等离子体鞘层
磁化等离子体的鞘层结构
$ % 离子斜入射进入磁鞘
针对离子斜入射的情况, 离子具有 " 轴或 ! 轴 方向的初始速度 ( # & "’ ! ’ 或 # & !’ ! ’) , 由 (() 式可得 离子的临界马赫数 ! 图 ) 显示了 $ * ’%’" +, 离 # & !’ * ’%’ 时, ! * "’,, 子沿 " 轴方向的初始速度与离子密度分布的关系 ! 由于位于 %- ! 平面的磁场与离子在 " 轴方向的速度 分量垂直, ! 轴方向的磁场分量使离子在 %- " 平面内 做回旋运动, 当在 % 轴方向离子受到的洛伦兹力与 电场力作用相互抵消或者洛伦兹力大于电场力时, 离子减缓向基板运动, 导致离子相对聚集, 密度增 大 ! 当在 % 轴方向离子受到的洛伦兹力与电场力作 用方向相同时, 离子加速向基板运动, 导致离子密度 振荡的 降低 ! 因而离子密度分布曲线就产生了振荡, 幅值和周期个数是由离子的速度、 磁场的强度以及 方向等因素共同决定的 ! 速度大的离子受到磁场的 回旋作用要明显一些, 回旋半径大、 完成的回旋运动 的周期个数多, 对应的离子密度分布振荡的幅度大 ! 速度小的离子受到磁场的回旋作用要弱一些, 回旋 半径小、 没能够完成几个周期的回旋运动就已经被 电场力拉到基板的一端, 对应的离子密度分布振荡 的幅度小 ! 如果离子运动到鞘边时具有 " 轴负方向 的运动速度, 受到磁场的回旋作用同离子垂直入射 的情况类似, 引起的离子密度分布变化也相似 !
[ ] 分别讨论了弱、 中、 强磁场 GD:73 * 采用动力学方法,
目前广泛使用的等离子体材料表面改性及等离 子体刻蚀等工艺技术, 都是通过在被加工的工件上 施加一个负偏压使工件表面形成等离子体鞘层而实 现的 ( 该鞘层的特性直接影响着等离子体工艺过程 和产品质量 ( 自从 ">%> 年 ?/<@.40A 提出等离子体 鞘层的概念以来, 等离子体鞘层的物理特性就一直 是研究热点之一 ( 至今, 对无外加磁场的等离子体鞘 层的研究已经很透彻了 ( 在等离子体磁鞘的研究中, 磁场引起的各向异性使分析处理非平面几何模型和 动力学模型非常困难, 甚至对于最简单的尺度较大 的平板等离子体模型也未见到确定性的结论 ( 很多 情况下磁场的影响是不可忽略的, 系统地研究等离 子体磁鞘的结构、 了解磁鞘等离子体动力学、 详尽地 描述磁鞘中各种参数的物理特性, 对熔化物理方面 金属电极板转向的设计、 93B/./B 探针的正确描述等 问题都是非常重要的 ( 早在 ">&% 年, CD374A/ 首先开始研究斜磁场作 用下的鞘层特性 ( 他以动力学为基础, 数值模拟了磁 场中无碰撞的等离子体鞘层, 结论是等离子体与壁 之间的传输层是由磁预鞘和德拜鞘组成的 ( 为了满 足玻姆判据, CD374A/ 在等离子体磁鞘前附加一个等 离子体预鞘区, 离子在这里被加速到声速 ( ">>E 年
等离子体鞘层.pdf
第二章: 等离子体鞘层(Plasma Sheaths)一、Reason of sheath formation?二、Floating sheaths三、Direct-current (DC) biased sheaths四、Pulse biased sheaths五、RF biased sheaths一、鞘层形成的原因1、层的概念:在固体表面附近形成的非电中性区称为鞘层(sheath).2、形成鞘层的原因:a)对于气体放电实验,所产生的等离子体要与放电容器的器壁(一般为石英管)或其他绝缘基片接触。
由于电子的极、基片等固体表面等接触。
等离子体中的电子和离子均可以向绝缘固体表面上运动,但电子的热运动速度远大于离子的热速度,从而导致固体表面出现过剩的负电荷,形成非电中性区。
这类鞘层称为悬浮鞘层(floating sheaths)。
c)在离子体合成薄膜(如溅射沉积)、材料表面改性(如等离子体源离子注入)及等离子体刻蚀工艺中,为了对工艺过程进行控制,通常在基片上施加一偏压(直流、射频或脉冲偏压),从而在基片附近形成一非电中性的鞘层区域。
对于这种鞘层,其特性(如鞘层的厚度、鞘层电场等)在很大的程度上取决于施加偏压电源的性质(如电源的功率或电压、频率等)。
由于离子在不同的工艺中起主导作用,这要求鞘层的性质能对离子的运动行为进行调控。
为此,要求:对于施加的直流或脉冲偏压,应为负偏压;对于射频偏压,尽管施加的偏压是正弦变化的,但通过使用堵塞电容或适当选择两个电极的面积,可以在基片上产生一个负的自偏压效应。
(a) 沉积偏压为-60V (b) 沉积偏压为-160V)s/mn(etarnoitisopeDBias Voltage (V)沉积速率随基片偏压的变化关系-200 -160 -120 -80Bias Voltage (V)1.00.9 0.80.70.60.5R o u g h n e s s (n m )300W 200W-220 -180 -140 -100 -60Bias Voltage (V)403020100K n o o p H a r d n e s s (G p a )300W 200W-240 -200 -160 -120 -80 -40Bias Voltage (V)0.250.200.150.100.050.00S p 2/s p 3300W200W20μm20μmG. Fortuno-Wiltshire, J. Vac. Sci. Technol. A 9, 2356(1991)微波ECR/CCP 放电RF 偏压13.56MHzE t c h R a t eSiO 2RF Power (Watts)偏压电源f1=f2=13.56MHzR. J. Belen et al., J. Vac. Sci. Technol.边界条件:00(0,/0e i i x d n n n u u d dx ====Φ=Φ=在处鞘层边界):00(x V =Φ=−在处(基片上):电源偏压)不同之处The negative high-voltage sheath(a)Ion-matrix sheathFor a negative high-voltage, electrons are repulsed out the sheath and only ions are present in the sheath. Thus, the simplest high-voltage sheath, with a uniform ion density, is known as a matrix sheath.M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, “Principles of PlasmaDischarges and Materials Processing”, John Wiley & Sons, INC.(1994)Problem 1(习题):Show that the time for an ion with zero initial energy to transit a collisionless Child law sheath ist=3s/u0where s is the sheath thickness, u0=(2eV0/m i)1/2 is the characteristic ion velocity and V0is voltage.Values of the function βfor different γ =log(r s/r a)βBoundary conditions:1/2()(1/)s s B d i u x u πλλ−=+(1) at the sheath edge x=x s()i s n x n =()0s x Φ=()/s e dE x T e λ=(2) at the target surface x=0(0)V Φ=−Problem 2(习题):Give the numerical results of the potential, the electric field and the density vs the spatial variable x for different values of the collisional parameter:/d iηπλλ=。
