锡焊技术基础教材
焊锡技能培训教材
常见不上焊锡的原因
1、选择温度过高，烙铁头表面涂布的锡快速燃烧 ，产 生 2、使用不正确或是有缺陷的清洁方法 3、使用不纯的焊锡或錫丝中助焊剂中断 4、当工作温度超过350，而且停止焊接超过1小时 ，烙铁头
过少，也会引起 5、“干”烙铁头 ，如：焊台开着没有使用，而烙铁头表面没
烙鐵焊錫方法與相關注意事項
我們在烙鐵焊錫時必須做到
三個確定
A
B
C
確定電源已連接，且 確定烙鐵的實際溫度值 確定烙鐵頭的型
將電源開關開啟 與SOP上規定的溫度範圍 上的型號是否
一般情況下.每焊2---3塊/點清洗一次烙鐵頭.
烙鐵的保養方法是:休息時應給烙鐵頭加錫保養,加錫量為將 色部分全包住為止.
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
有鉛錫絲與無鉛錫絲的區分
錫絲的 無鉛錫絲---GP制程----顏色< 規格 -標籤<有標示(Lead free)無
無鉛烙鐵的溫度為： 360±
有鉛錫絲 的含量
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵頭 加溫后熔化錫絲, 點接觸.
套頭
利用套頭套住已安 頭,可使烙鐵頭保
圓環
圓環可起到套頭與 接.
手柄
烙鐵頭,套頭等都 之上.焊接時手須
進行焊接
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵架 焊接動作完畢以后 鐵放置於此架
底座
用於穩定烙鐵架,和 號不同的烙鐵
。。。。。
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙铁头的保护（1）
– 因为电镀的关系,烙铁头绝对不以用刀锉或磨 – 建议第一次加热时采用新鲜的焊锡涂覆在烙铁
《焊锡专业教材》PPT课件
會造成陶瓷破裂, 漏電,溫度變化…等問題. 7.烙铁故障後.修理完畢時一定要測量溫度接地電阻及漏電量是否符
合規定,符合規定才可使用.
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8
2. 锡丝 2.1 )锡丝的分類
出锡管 烙铁头
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5
1.2. 烙铁头 1.2.1)烙铁头的分類
烙铁头的種類可分為:尖細的烙铁头和扁平的烙铁 头.如下圖所示
*烙鐵頭形狀
無鉛
正背檢 CHIP 零件修補 焊背板 和P/C
型號 900M-T-2.4D 900M-T-1.2D 900M-T-2.4D
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
1). 正當的操作程序:注意烙铁,锡丝之收放次序角度及位置. 2). 保持二焊接面之清洁度 3). 使用規定的锡丝及使用量 4). 正確焊锡器之使用及保養 5). 合适的焊接時間. 6). 冷卻前勿移動被焊物,以免造成冷焊.
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21
第三章 IS014000焊锡注意事項
一、危險性:
1. 吸入:熔焊溫度過高(約500℃以上)可能產生 锡及其它金屬的煙燻,吸入金屬煙燻可能造成貧血、失 眠、體弱、便秘、惡心、腹痛,過量的吸入可能傷害造 成血機能神經、生殖、消化及泌尿系統。
按成份不同可分為：有鉛锡丝和無鉛锡丝
有鉛锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的鉛 無鉛锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的銀.0.5%的銅
有鉛锡丝 焊接溫度為：260±15℃ 無鉛锡丝 焊接溫度為：330±20℃
焊锡基础知识培训课件
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(1)
变换检验点
设置多个检查场所，生产线检查PASS的产品，让后面的检查员 换个地点再检查，此时检出不良的可能性会较前者大。
变换检查顺序
根据PCB线路或元件分布，由上往下，由左到右逐个焊点、逐 个元件检查，分别从四个方位检查所有朝这个方向的焊点（正确顺 序为由近至远)是否有外观不良。
变换角度
检查过程中转动PCB板与视线成300-700，距离约20-30CM检查。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(2)
改变时间
将检查PASS的产品，放置一段时间（如8H、24H等）后再去检 查Lable、部品等是否有变形、变色、脏污、标签脱落等不良。
电源指示灯亮红色表示 正在加热，此时不能工 作；当指示灯一闪一闪 时表示已达到设定温度， 可以工作。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
烙铁的结构（3）
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
发热芯（陶瓷）：使用时不能敲、摔
套管
烙铁头
文件编号 制订部门
焊锡五步操作法 助焊剂的作用 松香的作用 焊接形状 焊点检验方法 焊锡作业的安全卫生
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
焊锡训练基本教材
三.烙鐵的選用:
總原則:對于PIN位密集的產品或熱穩定性較差的產品 可選用功率 小且烙鐵頭較尖的烙鐵/對于PIN位較 大且吃錫量的產品 可選用功率大的烙鐵.如焊銅 箔及馬口鐵之類的產品可分別選用220V/80W及 220V/100W之烙鐵)
具體如下:
1. 220V…30W 烙鐵溫度250℃左右:主要用于焊接芯線 為30AWG以上之產品和一些塑膠類或較精密的零件.(如 IEEE1394, MIN USB Cable) 2. 220V…48W烙鐵溫度(調溫式)150—480度左右,其綜合 了220V…30W和220V…60W之功用,因該規格的烙鐵價格 較貴,一般不作廣泛使用. 3.220V…60W烙鐵溫度350度左右:主要用于焊接芯線 28AWG以下之產品和一些較為普通的零件.(如焊接D— SUB,MIN DIN等) 4. 220V…80W烙鐵380度左右溫度:主要用于焊接銅箔或 地線之類的產品. 5. 220V…100W烙鐵420度左右溫度:主要用于焊接一些 較為耐溫的零件.(如馬口鐵之類的產品)
4. 焊錫過多：被焊接之零件輪廓不清，焊點附近有多餘 的焊錫。原因：加錫過多。 5.脫焊:a.焊錫時松手太快,錫點未完全冷卻而導致焊點 脫落. b. 點錫完畢后,錫點未完全冷卻,左手拿住芯線往 上,而右手拿往零件往下,使得左右手一上一下將錫點扯 掉.
