MLCC片式多层陶瓷电容器特点及特性规格资料
mlcc参数
mlcc参数
MLCC是多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的缩写，是电子元器件中常见的一种电容器。
MLCC参数包括容值（Capacitance）、电压等级（Voltage）、尺寸（Size）、精度（Tolerance）、温度特性（Temperature Coefficient）等。
1. 容值：指电容器的存储电荷能力，单位为法拉（F）。
常见的容值有pF（皮法）、nF（纳法）、μF（微法），例如
100pF、1nF、10μF等。
2. 电压等级：指电容器所能承受的最高工作电压。
常见的电压等级有10V、16V、25V、50V等，取决于具体应用中所需的工作电压。
3. 尺寸：指电容器的外部尺寸大小，通常以长×宽×厚的形式表示，单位为毫米（mm）或英寸（inch）。
尺寸的选择与电路板的设计有关。
4. 精度：指电容器实际容值与标称容值之间的允差范围。
常见的精度有±5%、±10%、±20%等。
精度越高，电容器的实际容值与标称容值之间的差异越小。
5. 温度特性：指电容器的容值随温度变化的特性。
常见的温度特性有C0G（NP0）、X7R、Y5V等分类，分别代表不同的温度系列。
C0G（NP0）温度特性最稳定，X7R温度特性较好，Y5V温度特性变化较大。
这些参数都是根据具体的应用需求来选取，不同的应用场景有不同的要求，需要根据设计要求进行调整。
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)
片式电容器(MLCC)
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MLCC的制造工艺
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陶瓷介质薄膜制作-配料
陶瓷介质薄膜制备方法应用最多的是流延 法。在流延前，需将陶瓷材料与黏合剂、 有机溶剂、分散剂等按一定比例混合在一 起，通过球磨等方式使之混合均匀，形成 具有一定流动性的陶瓷浆料，这个过程叫 配料。这是制造MLCC的第一步，也是极 为关键的一步。
38
内电极剖面SEM
39
内电极制作-叠层
将印刷好内电极图形的陶瓷介质膜片按产品设计 要求，借助于膜片本身的黏性和叠层机的压力将 膜片叠在一起形成一个整体，简称电极巴块。
40
电容芯片制作-层压
目的：提高烧结后瓷体的致密性
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电容芯片制作-切割
切割是将产品切割成设计尺寸大小的一粒粒 芯片的过程。切割方式有直刀式和圆刀式
MLCC的结构
Cu/Ag引出层，Ni热阻挡层，Sn可焊层
7
MLCC剖面的SEM
8
MLCC的分类-按温度特性分类
第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通 用型高频CG、CH电容器和温度补偿型 高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、 UJ、SL电容器; 第Ⅱ类 :固定电容器，一般有X7R、X5R 以及Y5V、Z5U温度特性系列。
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13
MLCC不同尺寸规格
尺寸规格
长×宽 (英寸) 长×宽 (毫米)
0402 0603 0805
0.08× 0.05
1206
0.12× 0.06 3.20× 1.60
1808
0.18× 0.08 4.50× 2.00
2225
0.22× 0.25 5.70× 6.30
0.04× 0.06× 0.02 0.03
MLCC老化特性
片式多层陶瓷电容器（MLCC）老化特性高介电常数型陶瓷电容器 (标准的主要材料为BaTiO3，温度特性为X5R，X7R，Y5V等) 的电容量随时间而减小。
这一特性称之为电容老化。
电容老化是具有自发性极化现象的铁电陶瓷独有的现象。
当陶瓷电容器加热到居里点以上的温度时 (在该温度晶体结构发生改变，自发性极化消失 (大约为150°C) )，并使之处于无载荷状态，直到它冷却到居里点以下，随着时间的流逝，逆转自发性极化变得越来越困难，结果，所测的电容值会随着时间而减小。
上述现象不仅在三星的产品中，在所有高介电常数 (BaTiO3) 的一般性陶瓷电容器都可以观察到。
附录是一些有关电容老化的公用标准 (陶瓷电容器:IEC60384-22附录B等)。
当电容值由于老化而不断减小的电容器重新加热到居里点以上温度并让其冷却时，电容值会得到恢复。
这种现象称之为去老化现象，发生去老化后，正常的老化过程重新开始。
质陶瓷的自发极化与铁电现象BaTiO3质陶瓷的自发极化与铁电现象如图1所示，BaTiO3质陶瓷具有钙钛矿晶体结构。
在居里点 (约130°C) 温度以上呈立方体，且钡 (Ba) 的位置位于最高点，氧 (O)位于晶面的中心，钛 (Ti) 位于晶体的中心。
图1: BaTiO3质陶瓷的晶体结构当在居里点以下正常温度范围内，一条晶轴 (C轴) 伸长约1%而其他晶轴缩短，晶体变成四方晶格 (如下页图2所示)。