等离子体鞘层形成的原因
等离子体鞘层形成的原因
等离子体在开始时处在准电中性状态,如果在等离子体中悬浮一个不导电的绝缘基板,此时等离子体中的离子与电子都会朝着这个基板运动,单位时间内到达基板上的电子数要远大于离子个数。
到达基板的电子一部分与离子复合,还有一部分剩余,从而在基板出现净负电荷积累,这样基板表面呈负电势。
该负电势将排斥后续电子,同时吸引正离子。
直到基板负电势达到某个值,使离子流与电子流相等时为止。
由于基板呈负电势,则在基板与等离子体交界处形成一个由正离子构成的空间电荷层,即离子鞘层。
等离子体鞘层在磁控溅射中的作用至关重要。
考虑在一个平行的平板结构,内部有均匀分布的等离子体,由于电子的质量轻,离子的质量远高于电子,在考虑壁面吸收的边界条件下,电子运动到边界,因此壁面带负电,因此在靠近壁面处,电子的数量低于离子的数量,因此相对于边界来说,为正电势,该正电势会阻止电子到壁面的运动,同时会加速离子到壁面,从而造成壁面的溅射,从而完成对对材料的刻蚀以及表面处理。
等离子体的刻蚀在等离子体的研究中具有很重要的作用,几乎所有的放电等离子体都在边界处存在鞘层。
因此鞘层的研究具有重要的意义,对于鞘层的模拟有粒子模拟和流体模拟两种方法。
等离子体鞘层及尘埃在鞘层中的特性研究的开题报告
等离子体鞘层及尘埃在鞘层中的特性研究的开题报告一、研究背景和意义等离子体在宇宙中的普遍存在性,以及等离子体与尘埃之间的相互作用,是天文学中的重要问题。
近年来,随着探测器的发展及观测手段的不断完善,对等离子体鞘层及尘埃在鞘层中的特性研究越来越深入。
目前,一些太阳系内行星和宇宙中的恒星周围,被发现拥有稠密的等离子体鞘层和大量的细小尘埃粒子。
而这些尘埃粒子不仅影响着等离子体的演化和分布,也对光谱和辐射特性的观测和解释提供了重要的信息。
因此,对等离子体鞘层及尘埃在鞘层中的特性研究,不仅具有基础研究价值,而且还有广泛的应用前景,包括宇航员安全、行星防御、飞船设计等领域。
二、研究内容和方法本研究拟重点探讨以下几个问题:1.等离子体鞘层的形成和演化机制。
通过对太阳风、行星磁场、行星大气层等因素进行系统分析,揭示等离子体鞘层的形成和演化机制。
2.尘埃的运动和分布特性。
对尘埃颗粒在鞘层中的分布和运动状况进行模拟和观测研究,探究尘埃在等离子体中的作用和特性。
3.等离子体鞘层和尘埃的相互作用。
探讨等离子体鞘层和尘埃之间的相互作用机制,并分析尘埃粒子对等离子体演化和外界光学辐射的影响。
研究方法主要包括建立等离子体鞘层和尘埃颗粒的动力学模型进行数值模拟,对太阳系内行星、恒星周围等各种等离子体环境进行卫星探测和地面观测,并对观测数据进行分析和处理,从而得到等离子体鞘层和尘埃的运动和分布状况,并探究等离子体鞘层和尘埃之间的相互关系。
三、研究进展和预期结果在前期的研究中,我们已经建立了行星等离子体鞘层的动力学模型,并对尘埃颗粒在鞘层中的运动和分布状态进行了初步的研究。
预计本研究将取得以下进展和预期结果:1.进一步深入探究等离子体鞘层的形成和演化机制,解析其作用流程和物理本质。
2.对尘埃颗粒在鞘层中的运动、分布和聚集状况进行模拟和预测,揭示尘埃颗粒对等离子体鞘层演化和辐射特性的影响。
3.进一步探究等离子体鞘层和尘埃之间的相互作用机制,精确分析尘埃粒子对等离子体鞘层演化的影响,深入研究尘埃粒子的光学性质和辐射特性。
尘埃颗粒与等离子体鞘层相互作用的数值模拟_吴静
1 ⎫ ⎡ ⎤ 2 2 ⎛ ⎞ φ 2 e v+ ⎪ 0 ⎢ ⎥ ⎟ −1 + ⎜ 1− (8) 2 ⎟ ⎢⎜ ⎥ (kTe m+ )⎬ m+ u +0 ⎠ ⎝ ⎪ ⎢ ⎥ ⎣ ⎦ ⎭ 为简化方程,引入 η ≡ − eφ kTe , ζ ≡ x λd ,
图1
尘埃温度对波姆判据的影响
1 —— γ =100;2 —— γ =10−1;3 —— γ =10−2;4 —— γ =10−3。
(2)
作者简介:吴静(1981−),男,陕西西安人,大连理工大学博士,主要从事尘埃等离子体的理论研究及实验诊断工作。
第1期
吴静等:尘埃颗粒与等离子体鞘层相互作用的数值模拟
2
41
其中, ne 、nd 分别为电子和尘埃颗粒的密度;ne0 , nd0 分别为鞘层边界的电子密度、 尘埃颗粒密度; Zd 为尘埃颗粒带电量;e 为电子电量; φ 为等离子体 电势,认为等离子体空间电位等于 0;k 为波尔兹 曼常数; n+0 为等离子体与鞘层边界处的正离子密
1 引言
等离子体加工过程中的粒子行为的研究是目 前尘埃等离子体中最重要的研究内容之一,通过研 究尘埃等离子体中尘埃粒子的形成机理、条件、行 为以及与等离子体的关系来达到控制及避免在半 导体生产中尘埃颗粒所造成的基片污染或提高其 它等离子体精加工质量的目的。一旦等离子体中形 成了尘埃颗粒,尘埃颗粒的输运特性对工件基片表 面的污染就会起决定性作用。因此,为了达到控制 及避免污染的目的,必须研究尘埃等离子体中的粒 子输运。多数情况下尘埃以粒子云的形式出现,且 悬浮在等离子体中。1985 年,Roth 和 Spear 等人[1] 首先利用了激光散射法在射频 (RF) 放电中观测到 尘埃粒子聚集在等离子体鞘层边界附近。 Selwyn 等人 [2] 利用视频激光扫描方法也观察到此现象。 Graves 等人[3]和 Watanabe[4]证实,在直流(DC)和射 频(RF)放电中,尘埃粒子聚集在等离子体鞘层的边 界附近。 为了控制尘埃粒子在等离子体边界的输运,必 须了解离子和尘埃粒子在等离子体鞘边的性质。人 们广泛地开展了与尘埃粒子输运相关的理论研究, 特别是尘埃受力的研究[5~9]以及尘埃粒子在等离子
等离子体鞘层
∫ Vs (t) =
s Edx = − en s2
0
ε0 2
(9.38)
109
将(9.36)式代入(9.38)式,得到
Vs
(t)
=
−
en 2ε0
2
(s
+
1 2
s02
−
2s
s0
sin ωt
−
1 2
s02
cos
2ωt)
(9.39)
尽管离子在鞘层中的传导电流是很小的,但他确定了鞘层的平均厚度 s 。设鞘层中稳态的离
us 在准中性的预鞘层区域获得。
9.1.2 玻姆鞘层判据
用 dΦ 乘以(9.6)再积分到 x 就可得到第一步积分 dx
∫ ∫ Φ dΦ d ( dΦ )dx = ens
0 dx dx dx
ε0
Φ 0
dΦ dx
⎡ ⎢exp( ⎣
eΦ Te
)
−
(1 −
eΦ εs
−1
)2
⎤ ⎥ ⎦
dx
消去 dx, 再对 Φ 积分,我们得到
得到
d 2Φ dx2
=
e ε0
(ne
−
ni )
(9.5)
d 2Φ dx2
=
ens ε0
⎡ ⎢exp( ⎣
eΦ Te
)
− (1−
eΦ
−
)
1 2
εs
⎤ ⎥ ⎦
(9.6)
104
这里 εs
=
1 2
Mus2
是初始离子能量。方程(9.6)是决定鞘层电势及离子和电子密度的基本的
