液晶材料与技术(12)——LCD工艺技术讨论—阵列
液晶材料与技术(14)——LCD工艺技术讨论—模组
——TFT-LCD工艺技术
Array工程 Cell工程 Module工程 CF工程
模块工艺流程
1、驱动集成电路的连接（OLB工程及PCB实 装工程），以便对液晶盒实施驱动；
2、背光源组装工程； 3、为保证模块出厂质量的老化工程； 4、确认最终显示画面质量的“最终检查工
或按定尺整体贴附ACF） 与TAB的输入端电极对位、加热预压接 加热、加压，本压接
液晶材料与技术
51
涂硅胶工程
为防止屏电极露出的部分腐蚀，或灰尘附着引 起电极短路，弯曲及振动摩擦引起的断线等， 在屏电极露出的部分及TAB电极等表面，需要 涂布紫外线固化树脂、硅树脂、丙烯酸系树脂、 氨基甲酸乙醇系树脂等。
4
OLB工程
PCB工程 组装工程 老化工程 终检工程
液晶材料与技术
5
OLB工程
采用TAB（TCP）的LCD屏模块的制作工程， 是使用ACF起黏结剂的作用且各向异性导电的 膜片，将屏电极与TAB或者是COF等的电极相 连接的工程。
液晶材料与技术
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OLB工程
屏端子清洗 ACF贴附 TCP冲压 X-TAB预压 X-TAB主压 Y-TAB预压 Y-TAB主压 OLB检查
画质检查项目：线欠、块欠、灰度不良、显示 不良
液晶材料与技术
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OLB工程
PCB工程
组装工程 老化工程 终检工程
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PCB工程
PCB实装工艺 用于保护膜的树脂涂布工程
液晶材料与技术
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PCB实装工艺
是将组装好的PCB电极与TAB的输入端子连接， 以便向驱动IC供给数据信号和电压等。
LCD制作工艺资料
LCD制作工艺资料LCD（液晶显示器）制作工艺是指生产液晶显示器的整个过程，包括液晶面板制作、封装和组装等环节。
下面是LCD制作工艺的详细介绍。
液晶面板制作是制造液晶显示器的核心环节之一、该工艺涉及到玻璃基板的处理、涂布、曝光和切割等多个步骤。
首先，将两块玻璃基板清洗干净，然后在一个玻璃基板上涂上透明导电层，这一层用于导电并控制液晶的电流。
接着，在导电层上涂布一层薄膜晶体管(TFT)的材料，这一层用于控制液晶的颜色和亮度。
此外，还需要用光刻技术将TFT的模式曝光到涂有光刻胶的基板上，并使用化学液品去除多余的胶层。
最后，使用激光或刀具将两块基板切割成适当的尺寸和形状。
封装是指将液晶面板和其他电子元件封装成一个完整的显示器模块的过程。
这一工艺步骤包括背光模组的制作、面板封装和测试等环节。
首先，背光模组用于提供背光照明，以确保显示器能够正常显示图像。
背光模组的制作主要涉及光源、反射板和光导板等元件的组装和安装。
接着，将液晶面板与背光模组组装在一起，并进行胶粘剂固化，以保证模块的稳定性和耐用性。
最后，对组装完成的模块进行电学和光学的测试，确保显示效果和质量达到标准要求。
组装是将封装好的液晶模块与电路板、外壳等其他部件组装在一起，形成最终的液晶显示器产品。
该工艺步骤包括电路板的组装、驱动芯片的焊接和整机测试等环节。
首先，将电路板组装到显示器壳体中，以实现信号和电源的连接。
然后，焊接驱动芯片和其他集成电路，以实现液晶显示的电流和信号控制。
最后，对整机进行严格的测试和质量检查，包括显示效果、驱动能力、输入输出等方面的测试，以确保产品的正常运行和质量的稳定性。
总结而言，液晶显示器制作工艺包括液晶面板制作、封装和组装等多个环节。
液晶面板制作是核心环节，包括玻璃基板处理、涂布、曝光和切割等步骤。
封装是将液晶面板和其他电子元件封装成模块的过程，包括背光模组的制作、面板的组装和测试。
组装是将封装好的液晶模块与电路板和外壳等其他部件组装成最终的产品。
LCD_阵列工艺技术介绍
CH-DE
7
三、ARRAY基板的工艺流程
工艺名称 洗净 溅射（SPUTTER) P-CVD PR/曝光 湿刻（WE) 干刻（DE) 剥离 工艺目的 清洁基板表面，防止成膜不良 成Al膜、Cr膜和ITO膜 成a-Si膜、n+a-Si膜和SiNx膜 形成与MASK图案相一致的光刻胶图案 刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的金属膜 刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的非金属膜 去掉残余的光刻胶