八. 良好焊點的要求：
a.結合性好-------光澤好且表面呈連續的凹形曲線。 b.導電性能好------不在焊點處形成高電阻（不在 凝固 前移動零件），不造成短路/開路。 c. 散熱性良好----焊錫擴散需均勻，全數擴散。 d.易於檢驗---焊點處銲錫不能太多或太少，要恰到好處。 e. 易於修理 。 f. 不傷及零件----燙傷零件且加熱過久（常伴隨松香焦 化），會損及零件壽命。
手焊锡知识和技能培训教材
手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。
（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。
（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。
（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。
（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。
笔式形：片形等细小部分。
切面形：集成块等。
刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。
（2）将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。
；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。
-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。
焊锡教材
SOX
酸雨（Ｈ２ＳＯ４、ＨＮＯ３）
NOX
被污染的地下水作为饮用水．进入人体．
废弃物
Pb的溶出
ＰｂO＋Ｈ２ＳＯ４ ＰｂO＋２ＨＮＯ3 ＰｂＳＯ４＋ＨＮＯ3 Ｐｂ(ＮＯ3)２＋ 流向地下水
对人体产生铅害
（智能障碍等）
5.焊锡的状态图：含铅
5.焊锡的状态图：无铅
（适用于重基指导员的教育）
6.焊锡的成份
4．为什么用无铅焊锡？
◇焊锡(铅成份）进入人体的途径 现在的电子器具的电子回路基板是由锡(Sn)和铅(Pb)构成的焊锡，把电子部品结合起来的。根据基板 的多机能化、轻薄短小化、低成本化等进行高密度、再利用化比较困难．在一部被回收的机器中、 多个电子回路基板被粉碎、作为特定产业废弃物被掩埋处理。 废弃，被掩埋的贴装基板（SnPb焊锡） 在地中由于浸透的酸雨，铅很容易溶解在 水中形成铅化合物． 由于含有铅化合物，地下水被污染．
有铅和无铅的特征对比
有铅焊锡 无铅焊锡
1. 熔点：183℃
2. 含铅为：40% 3. 润湿性、扩散性好 4. 价格便宜 5. 表面有光泽
1. 熔点：217℃
2. 不含铅 3. 粘度高，润湿性和扩散性不好 4. 材料成本高 5. 有必要考虑到物体被腐蚀这一现象 6. 与有铅焊锡混合使用的话，其依赖 性会明显降低
焊锡 （目录）
• • 重要基本作业的定义 焊锡的概述 1. 2. 3. 4. 5. 6. • • • 焊锡的定义及特点 焊锡的历史 无铅焊锡使用的由来 焊锡的状态图 焊锡的成分和种类 无铅焊锡存在的问题 • • • • • • • 焊锡工具的使用 1. 工具的种类及放置 2. 焊枪的选用及温度管理 3. 吸烟机的使用 实际作业的注意事项 部品的整形 PT板部品的识别及整形 不良的判断基准 PT板静电的介绍 焊锡作业管理基准
手工焊锡培训教材课件
管脚定位安装的不良
加热不够导
加热不足导
致未润湿手工焊锡培训教材致内部气孔
焊盘氧化引起的气孔
36
附录①：锡珠不良原因分析
锡珠的发生原因：
松香飞溅
大锡珠
烙铁头清洁不够
不良原因：加热不足， 未润湿却大量地投入 焊锡，伴有松香飞溅。
不良原因： 烙铁拿 开方向不妥。
手工焊锡培训教材
不良原因：融化的焊 锡量多。烙铁的清洁 不足，导致焊锡从烙 铁上滑落。
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附录②：小电容（CHIP）的焊锡技巧
①
②
③
镊子
在一边焊盘预备焊锡
用镊子固定小电容后加热 使用烙铁头和焊锡丝对剩下
一端焊盘进行焊锡
的焊盘焊锡
④
⑤
⑥
热传导
烙铁头不能直接放到小电 容Fra bibliotek。焊锡丝放到烙铁头 底部和电容的中间加热
焊锡丝熔化时把烙铁头 拖动到小电容的一端上。
确认焊锡润湿性、小电容的 外观情况
元件
手工焊锡培训教材
②正确的形状
26
3、焊锡检查要点介绍
检查--①正确位置
检查方法：焊锡应正确覆盖焊盘且元件管脚与PCB组立面之间有一定的间隙；
位置不正确
注意：焊角与PCB板连接处缝隙的 尺寸大小，如元件与PCB表面直接 接触，会导致焊接后不良发生
手工焊锡培训教材
龟裂
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3、焊锡检查要点介绍
检查--②正确的形状
焊锡培训教材
岗前培训系列教材
手工焊锡培训教材
1
目录
焊锡理论概要 焊锡关联部品介绍 焊锡操作要领介绍 焊锡检查要点介绍
附录
手工焊锡培训教材
2
1、焊锡的概要
焊锡培训教材
2017-9-28 工程部 杨建
焊接的基本理论
什么是焊接
焊接是一种由锡丝经过铬铁的温度溶化把PCB板焊点与导线凝固在一 起而行成的一种强度连接的结构。
焊接基本工具及材料
铬铁 线材导体 插头等 剪钳、海绵、椎子
焊接对时间的要求：
锡丝焊接之产品时间为：0.5-1秒 锡丝焊接PCB板时间为：0.5-2秒 导线其焊接时间为：0.5-1秒 表面镀线之接头焊接时间为：2-6秒 大面积锡点（如铜箔）其焊接时间为：3-8秒
焊接的操作方法
焊接前的准备工作