非线性方程。然而正像我们将要在下一部分看到的那样它只在足够大的 us 下有稳定的解,而
等离子鞘层在等离子弧焊中的应用
第36卷第5期2003年9月天津大学学报Journal of Tianjin UniversityVol.36No.5Sep.2003等离子鞘层在等离子弧焊中的应用X卢亚静,胡绳荪,单平,罗震(天津大学材料科学与工程学院,天津300072)摘要:指出了尾焰电压和等离子云探针检测方法的本质,都是检测电弧的等离子焰.根据等离子体鞘层理论分析,用尾焰电压和等离子云探针检测等离子焰时,在金属检测板或金属探针表面附近将产生鞘层电压,相对于被焊工件为负电压值.鞘层电压与等离子体的温度及等离子体组分有关.动态平衡时,在金属检测板或金属探针表面的负电压值为一常量,可以根据公式计算该电压值.文中提出了一种无源探针检测等离子云的方法,该方法更加证明了等离子焰检测中等离子鞘层理论的重要性.关键词:等离子鞘层;小孔等离子弧焊;熔透;尾焰电压中图分类号:TG409文献标识码:A文章编号:0493-2137(2003)05-0562-05Application of Plasma Sheath in Plasma Arc WeldingLU Ya-jing,HU Sheng-sun,SHAN Ping,LUO Zhen(School of Materials Science and Eng i neering,Tianjin Universi ty,Tianjin300072,China)Abstract:The high quality of the weld and the process stability in plasma a rc welding c an be obtained by the de tection of the state of the keyhole(fully pe netra ted or not)through the efflux plasma voltage and plasma cloud volta ge.It is found that the essence of the efflux plasma volta ge detection and the plasma cloud probe detection is unifor m.Both the de tections are for the plasma fla me.On the basis of the theory of plasma sheath,the re is a ne gative potential(sheath voltage)near the surface of the detection plate or the me tallic probe.The value of the shea th voltage depends on the te mperature a nd the component of the plasma.I t is also found that the shea th volta ge is a constant when the process is in dynamic equilibrium and a corresponding formula is brought forward.At the same time,a ne w device wi thout elec trical source to detec t the plasma cloud is se t up,which ve rifies the validity and the importance of the the ory of plasma sheath.Keywords:plasma sheath;ke yhole plasma arc welding;fully penetra ted;efflux voltage在小孔型等离子弧焊中,小孔的稳定性对焊接质量和焊接过程的稳定性有很大的影响.要保证小孔的稳定,获得良好的焊缝成形,必须对焊接电流、焊接速度以及等离子气流量等焊接工艺参数进行匹配和控制,但是,由于等离子弧的特殊性,其参数匹配范围很小[1~3],一般的控制方法很难令人满意,因此,等离子弧焊接的应用受到限制.在焊接过程中如何控制焊接工艺参数,保证小孔的稳定一直是焊接工作者致力解决的问题[4].对小孔型等离子弧焊接进行控制时,首先要提取小孔的特征信号.目前,在小孔信号的检测方面已有许多研究,例如弧光强度检测[5]、等离子弧穿孔声信号检测[6]和等离子弧图像处理[7]等.其中等离子尾焰电压检测方法是比较传统的检测方法,而采用探针检测等离子弧反翘的方法则是最近发现的一种简易、有效的新方法.本文主要对这两种方法的机理进行分析,并在此基础上提出一种无源探针检测方法.1等离子弧尾焰和等离子弧反翘等离子弧的尾焰(efflux plasma)是指在小孔型等离子弧焊接中,当小孔形成时,等离子弧从小孔中喷出而形成的等离子焰.在20世纪70年代初,Steffens开始研究等离子小孔和尾焰的行为.在工件背面,借助金属检X收稿日期:2002-09-13;修回日期:2003-05-08.作者简介:卢亚静(1979)),女,硕士研究生,luyajing@.测板和电路,在小孔穿透母材时,通过检测工件与金属检测板之间的电压来检测等离子尾焰,从而确定等离子小孔形成与否.研究结果表明,尾焰电压是常数[8].这种检测手段简单可靠,适合工业生产,但该方法必须将检测板放置在工件的背面,故在封闭容器、管道以及复杂结构焊接工程中的应用受到限制.检测电路示意见图1[9].图1 等离子尾焰检测电路Fig.1 Circuit of detecting the efflux plasma等离子弧反翘是在等离子弧焊接过程中,由于熔池的不对称,在焊接反方向,沿着熔池尾壁喷射出一部分等离子体(也有人称其为等离子云).等离子弧的反翘和尾焰的本质是一样的,都是等离子弧形成的等离子焰,只是产生的时间和部位不同.Zhang 等[9]提出了一种探针式传感器来检测/等离子云0,通过检测是否出现/等离子云0,来确定等离子弧焊接中小孔的形态,从而进行等离子弧焊接的熔透控制,其检测电路示意见图2.由于这种传感器放置在工件正面,所以比尾焰电压检测的应用范围更广泛.图2 等离子云检测电路F ig.2 C ircuit of detecting the plasm a cloud2 基本原理尾焰电压与探针检测等离子弧反翘方法的基本原理是一样的.以往的研究表明,单纯采用等离子体导电性[9]分析这两种检测小孔信号方法的基本原理是不能令人满意的.由于尾焰和等离子云都是等离子弧形成的等离子焰,具有等离子体的性质,因此,文中试图采用等离子体鞘层理论来分析其基本原理.根据等离子理论可知,当一个/冷0物体浸入到等离子体时,在等离子体与物体表面接触处,形成一个暗区,它是带负电位的薄层区,这个薄层的厚度相当于debye 长度(K D ),它明显偏离电中性,这个层称为等离子鞘层.在鞘层中,电子数和正离子数是不同的,其电动势也是单调递增的,从物体表面的负电位(E w )到电中性的等离子体之间,由负电位逐渐过渡到零,如图3所示.产生鞘层的机理:由于等离子体中,存在着大量带电粒子的热运动,当其碰撞浸入其中的物体表面时,一般来说,带电粒子在物体表面复合成中性粒子后返回.但是,如果浸入其中的物体是导体,等离子体中的自由电子既可在物体表面复合后返回到等离子体中,又可进入到导体内部,从而使物体表面形成负电荷. 