印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
【PCB培训教材】印制板电路缺陷及原因分析
2/6/2019
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孔
原因分析：
1）钻孔时板面或盖板下有杂物 2）管位孔位置偏移（多层板） 3）钻机对位精度有误
解决措施：
1）上板时清洁板面。 2）控制管位孔精度。 3）定期进行精度测试并进行调校。
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3、导线
A、缺口/ 空洞
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导线
原因分析： 基材表面不良，干膜曝光不均，冲板压力过大， 蚀刻药水分布不均。 解决措施： 检查并处理基材表面，调整曝光参数，降低冲 板压力，调整蚀刻药水浓度分布。
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查板面清洁度。
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板面
B、凹坑
2.1.1.C
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设备
原因分析：
1）压板钢板表面不平（凸起）或有杂物（如胶） 2）压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞
解决措施：
1）清洁打磨钢板表面使之平整 2）调整压板参数
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导线
原因分析： 1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树 脂流动不均。后工序流程处理不良。 2）基材性能差。 解决措施： 重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求， 调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流 程质量。
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PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
pcb板镀铜锡渗镀原因
PCB板镀铜锡渗镀原因一、概述在电子制造中，PCB板（印刷电路板）的表面处理是至关重要的环节，它直接影响到产品的性能和可靠性。
其中，PCB板镀铜锡是一种常见的表面处理方法，旨在提高导电性、耐腐蚀性和连接可靠性。
然而，在镀铜锡过程中，渗镀是一个常见的问题，它可能导致电路短路、断路等质量问题。
因此，探究PCB 板镀铜锡渗镀的原因，对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。
二、渗镀原因分析渗镀是指镀层在基材表面形成缺陷，导致镀层不连续或厚度不均匀。
在PCB 板镀铜锡过程中，渗镀的发生可能是由多种因素共同作用导致的。
下面将从几个方面详细分析渗镀的原因。
1.基材表面处理不当基材表面的清洁度和粗糙度对镀层的质量有着重要影响。
如果基材表面存在杂质、油污、氧化物等，就会导致镀层与基材之间的附着力减弱，从而引发渗镀。
此外，基材表面的粗糙度过大也会增加渗镀的风险。
2.电镀参数不适当电镀参数如电流密度、电镀时间、电镀液温度等对镀层的质量有显著影响。
如果这些参数设置不当，可能会导致镀层厚度不均匀、颗粒状结构等问题，从而引发渗镀。
3.电镀液成分不均一电镀液中的各种成分应保持适当的比例和浓度，以确保镀层的质量。
如果电镀液中的铜、锡离子浓度不均一或不足，就可能会导致渗镀的发生。
4.前处理和后处理不当在电镀之前对基材进行适当的预处理和在电镀之后进行适当的后处理，对于确保镀层质量是至关重要的。
例如，如果预处理的酸洗或浸渍步骤不足，就会导致基材表面残留杂质或氧化物，从而引发渗镀。
同样，如果后处理的清洗不彻底，也会增加渗镀的风险。
5.设备维护不当电镀设备和附属设施的维护也是影响镀层质量的重要因素。
例如，如果电极棒受损、阳极袋老化或过滤系统故障，就可能会导致电镀液的成分比例失衡，从而引发渗镀。
三、解决策略针对上述渗镀原因的分析，可以采取以下解决策略来降低渗镀的风险：1.加强基材表面处理在电镀前对基材进行严格的清洁和预处理，去除表面杂质、油污和氧化物，以提高基材表面的附着力和粗糙度。
印制电路板常见故障分析和改善措施的总结
印制电路板故障排除手册根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。
为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。
这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。
由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。
为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。
为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
4 问题：基板铜表面常出现的缺陷5 问题：板材内出现白点或白斑二照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好2.3.4.B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐3.4.5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。