工艺腔体 压力控制
真空排气 空排气
除害装置 （scrubber） ）
泵
21
剥离
１次剥离 冲淋
２次剥离 ＵＳ Ｄｉｐ
１次 rinse 循环冲淋
２次 rinse 纯水冲淋
干燥 Ａ／Ｋ
剥离液
Cascade
剥离液
ＵＳ
循环水
纯水
ＤＡ
22
四、TN与SFT工艺对比
Ｇ工程 （Gate) Ｉ工程 (Island) Ｄ工程 (Drain) Ｃ工程 (Contact) ＰＩ工程 (Pixel)
Array工程
[ＧＬＡＳＳ]
4Mask 工程名 所需时间 lot构成 受入洗净 20 G-Sputter 36 G-PR 70 178 G-WE 28 PR剥离 24 成膜前洗净 20 1stSiNx-CVD 25 成膜前洗净 20 3层-CVD 50 成膜前洗净 20 D-Sputter 40 579 D/I-PR 70 DI-WE 40 I/PR-DE 120 D2-WE 30 CH-DE 120 PR剥离 24 成膜前洗净 20 PA-CVD 30 C-PR 70 354 C-DE 210 PR剥离 24 成膜前洗净 20 PI-Sputter 31 PI-PR 70 PI-WE 32 287 PR剥离 24 退火前洗净 20 退火 90 总计： 1398 5Mask 工程名 所需时间 lot构成 受入洗净 20 G-Sputter 36 G-PR 70 G G-WE 28 PR剥离 24 成膜前洗净 20 1stSiNx-CVD 25 成膜前洗净 20 I 3层-CVD 50 I-PR 70 I-DE 120 I-剥离 24 成膜前洗净 20 D-Sputter 40 D-PR 70 D D-WE 40 PR剥离 24 CH-DE 120 成膜前洗净 20 PA-CVD 30 C C-PR 70 C-DE 210 PR剥离 24 成膜前洗净 20 PI-Sputter 31 PI-PR 70 PI PI-WE 32 PR剥离 24 退火前洗净 20 退火 90 总计： 1462
液晶材料与技术——LCD工艺技术讨论—彩膜
膜厚
0.3～0.7 mm
1.35 μm 1.75 μm 1.00 μm 0.14 μm 3～4 μm 0.03 μm
液晶材料与技术
液晶材料与技术——LCD工艺技术讨 论—彩膜
二、彩色滤光片的特性要求:
1. 分光特性 2. 对比 3. 均一性 4. 平坦度 5. 无缺陷 6. 尺寸精确度
1. 耐热性 2. 耐化性
液晶材料与技术
R
G
B
R
B
R
G
B
G
B
R
G
R
G
B
R
B
R
G
B
G
B
R
G
G
B
R
G
B
R
G
B
R
G
B
R
液晶材料与技术——LCD工艺技术讨 论—彩膜
三角形排列：横向也是 按R、G、B顺序周期排 列，但行之间错开半个 基色单元位置，如同砌 砖墙。这种排列结构复 杂，但显示颜色逼真， 分辨率也高，所以彩色 质量高，
R
液晶材料与技术——LCD工艺技术讨 论—彩膜
n 三角形和玛赛克形的配置，则是鲜明高分辨率 表示，动态影像的液晶电视和影像、影音消费 性产品。
液晶材料与技术
液晶材料与技术——LCD工艺技术讨 论—彩膜
色再現性
n 色再现性是由彩色滤光片的光线透过光谱、背 光板的发光光谱以及液晶胞的光谱等因素所决 定的
所需三原色的彩色滤光片 n 因有杂色相混的问题，不同颜色的着色层间加设一道
黑色的遮光层，其制作质量良率影响最后显示影像的 画质分辨率及色彩鲜明度
液晶材料与技术
液晶材料与技术——LCD工艺技术讨 论—彩膜
LCD基础知识及制造工艺流程介绍
LCD基础知识及制造工艺流程介绍LCD（液晶显示器）是一种运用液晶技术显示图像的平面显示设备。
它由一系列的液晶层、玻璃基板、导线及亮度调节膜等组成，能够实现高清晰度和低功耗的图像显示。
下面将介绍LCD的基础知识以及制造工艺流程。
一、LCD的基础知识1.液晶层：液晶是一种类似于液体的物质，具有一定的流动性。
液晶分为向列型液晶和向量型液晶两种。
其中，向列型液晶具有电流传输性能，可用于显示器制造。
液晶层通常由两块玻璃基板夹层组成。
2.基板：LCD的基板通常由玻璃或塑料材料制成。
它是液晶显示器的结构支撑物，上面附着有液晶材料，起到固定液晶和导线的作用。
3.导线：液晶显示器中的导线用于传输电信号，驱动液晶层完成图像的显示。
导线通常由透明导电材料（如铟锡氧化物）制成，通过在基板上形成通道和窗口的方法实现。
4.亮度调节膜：亮度调节膜用于控制液晶层的透光度，实现图像亮度的调节。
它通常由聚合物、薄膜材料或金属制成。
二、LCD的制造工艺流程1.基板生产：使用特制的玻璃或塑料材料制造基板，通过磨削、抛光和清洗等步骤形成平整的表面。