单位时间、单位面积上某种带电粒子碰撞物体表面的粒子数称为粒子流密度#A [10],即 #A =n A v A /4(1)式中:n A 为A 粒子密度;v A 为A 粒子平均速度. 用Maxwel-l Boltzmann 速度分布函数可得v A =(8/P )1/2(k T A /m A )1/2(2)式中:T A 为A 粒子温度;k 为Boltzmann 常数.可见,对于一种特定的粒子,其粒子流密度为 #A =n A (k T A /2P m A )1/2(3) 在等离子体中,可以认为带电粒子的温度相等,但是,由于电子的质量较离子质量小得多,所以,自由电子流密度#e 将大大超过离子流密度#i ,因此,一开始到达物体表面的电子数目远远超过离子数目,使浸入等离子体的物体表面积聚负电荷,由此产生的负电位将阻止电子向物体表面的运动,而吸引正离子向物体表面运动,这样,电子流密度逐渐减小,离子流密度逐渐增大.物体表面附近的负电位不断增加,最后当正离子与电子流密度相等时,物体表面的负电位数值将不再变化,也就形成了/鞘0.等离子/鞘0建立之后,物体表面的负电位数值不再变化了.假设物体表面是一个无限大的平面,其位置x =0,而等离子体在x >0的区域内,没有y 和z 方向的变化(如图3所示).考虑稳定动态平衡情况电动势E (x ),并认为在物体表面(x =0)电动势为E w ,即#563# 2003年9月 卢亚静等:等离子鞘层在等离子弧焊中的应用E(0)=E w(4)在物体表面无限远处的电动势为零,即 E(])=0(5)图3 鞘层电位E(x)变化示意图Fig.3 Diagram showing the variation o fthe electrostatic potential E (x)假设初始状态时,自由电子和离子的粒子密度都为n 0,粒子在/鞘0的位场中服从B oltzmann 分布,则电子密度n e 和离子密度n i 分别为n e (x )=n 0exp [eE(x )k T ]U n 0[1+eE(x )k T ](6) n i (x )=n 0exp [-eE (x )k T ]U n 0[1-eE (x )kT](7)式中:E (x )为在x 处的电位;n e (x )和n i (x )分别是自由电子和离子在x 处的密度;e 为电子电量. 假设电子和离子同时移动,则总的电荷密度为 Q e (x )=en i (x )-en e (x )=-2n 0e 2k T E (x )(8)鞘层中的电动势E (x )满足Poisson 公式,即 $2E(x )=-Q e (x )E 0=2n 0e 2E 0kTE (x )(9)式中:E 0为真空介电常数.如果令K D =E 0k Tn 0e 2,则式(9)可改写为d 2E(x )d x 2=2K D E (x )(10)在式(4)和(5)的边界条件下可以推导出E(x )=E w exp (-2x K D)(11)当E (x )为50Þ0E w 时,认为此时x 值是鞘层的大小.可见,等离子体温度越高,电荷的动能也越大,鞘层也就越宽.另一方面,电子和离子的密度越大,鞘层宽度越小.当等离子/鞘0建立之后,离子流密度与自由电子流密度相等,即 |#i |=|#e |(12)根据公式(3)、(6)和(7),可得(1/m e )1/2exp(eE w /kT)=(1/m i )1/2exp (-eE w /k T )(13)也可表示为exp (-2eE w /kT)=(m i /m e )1/2(14)于是,物体表面的负电位可以表示为E w =-(kT /4e)ln (m i /m e )(15)可见,物体表面的负电位只与温度和等离子体中离子和电子质量有关.这就解释了在等离子弧尾焰电压检测中,尾焰电压是常数的现象.在等离子弧尾焰形成时,尾焰喷射到金属检测板表面,相当于金属导体浸入等离子体中,由于等离子/鞘0的作用,在金属板表面会有一个负电位,其值仅仅与等离子体成分和温度有关.它与工件的电压差就是尾焰电压.Zhang 等人[9]采用探针检测/等离子云0方法的实质与等离子的鞘层理论密切相关.当等离子弧焊接中小孔还未形成时,在焊接反方向上有等离子云,若将金属探针置于/等离子云0中,根据等离子鞘层理论,在探针附近形成鞘层,如图4所示,在探针表面有负电位(E w ),与工件有电位差.图4中r t 是探针半径,r s 是鞘图4 等离子云中产生鞘层的示意Fig.4 Formation o f the plasma sheath in the plasma cloud#564#天 津 大 学 学 报 第36卷 第5期层厚度.于是,在探针附近产生了一个半径为r t +r s 的薄鞘层圆环.r s 为两个K D 长,计算表明,K D 的值非常小,最多为几个微米,故r s 可以忽略.在等离子弧焊中,等离子气成分为氩气,因而,在等离子体中,存在氩原子、自由电子和氩离子. 假设探针表面等离子体的温度是3000K ,应用式(15)计算E w ,即E w =-kT4eln (m i /m e )=-0.73 在工件完全熔透情况下,工件正面不存在等离子云,在探针表面没有鞘层,与工件电位差为零.因此,通过检测探针与工件之间电压差的变化可以检测等离子弧焊中小孔是否穿透,当没有检测到电位差时,认为小孔穿孔,反之,则小孔一定没有完全穿透.3 实验验证为了验证探针检测方法中的等离子鞘层理论,本文采用图5所示的方法来检测/等离子云0.其检测方法与文献[9]中采用的探针检测方法不同,文献[9]中使用的是有源探针,而这里采用的是无源探针.当工件正面有较强的等离子云时,也就是小孔还没穿透,在等离子云中的探针(钨棒)与工件之间的电压为v c ;当小孔穿孔时,工件正面的等离子云很弱,甚至不存在,探针所检测的v c 值为零.图5 等离子云的检测模型Fig.5 Model of detecting the plasma cloud实验中焊接的母材是4mm 厚的45#低碳钢,焊接速度为180mm/min,喷嘴到工件表面的距离是6mm,焊接电流为85A,离子气与保护气均为氩气,气体流量分别为0.2m 3/h 和0.8m 3/h.采用日本Agilent 公司生产的记忆示波器)))S4622A 来记录检测电压. 实验结果见图6.由图可知,在开始焊接时,鞘层电压很大,有0.8V ,说明此时有等离子云存在.然后随着时间增加其值衰减,一直到零,即小孔形成时,检测电压为零,即探针的鞘层电压为零.图6 鞘层电压变化图Fig.6 Diagram of the plasma sheath voltage4 影响鞘层电压的因素由式(15)可知,鞘层电压大小变化仅仅与等离子体温度和成分有关.在等离子弧焊接中,若忽略母材成分气化对等离子体成分的影响,可以认为等离子体成分不变,则鞘层电压只与待测处等离子体温度有关.因此,影响探针检测处等离子体温度的因素都将影响鞘层电压的大小.1)探针位置在等离子体中温度分布并不均匀,从内到外,温度是逐渐递减的.若探针由内到外移动,鞘层电压由大到小变化.但在等离子体内部,温度很高,有可能熔化探针,所以,探针的放置位置非常重要. 2)焊接电流焊接电流主要是影响等离子弧温度,焊接电流越大,等离子弧温度也就越高,作为等离子弧的一部分)))等离子云或尾焰,其温度也就越高,鞘层电压也越大;反之,则鞘层电压变小. 3)焊接速度在其他焊接工艺参数固定的条件下,焊接速度将影响等离子云的喷射角度,从而影响被测点处的等离子体的温度.速度越大,熔池越浅,等离子云的喷射角度越小;反之,焊接速度越小,等离子云的喷射角度越大.