金属热电阻效应形成的另一个重要原因。
3. 个人观点和理解金属热电阻效应作为一种重要的温度传感器，在工业自动化、航空航天、石油化工等领域有着广泛的应用。
通过对金属热电阻效应的深入理解，我们可以更好地把握温度传感技术的原理和应用，进而推动温度测量技术的创新和发展。
热阻定义
热阻定义————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期:我最近在写热分析和热设计的章节,把一些材料整理出来给大家分享一下，与原文有些差距,增加多样性,呵呵。
ﻫﻫ首先看英文的指引，是指JEＳD５1中关于热阻和热特性参数的表格定义。
Theta (θ)、Psi （Ψ)的定义ﻫ热阻划分ﻫθＪA 是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。
θJＡ取决于IＣ封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略。
θJA专指自然条件下的数值。
器件说明书中的ΦJA是根据JESD５1标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上,并置于１立方英尺的静止空气中。
因此说明书中的数值没有太大的参考价值。
ﻫﻫθJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。
θJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计（管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率）。
ﻫ注意θJC表示的仅仅是散热通路到封装表面的电阻,因此θJC总是小于θJＡ。
θJC表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻，而θＪA则表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行热传递的散热通路的热阻。
ﻫθCA是指从管壳到周围环境的热阻。
θCA包括从封装外表面到周围环境的所有散热通路的热阻。
注意,如果有散热片，则可分为θＣS和θSA。
ﻫθＪA=θＪＣ+ θCAθJB是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。
通常θJＢ的测量位置在电路板上靠近封装处。
θJＢ包括来自两个方面的热阻:从IC的结到封装底部参考点的热阻，以及贯穿封装底部的电路板的热阻。
以上三个热阻的对比图：ﻫﻫ热特性ﻫΨ和θ之定义类似，但不同之处是Ψ 是指在大部分的热量传递的状况下，而θ是指全部的热量传递。
在实际的电子系统散热时,热会由封装的上下甚至周围传出，而不一定会由单一方向传递,因此Ψ之定义比较符合实际系统的量测状况。
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热辐射
塑料外壳表面喷漆，PWB表面会涂敷绿油，表面黑度都可以达到 0.8，这些都有利于辐射散热。对于金属外壳，可以进行一些表面处理 来提高黑度，强化散热。 对辐射散热一个最大错误认识是认为黑色可以强化热辐射，通常散 热器表面黑色处理也助长了这种认识。实际上物体温度低于1800℃时， 有意义的热辐射波长位于0.38~100μm之间，且大部分能量位于红外波 段0.76~20μm范围内，在可见光波段内，热辐射能量比重并不大。颜色 只与可见光吸收相关，与红外辐射无关，夏天人们穿浅色的衣服降低太 阳光中的可见光辐射吸收。因此终端内部可以随意涂敷各种颜色的漆。
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1、认识器件热阻
JEDEC芯片封装的热性能参数： 热阻参数
θja，结（即芯片）到空气环境的热阻：θja=(Tj-Ta)/P θjc，结（即芯片）到封装外壳的热阻：θjc=(Tj-Tc)/P θjb，结（即芯片）到PCB的热阻：θjb=(Tj-Tb)/P 热性能参数 ψjt，结到封装顶部的热参数： ψjt =(Tj-Tt)/P ψjb，结到封装底部的热参数： ψjb =(Tj-Tb)/P