在这种情况下，Ti4+离子将占据附近O2-的位置而后者从晶体中心沿晶轴伸展的方向偏移0.12Å。
这种偏移导致正、负电荷的生点发生偏差，造成极化现象。
极化现象是由于晶体结构的不对称造成的，在不施加外电场或压力的情况下，这种极化现象从一开始就存在。
这种类型的极化称为自发性极化现象。
图2: 温度变化时的晶体结构和相关介电常数的变化 (纯BaTiO3)BaTiO3质陶瓷自发极化的方向 (Ti4+离子的位置) 在施加外部电场的情况下可以轻易逆转。
mlcc电容基础知识
MLCC电容基础知识一、电容基本概念电容是电子设备中常用的元件，主要用于储存电能。
电容的基本单位是法拉，常用的单位还有微法和皮法。
电容由两个平行金属板组成，相对的两个板之间加入绝缘物质，从而储存电能。
电容的特性主要包括隔直通交、储能、滤波等。
二、MLCC电容特点MLCC（多层陶瓷电容）是一种微型化、高容值、低成本、可靠性高的电子元件，其优点包括以下几点：1. 高容值：由于采用了多层结构，MLCC的容值可以做得很大，最高可达数万法拉。
2. 微型化：MLCC的体积小，尺寸精度高，可以满足现代电子设备对元件微型化的要求。
3. 低成本：MLCC的制造成本较低，价格相对较低，有利于降低电子设备的成本。
4. 高可靠性：MLCC的电气性能稳定，温度系数小，寿命长，可靠性高。
5. 良好的温度稳定性：MLCC的温度系数较小，可以在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
三、MLCC电容分类根据其应用领域的不同，MLCC电容可以分为以下几类：1. 常规型MLCC：主要用于一般电子产品中，如通信设备、消费电子产品等。
2. 高压型MLCC：用于高压电路中，其容量和耐压值都较高。
3. 特种陶瓷型MLCC：具有一些特殊性能的陶瓷材料制成，如微波介质陶瓷等。
4. 高频型MLCC：主要用于高频电路中，其电气性能稳定且损耗较低。
四、MLCC电容应用MLCC电容因其具有多种优点，应用广泛。
其主要应用于以下几个方面：1. 通信设备：通信设备中需要大量的电容来滤波、耦合、去耦等，MLCC电容的高频性能好、可靠性高、成本低等特点使其成为通信设备的首选电容。
2. 计算机主板：计算机主板上的数字电路中需要大量的电容来滤波和去耦，MLCC电容的小型化和高容值等特点使其成为计算机主板上的首选电容。
3. 汽车电子：汽车电子中的电路需要承受高温和振动等恶劣环境条件，MLCC电容的高可靠性和高稳定性等特点使其成为汽车电子中的首选电容。
4. 工业控制：工业控制中的电路需要高精度和高稳定性等特点，MLCC 电容的温度稳定性好和容量范围广等特点使其成为工业控制中的首选电容。
MLCC基本特性及设计选型
低额定工作电压，降额50~70%设计，兼顾成本，就低不 就高。 温度特性C0G、X7R/X5R、Y5V，结合电容量标称值合理 搭配。 尺寸规格优选0402。注意0201新趋势。 大容量品种部分取代钽电解电容器。 RF电路定制品种：高Q值、低ESR、高SRF； E24系列结合 整数标称值、高精度选配。 CRT显示器/LCD显示器采用高压MLCC。 LCD背光的LED驱动电路中应采用低的等效串联电阻 (ESR)X5R或X7R陶瓷电容使损耗降到最低。
5.1.1、电路设计1
焊接阻挡层
带引线的元件
接地边框
焊接阻挡层
5.1.2、电路设计2
电烙铁 引线
电烙铁 引线
焊接阻挡层
阻焊层
阻焊层
5.1.3、电路设计3
类型 L 尺寸 W A B C 0.5 0.40～0.50 0.35～0.45 0.45～0.55 0.8 0.6～0.8 0.6～0.8 0.6～0.8 1.25 1.0～1.2 0.6～0.7 0.8～1.2 1.6 2.2～2.4 0.8～0.9 1.0～1.4 2.5 2.0～2.4 1.0～1.2 1.8～2.3 0402 1.0 0603 1.6 0805 2.0 1206 3.2 1210 3.2
2.3.6多层片式陶瓷电容器特性曲线6
阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质)
100
100p F 10p F 1p F
10 电抗(Ω)
1000p F
1 C0G
0.1 1M 10M 100M 1G
2.3.7多层片式陶瓷电容器特性曲线7
阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质)
100
1000pF
10 电抗(Ω)
10nF
2.1.5 E3、E6、E12、E24优先数系 的电容量标称值及允许偏差
片式多层陶瓷电容器简介介绍
应用领域
通信设备
用于信号处理、滤波、去耦等电路中，提高 信号质量。
汽车电子
用于汽车发动机控制、安全气囊等汽车电子 系统中。
消费电子
广泛用于智能手机、平板电脑、数码相机等 电子产品中。
工业控制
用于工业自动化设备、电机驱动控制等电路 中。
02
片式多层陶瓷电容器的制造工 艺
片式多层陶瓷电容器的制造工艺
智能化与自动化
随着智能化和自动化技术的不断 发展，片式多层陶瓷电容器的生 产工艺也在不断改进，提高生产 效率和产品质量。
技术挑战与解决方案
技术挑战
片式多层陶瓷电容器的技术挑战主要 包括提高性能、减小体积、降低成本 等方面。
解决方案