（1） A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
（2）原重氮片材质差。
（2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足原因解决方法（1）经翻制重氮片显影不正确。
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
微电子毕业论文印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析
XX信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者学号系部微电子工程系专业电子电路设计与工艺题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析指导教师评阅教师完成时间：2011年 5 月12 日题目：印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析摘要：镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。
因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。
印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。
文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方法。
关键词：印制电路板电镀铜分析Title:The copper plating and the common fault analyzing in the printed circuit board manufacturing processAbstract: Copper layer in the air by oxidation and lose luster, copper to activate, soft and other metal coating forming good metals - metal bonding, thus obtains good adhesion between the coating. Therefore, copper can be used as a lot of metal, the electrodeposition of copper in PCB manufacture occupies an important position in the process. PCB copper including electroless copper and copper plating copper plating, which is an important process of PCB production. This article mainly introduces the copper plating technology, should pay attention to the operation technical problems and some common failure causes and treatment method.Keywords: printed circuit board copper plating analyzing目录1 绪论2 电镀铜工艺2.1 电镀铜的作用和目的2.2 镀液中各成分作用2.3 镀液的配置2.4 镀液的维护2.5 浸酸2.6 全板电镀2.7 图形电镀2.8 孔金属化2.9 酸性除油2.10 微蚀3 电镀铜工艺的常见故障3.1 镀层发花或发雾3.2 镀层粗糙3.3 镀铜层上有麻点3.4 镀铜层上有条纹3.5 镀铜层光亮整平性不足结论致谢参考文献1 绪论印制板镀铜在我国已有三十余年的历史，镀铜技术也在日益成熟和完善。
浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）
浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）第一篇：浅析印制电路板的焊接缺陷浅析印制电路板的焊接缺陷【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。
印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。
本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。
【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷引言焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。
印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。
在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。
1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。
当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。
此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。
当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
电镀不良之原因与对策
電鍍不良之原因與對策鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水的異常.及人為疏忽所致。