1. 根据焊接之零件，选择铬铁的规格及型号。 2. 烙铁咀的规格少大小应符合焊接部位的面积。 3. 根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格。 4. 准备好待焊接的物料。 5. 搞好现场5S工作，清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整
齐摆放，确保工作台面清洁。
恒温自控铬铁： 30W铬铁温度：360+/-20 60W铬铁温度：400-450
3、铬铁的结构
铬铁咀 铬铁架 发热元件 传感器，电源连接线
4、铬铁的选用
焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用30W铬铁 焊接一般的接头可用普通的60W铬铁
焊接的基本理论
5、铬铁使用的故障排除指南
铬铁咀温度太低： 铬铁咀是否衍生氧化物 铬铁咀是否破损 发热元件破损或发热元件电阻值太小。 铬铁咀不上锡： 铬铁温度是否过高 铬铁咀附的氧化物未清洗掉
松香助剂的作用
✓去除金属表面的污渍 ✓减注焊锡的表面张力 ✓覆盖表面，防止焊锡后再次氧化。
松香助剂必备的条件
✓非腐蚀性 ✓高度绝缘性 ✓长期稳定性 ✓耐湿性 ✓无毒性
焊接的基本理论
焊接对环境的要求
焊锡培训教材
目錄1焊接的基礎知識 (3)1.1焊接的目的 (3)1.2焊接的原理 (3)1.3良好的焊接形狀 (3)1.4良好的焊接作品條件 (4)1.5焊接沾染及沾染性 (5)1.6熱的傳導方法 (5)2焊接材料的基礎知識 (6)2.1錫料 (6)2.2松香 (7)2.3錫料及松香之混合 (8)3人工焊接 (9)3.1一般知識 (9)3.2實際的人工焊接技術 (11)3.3插入零件與表面實裝零件之焊接 (13)1 焊接的基礎知識1.1 焊接的目的焊接是運用於接合兩種金屬,使之得以導通電流;或者是需要於低溫狀態下接合兩種金屬時;或者是適用於更換品質不良的零組件時所用的技法焊接的目的:1.連接電流:接合兩種金屬,使之得以導通電流.2.物理上的接合:接合兩種金屬,使兩者的相關位置得以固定.1.2 焊接的原理所謂焊接就是運用低熔點介質,以及利用金屬間會有毛細管現象,使熔錫得以沾上兩種金屬之表面的接合作用.金屬表面乍看來似乎是平滑的,但是如在顯微鏡下看的話,其中會存在有無數的凹击不平,或是結晶表面,刮傷等,熔融的銲錫會因毛細孔現象的作用而沿這樣的金屬表面流入這些縫隙中,而使兩種金屬之界產生結合金屬的作用,再一般的焊接中,會形成合金層,這個合金層也關係到金屬之間的接合品質,這就是焊接的原理.毛細管現象:將一根細管子插入液體中時,管中的液體會比外面的液面要高的現象,為毛細管現象,熔融的銲錫會滲入兩種金屬間的微細縫隙之中的現象也是一種毛細管現象.1.3 良好的焊接形狀從外觀上看來,良好的焊接指的是如下所示之條件:1.銲錫要流得漂亮,尾巴要拉得長.由此來看,就會顯示熔錫的沾染性及錫量是否適當.2.焊接結合錫的斜面上必頇要有光澤,明亮而平滑.這就表示錫的擴散及生成的合金層是否是當之意3.熔錫的厚度要薄,可以想像到似乎凼得出導線的樣子.這就是表示供錫量及其沾染性是否適度之意.4.接合形狀在外觀上不得有異常情形出現.意思就是說銲錫的外觀上不得有破損,或是供錫量不足或過多,或是有針孔等缺陷.1.4 良好的焊接作品條件良好的作業環境必頇要有以下的三個條件,如沒有達承任何一項都不能算是良好的作業條件.1.要接合的金屬表面是否有擦拭乾淨?如欲接合的金屬表面有氧化膜,或是各種污物,則會成為焊接時的障礙物,熔錫不可能會沾染得好.所以必頇要將這些污物除去,氧化膜可以利用松香溶劑除去,而油脂之類的東西則需要利用洗劑(溶劑)去除之.2.錫料的函熱條件是否在適當的溫度範圍之內?.如函熱的溫度比錫的熔點低的話,則錫不會熔融再金屬表面而形成漂亮的沾染性,函熱溫度如過低,擇期沾染及擴散性都會較差,而反之函熱溫度過高的話,則會產生過多的合金層,無法得到夠強的接合力量,所以必頇要在適當的溫度範圍內函熱.3.熔錫的供給量是否合適?應配合接合部分之大小供給適當的錫量,否則會發生接合強度不夠的問題.1.5 焊接沾染及沾染性車子如果打過臘的話,下雨時雨水就會像彈起來的水珠一樣,馬上變成水珠流走.但是沒有塗上臘的話,雨水就會像一層薄膜一樣地擴散在車體的表面之上.像這樣,液體接觸到固體之後,散佈流出去的樣子,就叫做『沾染性』,所謂『沾染性』就是這種液體容易在金屬表面上擴展的性質.『沾染性』會依金屬的種類(比如說是否容易氧化),松香的種類(去除氧化物的能力),還有依金屬表面的髒污 ,或是表面的粗細狀態而有所變化.【參考】接觸角: 為表示沾染的程度,我們通常是以接觸角的θ值越小,其沾染性越好,以下所示即為接觸角θ的參考值.接觸角θ= 0∘: 理論上最理想的沾染狀態.(完成平行的沾染狀態)θ= 20∘~以下: 沾染得很好.θ= 60∘~ 20∘: 實際的沾染範圍.θ= 90∘~ 60∘: 不完全的沾染狀態.θ= 90∘~以上: 沒有沾染.θ= 180∘: 完全沒有沾染(變成球形)1.6 熱的傳導方法焊接的對象物體也必頇要被函熱到剛好可以焊接的適當溫度,這個函熱溫度不得過高也不得低,否則就無法得到良好的焊接結果.函熱的熱源有電阻發熱,熱風方式,紅外線方式等各種方法,利用這些熱源中傳導而來的溫度來為錫料及將被焊接的材料函熱.熱的傳導方法中,依材料的種類,大小,熱源及所函的熱量之不同而會有所差異.因此,為了要達到適當的函熱溫度,必頇要充分地了解熱的傳導方式.熱度基本上會從溫度高的地方往溫度低的地方流動.當熱量小,而熱傳導係數,熱源合焊接對象物體之溫度差距大時,則熱的傳導速度會函快,而且可在短時間內函熱到高溫.當使用之材料固定時,熱能的傳送會依其表面面積和焊接對象物體之體積大小之差距而有所不同,也就是說,在焊接時,必頇要充分地考慮到焊接對象的體積大小.2 焊接材料的基礎知識2.1 錫料一般我們所使用的錫線為錫鉛合金,若將單體金屬與合金做溶點比較,合金的特性就是溶點較低.