针对这些挑战，企业可以通过研发新 材料、优化生产工艺、提高生产效率 等方式来应对。同时，加强与高校、 科研机构的合作也是解决技术难题的 重要途径。
它利用陶瓷介质的高介电常数特性，实现小型化、高容量的电容器。
特性
高容值
由于采用多层叠加结构，片式 多层陶瓷电容器的容值较高。
小型化
体积小巧，有利于电子设备的 小型化和集成化。
高频特性好
具有较低的等效串联电阻（ESR ）和等效串联电感（ESL），适 用于高频电路。
可靠性高
经过严格的质量控制和可靠性 测试，具有较长的使用寿命。
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应用于各类电子设备中，具有小型化、高性能、高可靠性的特点。 MLCC由多层陶瓷介质和金属电极叠合而成，具有高介电常数、低损耗、温度稳定性好等优点。
03
片式多层陶瓷电容器的性能参 数
片式多层陶瓷电容器的性能参数
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应 用于各类电子设备中，作为微型、高精度、高可靠性的电 容元件。它由多层陶瓷介质和金属电极叠加而成，具有体 积小、容量大、成本低、一致性好等优点。
MLCC资料1
什么是MLCC：MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。
传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。
该类产品在载有T/R 模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。
X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。
MLCC的应用及功能特性多层片式陶瓷电容器(MLCC)是一种量大面广的重要电子元器件，广泛用于电子信息产品的各种表面贴装电路中。
大容量、薄层化、低成本、高可靠等是MLCC发展的主要方向。
MLCC是陶瓷介质材料、相关辅助材料以及精细制备工艺相结合的高技术产品。
陶瓷介质材料是影响MLCC诸多性能的关键因素。
钛酸钡铁电陶瓷是MLCC的主流材料。
它在居里点附近虽然有较高的介电常数，但其温度变化率也较大。
温度稳定型X7R MLCC是一种有广泛而重要用途的片式元件。
如何保证高介电常数与低容温变化率兼优是一个技术难题。
研究结果表明:通过添加物复合掺杂，控制烧结过程以形成化学成分不均匀的“芯(铁电相)-壳(顺电相)”结构，所制备的钛酸钡基X7R502 MLCC材料的室温介电常数可达5000左右，室温介电损耗小于1%，电阻率为1011Ω•m。
，击穿场强高于5 kV/mm，容温变化率小于或等于士10%。
它为制备军用高可靠大容量X7R MLCC提供了关键新材料。
MLCC—搜狗百科
MLCC—搜狗百科 MLCC是⽚式多层陶瓷电容器英⽂缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)⼀、瓷介的分类 陶瓷电容⼀般是以其温度系数作为主要分类。
Class I - ⼀类陶瓷（超稳定）EIA称之为COG 或NPO。
⼯作温度范围 -55℃~+125℃，容量变化不超过±30ppm/℃。
电容温度变化时，容值很稳定，被称作具有温度补偿功能，适⽤于要求容值在温度变化范围内稳定和⾼Q值的线路以及各种谐振线路。
Class II/III - ⼆/三类陶瓷（稳定）EIA标称的X7R表⽰温度下限为-55℃；上限温度为+125℃的⼯作温度范围内，容量最⼤的变化为 ±15%，Z5U、Y5V分别表⽰⼯作温度10~+85℃和-30~+85℃；容量最⼤变化为+22~-56%和30~82%，同属于⼆类陶瓷。
优点是体积利⽤率⾼，即在外型尺⼨相同时能提供更⾼的容值，适⽤于⾼容值和稳定性能要求不太⾼的线路。
⼆、瓷介代号陶瓷介质的代号是按其陶瓷材料的温度特性来命名的。
⽬前国际上通⽤美国EIA标准的叫法，⽤字母来表⽰。
常⽤的⼏种陶瓷材料的含义如下：Y5V：温度特性Y代表－25℃； 5代表＋85℃；温度系数V代表－80％～＋30％Z5U：温度特性Z代表＋10℃； 5代表＋85℃；温度系数U代表－56％～＋22％X7R：温度特性X代表－55℃； 7代表＋125℃温度系数R代表 ± 15％NP0：温度系数是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）三、⼀般电性能1、介电常数不同介质的类别有不同的表现效果。
环境因素，包括温度、电压、频率和时间（⽼化），对不同介质的电容有不同的影响。
介质常数（K值）越⾼，稳定性能、可靠性能和耐⽤性能便越差。
现代多层陶瓷电容器介质最常⽤有以下三类。
· COG或NPO（超稳定） K值10~100· X7R（稳定）K值2000~4000· Y5V或Z5U（⼀般⽤途）K值5000~250002、绝缘电阻（IR）即介质直流电阻，通常测量⽅法是以额定电压将电容充电⼀分钟，电容充电以后测量其漏电电流。
三巨电子 多层片式陶瓷电容器（MLCC） 产品说明书