2.导线制作：将透明导电材料（如铟锡氧化物）涂布在基板上，然后通过光刻技术制作出导线的图案。
这包括涂覆光刻胶、曝光、显影和洗涤等步骤。
3.形成储存电容：在导线制作完成后，在基板上制作出储存电容的结构。
这通常通过在导线上涂覆并定位特定的电介质材料，然后用导线封装住这种材料。
4.液晶层制作：将液晶材料涂布在基板上，并进行取向处理。
液晶材料的涂布可以通过刮板涂布或滚涂等方法完成。
5.封装背光模块：将背光源（通常是冷阴极荧光灯或LED）和光学片封装在一起，形成背光模块。
6.封装前端制程：在液晶层基板中制造出色彩滤光片、液晶层与色彩滤光板的层间空气封闭结构，同时加工出液晶层之间分隔固体极板和液晶层封装胶。
7.封装：将两块形成互相关系的液晶层基板合并在一起，使用封装剂将其密封。
8.后端制程：液晶显示器的后端制程包括模组组装、封装测试、调试和包装等步骤。
TFT-LCD工艺流程讲解学习
TFT-LCD工艺流程讲解学习第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程（二）工艺制程1、成膜：PVD、CVD2、光刻：涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀：湿刻、干刻4、脱膜二、辅助工艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic、Mac观测5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR）6、O/S电测7、TEG电测8、阵列电测9、激光修补三、返工工艺流程PR返工Film返工四、阵列段完整工艺流程五、设备维护及工艺状态监控工艺流程Dummy Glass的用途Dummy Glass的流程第二节制盒段流程取向及PI返工流程制盒及Spacer Spray返工流程切割、电测、磨边贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。
其相互关系见下图：阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。
具体见下图：CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。
具体见下图：Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图：Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。
具体示意图如下：在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。
由于天马公司现在没有规划CF 工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。
第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。
具体结构见下图：C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成具体包括：Gate 层金属溅射成膜，Gate 光刻，Gate 湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
TFTLCD阵列工艺介绍PPT课件
2.1 阵列基板的构造和功能
Data Input
1
2
3
...
n
1
G a2 t e
S. c. a. n
m
Data Line
Gate Line
Stg. Cap.
LC
TFT
图3 ARRAY基板等效电路图
6
2.1 阵列基板的构造和功能
Source Driver
Gate Driver
图4 Array面板信号传输说明
Lens
Stage
基板
透過照明
图16 Micro装置示意图
36
23
Macro検査 移动Array基板、改变照明方式、从不同的角度目視検査基板.
θ ｘ
θ ｙ ＺＹ
Ｘ
扩散光 收束光 各种Filter等
Backlight
轴驱动可有多种方式
图17 Macro装置示意图
37
24
3.2 尺寸测定
检查装置：线幅测定装置 SEN 测定原理：自动线幅检测是用UV光照射基板待测区域,然后利用CCD Camera采集基板上的 图案,采集到的图案经过电脑进行二值化处理所谓二值化即将图案转化为以数字0、1表示 的黑白图案,其灰度等级以2进制数值表示.二值化处理后基板上各膜层、各材料就 以不同的灰度加以区分,从而能够识别.