錫的熔點為232℃,鉛的熔點為327℃,而錫鉛合金的熔點一定會比單體的金屬要低.錫63%(最大百分比)和鉛37%(最大百分比)的合金,其熔點是183℃,這也是錫鉛系銲錫材料中最低的熔點.錫的熔點較低(熔點:232℃),合銅的接合性良好,所以將之與鉛做成合金,則:1.熔點變低,作業性能變好.2.物理特性(強度)會變強.3.由於表面張力變低,熔錫的流動性會增函.4.提昇防止氧化效果.等等,使接合性變得更好.在錫鉛系銲錫材料中最常被使用者,為含錫30%~63%左右者.以下為這範圍內的銲錫材料之主要性質及用途.2.2 松香所謂的松香在拉丁語中的意思就是『流動』之意.在焊接的原理中所提到的熔解的錫之沾染性,就是指熔錫在乾淨的基材上第一次接觸到時所發生的變化.當在熔錫和基材之間如果存在有氧化膜或是油脂的話,則會明顯地妨礙到熔錫的沾染性.一般來說,在金屬的表面都會覆蓋有一層氧化膜.而且即使我們用種種方法除去這些氧化膜,只要基材是曝露於空氣中,就會馬上被氧化,因此,為了要讓熔錫能夠順利地沾染在基材表面,同時又要能夠除去在基材表面上的氧化物質,也必頇要又能夠防止其再度氧化,而為配合此一目的所使用的就是松香.松香的作用就是:1.清潔作用: 以化學方法溶解除去氧化物或是污物.2.防止再度氧化的作用: 在焊接時由於函熱之故,會使氧化急速進行,所以必頇要包覆住金屬表面,使之不直接接觸到空氣,而防止其再度氧化.3.降低表面張力的作用: 會使熔錫的表面張力降低,促進其沾染性.一般來說各種松香所應具備的條件除了上述以外,其他的條件如下:1.作業溫度應能形成液狀,而且有相當的流動性.2.在作業溫度中不得發出有惡臭或是有害氣體.3.在作業溫度中不得有明顯的蒸發現象.4.對金屬及錫料不會有不良影響.5.作業後的殘渣必頇容易去除.6.作業後腐蝕性要很低.此外,尤其是使用於印刷電路板上的松香系統之溶劑所應具備的條件,必頇要符合以下各項:1.接近沒有腐蝕性者.2.具有高度絕緣性者.3.具有長期的安定性者.4.耐潮性佳.5.無毒性.松香的種類松香依其組成材料之不同,可分為樹脂系,有機系,無機系等幾個種類.在電子機器中所使用之松香皆以樹脂系為主流.松香溶劑之組成材料有主劑及活性劑為主體,在活性劑之中,則又可分為含氟氯碳化物和不含氟氯碳化物兩種活性劑係為含有能夠溶解及去除熔錫及基材表面之金屬氧化物的作用之成份.而可以運用作為活性劑之材料,則有:有機酸,胺,胺基酸,胺的有機鹽酸,胺基鹵素,無機酸,無機酸鹽等等種類.松香分類【參考】所謂表面張力就是,在液體的表面分子因凝聚力而被吸注液體的內部,因而會表現出盡量地往內部收縮的形狀(形成表面面積最小的球形)之力量,因而再液體的表面形成一個很薄的膜之現象.2.3 錫料及松香之混合在塗佈松香然後在焊接時,很難正確地塗到所需的松香之量,此外也增函作業時的工時負擔.因此在電子機器製造時作人工作業及自動化機器之銲錫,都是使用含有松脂之錫料.含松香之錫料在錫料的中心內會填充有一芯或是多芯之固態松香,再函熱時的低溫會先將松香熔出,除去了金屬表面的氧化物後,熔錫就會沾染在欲接合的部分使之沾滿錫料.使用在含松脂之錫料內部的松香,多半是樹脂或是活性化樹脂,其含量規定為1~3.5%.【參考】在利用含有松香之錫料作焊接工作時,經常會見到錫球飛濺起來的情形.其原因應該有很多種,但是通常都是因為短時間急速地給錫線函熱,含在松香內部的水份或是氣體因之而膨脹,松香和錫球一起飛濺起來.3 人工焊接3.1 一般知識一.銲錫烙鐵之結構銲錫烙鐵有下列四種由基本零件所構成:1.函熱部份: 是使用熱效率及絕緣性最佳之陶瓷板上面印刷上電阻,只要電流通過就會發熱.2.烙鐵鉗部份: 函熱機器中會發熱並且傳熱給欲焊接處的部份,係使用熱傳導效率佳之銅金屬.3.握柄部份:手握住的部份,是不會發熱的材質,必頇要容易拿而且耐用.4.電源線部份: 要輕而柔軟.和烙鐵本身必頇要平衡.二.銲錫烙鐵之必要條件.運用在電子機器生產中的銲錫烙鐵工具要求的條件:1.要實施防止靜電措施.2.溫度控制的精密度要高.3.重量輕,容易取用.以上的必要條件整理列表如下:三.烙鐵鉗之必要條件:1.必頇要使用容易傳熱之材質(熱傳導性佳者).2.易熔解銲錫料之金屬.合乎以上條件之適用金屬為銅.銅材中又可分為電氣銅,脫氧銅,無氧銅等.其中又因各種鍊製銅本身之磨耗比率及熱傳導係數不同,而以脫氧銅,無氧銅比電氣銅的特性較佳.此外,如果烙鐵鉗本身是純銅的話,因為銅元素本身會向錫料擴散,所以很容易耗損,因而使得鉗子本身會變得凹击不平,因而防止熱的傳導,而造成焊接不良,因此為防止熱的傳導,而造成焊接不良的現象發生,所以一般的做法都是在烙鐵鉗上再函上一層鐵質以防止磨耗過度.鐵本身祇會有表面擴散作用,而且比較不容易溶解,所以是比較有效的電鍍材料.當鍍鐵的烙鐵鉗尖端耗損時,如用銼刀去磨的話,會把鍍好的鐵層給磨掉,所以當烙鐵鉗尖端發生氧化,黑化以至於無法順利沾上熔錫時,則應以極細之氧化鋁粉(礬土)打磨過後,做過預焊之後再來使用.一般烙鐵鉗的形狀有下列四種: a.角錐形. b.圓錐形. c.斜切圓錐形. d.一字起子形.雖然常被使用的烙鐵鉗有此四種,常被運用的代表形狀為(b)圓錐形.(d)一字起子形.(1).圓錐形的烙鐵鉗:由於在焊接接觸表面時只能做點狀或是線狀接觸,所以其熱效率會減半.但是極適合微小部位的接合之用. (2).一字起子形狀著:由於可以做線狀或是面的接觸,因此其特徵就是能夠較快地將欲接焊之表面接觸.四. 適當的接合溫度:焊接時由於熔錫能沾上並且擴散於欲焊接之金屬表面.同時在其接合介面上形成合金層,因而才得以接合在一起.在焊接時,首先就是必頇要將焊錫料溶解.但並非是只要將錫料溶解就可,為了確保焊接結果完美無缺,並且有足夠的接合強度,所以一定會有一個適當的溫度存在. 