MSD-湿度敏感元件控制

MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用 范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和 防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。

注意：当存储环境不在规定范围内时，需参照表1（附件）对湿敏元件的最大暴露时间做相应调整。

3.2.2 仓库应将湿敏元件与普通元件区别存放，并定期检查存放时间是否超过SHELF LIFE 。

3.3 发料与生产线控制3.3.1 发料时,湿敏元件应按照实际生产量分发到生产线,对于剩下的元件需在30分钟以内重新封装,同时放入有效的干燥剂和湿度指示卡(若30分钟内封装，原有的仍然有效,可以继续使用)。

并贴上和填写MSD追踪标签（图3）。

P/N:元器件代码LEVEL:湿敏等级Mounted/used within:Hours：最大使用时间即Floor LifeMaximum Baking Number:最多烘烤次数Time Out:指湿敏元件从保干箱/密封袋中取出的时间。

图3Time In:指湿敏元件放进保干箱/密封袋中的时间。

Remaining h ours:剩余暴露时间注意：填写时间需具体到年，月，日，时，分。

3.3.2 干燥剂的使用：密封包装袋面积小于等于500cm 2,要求使用重量1Unit （28克）的干燥剂密封包装袋面积大于500cm 2 ， 而小于等于1000cm 2.要求使用重量2Units （56克）的干燥剂密封包装袋面积大于1000cm 2,要求使用重量4Units （112克）的干燥剂3.3.3 生产操作员根据生产情况领取相应的元件数量,若当天多领取未用完，应记录暴露时间并退还仓库。

退回仓库时，在30分钟内干燥密封，密封前须放入所需的干燥剂和HIC 。

3.3.4 多次取出放入时，应一一填写。

如有两次以上30分钟内开封，应以暴露统计，累加到全部时间中。

3.3.5 当暴露时间接近floor life 时，应进行烘烤。

在追踪卡上记录烘烤时间和次数。

3.5 烘烤3.5.1 高温烘烤应确保包装材料经得起125°C 的高温。

3.5.2 低温40+5℃烘烤时，一般有以下几种封装形式:卷带封装和管状封装。

3.5.3 元件放入烘箱时,将追踪标签贴在元件封装材料上 并在标签上记录必要的信息。

Moisture Sensitive Components Control Work InstructionTotal Baking Time:烘烤时间Baking Number:烘烤次数 Level2A:3, Level3-5:2, Level5A:1注意：1.烘烤次数小于最大烘烤次数；2.烘烤时间应该从烘箱达到设定温度后开始记录。

3.5.4 烘烤时参数设定参照CAMS Bake Oven Work Instruction xxxx3.5.5 冷却时间为:低温烘烤,冷却时间: 0.5hrs高温烘烤，冷却时间:2hrs3.5.6 冷却后若在0.5hrs内不立即使用，则真空封装，并放入所需的干燥剂和HIC，返回仓库。

3.6 干燥箱的控制（如有）3.6.1确认干燥箱内的温度低于30℃，湿度小于5%。

3.6.2 检查湿敏元件外包装是否有追踪标签, 若无, 请贴上并记录。

3.7 干燥剂的控制3.7.1 如果干燥剂在低于30°C/60% RH条件下暴露总时间小于30分钟，则可以重新放入MBB下使用。

3.7.2 如果干燥剂在不能确定或超出3.7.1所提条件，标明可以重新活化的干燥剂可以通过烘烤进行重新活化。

活化条件遵循干燥剂化条件遵循干燥剂包装上指示，一般在 125°C下烘烤16小时。

4.MSD list每个项目的Product Engineer应生成一份MSD list,以instruction的形式发送到WH和生产线上。

5. 附件表1 不同温湿度条件下的等效暴露时间：1.0适用 范 围本WI 适用于本公司内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志及纪录2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上会有湿敏警示标志和 防潮等级标志,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签"ExposureTracking Label"进行标签（如下图）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于12个月。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见(CELQ-036-OEM-33)3.1.2如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照CELQ-036-OEM-33烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 在IQA, 不建议打开湿敏元件的包装袋. 如果有需要打开包装袋, 则必须在30分钟以内重新封装, 并贴上湿敏元件控制专用追踪标签进行填写。

追踪标签见下图。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在≤30°C/60% RH 。

3.2.2 仓库应将湿敏元件与普通元件区别存放，并定期检查存放时间是否超过12个月。

3.3 Kitting 与生产线控制3.3.1 Kitting 发料时,湿敏元件应按照实际生产量分几次发到生产线,对于剩下的元件需在30分钟以内重新封装,同时放入有效的干燥剂和湿度指示卡(若30分钟内封装，原有的仍然有效,可以继续使用)。

并填写和贴上追踪标签。

注意：干燥剂要求回收，放入干燥箱中保存，用于再封装使用。

干燥剂的回收利用，依据以下标准：1。

密封包装袋面积小于等于500cm 2,要求使用重量1Unit （28克）的干燥剂2。

密封包装袋面积大于500cm 2 ， 而小于等于1000cm 2.要求使用重量2Units （56克）的干燥剂3。

密封包装袋面积大于1000cm 2,要求使用重量4Units （112克）的干燥剂3.3.3 SMT操作员根据生产情况领取相应的元件数量。

原包装元件检查是否包装良好，非原包装元件检查HIC状态，以及累计暴露时间。

如果累计时间接近失效时间应拒收。

Moisture Sensitive Components Control湿敏警示标志3.3.4 SMT操作员每打开一个封装，检查HIC 是否超过10%，如超过应退回kitting 。

如没有超过，尽快投入生产。

同时必须记录打开封装时间。

3.3.5 生产中超过两个小时用不到的湿敏元件应马上送进保干箱，同时记录送进时间。

计算暴露时间，写到追踪标签上。

注意：填写时间需具体到 月，日，时，分。

3.3.6 多次取出放入时，应一一填写。

如有两次以上30分钟内开封，应以暴露统计，累加到全部时间中。

3.3.7 当暴露时间接近floor life 时,应进行烘烤。

在追踪标签上记录烘烤时间和次数。

具体参见Baking Oven Operating InstructionMaxtor 产品的所有湿敏元件Floor Life 统一为1天,即暴露时间不能超过24小时.3.3.8 如果该元件不能封装,则放入保干器中。

3.3.9 退回仓库时，烘烤后重新密封，密封前须放入所需的干燥剂和HIC 。

3.3.10双面SMT 的PCBA 的第二面回流焊应该在第一次的回流焊完成后24小时内进行。

如果超出时间则需要烘烤，条件参 考Baking Oven Operating Instruction如果在24小时内无法完成，需要将元件，半成品，干燥剂和HIC 一起放入密封袋中密封。

为防止损坏半成品，无须抽真空3.4 Rework 控制3.4.1 根据实际rework 的需要领取相应的元器件。

3.4.2 领散料时,用Tray 放置湿敏元件,在Tray 上贴湿敏元件追踪标签且记录。

3.4.3 若在有效时间内没有用完，放回保干器中保存。

3.5 烘烤3.5.1 高温烘烤应确保包装材料经得起125°C 的高温。

3.5.2 低温40+5℃烘烤时，一般有以下几种封装形式:卷带封装和管状封装。

3.5.3 元件放入烘箱时,将追踪标签贴在元件封装材料上 并在标签上记录必要的信息。