通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服.但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣、氧氣、水分等接觸.加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。
以下對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明。
鍍層檢驗在電鍍業界的鍍層檢驗.一般包括外觀檢查、膜厚測試、附著能力測試、抗腐蝕能力測試、抗老化能力測試等。
1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法.較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標準規範也是如此.如ASTM）。
建議作業人員先用目視法檢查.一旦看到有疑慮的外觀時.再使用放大鏡觀察。
而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數越高.外觀瑕疵越多）.甚至分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。
在電鍍層的外觀判定標準.一般並無一定的規範.都需要由買賣雙方協議。
當然表面完全沒有瑕疵最好.但這是高難度.不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識.因此匯整以下經常發生的一些外觀異常.供參考：（1）色澤不均.深淺色.異色（如變黑.發紅.發黃.白霧等）（2）光澤度不均勻.明亮度不一.暗淡粗糙（3）沾附異物（如水分.毛屑.土灰.油污.結晶物.纖維等）（4）不平滑.有凹洞.針孔.顆粒物等（5）壓傷.刮傷.磨痕.刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形（6）電鍍位置不齊.不足.過多.過寬等（7）裸露底層金屬現象（8）有起泡.剝落.掉金屬屑等2.膜厚測試：鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法、電解測試法、X 光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法等。
其中以顯微鏡測試法最為正確.不過需要時間、設備、技術等支援.不適合檢驗用.一般用來做分析研究之用。
現在大部分都使用X光螢光測試法.因為準確度高.速度快（幾十秒）。
目前業界使用X-RAY 螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER、美國的CMI、日本的SEIKO.其測試原理與方法大同小異.但由於廠牌不同.多少會有少許誤差.只要使用標準片作好檢量線.作好定位工作.作好底材修正.即可將誤差降低到最小。
PCB电镀纯锡缺陷解析
PCB电镀纯锡缺陷解析来源：深圳龙人计算机发布者：penny 时间：2009-4-24 阅读：667次一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。
二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题)1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。
2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。
3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。
由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。
4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。
5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。
6.湿膜质量问题。
7.生产与存放环境、时间影响。
存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。
8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。
如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。
9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。
10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。
三、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策1.原因：药水问题导致“渗镀” 的产生主要取决于纯锡光剂配方。
光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生“渗镀”。
即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。
PCB制造缺陷解决方法