利用此性质可以进行熔深的检测和控制. 4)气体流量气体流量越大,等离子弧能量越集中,温度越高,相应的等离子云温度也越高.在探针固定的条件下,待测处等离子体温度也就越高,鞘层电压就越大;反之,气体流量越小,待测处等离子体温度也就越低,鞘层电压越小.#565# 2003年9月 卢亚静等:等离子鞘层在等离子弧焊中的应用综上所述,这些因素都是通过影响检测处温度的高低来改变鞘层电压大小的.5结论1)尾焰电压和等离子云探针检测方法的本质,都是检测电弧的等离子焰.2)根据等离子体鞘层理论分析,用尾焰电压和等离子云探针检测等离子焰时,在金属检测板或金属探针表面附近将产生鞘层电压,相对于被焊工件为一负电压值.3)鞘层电压与等离子体的温度及等离子体组分有关,动态平衡时,在金属检测板或金属探针表面的电位值为一常量,可以根据公式计算该电压值,实验结果与理论计算的结果吻合.4)探针位置、焊接电流、焊接速度和气体流量是通过影响检测处等离子体温度来影响鞘层电压的.参考文献:[1]Hal moy E,Fostevoll H.New applications of plas ma keyholewelding[J].Welding in the World,1994,34(9):285)291. [2]Martikainen Jukka K.Plasma arc keyhole welding of high-strength structural steels[J].International Journal for the Join-in g o f Ma terials,1994,6(3):93)99.[3]Martikainen Jukka K.Plasma arc keyhole welding of aluminumalloys[J].Welding in the World,1994,34(9):391)392. [4]S teffens H D.Au tomatic con trol of plasma arc welding with con-stant keyhole diameter[J].Weldin g Journal,1972,51(6):408)418.[5]董春林,朱轶峰,张慧,等.在熔透等离子弧焊中正面电弧传感器的研究[J].机械工程学报,2001,37(3):27)30.[6]王耀文,陈强,孙振国,等.等离子弧焊接穿孔行为的声音信号传感[J].机械工程学报,2001,37(1):53)56. [7]王慧均,王其隆,刘中华.铝合金等离子弧焊穿孔熔池正面图像检测与处理[J].材料科学与工艺,1998,6(3):92)96.[8]Metealfe J C.Automatic control of plasma welding utilizing thekeyhole efflux plasma[J].Welding an d Metal Fabrication,1975(11):674)677.[9]Zhang Y M,Zhang S B,Liu Y C.A plasma cloud charge sensorfor pulse keyhole process control[J].Measu remen t Science an d Technology,2001,12:1) 6.[10]Bittencourt J A.Fun da mentals o f Plasma Physics[M].NewYork:Pergamon Press,1986.#566#天津大学学报第36卷第5期。
等离子体鞘层(PPT-78)
(a) 沉积偏压为-60V
(b) 沉积偏压为-160V
偏压对N-C薄膜的表面形貌的影响
Deposition rate (nm/s)
第二章: 等离子体鞘层 (Plasma Sheaths) 1、Why study plasma sheaths? 2、Floating sheaths 3、Direct-current (DC) biased sheaths
4、Pulse biased sheaths
5、RF biased sheaths
基本方程 (无碰撞):
离子流密度守恒: 离子能量守恒:
电子密度: Poisson equation:
ni (x)ui (x) n0u0
1 2
M iui2 ( x)
e( x)
1 2
M iu02
ne (x) n0 exp[e(x) / Te ]
d 2(x) dx2
4ene (x)
ni (x)
d 2(x) dx2
1、研究鞘层的重要性
在等离子体合成薄膜及等离子体刻蚀工艺中,通 常在基片上施加一偏压(直流、射频或脉冲偏压), 从而在基片附近形成一非电中性的区域,即plasma sheath。鞘层电场直接控制着入射到基片上的离子能 量分布和角度分布,从而影响等离子体的工艺过程。
PLASMA Sheath Substrate (Workpiece)
(1) Etching rate (2) Profiles of etched troughs (3) Charging effects
等离子体鞘层中尘埃粒子的分布特性_段萍
+
k j
(
nd
k
( Rj , k ) +
k , wake
)
( 4)
其中 T e 和 n eo 分别是电子温度和鞘边电子密度 . 鞘 = - 4 e( ni - ne ) . ( 5)
u i - mn
udj + m dj g . , ( Rj, k ) 和
( 10)
这里 m dj , udj , Q dj 和 g 分别是第 j 个尘埃粒子的质 量、 速度、 电量和重力加速 度; 流势 ,
7093
图3
二维鞘层电势的等势线分布图
9 - 3
T i = 0 10 eV , T e = 2 0 eV , P n = 100 Pa,
8 - 3
0=
D
碰撞截面 ,
id 2 ( u i ) = b c1 ln 1+
)
2
,
模拟中, 选取相同大小的尘埃粒子 , 粒子的初始 位置随机放置 , 鞘层中尘埃粒子在各种力的作用下 运动 , 最后 由于中 性粒子 的阻 尼作 用而达 到稳 定 状态 . 当 N 0= 2 10 cm 时 , 鞘层结构如图 3( e) 所
9 - 3 8 - 3
P = ni k B T i ,
2 2 尘埃粒子运动模型 在鞘层 中, 尘埃粒子 所受的力有静 电力、 德拜 力、 尾流力、 离子拖拽 力、 中性气 体阻尼力及重 力. 第 j 个尘埃粒子的受力方程为 m dj d u dj = - Q dj dt + mi
id
其中 m i , e , n i , v i , T i , , P 和 k B 分别是离子质量、 电子电荷、 离子数密度、 离子速度、 离子温度、 鞘层电 势、 离子压强和玻尔兹曼常数. 电子密度采用玻尔 兹曼分布 , 即 e n e = n e0 exp k T , B e 层电势与粒子密度的关系由如下泊松方程给出:
两种温度电子对稳态等离子体鞘层的影响
已有 的研究 工作
显示 了冷 热 两种 不 同温度 电子 在薄膜 制备 、 二 次 电子发射 以及 尘埃 等离 子体 中给
等 离子体 鞘 层带来 一 定 的影 响 , 但 在这 些文 献 中都没 有具 体考 虑两 种温度 电子对鞘 层厚 度 、 沉 积器 壁表 面离 子 动能 流 以及不 同种 类等 离 子体进 行 分析 . 而在 等离 子体 刻 蚀 等加 工 中鞘 层厚 度 与 加工 质 量 的好 坏 有着 直
很 透彻