产品说明书多层片式陶瓷电容器（MLCC）江门市新会三巨电子科技有限公司JIANGMEN CITY XINHUI SANJV ELECTRONIC CO．，LTD．地址：广东省江门市新会区中心南路37号广源大厦B座邮政编码：529100联系电话：0750－8686169 传真：0750－6331711E-Mail: xhsanjv@ 公司网址：■公司简介江门市新会三巨电子科技有限公司公司座落在被联合国命名为“全球最具可持续发展潜力”的江门市新会区内，是一家集研发、生产、销售新型电子元件和相关电子材料于一体的高新科技实体。
本公司主产品片式多层陶瓷电容器，英文缩写MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor）和片式多层压敏电阻器，英文缩写MLCV（Multilayer Ceramic Chip Varistor）。
本公司产品的特性组别分类和主要指标按照美国电子工业协会标准暨美国国家标准ANSI/EIA-198-E-1997 Ceramic Dielectric Capacitors/ClassⅠ,Ⅱ, Ⅲ, and Ⅳ（《陶瓷介质电容器第Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类》），部分项目指标参照日本工业标准JIS-C-6429，试验方法和相关技术要求符合中国国家标准GB/T2693总规范和GB/T9324分规范要求。
该种MLCC产品广泛用于模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率等电路中。
MLCV产品广泛用于移动电话、PDA、电脑主板等。
公司配备有先进的片式元件生产设施、精良的检测试验仪器；并拥有一支高素质、高水平且具备该行业多年工作经验的技术队伍; 全面贯彻执行ISO9001：2000质量管理标准体系,持续不断改进产品的品质;公司致力于以客户为本的电子元器件和技术服务的提供商，秉承“A级企业，A级产品，A 级质量，A级服务”的“4A级”宗旨，放眼未来,把以片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器产品为主导的新型电子元器件做精，做强!1■MLCC产品说明一、产品名称NAME OF THE PRODUCT多层片式中高压陶瓷电容器二、应用 APPLICATIONS模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率电路中。
片式多层陶瓷电容器MLCC
片式多层陶瓷电容器MLCC多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。
•随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，•每年以10%～15%的速度递增。
目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。
随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。
如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
MLCC知识及其特性
公司电容器分类-储能电容一
储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变 换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为 40～450VDC、 电容值在 220～150 000uF 之间的铝电解电容器（如 EPCOS 公司的 B43504 或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要 求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式， 对于功率级 超过10KW的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。 超级电容器: 容量超大,通常为1-5000F,现在已经有130,000F的牵引型超级电 容器. 根据储能机理,可以将超级电容器分为双电层电容器和法拉 第准电容器两大类。双电层电容器是建立在双电层理论基础上。 充电时，电解质发生离解，阴阳离子分别向着正负极运动并吸附 在电极表面，形成双电层，电荷储存在双电层中。放电时，电子 通过外负载运动到正极，与正极的阳离子发生了电中和，同时电 极表面的阴阳离子发生了解吸，重新回到电解质主体中。法拉第 准电容在法拉第电荷转移的电化学变化过程中产生。H或一些碱 性金属 (Pb, Bi,Cu)在Pt或Au上发生单层欠电势沉积或多孔过渡 金属氧化物 (如RuO2、 IrO2)发生氧化还原反应时，电荷发生了 迁移和存储。
9
公司电容器分类-电解电容一
如果说电容是电子元器件中最重要和不可取代的元件的话，那么 电解电容器又在整个电容产业中占据了半壁江山.我国电解电容 年产量超过350亿只，且年平均增长率高达30%，占全球电解电 容产量的1/3以上. 电解电容是一个国家的工业能力和技术水平的反映.世界上最先 进的电解电容的设计和生产国是美国和日本，顶级的电解电容器 的生产工艺要求非常高. 虽然我国电解电容产量这么高，可是各 项核心技术都掌握在其它国家手里，我国也就能算来料加工的 “世界工厂”而已，自主力量还很薄弱，并且生产的产品也都以 低档的为主.