由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视， 事实上， 有时返修后比返修之前的状况更 糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但 在以后电路试验中马上会暴露出来。 2．预热--成功返修的前提 诚然，PCB长时间地在高温（315－426℃）下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘 和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意。但是，正 是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。高温对PCB的“无形”损害甚至比上述所列问题 更加严重。几十年来，无数次试验反复证明PCB及其元件能“通过”返工后的检验和试验，其衰减 速度比正常PCB板高。这种基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题来自于不同材料不同的 膨胀系数。显然，这些问题不会自我暴露，甚至在开始电路试验时也未被发现，但仍潜伏在PCB 组件中。 尽管“返修”后看上去很好， 但就象人们常说的一句话： “手术成功了， 可病人不幸死去”。 巨 大热应力的产生原因， 常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、 去焊工具或热风 头进行局部加热时，对电路板及其元器件有约349℃的温差变化, 产生”爆米花”现象。 “ 爆米花”现象是指存在于一块集成电路或SMD在器件内部的湿气在返修过程中迅速受热, 使湿气膨胀, 出现微型爆裂或破裂的现象。 因此， 半导体工业和电路板制造业要求生产人员在再 流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前的 预热阶段。无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方法一般均要进行预热 或保温处理，温度一般在140-160℃。在实施再流焊之前，利用简单的短期预热PCB就能解决返修 时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此, PCB组件在再流前进行预热的 好处是多方面的。 由于板的预热会降低再流温度, 所以波峰焊、 IR/汽相焊和对流再流焊均可以在大约260℃左 右下进行焊接的。 3．预热的好处是多方面的和综合的 首先，在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧 化物和表面膜，以及焊剂本身的挥发物。相应地，就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿 效果。 预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。 这样可大大地降低对基板及其 元器件的热冲击的危险性。 否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。 组件内部所产生 的大的温度梯度将形成热机械应力，引起这些低热膨胀率的材料脆化，产生破裂和损坏。SMT片 式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。 此外，如果整个组件进行预热，可降低再流温度和缩短再流时间。如果没有预热，唯一办法 只能进一步升高再流温度，或延长再流时间，无论哪一个办法都不太合适，应该避免。 4．减少返修使电路板更可靠 作为焊接温度的一个基准， 采用的焊接方式不同, 焊接温度也不一样, 譬如: 多数波峰焊温 度约在240-260℃，汽相焊温度约在215℃，再流焊温度约为230℃。正确地讲，返工温度不高于 再流焊温度。尽管温度接近，但决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要对 一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊 均如此。 同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准的要求， 即要返修点周围的元器件所 处温度决不能超过170℃。 所以， 返修中再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小 相适应，由于本质上是PCB板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB板的维修温度。局部化返修的 加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路板组件的吸热。 这么说来， 仍没有充分理由说明整块板的返修温度不能高于生产工艺中的再流焊温度， 从而 接近半导体制造厂所推荐的目标温度。
印制电路板镀盲孔的失效分析
印制电路板镀盲孔的失效分析摘要：运用多种宏微观测试技术和表征方法，对某新型手机用PCB出现的断路故障进行了系统研究。
通过观察盲孔的开裂形貌、分析裂纹的化学成分，确认了镀液配比不当、硫等杂质元素偏析是引起开裂缺陷的关键起因，并首次提出了开裂的失效机制。
同时，辅以有限元方法（FEM）模拟了热循环作用后盲孔的热应力分布情况，并评估了微裂纹扩展趋势。
最后提出相应的建议和意见，这对保障PCB制造和使用过程中的安全可靠性和盲孔的结构完整性有重要参考价值。
关键词：盲孔；开裂；硫脆化；PCB；失效分析Failure Analysis on Blind Vias of PCB for Novel Mobile PhonesJI Li-Na, YANG Zhen-Guo *(Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai 200433, China) Abstract: Through macroscopic and microscopic testing methods and characterization techniques, the failure analysis of the vias on PCB for novel mobile phones has been systematically carried out. The investigation on the cracking morphology of the blind vias and