, 但对 两 种温度 电子 的等离 子体 鞘层 的研究 目前还不 够充 分 . 近年来 , 随 着等离 子体 的应用 推 广 , . 不论是 S t o r m 研究 利 用 激 光加 热 的等 离子 体 中电
两种 温度 电子 的等离 子体 得 以进 一步 关 注 并 研究
晕 扩张 , 还是 K u r i h a r a 等 人 研 究 串联镜 中利用 电子 回旋共 振 加热 , 都 曾观察 到 两 种 温度 电子 的存 在 . 同时 在激 光 聚变 等离子 体 和等 离子 体薄 膜制 备 中都 不 同程 度 地 出现 过两 种 温度 电 子 , 并 且 对 等离 子体 的应
2 0 1 3年 9月
计
算
物
理
Vo 1 . 3 0. NO . 5 S e p . ,2 01 3
CHI NES E J OURNAL 0F COMPUTATI ONAL PHYS I CS
文章编 号 : 1 0 0 1 — 2 4 6 X( 2 0 1 3 ) 0 5 - 0 7 3 3 - 0 6
收 稿 日期 : 2 0 1 2—1 2— 2 3 ;修 回 日期 : 2 0 1 3— 0 4—1 5 基 金项 目 : 国 家 自然 科 学 基 金 ( 5 1 2 7 1 0 5 9 、 1 1 2 7 3 0 0 8 ) , 安徽省高等学校优秀青年人才基 金 ( 2 0 1 2 S Q RL 1 1 6 ) 及 安 徽 省 高 等 学 校 省 级 自然 科
等离子体层
的厚度
在x d 处(基片上): je ji
鞘层的厚度d和极板上的悬浮电位
可以得到基片上的悬浮电位是:
Te 0 ln2me / M i 0 2e
另一方面,要求形成鞘层的条件为:
u0 uB Te / M i
Bohm 速度
Bohm criterion
1 J0 9 1 9
2e M 2e M
1/ 2
V
V0 s2
0
Mu / 2e
2 0
3/ 4
Mu /(2e)
2 0
3/ 4 2
s2
3/ 2
1/ 2
Here we have assumed the initial ion energy is small compared with the bias voltage.
Bias Voltage (V) 沉积速率随基片偏压的变化关系
感应耦合等离子体源沉积类金刚石薄膜 俞世吉,丁振锋等, Thin Solid Films 390, 98 (2001).
1.0
Roughness(nm) 0.9 0.8
300W 200W
0.7
0.6 0.5
ห้องสมุดไป่ตู้
-200
-160
-120
-80
-V0
负脉冲 高压电源
ni ns const
dE 4ens dx E ( x) 4ens x ( x) 2ens x 2V0 s lDe T e
1/ 2 2
Linear electric fielld
Sheath thickness
等离子体电子工程(15)-等离子体鞘层
入射速度应满足
us Te / mi
(3.57)
这就是形成正离子鞘层的玻姆判据(Bohm criterion) ,上式右边 的速度
uB Te / mi
(3.58)
被称为玻姆速度。 通过以上叙述我们知道, 等离子体与固体接触时会形成正离子鞘 层,这时鞘层边界处的电位至少比等离子体电位低 Te / (2e) 。若以
2.718 作为自然对数的底,则鞘层边界处的密度 nx n0 1/ 2 0.605n0 ,
即下降到等离子体区域的 60.5%。另一方面,鞘层边界处的离子密度 就等于玻姆速度,指向容器壁的离子通量为
i ns uB 0.605 Te / mi
(3.59)
这被称为玻姆通量。在限于形成正离子鞘层的讨论时,这个离子 通量不依赖于容器壁的电位 w ,而是由等离子体密度 n0 、电子温度 Te 以及离子质量 mi 共同决定。另一方面,通过对公式(3.2)的麦克斯 韦分布进行积分可以得到向容器壁入射的电子通量 e
J e i e e
(3.61)
当容器壁为为绝缘物或者是切断外部电路处于悬浮状态下的导 体时 J=0,即 i e 。我们把这种状态下的容器壁电位 F 称为悬浮电 位(floating potential) 。由公式(3.59)和公式(3.60)可知有以下关 系:
Te 1/2 1 8Te 1/ 2 eF / Te ) n0 ( ) e mi 4 me
e wx fe( wx )dwx
v0
n0 ve ew /Te e 4
(3.60)
其中, 积分下限是克服电位 w 壁垒可抵达容器壁所需的最小速度
v0 2ew / me , ve 8 Te / me 。
射频偏压等离子体鞘层特性的二维流体力学模拟
Key Words:Plasma;RF;Capacitive coupling;Sheath;Two’dimensional
fluid
大连理工大学学位论文独创性声明
作者郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究 工作所取得的成果。尽我所知,除文中已经注明引用内容和致谢的地方外, 本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果,也不包含其他已申请 学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献 均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。
一11-
大连理工大学硕士学位论文
As well as we know,CCP driven by dual RF(DF)sources makes it possible to obtain the desired independent contr01 of plasma density in the reactor and the ion energy impinging Oil the substrate.The 11i曲.frequency(HF)source mainly control the plasma density, low.frequency(LF)source control the ion energy.In chapter 3,we still adopt 2D fluid model studied the DF sheath characteristics near the electrode with a cylindrical hole.Sheath potential and electric field ar e calculated and compared for different LF frequencies,power and discharge pressure.Fixed HF parameters,as the increase of LF frequency or the decrease of the LF power,the sheath potential drop and sheath thickness is thinner,the plasma molding effect seems to be more significant.Fixed the parameters of the DF source,as the rise of the
等离子体鞘层(PPT-78)
d dx
(M
iu
2
/
2)
e
d dx
M
பைடு நூலகம்
iu
其中是离子与中性粒子的电荷交换碰撞频率。
碰撞效应对Child law 的影响?