MLCC规格书
0805
2012
2.00±0.20
1206
1210 1808 1812 2220 2225
3216
3225 4520 4532 5750 5763
3.20±0.30
3.20±0.30 4.50±0.40 4.50±0.40 5.70±0.50 5.70±0.50
尺寸（mm）
W 0.30±0.03 0.50±0.05 0.80±0.10
4
6.3
10
16
1808
25
(4532)
50
100
250
500
1000
2000
3000
4000
电容量范围
---------0.5PF---33000PF 0.5PF---33000PF 0.5PF---33000PF 0.5PF---33000PF 0.5PF---12000PF 0.5PF----3300PF 0.5PF----2200PF 0.5PF---1000PF
and microwave application requiring high Q, low ESR, and high resonant frequency.
产品结构图 FORMANCE CHARACTERISTICS
产品型号代码 ORDERING CODE
常规产品代码：
例 EX： CB
① HQ 产品代码：
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常规COG产品介质电容器容值范围
材质类型
尺寸
耐压值（V）
4
6.3
10 16
25
1812
50
(4532)
100
250
500
片式叠层陶瓷电容器MLCCPPT课件
企业在BME制造技术的垄断。同时，风华、宇阳
及三环这三家国内元器件企业也相继完成了BME
技术的改造和产业化，成为MLCC主流产品本地化
制造供应源。
.
6
MLCC的结构
Cu/Ag引出层，N. i热阻挡层，Sn可焊层
7
MLCC剖面的SEM
.
8
MLCC的分类-按温度特性分类
第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通 用型高频CG、CH电容器和温度补偿型 高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、 UJ、SL电容器;
9
美国电子工业协会对电容温度特性的 规定（ EIA RS-198D标准）
第一号 X
Y
Z
-55 -30 +10
第二号 2
4
5
6
7
+45 +65 +85 +105 +125
EI
A 第三号
E
F
P
R
T
U
V
±4.7 %
±7.5%
±10%
±15 %
+22- +22- +2233% 56% 82%
1～ 2为工作温度范围，3为容量变化率。如X7R表示为当 温度在-55℃～ +125℃时其容量变 化为15%
.
10
国标与EIA标准
如美国EIA标准的Y5V瓷料、Z5U瓷料 、 X7R瓷料电容器瓷料分别对应国标 GB/T5596-1996标准的2F4瓷料、2E4瓷 料、 ZX1瓷料，其Tc值分别对应： +22%～-82%、+22%～-56%、±15%， 这是目前在低频MLCC领域使用最为广 泛的三种低频温度特性类别电容器瓷料。
MLCC四个主要电气特性分析
MLCC 四个主要电气特性分析
多层陶瓷电容MLCC，作为主要的滤波元件，从选型上讲，通常只需关
注尺寸，容值，耐压，温度特性及精度等规格。
但是具体到产品的实际电路应用，我们需要对比不同型号下的电气特性参数，以下作进一步说明。
一、容值，绝缘阻抗I.R.及损耗因素D.F.