chemical analysis on the grain boundary of copper-plating layers have definitely identified that inappropriate compositions of electroplating solution and sulfur segregation are the critical causes of the crack defect. Failure mechanism of the cracking in the blind via was put forward for the first time. Complementarily, microcrack propagation probability was estimated based on the finite element method (FEM) results of stress distribution after thermal cycling. Finally, improvement countermeasures and suggestions are addressed and are of significant value for reference to the safe reliability and structural integrity of PCB products during manufacturing and services.Keywords: blind via; cracking; sulfur embrittlement; PCB; failure analysis1.引言在二级封装用载板—印制电路板（printed circuit board, PCB）的电镀工艺中，镀铜层主要分为两种。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
化孔镀层缺陷成因分析及对策
多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策2．2 孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序首先应该指出，凹蚀与去沾污是两个互为关联，但又相互独立的概念和工艺过程。
所谓凹蚀，是指为了充分暴露多层板的内层导电表面，而控制性地去除孔壁非金属材料至规定深度的工艺。
所谓去沾污，是指去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺。
显然，凹蚀的过程也是去沾污的过程。
但是，去沾污工艺却不一定有凹蚀效应。
尽管人们选择优质基材、优化多层板层压及钻孔工艺参数，但孔壁环氧沾污仍不可避免。
为此，多层板在实施孔金属化处理之前，必须进行去沾污处理。
为进一步提高金属化孔与内层导体的连接可靠性，最好在去沾污的同时，进行一次凹蚀处理。
经过凹蚀处理的多层板孔，不但去除了孔壁上的环氧树脂粘污层，而且使内层导线在孔内凸出，这样的孔，在实现了孔金属化之后，内层导体与孔壁层可以得到三维空间的可靠连接，大幅度提高多层板的可靠性。
凹蚀深度一般要求为5(10微米。
孔壁去树脂沾污的方法大致有四种，即等离子、浓硫酸、铬酸及高锰酸钾去沾污。
由于高锰酸钾去树脂沾污有较多优点：产生微小不平的树脂表面，不像浓硫酸腐蚀树脂产生光滑表面；也不像铬酸易产生树脂过腐蚀而使玻璃纤维凸出于孔壁，且不易产生粉红圈，这些都是高锰酸钾去树脂沾污的优点，故目前被广泛采用。
为使高锰酸钾去沾污及凹蚀处理获得均衡腐蚀速率，必须做好工艺技术管理及维护工作，具体是：2．2．1 选用最佳工艺参数以安美特公司溶液为例，其参数为：1)溶胀剂Securiganth P：450(550ml/L，最佳500ml/L。
PH校正液：15(25ml/L，最佳23ml/L。
或氢氧化钠NaOH：6(10g／L，最佳10g/L。
工作温度：60(80℃，最佳70℃。
处理时间：5分30秒。
2)高锰酸钾KMnO4：50(60g/L，最佳60g/L。
氢氧化钠NaOH： 30(50g／L，最佳40g／L。
工作温度：60(80℃，最佳70℃。
处理时间：12分。
PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善
PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善程骄;李卫明;刘敏然【摘要】Voids in plated through-holes are caused by many different processing problems. This paper will show how to identify rim voids by PCB production process¶meter with micro section observation. The results indicate that stronger correlation existed in core board between the proportion of rubber polymer to ifller and type of PP, which could inlfuence the quality of lamination and drill. The primary reason of VPTH formed was by process parameter, the condition of assisting machine and processing time for electroless and electroplate process. The reason of defect was found for every abnormal board. Effective improvement measures not only had a deifnite object in view of prevention measures, but also improved quality and percent of certiifed products, this measure had the vital signiifcance to improve reliability of printed circuit board.% 文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面，结合切片观察的手段，浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