热量传递过程中，温度差是过程的动力，好象电学中的电压，换热 量是被传递的量，好像电学中的电流，因而上式中的分母可以用电学中 的电阻概念来理解成导热过程的阻力，称为热阻（thermal resistance）， 单位为℃/W, 其物理意义就是传递 1W 的热量需要多少度温差。在热设 计中将热阻标记为R或θ。δ/(λA)是导热热阻， 1/αA是对流换热热阻。 器件的资料中一般都会提供器件的Rjc和Rja热阻，Rjc是器件的结到壳的 导热热阻；Rja是器件的结到壳导热热阻和壳与外界环境的对流换热热阻 之和。这些热阻参数可以根据实验测试获得，也可以根据详细的器件内 部结构计算得到。根据这些热阻参数和器件的热耗，就可以计算得到器 件的结温。
热阻材料 温度
热阻材料温度
热阻材料是一种用于降低热传导的材料，通常用于隔热和保温。
这些材料在不同温度范围内具有不同的性能和应用。
常见热阻材料及其温度特性：
1.绝缘材料（如泡沫塑料、岩棉）：
●温度范围：通常用于低至中等温度范围。
●特性：在室温和中等温度下具有良好的隔热性能，能有效
降低热传导。
2.陶瓷纤维（如陶瓷绝缘棉、陶瓷纤维板）：
●温度范围：适用于高温环境。
●特性：具有较高的耐高温性能，能够在高温下保持稳定的
隔热性能。
3.硅胶、硅酸盐材料：
●温度范围：适用于中等至高温范围。
●特性：具有良好的耐高温性能和隔热性能，被广泛应用于
高温环境下的隔热材料。
4.金属泡沫、隔热涂层：
●温度范围：可用于中等至高温范围。
●特性：具有较高的耐高温性和热阻性能，适用于需要高强
度和较好隔热的场合。
5.气凝胶（如二氧化硅气凝胶）：
●温度范围：主要用于低至中等温度范围。
●特性：具有极低的热导率和优异的隔热性能，在相对较低
温度下提供有效的隔热。
热阻材料的选择取决于所需的隔热性能、环境温度以及材料的耐高温性能。
对于高温环境，需要具有优异的耐高温性和稳定的隔热性能的材料，而在较低温度下，可以选择性能较为轻便、成本较低的隔热材料。
考虑结合面热阻特性下的复合加工中心导轨热特性分析
２ ０ １ ４年 ２月
组 合 机 床 与 自 动 化 加 工 技 术
Ｍｏ ｄ ｕ ｌ ａ ｒ Ｍａ ｃ ｈ ｉ ｎ ｅ Ｔｏ ｏ ｌ＆ Ａｕｔ ｏ ｍａ ｔ ｉ ｃ Ｍａ ｎ ｕ ｆ ａ ｃ ｔ ｕｒ ｉ ｎ ｇ Ｔｅ ｃ ｈｎ ｉ ｑ ｕｅ
ＮＯ ． ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ：Ｔｈ ｉ ｓ ｐ ａ ｐ ｅ ｒ ｅ ｓ ｔ ａ ｂ ｌ ｉ ｓ ｈ ｔ ｈ ｅ ｒ ｍｏ ｄ ｙ ｎ ａ ｍｉ ｃ ｓ ｉ ｆ ｎｉ ｔ ｅ ｅ ｌ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｍｏ ｄ ｅ ｌ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｌ ａ ｔ ｈ ｅ ｂ ｅ ｄ ａ ｎ ｄ ｇ ｕ ｉ ｄ ｅ ｒ ａ ｉ ｌ ｏ ｆ ｖ ｅ ｒ ｔ ｉ －
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轨 受热后 ， 向上拱起 ， 使得 工作 转 台绕 ｙ轴 产 生倾 斜 ， 最 大倾 斜 角度 为 ０ ． ０ ０ ０ ４ ０ ５ 。 ； 滑 动速 度 对 导轨 ｚ 方向热 位移影 响 非常 大。
热传导与导热性质
热传导与导热性质热传导是指热量在物体内部由高温区向低温区传递的过程。
它是固体、液体和气体中热传递的主要方式之一。
热传导的实质是热量通过分子、原子或电子的振动、碰撞和迁移来传递。
一、热传导的基本定律1.傅里叶定律：热传导速率与物体材料的导热系数、温度梯度和物体截面积的乘积成正比，与物体厚度成反比。
公式为：Q = k * A * ΔT / L，其中Q表示热流量，k表示导热系数，A表示物体截面积，ΔT表示温度梯度，L表示物体厚度。
2.热传导的边界条件：物体与外界环境之间的热交换关系。
常见的边界条件有：第一类边界条件（Dirichlet条件），物体与外界环境温度相等；第二类边界条件（Neumann条件），物体与外界环境之间的热流密度相等；第三类边界条件（Robin条件），物体与外界环境之间的热流密度与温度差有关。
二、导热性质1.导热系数（热导率）：表征材料导热性能的物理量。
导热系数越大，材料的导热性能越好。
不同材料的导热系数不同，如金属导热性能好，木材和空气导热性能差。
2.热阻：阻碍热量传递的物理量。
热阻与导热系数成反比，与物体厚度和截面积的乘积成正比。
热阻越大，热量传递越慢。
3.热扩散系数：表征材料内部热量传播速度的物理量。
热扩散系数越大，热量在材料内部传播越快。
4.热容：表征物体吸收或释放热量的能力。
热容越大，物体在吸收或释放热量时温度变化越小。