對於使用錫63%,鉛37%之錫料來做焊接時之接合溫度及結合強度之間的關係,其於183℃的溫度熔解,接合溫度在250℃時,其接合強度最大,這也是意味著在這溫度範圍內能夠生成適度的合金層之意,而且接合部份的外觀上也會有較佳之光澤,當溫度增高時,則接合部份就會失去光澤.而形成粗糙的白色顆粒狀態,並且其接合強度也會降低.因此,錫鉛系之錫料的適當接合溫度應符合以下的範圍:250275300 325350400375℃) 接合溫度(℃)接合強度〔k g f / m ㎡〕五. 適當的烙鐵鉗溫度焊接時適當的接合溫度,取決於烙鐵鉗之溫度、烙鐵鉗尖端之熱容量(大小)、接合部位之熱容量(大小)烙鐵通電時,其電熱器部份會被函熱,然後函熱到設定好的溫度,當烙鐵鉗碰觸到接合部位,熱度即由烙鐵鉗移轉到接合部位,當接合部位被函熱溫度上升之後,烙鐵鉗的溫度會下降.而當烙鐵鉗的溫度一下降,其溫度控制系統就會自動函熱,使烙鐵鉗的溫度再回復到設定好的溫度.所以接合部份溫度之上升與否,會隨著烙鐵鉗的溫度變化而定.即使烙鐵鉗的溫度設定全部一樣的情形中,當接合部位的大小不同時,則其熱容量也會不一樣,因此接合部位的溫度上升情況也會不一樣.若接合部位之熱容量較小,所以在短時間可達到欲接合之溫度,因此拉開烙鐵鉗的時間也是最難拿捏得準的,很容易造成過熱的狀態.解決此狀況的方式就是使用容量較小的烙鐵鉗之外,也頇要將烙鐵鉗的設定溫度調低.若接合部位的熱容量較大,會比較不容易達到欲接合的最適合溫度.因此要不就採用容量比較大的烙鐵鉗,要不就是得提高烙鐵鉗之設定溫度.3.2 實際的人工焊接技術一. 人工焊接作業基本的必要條件:1520253035 時間 溫 度 ℃二.銲錫烙鐵的接觸法:原則上,最要緊的是必頇要在最短時間內找到欲焊接的位置,同時將各個欲焊接的位置函熱至同樣的溫度.烙鐵鉗尖端的形狀應配合接合部位的形狀而有所不同,但一般來說,從側面接觸時其熱傳導面積最大,所以使用一字起子形狀的烙鐵鉗時，其焊接效率會比較好,還有烙鐵鉗的接觸壓力,角度等不同時,其傳熱的能量也會有所變化.三.供錫料的方法在欲供錫的時候,首先就是要在很短時間內先知道如何判斷在何時,焊接位置在何處,施予多少量的錫等.在錫料的供給,要在欲焊接的數種金屬都同步到達可以熔解錫料的溫度時,快速地將烙鐵鉗和錫線同時接觸到欲焊接的金屬之上.供給錫料的方法如下:1.首先,在欲焊接的金屬和烙鐵鉗之接觸面上先施予極少量的錫,使其熱傳導性變佳.2.次之,從離函熱位置最遠處適量地供給錫料.3.最後以整體的錫量來考量,供錫直到似乎可以看得出拉出錫線的樣子時,即馬上抽離錫線和烙鐵鉗,並要注意到不可使焊接部位的錫線拖出尾巴來.四.添函適當錫料的方法.以焊點的中心點為境界,其左右之形狀應相似,同時由上往下緣呈現出一種平滑的曲線,在曲線的邊緣及焊接的導線之連接線的下方,必頇要有弓狀的凹陷量為基準.所謂良好的焊接狀態之外觀,應該要拉出平滑的曲線,同時要有金屬性光澤及亮度,不得有裂縫,錫量過多或是不足,針孔等缺陷.錫量如果過多,可能會藏有某些缺陷,而且也不見得因為錫函得多,焊接強度就會變的比較強,但是錫量不足,一定會有強度不夠的問題.五. 拉開烙鐵鉗的方法當數種金屬都達到可熔解錫的溫度時,要快速地供給定量的錫,然後也迅速地將烙鐵鉗拉開.如無法很快地將烙鐵鉗拉開的話,四周的空氣會將熔錫的熱吸走,而再拉開烙鐵鉗時會拉出一條錫絲來.函熱時間如果太長,松香會失去活力,而影響到銲錫本來的光澤和平滑感,會出現白色粒狀的過熱現象或是PCB 的導孔鍍金脫落(翹皮)的情況.函熱時間如果太短,又會產生熔錫沾染不佳,流動性不足的缺陷問題,此外,在焊接部位的熔錫凝固之前,如果移動導線的話,則會出現呈灰白色的冷焊現象. 3.3 插入零件與表面實裝零件之焊接一. 取用印刷電路板時的注意事項.1. 銅箔表面不得附有各種髒污(如油、油脂、蠟等).(一般的松香無法去除的髒污)2. 銅箔表面不得被其他的金屬刮傷,或是因螺絲起子或斜口鉗碰觸而刮傷.3. 保管期間不得太長.(因為會使氧化膜函厚,同時會存有濕氣及水份)4. 不得以未戴手套的手指去觸摸.(手上會有油脂及指紋)二. 插入零件的方法就是在印刷電路板上的固定導孔位置(單面孔、雙面貫通孔等)上插入規定之電子零件之導線的方法.在插入導線時,應注意的有下列幾點:1.在折彎導線成形時,應配合導孔距離大小整形.(最好是零件本身的重量剛好使其以類似自然落體的樣式插入導孔內)2.如果零件是以平貼形式實裝時,導線和導孔一定要完全成密合的狀態.零件的實裝有(1)平貼實裝方式.(2)垂直實裝方式兩種.插入零件的彎腳原則:插入印刷電路板時零件的導線要向電路銅軌的方向彎折,並剪短至規定的長度,同時如果零件為立式零件,導線都向同一方向折彎會很不穩定,所以導線要向不同方向的銅軌彎折.在下列狀頇做架高的實裝:1.文件上有另行指示時.2.比較需要散熱面積之零件.3.預知可能會因焊接的熱度而造成零件品質劣化的問題時4.零件結構上無法做密合安裝時.5.導孔距離大小無法配合時.如有極性零件,頇配合印刷電路板上的極性來安裝.三.表面實裝零件的方法在對表面實裝零件做人工焊接時,首先要將chip零件固定於預定的位置上,表面實裝零件又可分為無導線和有導線兩種,在尺寸上來說,無導線者多半較小,而且非常輕;而有導線者由於其導線極為細小脆弱,一不小心碰到就會變形,所以在取用這些零件時要特別小心放在預定的位置上.將表面實裝零件放在預定位置上,並且函以固定的方法稱為預焊,在此時要做人工焊接時,因為兩隻手各拿著錫線及烙鐵,所以無法在空出手來做固定,因為要注意不可讓零件脫離位置.現在最常被運用於對表面實裝零件做人工焊接的方式為預焊,其方式如下:1.先在放置表面實裝零件的銅箔中選擇一個銅箔,並給予適量的銲錫.2.使用適當的工具(如:鑷子)將零件擺放於欲焊接的位置,並用烙鐵鉗將原先預焊於銅箔上的錫予以熔解,用以固定零件.3.確認零件位置是否正確後,從對角的銅箔先焊錫,再進行其他銅箔銲錫.四.焊接後之檢查當焊接作業完成之後,作業者必頇要就自己的工作結果做一番檢查.其自我檢查的項目如:1.規格上有無不符? (有無錯件,極性錯誤,缺件).2.焊接之品質如何? (是否有空焊、冷焊、包焊、錫洞、錫裂、錫尖、裸銅、翹皮、短路)3.有無濺上錫珠或錫渣.。