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印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策1前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路;轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。
目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。
这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。
2金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。
下料→制板→蚀刻→黑化→层压→钻孔→去沾污及凹蚀处理→孔金属化→全板电镀→制板→图形电镀→脱膜→蚀刻→丝印阻焊→热风整平→丝印字符本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，阐述如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量。
2.1钻孔工序大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。
由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。
下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述：2.1.1孔口毛刺的产生及去除无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。
孔口毛刺对于金属化孔质量的影响历来不被人们所重视，但对于高可靠性印制板的金属化孔质量来讲，它却是一个不可忽视的因素。
首先，孔口毛刺会改变孔径尺寸，导致孔径入口处尺寸变小，影响元器件的插入。
其次，凸起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔口镀层厚度偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击时，极易因基板热膨胀所引起的轴向拉伸应力造成断裂现象。
传统的去毛刺方法是用200～400号水砂纸仔细的打磨。
后来发展到用碳化硅磨料的尼龙刷机械抛刷。
但随着印制板技术的不断发展，9～18微米超薄型铜箔的推广应用，使印制板加工过程中的去毛刺技术也发生了很大变化。
据报道，国外己开始采用液体喷砂研磨法来去除孔口毛刺。
一般来说，对于去铜箔厚度在18微米以上的覆铜箔层压板孔口毛刺，采用机械抛刷法是十分有效的，只是操作时，必须严格控制好刷辘中碳化硅磨料的粒度和刷板压力，以免压力过大和磨料太粗使孔口显露基材。
用于去毛刺的尼龙刷辘中，碳化硅磨料的粒度一般为320～380#。
现代的双面去毛刺机共有四个刷辘，上下各半，能一次性将覆铜箔板两面的孔口毛刺同时去除干净。
在去除同样一面的孔口毛刺时，两个刷辘的转动方向是相反的。
一个沿顺时针方向转动，一个沿反时针方向转动，加上每个刷辘的轴向摆动，使孔口毛刺受到沿板面各个方向上刷板力的均匀作用，从而被彻底地除去。
去毛刺机必须配备高压喷射式水冲洗段。
液体喷砂研磨法，是利用一台专用设备，将碳化硅磨料借助于水的喷射力喷射在板面上，从而达到去毛刺的目的。
2.1.2孔壁粗糙、基材凹坑对镀层质量的影响在化学镀铜体系良好的状态下，钻孔质量差的孔壁容易产生镀铜层空洞。
因为在孔壁光滑的表面上，容易获得连续的化学镀铜层，而在粗糙的钻孔孔壁上，由于化学镀铜的连续性较差，容易产生针孔;尤其是当孔壁有钻孔产生的凹坑时，即使化学镀层很完整，但是在随后的电镀铜时，因为有电镀层折叠现象，电镀铜层也不易均匀一致，在钻孔凹坑处，容易存在镀层薄，甚至镀不上铜而产生镀层空洞。
2.1.3环氧树脂腻污的成因我们知道，印制板钻孔是一个很复杂的加工过程，基板在钻头切削刃机械力，包括剪切、挤压、扯裂、摩擦力的作用下，产生弹性变形、塑性变形与基材断裂、分离形成孔。
其中，很大部分机械能转化为热能。
特别是在高速切削的情况下，产生大量热能，温度陡然升高。
钻孔时，钻头温度在200℃以上。
印制板基材中所含树脂的玻璃化温度与之相比要低得多。
软化了的树脂被钻头牵动，腻在被切削孔壁的铜箔断面上，形成腻污。
清除腻污较困难，而且一旦在铜箔断面上有一定量的腻污，会降低甚至破坏多层板的互连性。
2.1.4避免钻孔缺陷产生，提高钻孔质量的途径孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等缺陷，可通过加强以下几方面的工艺、质量控制，得以去除或削弱，从而达到提高钻孔质量的目的。
2.1.4.1钻头的质量控制钻头本身的质量，对钻孔的质量起着极为关键的作用，要求碳化钨合金材料的粒度必须非常细微，应达到亚微级。
碳化钨合金无疏孔能耐磨，钻柄与切削刃部分的直径公差，均在0～0.005mm范围内，整个钻部、钻尖及柄部同心度公差在0.005mm以内，钻头的几何外形无缺损，即在40倍放大镜下观察，应无破口。