村田的陶瓷电容小到pF 级，大到几百uF 级，大容值滤低频，多用于电
源线上的去耦电路，减少电路纹波；小容值滤高频，多用于射频端匹配电路上。
理想电容的绝缘阻抗无限大，但是实际上电容存在寄生参数，故实际的绝缘阻抗有限，一般在兆欧级别，具体参见对应型号的规格书。
损耗因素（损耗角正切）=有功功率/无功功率=漏电流/充电电流=1/Q（品
质因素）D.F.=2*π*f*C*R(R 为等效串联电阻)。
MLCC简述资料
MLCC 制造流程简述①
1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均 2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜 3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极
4
MLCC 制造流程简述②
4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯 5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。 6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯 7 、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生
主要生产厂家：国际品牌： 村田（Murata）、京瓷，太阳诱电 、TDK；韩国三星；台湾禾伸堂、国巨 （YAGO）、华新科；国产有名： 风华高科，宇阳、三环
陶瓷电容的分类： I 陶瓷介质----顺电体，线性温度补偿系数，热稳定型
或者热补偿型 ii 陶瓷介质----铁电体，非线性温度特性 Iii 陶瓷介质----阻挡层或者晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质 按照温度特性、材质、生产工艺。 MLCCI I类可以分成如下几种： NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高； Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低； X7R、X5R则介于以上两种之间
12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀 上一层NI和一层SN
13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良 14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品 15、编带：将产品按照客户要求编成盘
5
MLCC 特性曲线①
C0G（NP0）： 是一种最常用的具有温度补偿特性的 MLCC。 它的填充 介质是由铷、 钐和一些其它稀有氧化物组成的。 C0G 电容量和介质损耗 最稳定， 使用温度范围也最宽， 在温度从-55℃到+125℃时容量变化为 0±30ppm/℃， 大封装尺寸的要比小封装尺寸 的频率特性好。适合用于振 荡器、谐振器的旁路电容，以及高频电路中的耦合电容。
MLCC片式多层陶瓷电容器可靠性测试技术规格、测试方法资料
C≤10uF: 测试频率：1KHZ±10% 测试电压：1.0±0.2Vrms Test Frequency:1KHZ±10% Test Voltage:1.0±0.2Vrms
C>10uF: X7R、Y5V、X5R: 测试频率：120±24HZ 测试电压：0.5±0.1Vrms Test Frequency:120±24HZ Test Voltage:5±0.1Vrms
项目 Item
技术规格 Technical tion
测试方法 Test Method and Remarks
潮湿实验 Moidture Resistance
低压产品寿命 实验
Life Test
I 类：≤±2%或±1pF,
取两者之中较大者
II 类：X5R,X7R：≤±10%
△C/C
Y5V：≤±30% Class I:≤2%或±1pF
可焊性 Solderability
耐焊接热 Resistanceto Soldering Heat
不应有介质被击穿或损伤 No breakdown or damage.
上锡率应大于 95% 外观：无可见损伤 At least 95% of the terminal electrode is eovered by new solder. Visual Appearance:No visible damage.
抗弯曲强度 Resistance to Flexure of Substrate
(Bending Stength)
端头结合强度 Termination Adhesion
温度循环 Temperature
Cycle
△C/C
≤±12.5%
外观：无可见损伤 Appearance:No visible damage.
一张图看懂片式电容器
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国内的下降速率小于全球平均水平，中国市场具有较大的 盈利潜力。
全球MLCC平均价格（单位：美元/千只）
3.4
3.2
3.17
3.0
2.8
2.6
2.4
2.2 2011
2.99 2012
2.81 2013
2.65 2014
中国MLCC平均价格（单位：元/千只）
20
19.6
19
18.8
18
18
17.3
17
2013
2014
需求量 增长率
sources：火炬电子招股书
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0192 MLCC行业利润水平及趋势分析
陶瓷电容器厂商产能的提高，工艺的成熟、成本的降低等 诸多因素的影响，MLCC的平均利润水平逐年下降。
11%
6%
6%
10%
21% 13%
20%
日本村田 韩国三星电机 TDK 台湾国巨 太阳诱电 华新科技 京瓷 达方 深圳宇阳 禾伸堂 其他
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0196 国内MLCC产品厂商
军用市场：
陶瓷电容器(MLCC)设计注意事项
5.2.2 过度清洗时
1) 过度清洗可能会破坏MLCC的端电极的连接，导致电容器电性能不良。 2) 当用超声波清洗时，输入过高的超声波能量会对贴片电容器的本体与端
电极间的连接产生影响。为了避免这些，请注意以下事项：
功率: 20W/L max 频率: 40kHz max. 清洗时间: 5 分钟 max.
手工焊接方法
溫度 (℃) 功率 (W) 烙鐵直徑(mm) 300 max. 20 max. Φ3.0 max.