焊锡基础知识教材
焊接基础知识目录1.0焊锡的定义2.0工具2.1 焊烙铁2.2 烙铁咀3.0焊锡的材料3.1 锡线3.2 焊锡膏3.3 基本金属4.0 焊接方法4.1 焊接基本条件4.2 烙铁温度4.3 烙铁握法4.4 焊接操作法4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法5.0 安全注意事项6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准7.0附件A.电烙铁使用指示焊接基础知识1.0焊锡的定义将两个金属用锡接合在一起即为焊锡2.0工具2.1 焊烙铁（又称焊台）手柄手柄固定架清洁海棉固定底座显示屛调节按钮电源开关校正微调控制线2.2烙铁咀A、烙铁咀的种类B、烙铁咀的选定烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。
标准太小太大3.0焊锡的材料3.1锡线锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。
锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。
注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。
- PB 表示铅的含量。
- mm 表示直径。
- FLUX 表示松香的含量。
3.2 焊锡膏(助焊剂)3.2.1作用A 、洗净化作用金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。
B 、使焊锡表面张力低下的作用熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。
*表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。
未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时C 、防氧化作用加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。
3.3基本金属能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。
焊锡操作技能培训教材PPT课件
➢清洁擦试烙铁头并加少许锡丝保获。 ➢调整温度调整钮至于可设定之最低温度（恒温烙铁）。 ➢将电源开关切换至OFF位置（恒温烙铁）。 ➢拔下电源插头。
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三、烙铁头更换
➢在换新烙铁头时，先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。 ➢逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 ➢将将电源开关切换至ON位置（恒温烙铁）。 ➢若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂 喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 ➢若卡列情形严重，请返应至领班处理。
三、不可允收的：
1.焊锡太多。 2.焊柱包围四周的部份小于75%。 3.无法看出零件脚的外形輪廓。 4.敲弯脚延伸至线路上方，使脚和线路间之空隙小于0.3mm。 5.脚弯曲程度超过规定。
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四、焊锡不良图示
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4.2 晶片型电阻器焊点
一、最好的：
1. 平滑光亮的锡及金属端面。 2. 焊点无针孔。 3. 焊点收束面呈内凹状。
松开固定螺丝
更换烙铁头
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锁紧固定螺丝 可编辑
四、一般维护保养 ➢当天工作完成后，不焊接时将烙铁头擦试干净后重新沾上新锡于 尖端部份，并将之存放在烙铁架上将电源关闭。 ➢烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 ➢作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦试。 ➢石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 ➢烙铁头若有氧化不能沾锡，用石棉无法清除时，可有细砂纸清除 杂后，再用锡加温包裹，或此方式仍无法排除氧化现象，应立即更 换烙铁头。
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（2）普通烙铁：手柄，发热芯，烙铁头，烙铁架，石棉。
手柄
发热芯 烙铁头
电源线
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安全注意事项
易燃物不可放于烙铁附近. 配合烙铁台和吸烟器使用. 建议戴上棉质手套. 注意避免烫伤手指.
新烙铁头的使用方式
新烙铁头的使用方式: • 当新的烙铁头通电加热时,在加热之初,其热 度僅能熔解焊剂时,以锡丝不断涂抹烙铁头, 直到锡丝溶解完全均匀的覆盖住烙铁头后, 再以湿海绵擦拭干净,重复该程序二至三次, 可使烙铁头更易于维护,以减少损耗,延长使 用寿命.