5.比热容：表征单位质量物体吸收或释放热量的能力。
比热容越大，单位质量物体在吸收或释放热量时温度变化越小。
三、热传导的 applications1.热交换器：利用热传导原理制成的设备，用于在两种不同温度、不同比热或不同导热性能的流体之间进行热量交换。
2.散热器：用于计算机、灯具等设备中，将产生的热量通过热传导传递到散热片上，再通过空气对流将热量散发掉，以保持设备温度稳定。
3.保温材料：具有较低导热系数的材料，用于建筑、航空航天等领域的保温、隔热。
4.热敏电阻：利用材料导热性能随温度变化的特性，制成的一种传感器，用于测量温度或控制温度。
第九章1热电阻
（1）平衡电桥：
二线制接法：
R1,R2为已知电阻，R3为可调电阻， Rt为热电阻。 通过调节R3，直到电桥平衡，则：
R2 R1 Rx R2 R3 , 或Rx R3 R1
若不考虑引线电阻，则Rx＝Rt。
Rb
若考虑引线电阻，
RL Ra Rb , 这样： Rx Rt RL R2 R3 R1
按基本性能分为三类： NTC型，负温度系数：适用于-100─300℃
PTC型, 正温度系数： 作温度开关 CTR型, 临界温度系数：
NTC在低于450℃时，有经验公式：
R R e
T 0
1 1 B（ ） T T0
B热敏电阻材料常数 式中 T热力学温度（绝对温度） T 通常指零度或室温 0
PTC过流保护元件 ：
PTC过流保护元件，是利用其阻温特性进 行工作的。 在正常情况下，PTC的常温电阻相对较小， 不影响电路工作。 当有异常大电流通过电路时，PTC就会迅 速自热，电阻在短时间内增大，起到截断电 流，保护电路的作用。
例题1
例题2
热敏电阻温度－电阻表
三，NTC主要参数：
1, 标称电阻值R25
R25 Rt 1 25 (t 25)
1 dRT 2，电阻温度系数（％/℃） RT dT
3，耗散系数（W/℃） 4，热容C（J/℃） 5，能量灵敏度（测量功率W) 6，时间常数τ 7，最高工作温度Tmax(K) 和额定功率PE
工业铂电阻： W(100)≥1.391 (Pt50,Pt100)
－200 ℃ ～0 ℃： 0 ℃ ～100 ℃： 100 ℃ ～650 ℃：
1℃ 0.5℃ 0 .5 % t
2，铜电阻
热电阻分类与特性
热电阻分类与特性
1
热电阻原理与种类
2
铂热电阻
3
铜热电阻
4
热电阻测量电路
1 热 电 阻 原 理 与 种 类
一. 热电阻原理 1. 热电阻测温原理 热电阻主要是利用电阻随温度升高而增大的特
性来测量温度的。温度升高，金属内部原子晶格 的振动加剧，从而使金属内部的自由电子通过金 属导体时的阻力增大，宏观上表现出电阻率变大， 总电阻值增加。
热电阻的阻值与温度的关系为 Rt=Ro(1+At+Bt2+Ct3+Dt4)
式中：R0为热电阻在0℃时的电阻值 A、B、C、D为温度系数
1热电阻原理与种类
一. 热电阻原理 2. 热电阻材料特性
作为测温热电阻的金属材料应具有如下特性： 电阻温度系数大 电阻率要大 热容量小 测温范围内应具有稳定的物理和化学性质 电阻与温度的关系最好近似于线性
1热电阻原理与种类
二.热电阻种类
按封装形式分
普通型热电阻 铠装型热电阻 端面型热电阻 隔爆型热电阻
按使用材料分
铂电阻 铜电阻
2 铂热电阻
目前中国常用的铂电阻有两种， 分度号Ptl00和Ptl0，最常用的是 Ptl00，R(0℃)=100.00Ω，纯度为
R（100℃）/R（0℃）=1.3851 常用测温范围-200℃～850℃ 铂电阻结构如图所示。
银引出 线
铂 丝 云母骨 架 银绑带
石 英 骨 架
保护套 管
常 用 热 电 阻 （PT10 0） 分 度 表
3 铜热电阻
目前我国工业上用的铜电阻分度号为Cu50和Cul00. 纯度为R（100℃）/R（0℃）=1.428±0.002 。 常用测温范围-50℃～150℃
热阻和热特性
我最近在写热分析和热设计的章节，把一些材料整理出来给大家分享一下，与原文有些差距，增加多样性，呵呵。
首先看英文的指引，是指JESD51中关于热阻和热特性参数的表格定义。
Theta (θ)、Psi (Ψ)的定义热阻划分θJA是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。
θJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。
θJA专指自然条件下的数值。