4、负脉冲偏压鞘层
Why use the pulse bias-voltage?
在合成绝缘膜工艺中, 为了有效地中和缘靶表面 的电荷积累, 通常靶表面上施加约1千伏左右的负脉 冲偏压。 特别是在Plasma Source Ion Implantation (PSII)工艺中,负脉冲偏压可高达几十千伏。
1、研究鞘层的重要性
在等离子体合成薄膜及等离子体刻蚀工艺中,通 常在基片上施加一偏压(直流、射频或脉冲偏压), 从而在基片附近形成一非电中性的区域,即plasma sheath。鞘层电场直接控制着入射到基片上的离子能 量分布和角度分布,从而影响等离子体的工艺过程。
PLASMA Sheath Substrate (Workpiece)
Biased power ( DC, RF, or pulse)
Physical characteristics of the sheaths
Ions (acceleration due to electric field): energy distributions angle distributions
ni ns const
-V0
负脉冲 高压电源
dE dx
4ens
E(x) 4ens x
(x) 2ens x2
1/ 2
s
lDe
2V0 Te
Linear electric fielld Sheath thickness
不同成分等离子体鞘层的玻姆判据
不同成分等离子体鞘层的玻姆判据
玻姆测试是指向液体样品中添加一定数量的有机溶剂,观察相渗时的物理特征,进而判断样品的组成成分。
不同成分等离子体鞘层的玻姆判据可大致分为两种,一种是特征形成玻姆,即注入特定量的有机溶剂,能够形成清晰的分界线;另一种是消散玻姆,即注入有机溶剂增加至一定比例,样品组成部分可观测到渐变,在特定比例下可使液体溶解,形成一种半液滴形状。
对不同成分等离子体鞘层的玻姆判据应用,发挥着重要作用。
它可以用于测试
液体中不同成分的含量,用来进行液体中非溶性物质含量的判定,用以证明目标成分的质量,鉴定液体中溶剂含量和类别,以及诊断合成工艺过程中,液体的不同状态下的复杂性等。
鉴于不同成分等离子体鞘层的玻姆判据在实际应用中的重要作用,一些著名科
研机构和企业纷纷加大了对玻姆判据的研究力度。
比如近年来,以瑞士SWISS CAPITAL(瑞士资本)为代表,把不同成分等离子体鞘层的玻姆判据用于互联网平台,从而提升玻姆判据在线上实验和应用的简单性,同时更好的实现物质分析检测和服务功能。
另外,像美国BerichBioTechnologies(贝瑞克生物技术)就开发了
一款基于玻姆判据的在线应用,为实验室和消费者提供有效的实时测试服务,也更好的解决了传统实验室长时间测试带来的不便利。
总之,不同成分等离子体鞘层的玻姆判据,是一种结合规范性,对不同液体成
分进行专业判断的重要手段。
随着科技的发展,未来玻姆判据在互联网上也一定会得到越来越多的应用,增添到液体中不同成分专业分析的方便性,能够让我们触手可及地获取关于液体分析的信息,激发出更多的创新灵感。
等离子体鞘层
谢谢
SHEATHS: MORE COMPLICATED THAN
YOU THINK
A、鞘层的推导
B、预鞘层
Βιβλιοθήκη C、电子鞘层部分热阴极电离产生的实验等离子体中电子源有两种: 注入等离子体中或等离子体的中性气体电离产生。 在无电极射频产生的等离子体中,电子损失由离子损失 来平衡。因为离子和电子产生的速率相同,稳态的离子 产生速率必须和电离产生的电子速率相平衡。离子损失 不用和注入电子电流相平衡。 很容易认为电子鞘层是提取一小部分电子损失来代表对 系统的扰动。事实上,电子鞘层可以从系统中提取所有 的电子损失。
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9.1 无碰撞鞘层
9.1.1 鞘层基本方程
使用如下假设:(1)电子遵守温度 Te 的麦克斯韦分布;(2)离子在鞘层中无碰撞运动,
并且是冷离子( Ti = 0 );(3)在等离子鞘层分界面(在 x = 0 准中性和非中性区域之间的分
界面)处 , ne (0) = ni (0) 。像图 9.1 展示的那样,定义在 x = 0 处电势 Φ 为零,那里的离
得到
d 2Φ dx2
=
e ε0
(ne
−
ni )
(9.5)
d 2Φ dx2
=
ens ε0
⎡ ⎢exp( ⎣
eΦ Te
)
− (1−
eΦ
−
)
1 2
εs
⎤ ⎥ ⎦
(9.6)
104
这里 εs
=
1 2
Mus2
是初始离子能量。方程(9.6)是决定鞘层电势及离子和电子密度的基本的
非线性方程。然而正像我们将要在下一部分看到的那样它只在足够大的 us 下有稳定的解,而
E(x,t) = en [x − s(t)]
ε0
(9.33)
流过鞘层进入等离子体中的位移电流为
I
d
(t
)
=
ε
0
A
∂E ∂t
这里 A 是电极面积。将(9.33)式代入(9.34)式,得
(9.34)
I
d
(t
)
=
− enA
ds dt
(9.35)
由于假设鞘层内电子密度为零,流经鞘层到达极板的稳态离子流远小于位移电流,所以可
ns = n0 exp(−e Φ p Te ) ≈ 0.61n0
(9.13)
这里 nb 是等离子体的密度。
9.1.3 悬浮壁的鞘层电势 要决定等离子体和悬浮壁之间的鞘层电位降是十分简单的。假设离子流穿越鞘层不变,
在壁处离子流
Γi = nsuB
(9.14)
而电子流
Γe
=
1 4
nsυeeeΦw
Te
(9.15)
J0
=
⎛ ⎜⎝
2 3
⎞⎛ ⎟⎠ ⎜⎝
5 ⎞3 3 ⎟⎠
2
ε0
⎛ ⎜⎝
2eλi πM
⎞1 ⎟⎠
2
V03 2 s5 2
(9.31)
式(9.31)是碰撞情形的 Child 定律。如果 J0 和V0 值确定,鞘层厚度与离子平均自由程的
关系为 s ∝ λi1 5 ,所以随着气压增高,鞘层厚度变薄。
108
9.3 射频电压鞘层
x Φ
鞘层
Φp x
Φw
图 9.1
这里 nis 是鞘层边界处的离子密度。从(9.1)式中解出 u 并代入(9.2 )式, 得到