2)电烙铁与MLCC本体直接接触，极易导致MLCC开裂。勿使烙铁与端电极接触。
正确的手工烙铁焊接方法：通过烙铁加热焊锡丝，让焊锡丝熔融后将MLCC端 电极与焊盘焊接在一起。
注意事项(5)─清洗
[注意] 由于电介质损耗，当在电容器两端施加交流电压时，电容器产会产生自发热，特
别是在高频接近电容器的自谐振频率时会生极高的热量，以致损坏电容器自身贴 装制品。
所设计的电路应保证电容器表面温度包括自发热所引起的温度须低于电容器所 允许的最大工作温度。
1.2 工作电压
1) 端子间的工作电压必须低于额定电压。当在电容器上同时施加交流与直 流电压时其最大峰值电压必须低于额定电压；同样地当交流或脉冲尖峰 信号峰值须低于额定电压。
2) 即使在满足低于额定电压的条件下，若在电容上反复施加高频交流电压或 脉冲电压，电容器的信赖性也会因此被削减。
3) 减小输入电压的额定值将会大大降低失效率，因为失效率与电压的3次方成 比例， 即额定电压为UR的制品在工作电压为UW时其失效率按(UW/UR)3的比 例降低。
注意事项(2)---PCB Lay-Out设计
PCB设计总原则
总的原则是在设计PCB Layout时，要考虑到在贴片、焊接、分 板、测试、装配、运输等各制程中MLCC尽可能受到较小的应力作用， 确保MLCC在使用过程中不会损坏。
mlcc电容 压电效应 参数
mlcc电容压电效应参数MLCC电容（Multilayer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，在电路中具有广泛的应用。
压电效应是一种物理现象，它描述了某些材料在受到机械应力时会产生电荷分离现象。
本文将逐步介绍MLCC电容及其压电效应的参数，以帮助读者更好地了解这些概念。
第一部分：MLCC电容1. 什么是MLCC电容？MLCC电容是一种由多个薄层陶瓷片组成的电容器。
这些陶瓷片由金属电极交替各层连接而成，形成一个电容元件。
2. MLCC电容的特点是什么？MLCC电容具有以下特点：- 体积小，适用于紧凑型电子设备；- 容量范围广，可满足不同电路的需求；- 低损耗，提供高效能的电容性能；- 宽温度范围，适用于各种工作环境；- 价格相对较低，制造成本较低。
第二部分：压电效应1. 什么是压电效应？压电效应是指一些特殊材料在受到机械应力时会产生电荷分离现象的现象。
这些材料被称为压电材料，它们可以将机械能转化为电能。
2. 压电效应的原理是什么？压电效应的原理基于压电材料的晶格结构和分子极性。
当压电材料受到外部应力时，晶体结构会发生微小变形，导致正负电荷的分离。
这种电荷分离会产生电势差，从而在材料两端形成电压。
第三部分：MLCC电容的压电效应参数1. MLCC电容与压电效应有什么关系？MLCC电容利用了压电效应来实现电荷的存储和释放。
通过施加电压以改变电容器的电场，可以使MLCC电容的压电材料发生变形，以增加或减少电容器的电容。
2. MLCC电容的压电效应参数有哪些？MLCC电容的压电效应参数包括：- 压电常数：是一个描述压电效应强度的物理常数。
它表示在单位应力下单位体积的变形量和相应电势差之比。
- 机械耦合系数：表示压电材料在受到外力时的能量传递效率。
- 频率特性：压电材料的压电效应在不同频率下可能会有所不同。
频率特性描述了压电效应随频率变化的趋势。
结束语：本文详细介绍了MLCC电容和其压电效应的参数。
MLCC片式多层陶瓷电容器介绍
端電極漿料：
形成外電極
1.金屬粉 2. 電子玻璃 3. 溶劑 4.有機載體
16
MLCC介紹---產品技術趨勢
MLCC介紹---產品技術趨勢
2014年
2015年~
Miniaturization
0201 01005
008004
為應對0屏1屏2屏越來越薄的趨勢，通過降低單層厚度、增加堆疊層數來降低尺寸
MLCC簡介
1
講義大綱
➢ 常見電容器 ➢ 電容特性比較 ➢ MLCC介紹 ➢ DISC CAP&MLCC比較 ➢ MLCC發展趨勢 ➢ MLCC在終端產品上應用 ➢ 失效分析
2
電容器分類
3
電容特性比較
WV (VDC)
Al CAP優點：容量大,中高壓,便宜
缺點：尺寸大, 使用壽命短,
MLCC
頻率特性較差 電路應用： 對空間要求不高的電路中
終端產品：數碼相機(框)/
Tan-Cap優點：尺寸小，ESR低、壽命較長 缺點：容量相對E-Cap較小、電壓較低
鉭電容
(普通鉭電容&Polymer鉭電)
伺服器/電話/手機/ 打印機/E-BooK/電動 車/公交車/火車
電路應用：主要以儲能、濾波、穩壓功能 終端產品：NB,E-book，PDA，XDSL （對空間
環境條件
内部電極：Ni
取決於價格成本
介電材料：BaTiO3
取決於電容容值與溫度特性
MLCC介紹-基本結構(3)
NME Noble Metal Electrode
Sn
Ni
BME Base Metal Electrode
Ag Cu
PdAg or Pd
Ni
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④ 电容值码 CAPACITANCE
代号 CODE
0R5
100
101
电容值 Capacitance(PF)
0.5
1
10
100
⑤ 电容误差码 CAPACI
代号 CODE
W C D F G
容差
CAPACITANCE TOLERANCE
±0.05PF ±0.25PF ±0.5PF
±1% ±2%
代号 CODE
⑧ 包装 PACKAGING CODE
代号 CODE
B
T
包装 PACKAGING
袋散装
BULK PACKAGE IN A BAG 编带
TAPE & REEL PACKAGE
⑨ HQ 高频 COG 产品 HQ C0G Product
HQ 高频 C0G 产品 HQ C0G Product
3.20±0.30
3.20±0.30 4.50±0.40 4.50±0.40 5.70±0.50 5.70±0.50
尺寸（mm）
W 0.30±0.03 0.50±0.05 0.80±0.10
1.25±0.20
1.60±0.20 2.50±0.20 2.00±0.20 3.20±0.30 5.00±0.50 6.30±0.50
and microwave application requiring high Q, low ESR, and high resonant frequency.