检查装置：宏观/微观检查装置MMM
工程 G-PR G剥离 DIPR DI剥离 C-PR C剥离 PIPR PI剥离
表3 显影和剥离外观check项目
微观项目 配列精度&预对位精度 像素异常 像素异常 像素异常 Pattern变换、C/D重合精度 Pattern变换 Pattern变换、PI/G重合精度 Pattern变换
lcd工艺流程
lcd工艺流程
《LCD工艺流程》
LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示）是一种常见的平板显示器，其制造过程涉及复杂的工艺流程。
下面将介绍LCD 的工艺流程：
1. 衬底制备：首先，选择合适的玻璃或聚酯基板作为LCD的衬底。
然后，在基板上涂覆一层透明的导电层，用于驱动液晶显示的像素。
接着，再涂覆一层辅助层，用于提高玻璃与液晶的附着力。
2. 制造电极：通过光刻技术，在导电层上制造出细小的电极阵列，形成LCD的基本显示单元。
3. 液晶注入：在两块玻璃基板之间注入液晶材料，并保持一定的压力和温度条件。
这个过程需要高度的洁净度和精确的操作控制，以确保液晶充填均匀和无杂质。
4. 封装：将两块涂有电极的基板用密封胶边封装在一起，形成完整的液晶显示器模组。
在这一步骤中，还要加入偏光膜和色彩滤光片，以提高显示效果。
5. 光学调试：对LCD进行逐一的光学调试，检查显示效果和色彩表现，确保每个像素的显示质量。
6. 后期加工：进行最终的边框打磨、组装、测试等后续加工工
艺，生产完成LCD显示器。
以上便是LCD工艺流程的简要介绍，涉及到的工艺技术和设备都需要高度的精密度和稳定性。
随着科技的不断发展，LCD 制造工艺也在不断完善和创新，向着更高的清晰度、更薄的厚度和更广的色域发展。
液晶材料与技术——LCD工艺技术讨论—制屏
液晶材料与技术
摩擦取向技术存在一些问题
摩擦取向技术虽然是液晶显示器工业中最成熟、最 可靠、应用最广泛的取向技术,但是无论在实践上 还是在理论上摩擦取向技术都仍然存在一些问题, 主要表现在以下几点:
1. 摩擦过程中容易产生静电,这会造成薄膜晶体管 的击穿;由于摩擦过程产生绒毛尘埃,摩擦后必须增 加清洗、干燥工序,降低了生产效率;另外还有少数 绒毛即使通过清洗工序也很难彻底清除,影响LCD 的显示效果,甚至出现次品。
液晶材料与技术
液晶材料与技术
贴合工程
贴合工程（panel assembly system）是将已经 配置好隔离子和封接剂的两块基板进行组装贴合， 完成封接的过程。
为了保证两块基板的准确对位和间隙均匀，贴合封 装极为关键，横纵方向的组装精度直接影响制品的 开口率和对比度，必须尽力保证。
贴合装置应具备调整功能和加压功能。为防止工程 内、工程间输送式发生调整后的错动，应采用紫外 线硬化型黏结剂进行预固定。
生产节拍 清洁度
材料使用量 如何对应多品种
快
不利（直接与基 板接触） 多
对应每个品种都 要制版
慢（对小型屏来 说不利） 有利
少 只要变化描画软
件即可
液晶材料与技术
液晶材料与技术
在封接材料形成之后，还要实现阵列基板和 CF基板上公用电极的电气连接，一般是利 用分配器描画方式将导电胶涂布在所需要的 位置。
液晶材料与技术
非摩擦法液晶分子取向技术UV2A技术
/2009 -09/ART-230002-811028418451.html
上图：玻璃基板涂上Sharp自行开发的特殊材料，作为配向膜。中图：当 照射UV光时，配向膜的高分子自动导向成UV光照射的角度。下图：液晶 分子预倾角度自动导向成配向膜高分子的方向。
TFT—LCD制造中的阵列缺陷分析和修复
TFT—LCD制造中的阵列缺陷分析和修复作者：辛坤厉余超来源：《中国科技博览》2018年第03期[摘要]基于TFT上的液晶显示技术拥有一般液晶显示技术所没有的发展空间。
随着智能手机得到普及，TFT液晶显示技术更是在很大程度上扩展了其生存空间。
并且已经被应用到智能手机的内部驱动电路上，成为显示的主流技术。
液晶显示制造中的阵列缺陷检测和修复工艺是提高产品良率的重点工艺，也是融合了缺陷检测、修复技术、激光处理、薄膜特性分析和电路等效分析等多种技术的综合性工艺技术。
[关键词]液晶显示器；缺陷处理；缺陷检测；缺陷修复中图分类号：TN873 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）03-0351-011、TFT-LCD相关概述1.1、基本介绍TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜场效应晶体管LCD，属于有源矩阵类型液晶显示器（AM-LCD）。
液晶平板显示器，尤其是TFT-LCD，综合性能较具优势，而且甚至超过了CRT的显示器件，对比度、寿命、亮度、功耗、重量以及体积等都优于其它器件。
TFT-LCD 已经成为21世纪的主流，生产具有较大规模、性能良好、原材料成本较低廉、自动化程度较高等优势，在全球经济增长上具有促进作用。
1.2、主要特点TFT与TN的技术不一样，TFT显示照射采用的是“背透式”方式，TN液晶的光源途径是从上至下，TFT的的光源路径正好相反，而是从下向上。
这种方法是在液晶的背部设置了特殊光管，光源照射时通过下偏光板向上透出。
由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子会发生改变。
遮光和透光会显示出来，响应时间也提高到80ms 左右。
因为具有比TN-LCD更高的对比度和更丰富的色彩，荧屏更新的频率也更快，所以TFT俗称“真彩”。
和DSTN相比，TFT-LCD为每个像素配置了一个半导体开关器件。
由于点脉冲直接控制每个像素。
每个节点都相对独立，并可以进行连续控制。