器件说明书中的ΦJA是根据JESD51标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上，并置于1立方英尺的静止空气中。
因此说明书中的数值没有太大的参考价值。
θJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。
θJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。
注意θJC表示的仅仅是散热通路到封装表面的电阻，因此θJC总是小于θJA。
θJC表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻，而θJA则表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行热传递的散热通路的热阻。
θCA是指从管壳到周围环境的热阻。
θC A包括从封装外表面到周围环境的所有散热通路的热阻。
注意，如果有散热片，则可分为θCS和θSA。
θJA = θJC + θCAθJB是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。
通常θJB的测量位置在电路板上靠近封装处。
θJB包括来自两个方面的热阻：从IC的结到封装底部参考点的热阻，以及贯穿封装底部的电路板的热阻。
以上三个热阻的对比图：热特性Ψ和θ之定义类似，但不同之处是Ψ 是指在大部分的热量传递的状况下，而θ是指全部的热量传递。
在实际的电子系统散热时，热会由封装的上下甚至周围传出，而不一定会由单一方向传递，因此Ψ之定义比较符合实际系统的量测状况。
ΨJB是结到电路板的热特性参数，单位是°C/W。
热特性参数与热阻是不同的。
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我最近在写热分析和热设计的章节，把一些材料整理出来给大家分享一下，与原文有些差距，增加多
样性，呵呵。
首先看英文的指引，是指JESD51中关于热阻和热特性参数的表格定义。
Theta (θ)、Psi (Ψ)的定义
热阻划分
θJA是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。
θJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。
θJA专指自然条件下的数值。
器件说明书中的ΦJA是根据JESD51标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上，并置于1立方英尺的静止空气中。
因此说明书中的数值没有太大的参考价值。
θJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。
θJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热
传导率)。
注意θJC表示的仅仅是散热通路到封装表面的电阻，因此θJC总是小于θJA。
θJC表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻，而θJA则表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行
热传递的散热通路的热阻。
θCA是指从管壳到周围环境的热阻。
θC A包括从封装外表面到周围环境的所有散热通路的热阻。
注
意，如果有散热片，则可分为θCS和θSA。
θJA = θJC + θCA
θJB是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。
通常θJB的测量位置在电路板上靠近封装处。
θJB包括来自两个方面的热阻：从IC的结到封装底部参考点的热阻，以及贯穿封
装底部的电路板的热阻。
以上三个热阻的对比图：
热特性
Ψ和θ之定义类似，但不同之处是Ψ 是指在大部分的热量传递的状况下，而θ是指全部的热量传递。
在实际的电子系统散热时，热会由封装的上下甚至周围传出，而不一定会由单一方向传递，因此Ψ
之定义比较符合实际系统的量测状况。
ΨJB是结到电路板的热特性参数，单位是°C/W。
热特性参数与热阻是不同的。
与热阻θJB测量中的直接单通路不同，ΨJB测量的元件功率通量是基于多条热通路的。
由于这些ΨJB的热通路中包括封
装顶部的热对流，因此更加便于用户的应用。
ΨJT是衡量结温和封装顶部温度之间的温度变化的特征参数。
当封装顶部温度和功耗已知时，ΨJT
有助于估算结温。