上锡的操作步骤
将芯线线口先浸免洗助焊剂,如芯线有散开, 应先用手把芯线收拢,然后沾助焊剂.(导体沾 助焊剂的长度不能超过其总长度的3/4) 将浸好助焊剂的芯线线口放入炉内上锡. • 时间:线口放入锡炉内上锡时间约1秒 • 温度:环保锡条(270+/-10度) • 芯线上锡后要求均匀光亮,不能沾有助焊剂 及锡渣,不能烫伤胶皮.
焊接不良的图片2
不湿润
填充不 良
电子产品的分级
一级—通用类电子产品
• 包括消费类电子产品,部分计算机及其外围设备,那些对 外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
二级—专用服务类电子产品 • 包括通讯设备,复杂商业机器,测量仪器等高性能, 长使用寿命要求的仪器. 三级---高性能电子产品 • 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品. 例如飞行控制系统.
每次进行焊锡作业前,均需使用湿海绵擦 拭,将烙铁头上之氧化物及异物清除. 烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应立即 停用,以避免损坏焊物. 不可以强劲之力拉拔电源线,避免拉断电 源线.
熔点高
焊接作业温度(°C) 焊锡 熔点(°C) (焊锡熔点+50度） （焊接作业温度+100度） 烙铁头温度(°C)
SN-3.0Ag-0.5CU
227
183
专业知识课件 执锡焊接培训教材ppt
手工焊接工艺
2、元器件的插装 （1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装， 元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的 稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。
（2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板 的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多 采用这种方法。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (4)用放大镜观察结果 焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适 当修补。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (5)酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。
手工焊接工艺
1、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式， 另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离 不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般 应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式） 或向外（立式），以便于检查。
焊接的基础知识
一、锡焊
锡焊接是把焊件和熔点低于焊件的焊料一起加热到锡焊温度， 当焊件不熔化时，焊料就会融化并浸润焊面，依靠两者的原 子扩散形成焊件连接。它的三个主要特点是：
⑴焊料的熔点低于焊件；
⑵焊接时将焊料和焊件一起加热到锡焊温度，焊料熔化后焊 件不熔化；
⑶焊料的形成依赖于熔化状态的焊料浸润焊接面，通过毛细 作用使焊料进入焊件间隙，形成一层合金层，从而实现焊件 的结合。
3、下面的图表显示了一些合格焊点的形状。判定焊接是否 合格。
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焊接工具工艺
焊接工具
1、电烙铁的结构
焊锡教材(精华版)汇编
3.冶金结合
由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间
形成一个中间层---金属间化合物，从而使母
材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
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焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴
随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊
料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固
结合起来。
产生连续均匀的金属间化合物， 使母材与焊料之间达到牢固的冶金结 合状态。是形成优良焊接的基本条件。
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Hale Waihona Puke 26第三章 注意事項
• (一) 對靜電敏感零件,應有ESD 烙鐵,抗靜電 盒與 工作台 ,靜電手環(避免電擊). • (二)烙鐵頭嚴禁敲打避免烙鐵內陶磁加熱棒 易損, 且錫渣易入眼. • (三)保持工作台清潔,避免污染. • (四) 烙鐵頭尖端,不碰觸 PCB 綠漆處
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謝謝!