产品结构图 PERFORMANCE CHARACTERISTICS
产品型号代码 ORDERING CODE
常规产品代码：
例 EX： CB
① HQ 产品代码：
102
103
104
105
电容值 Capacitance(PF)
1000
10000
100000
1000000
代号 CODE
B J K M Z
电容值 CAPACITANCE（PF）
±0.1PF ±5% ±10% ±20%
+80/-20%
MLCC 片式多层陶瓷电容器 MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
额定电压 RATED VOLTAGE
4V 6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 100V 200V 250V 500V 630V 1000V 2000V 3000V 4000V 5000V
MLCC 片式多层陶瓷电容器 MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
介质材料 Dielectric Material
使用温度范围 Temperature Range
温度特性 Temperature Characteristics
C COG 或 NPO
B/R X7R/X5R
-55~125℃/85(X5R)
0±30PPM/℃
±15%
F Y5V
-30~85℃ +22-82%
0.50±0.25 0.50±0.25 0.50±0.10 0.50±0.10 1.00±0.25 1.00±0.25
MLCC 片式多层陶瓷电容器 MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
③ 温度特性码 TEMPERATURE CHARACTERISTICS
代号 CODE
例 EX： CB
①
0603
②
0603
②
B 103 K 050 C T
③ ④ ⑤ ⑥ ⑦⑧
B 103 K 050 C T HQ
③ ④ ⑤ ⑥ ⑦⑧ ⑨
MLCC 片式多层陶瓷电容器 MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
① 类别码 TYPE CODE
CB：BDC 国际有限公司片式多层陶瓷电容器代号 The Code of MLCC Form BDC International Co.,Ltd.
⑥ 元件厚度 COMPONENTS THICKNESS
代号 CODE
P
A B C D E F G H I J
厚度 THICKNESS
0.30±0.03mm 0.50±0.05mm 0.65±0.10mm 0.80±0.10mm 0.85±0.10mm 1.15±0.10mm 1.25±0.15mm 1.60±0.20mm 1.90±0.20mm 2.50±0.20mm 3.20±0.30mm
中.
FEATURES
1. Stringent dimensional tolerance allow highly reliable,high speed automatic chip mounting on PCBS; 2. Terminal are plated with ni and solder,suited to flow and reflow soldering. 3. High insulation resistance and high reliability; 4. These capacitors have temperature characteristics ranging form COG to Y5V, applied to general electronic
MLCC 片式多层陶瓷电容器
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
特点：
1. 产品尺寸精度高，便于自动贴片机高效率装配； 2. 端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊； 3. 介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4. 含有从 COG 到 Y5V 各种温度特性介质，适用于通讯、计算机、家用电器和仪器仪表等普通电子设备。 5. HQ产品与常规C0G相比，高频C0G具有更高Q值以及低ESR，适用于射频RF电路及要求Hi-Q、低ESR、高频率响应的微波电路
⑥ 额定电压 RATED VOLTAGE
代号 CODE
004 006 010 016 025 035 050 100 200 250 500 630 102 202 302 402 502
规格 CHARACTERISTIC
4 6.3 10 16 25 35 50 100 200 250 500 630 1000 2000 3000 4000 5000
② 尺寸码 DIMENSIONS
规格型号
英制
公制
0201
0603
0402
1005
0603
1608
L 0.60±0.03 1.00±0.05 1.60±0.10
0805
2012
2.00±0.20
1206
1210 1808 1812 2220 2225
3216
3225 4520 4532 5750 5763
T
0.30±0.03
0.50±0.05
0.80±0.10 0.65±0.10 0.85±0.10 1.00±0.10 1.25±0.20 0.80±0.10 1.00±0.10 1.25±0.20
≤2.5
≤2.5
≤2.5
≤2.5
≤2.5
E 0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.10
0.50±0.25
equipment,instrument panel and household electrical appliances. 5. HQ Product Comparing with general C0G capacitor, HQ C0G capacitor take on higher Q-value and lower ESR, are ideally suited for RF