一只好的钻头还应该具备另外一个特性，即对称性。
钻头的两面在尺寸和形状上必须相同。
对称性差会产生磨损钻头刃。
为了保证钻头质量，必须对供货厂家严格选择，应从质量信得过的钻头生产厂家进货。
并对钻头进货进行检验，不合格的产品不准用于生产。
2.1.4.2钻头的形状选择钻头的主要形状，一般分为普通型及锥斜型、铲型和特殊型，对于小孔特别是多层板小孔，最好采用后三种，后三种的特点是刃带的长度比较短，一般为0.5mm左右，它们可以明显减少钻孔的发热量，减少沾污。
2.1.4.3钻头排沟槽的长度钻头排沟槽的长度，对排屑是否顺利起着至关重要的作用。
如果排屑的沟槽太短，钻屑无法顺利排山，钻孔的阻力增大，易造成钻头断裂，且易沾污孔壁。
所以，一般情况下，钻头排屑槽的长度，应为所叠板厚(包括上盖板)加上钻头进入下垫板深度和的1.15倍，即应使排屑槽的长度，至少有15%部分留在板外。
2.1.4.4控制钻孔的工艺参数这里所指的钻孔工艺参数包括每叠板的块数、钻数/进给比。
2.1.4.5钻头的寿命控制由于每个工厂的情况都不完全一致，钻头使用的寿命也有所差异，应根据具体的实验结果确定。
当孔的质量指标中，有一项己—下降到接近公差极限时，就需要更换钻头，换下去翻磨或报废。
一般情况下，多层板允许的最大钻孔数为1500个孔，而且，多层板一般不翻磨钻头。
2.1.4.6上盖板、下垫板的使用2.1.4.6.1上盖板的使用钻孔时使用的上盖板，可以起以下几个方面的作用：1)防止压力脚对板面的损坏;2)防止入口面毛刺的产生;3)改善孔径精度;4)减少小孔断钻头的机率。
假若不使用上盖板，那么，钻头在穿透薄的铜箔后，钻头的某一边有可能会与玻璃布撞击，导致钻头的一边受到较大的切削力，因而钻头会发生倾斜，从而影响定位精度。
而且，在穿透之后，钻头在退回时，受力不均衡，钻头易折断。
上盖板一般可采用0.2～0.4mm厚的硬铝箔。
2.1.4.6.2下垫板的使用使用下垫板，可以防止钻头碰到工作台面;还可防止出口面产生毛刺。
下垫板除了要求平整外，还需要有一定的硬度，没有油污染，以防止偏孔毛刺和孔壁沾污。
美国层压板公司有一种波纹板下垫板，当钻头钻透很簿的铝箔后，在空气中高速旋转，当提钻时，由于文氏管效应，一股气流有效地冷却钻头，大大降低了钻孔温度。
2.1.4.7钻头进入下垫板的深度控制钻头进入下垫板的深度应该适度。
下钻太深，使得排屑槽留于板外的部分小，不利于碎屑的排出，易堵塞孔，使钻头易于断在孔内。
其次，钻得太深，有可能钻到钻机工作台上，使钻台损坏。
另外，一般对1.5～1.7厚的垫板，为提高使用效率，降低生产成本，大多使用两次，两面各用一次，如果钻得太深，会使垫板钻穿，容易产生毛刺。
对于大于0.6mm的钻头，下垫板钻入深度应为0.75mm;而小于0.6mm大于0.3mm的钻头，下垫板的钻入深度为0.6mm;而对小于0.3mm的钻头，可以在下垫板上垫一厚纸，进行试钻，以确定下钻的深度。
这些参数一旦确定，将这些数据编入钻孔程序中。
2.2孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序首先应该指出，凹蚀与去沾污是两个互为关联，但又相互独立的概念和工艺过程。
所谓凹蚀，是指为了充分暴露多层板的内层导电表面，而控制性地去除孔壁非金属材料至规定深度的工艺。
所谓去沾污，是指去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺。
显然，凹蚀的过程也是去沾污的过程。
但是，去沾污工艺却不一定有凹蚀效应。
尽管人们选择优质基材、优化多层板层压及钻孔工艺参数，但孔壁环氧沾污仍不可避免。
为此，多层板在实施孔金属化处理之前，必须进行去沾污处理。
为进一步提高金属化孔与内层导体的连接可靠性，最好在去沾污的同时，进行一次凹蚀处理。
经过凹蚀处理的多层板孔，不但去除了孔壁上的环氧树脂粘污层，而且使内层导线在孔内凸出，这样的孔，在实现了孔金属化之后，内层导体与孔壁层可以得到三维空间的可靠连接，大幅度提高多层板的可靠性。
凹蚀深度一般要求为5～10微米。
孔壁去树脂沾污的方法大致有四种，即等离子、浓硫酸、铬酸及高锰酸钾去沾污。
由于高锰酸钾去树脂沾污有较多优点：产生微小不平的树脂表面，不像浓硫酸腐蚀树脂产生光滑表面;也不像铬酸易产生树脂过腐蚀而使玻璃纤维凸出于孔壁，且不易产生粉红圈，这些都是高锰酸钾去树脂沾污的优点，故目前被广泛采用。
为使高锰酸钾去沾污及凹蚀处理获得均衡腐蚀速率，必须做好工艺技术管理及维护工作，具体是：2.2.1选用最佳工艺参数以安美特公司溶液为例，其参数为：1)溶胀剂Securiganth P：450～550ml/L，最佳500ml/L。
PH校正液：15～25ml/L，最佳23ml/L。
或氢氧化钠NaOH：6～10g/L，最佳10g/L。
工作温度：60～80℃，最佳70℃。
处理时间：5分30秒。
2)高锰酸钾KMnO4：50～60g/L，最佳60g/L。
氢氧化钠NaOH：30～50g/L，最佳40g/L。
工作温度：60～80℃，最佳70℃。
处理时间：12分。
3)还原剂SecuriganthP：60～90ml/L，最佳75m1/L。
硫酸H2SO4：55～92g/L，最佳92g/L。
玻璃蚀刻剂：5～10g/L，最佳7.5g/L。
工作温度：50℃。
处理时间：5分。
2.2.2每周测定一次高锰酸钾KMnO4、锰酸钾K2MnO4、氢氧化钠NaOH浓度，必要时，调整KMnO4及NaOH浓度。
2.2.3可能情况下，坚持连续不断的电解，使锰酸钾K2MnO4氧化为高锰酸钾KMnO4。
2.2.4观察KMnO4去树脂沾污后的印制板表面颜色，若为紫红色，说明溶液状态正常;若为绿色，说明溶液中K2MnO4浓度太高，这时应加强电解再生工作。
2.3电镀工序2.3.1电镀前的板材处理——化学粗化为了保证化学镀铜层与基体铜箔的结合力，在化学镀铜(沉铜)前，必须对铜箔表面进行一次微粗化(微蚀)处理，处理方法一般采用化学浸蚀，即：通过化学粗化液的微蚀作用，使铜箔表面呈现凹凸不平的微观粗糙面，并产生较高的表面活化能。