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學 而 有 為
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(4)烙铁头的脱离方法 • 脱离时间：观察焊锡已充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完 全挥发，形成光亮的焊点时立即脱离，若焊点表面变得无光 泽而粗糙，则说明脱离时间太晚了。
脱离动作：脱离时动作要迅速， 一般沿焊点的切线方向拉出或 沿引线的轴向拉出，即将脱离 时又快速的向回带一下，然后 快速的脱离，以免焊点表面拉 出毛剌。
从而在被焊母材表面形成一个附着层，使焊料
与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用
的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的
润湿。
润湿过程是形成良好焊点的先决条件
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如何判别润湿? 一般是用附着在母材表面的焊料 与母材的接触角θ来判别， 接触角θ：指沿焊料附着层边缘所作的切线与 焊料附着于母材的界面的夹角。
焊锡、执锡工培训教材
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
锡焊原理及手工焊接工艺培训教材
焊接技巧和方法
焊接前准备：清洁焊接表面，确保无污垢和油脂
焊接温度控制：根据焊接材料和厚度选择合适的温度
焊接时间控制：根据焊接材料和厚度选择合适的时间
焊接顺序：先焊大件，后焊小件，先焊厚件，后焊薄件
焊接后处理：冷却后检查焊接质量，如有问题及时修复
电容器：使用电烙铁加热电容器引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
电感器：使用电烙铁加热电感器引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
二极管：使用电烙铁加热二极管引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
三极管：使用电烙铁加热三极管引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
集成电路：使用电烙铁加热集成电路引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
培训成果：学员在实际工作中运用锡焊原理和手工焊接工艺的情况
培训效果：学员掌握锡焊原理和手工焊接工艺的程度
反馈意见：学员对培训内容的满意度和改进建议
感谢您的观看
助焊剂：用于清除焊接表面的氧化物，使用时需注意用量和涂抹方式
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焊接前的准备
准备工具：焊锡、焊锡丝、焊锡膏、烙铁、焊锡枪等
准备材料：电路板、元器件、焊锡丝、焊锡膏等
检查设备：检查烙铁、焊锡枪等设备的工作状态
清洁电路板：用酒精或专用清洁剂清洁电路板，去除油脂和污垢
准备焊接环境：保持工作台面整洁，避免灰尘和杂物影响焊接效果
焊料使用：注意焊料的保存和使用方法，避免氧化和污染
辅助工具及其使用方法
镊子：用于夹持电子元件，使用时需注意力度和角度
吸锡器：用于清除多余的焊锡，使用时需注意吸力大小和吸锡速度
热风枪：用于焊接大型电子元件，使用时需注意温度和风速的控制
电烙铁：用于焊接电子元件，使用时需预热并保持温度稳定
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锡焊技术基础
一﹑锡焊现象﹕
锡焊是一门科学，从宏观上看，其原理非常简单，只不過是熔融焊料與母料表面的潤濕現象而已﹐但究其微觀機理﹐則是非常復雜的﹐它和物理學﹑化學﹑材料力學有關﹐(見圖2-1):
錫焊學從科學分類屬于釬焊學﹐所謂釬焊﹐可分為兩種﹕
軟釬焊﹕從溫度來區分熔點在450℃以下的焊料稱為軟釬焊
硬釬焊﹕從溫度來區分熔點在450℃以上的焊料稱為軟釬焊
釬焊定義﹕為是將比母材熔點低的金屬材料熔化﹐使其與母材料結合焊過程即是﹕潤濕→擴散→冶金結合。
二﹑錫焊原理
1.潤濕﹕是熔融焊料在被焊母材表面進行充分的擴展形成一個附著層﹐
2.擴散﹕定義﹕通常金屬原子在晶格點陣處于熱振動狀態﹐一旦溫度升高
時﹐原子從一個晶格點陣中移動到另一品格點陣的現象稱為擴散。
移動速度和擴散數量取決于加熱溫度與時間﹐
擴散可分為﹕表面擴散﹑晶內擴散﹑晶界擴散﹑選擇擴散。
表面擴散﹕熔融料的原子沿焊母料表面的擴散稱為表面擴散
選擇擴散﹕用兩種以上的金屬元素組成焊料焊接﹐其中某一金屬元素
先擴散﹐或只有某一金屬元擴散。
這種擴散稱為選擇擴散。
當錫-鉛焊料焊接某一種金屬時﹐焊料成分中的錫向母料擴散﹐而鉛不擴散﹐這就是選擇擴散
3.冶金結合﹕要得到良好的焊接效果﹐必須生成適當的合金﹐通常必須
得到用熔體或金屬化合物。
三﹑母材與助焊劑﹕
為了使母材表面能很好的潤濕﹐必須去除氧化膜﹐助焊劑就是起到把母材表面的氧化膜進行化學熔解或還原作用。
松香是錫焊最通用的助焊劑﹐它的主要成份是松香酸﹑松香酸有去除氧膜作用﹐松香的融點在74℃﹐300℃以上則無活性﹐松香酸在常溫下不能和Cu2O 起反應﹐約在170℃呈活性反應﹐能去除氧化膜﹐所以作為焊料用助焊劑是適合的。
四﹑助焊劑與料
1.界面漲力的減小
2.焊料的氧化。