ni
=
nis (1−
2eΦ Mus2
−
)
1 2
(9.3)
电子密度由玻尔兹曼关系给出
ne (x) = nes exp(eΦ(x) / Te )
(9.4)
设在鞘层边界处有 nes = nis = ns ,并把 ni , ne 代入到泊松方程
3
J0
=
4 9
ε
0
(
2e M
)
1 2
V02 s2
(9.22)
方程(9.22)是众所周知的平行极板的空间限制电流的 Child 定律。固定鞘层厚度 s,它给
出了两极之间的电流与电势差的函数关系。然而,如果确定离子流为
J0 = ensuB
(9.23)
我们能获得鞘层电位降、鞘层厚度和等离子体参数的关系式。它可以被用来确定鞘层厚度 s,
有
1
( d Φ )2
=
2
J0
2e −1 ( )2
1
(−Φ) 2
2 dx
ε0 M
(9.20)
这里 J0 = ensus 是离子流。求解方程(9.20)式,取负平方根(由于 dφ dx 是负的),积分
得到
3
(−Φ) 4
=
3
(
J
0
)
1 2
(
2e
−
)
1 4
x
2 ε0 M
(9.21)
考虑到在阴极 x = s ,电势φ = −V0 ,由(9.21)得到
子体区域,一定有一个有限的电场加速离子,这个区域要比鞘层宽的多,叫做预鞘层(见图
9.1)。
离子穿越预鞘层加速至玻姆速度,则有
1 2
MuB2
=
eΦ p
(9.11)
这里 Φ p 是相对于鞘层—预鞘层边界处的等离子体电势。由(9.10)式,代入玻姆速度,得
到
105
Φp
=
Te 2e
(9.12)
这在图 9.1 中已划出。鞘层边界和等离子体内部的密度比值可以从玻尔兹曼关系中得出
d 2Φ dx2
=
−
ens ε0
(1 −
eΦ
−
)
1 2
εs
考虑到初始离子动能远小于鞘层势能,方程(9.18)式能简化为
(9.18)
d 2Φ dx2
=
−
ens ε0
(−
eΦ
−
)
1 2
εs
(9.19)
用 dΦ dx 乘(9.19)式后,从 0 到 x 积分,选择在 x = 0 处, Φ = 0 和 dΦ dx = −E = 0 ,
在一般情况下,射频电压鞘层要比直流电压鞘层更复杂,电子密度、离子密度、电场 等放电参量都是位置和时间的复杂函数。为了得到解析结果,必须进行简化处理。我们作
如下假设:(a)离子的响应时间远大于场的变化周期(ω pi ω ),离子响应时间平均电场;; (b)电子响应瞬时电场(ω pe ω ),是射频放电的载流子;(c)电子的温度远小于鞘层的平
鞘层厚度 s。这个积分必需数值方法解,典型的鞘层厚度是几个德拜长度。
9.1.4 Child 定律鞘层
106
对于阴极鞘层,通常鞘层电压降远大于 Te ,因此 ne ~ nseeΦ Te → 0 ,鞘层里只有离子
存在,到达阴极的电流几乎都是离子电流。假设在鞘层中离子运动是无碰撞的,则稳定的
自洽离子密度是不均匀的。略去方程(9.6)式右边电子密度项,则泊松方程为
第九章 等离子体鞘层理论
在有界的等离子体边缘存在着约束带电粒子的电势。这能使到达器壁的正电流和负电流 平衡。在通常情况下,等离子体是由数量相等的正离子和电子组成,其中电子比离子更易移 动得多,因而等离子体相对器壁呈正电性。在等离子体和壁之间的非电中性区域称作鞘层。 如果在两个电极之间加上电压,电流平衡得到维持时,每个电极可以分别吸引电流,这样在 阴极附近形成一个非电中性区域,通常称为阴极鞘层。在弱电离等离子体中维持等离子体的 能量通常来自于被加热的电子,离子同背景气体几乎达到平衡。电子温度有几电子伏特,而 离子是冷的。在这种情况下,鞘层电势能加速单能离子,而电子密度由于波尔兹曼因子而减 小了。为了维持离子流的连续,在电中性的等离子体和非电中性的鞘层之间一定存在一个过 渡层或称预鞘层,它将导致在鞘层边界处离子的速度达到玻姆速度。当射频电压加到电极上 时,能形成一个随时间变化鞘层,鞘层边界能随时间振荡。对于负高压脉冲形成的鞘层,在 电压脉冲施加的瞬间,电场将电子从鞘层中驱逐,留下一个离子密度均匀的鞘层,随后离子 不断注入靶中,鞘层边界向等离子体中扩展,这将在“等离子体侵入离子注入”中发生。如 果中性气体是负电性的,以至于电子附着是显著的,负电荷分成了电子和负离子。如果负离 子比例很大,负电荷运动能被大大减少,将改变鞘层边界条件。
∫ Vs (t) =
s Edx = − en s2
0
ε0 2
(9.38)
109
将(9.36)式代入(9.38)式,得到
Vs
(t)
=
−
en 2ε0
2
(s
+
1 2
s02
−
2s
s0
sin ωt
−
1 2
s02
cos
2ωt)
(9.39)
尽管离子在鞘层中的传导电流是很小的,但他确定了鞘层的平均厚度 s 。设鞘层中稳态的离
以认为流经鞘层的电流就是位移电流。让 Id (t) = Irf (t) ,这里 Irf (t) = I0 cosωt 是线路中电
流,积分(9.35)式,得
s(t) = s − s0 sinωt
(9.36)
这里
s0
=
I0 enω
A
(9.37)
是鞘层厚度相对于直流值 s 的正弦振荡幅值。积分(9.33)式,得到鞘层电压表达式
us 在准中性的预鞘层区域获得。
9.1.2 玻姆鞘层判据
用 dΦ 乘以(9.6)再积分到 x 就可得到第一步积分 dx
∫ ∫ Φ dΦ d ( dΦ )dx = ens
0 dx dx dx
ε0
Φ 0
dΦ dx
⎡ ⎢exp( ⎣
eΦ Te
)
−
(1 −
eΦ εs
−1
)2
⎤ ⎥ ⎦
dx
消去 dx, 再对 Φ 积分,我们得到
(9.7)
1 2
( d Φ )2 dx
=
ns ε0
⎡ ⎢Te ⎣
eΦ exp( )
Te
− Te
+Biblioteka 2εs (1−eΦ
)
1 2
εs
−
2ε s
⎤ ⎥ ⎦
(9.8)
这里我们已经在 x = 0 处, 令 Φ = 0 和 dΦ = 0 。方程(9.8)可以由数值积分得到 Φ(x) 。 dx
显然,方程(9.8)有解要求其右边应该是正的。 实际上,这意味着在鞘层区域,电子密度