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PCB板焊接工艺标准(通常规范标准)
-* PCB板焊接工艺(通用标准)1.PCB板焊接的工艺流程1.1 PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和查验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1 元器件加工办理的工艺要求元器件在插装以前,一定对元器件的可焊接性进行办理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的次序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特别元器件,且上道工序安装后不可以影响下道工序的安装。
元器件插装后,其标记应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的次序读出。
有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装,不可以错装。
元器件在PCB板上的插装应散布平均,摆列齐整雅观,不一样意斜排、立体交错和重叠摆列;不一样意一边高,一边低;也不一样意引脚一边长,一边短。
2.3 PCB板焊点的工艺要求焊点的机械强度要足够焊接靠谱,保证导电性能焊点表面要圆滑、洁净3.PCB板焊接过程的静电防备 3.1 静电防备原理对可能产生静电的地方要防备静电累积,采纳举措使之控制在安全范围内。
对已经存在的静电累积应快速除去掉,即时开释。
3.2 静电防备方法泄露与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,供给静电开释通道。
采纳埋地线的方法成立“独立”地线。
非导体带静电的除去:用离子风机产生正、负离子,能够中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。
同时应方便焊接和有益于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形元器件整形的基本要求全部元器件引脚均不得从根部曲折,一般应留 1.5mm以上。
插件工艺流程
插件工艺是一种在制造过程中使用的加工方法,通过将已经加工好的零件插入到其他零件中,完成最终产品的组装。
以下是插件工艺的一般流程:
1.准备工作:确定所需的零件和材料,并准备好所需的工具和设备。
2.设计和制造插接部件:根据产品设计要求,设计和制造用于插接的零件。
这些插接部件通常具有特定的形状和尺寸,以确保与其他零件的插接准确和牢固。
3.加工插接部件:使用适当的加工方法,如铣削、钻孔或切割等,对插接部件进行加工和整形,以使其符合要求的尺寸和形状。
4.插接准备:在进行插接之前,对插接部件和接收部件进行清洁和处理,以确保表面光滑和杂质的去除。
5.插接操作:将已经加工好的插接部件插入到接收部件中。
这通常需要适当的力量和角度来确保插接的正确性和牢固性。
6.检验和调整:完成插接后,对插接部件进行检查和测试,确保插接的质量和准确性。
如果需要,进行必要的调整和修正。
7.最终组装和测试:在完成插件工艺后,将其他零件或组件与插接部件一起进行最终组装。
完成组装后,进行产品的功能性测试和质量控制。
需要根据具体的产品设计和制造要求来调整插件工艺的流程和步骤。
确保在使用插接工艺时遵循安全操作规程,并根据实际情况进行合理的调整和改进。
电子元器件插件工艺规范
电子元器件插件工艺规范6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
(由左至右,或由上至下)+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文+C1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观(1)6.2.6机构零件组装外观(2)6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺规范
电⼦元器件插件⼯艺规范电⼦元器件插件⼯艺规范————————————————————————————————作者:————————————————————————————————⽇期:2电⼦元器件插件⼯艺规范(共21页,包括封⾯)⼯程部拟制⽇期:2014.03.13三阶⽂件电⼦元器件插件⼯艺规范修正⽇期:2014.07.09 版本: B 版页数:第1页共20页⽂件修订记录No. 修正后版本修正⼈修正内容概要修正⽇期⼯程部拟制⽇期: 2014.03.13 三阶⽂件电⼦元器件插件⼯艺规范修正⽇期: 2014.07.09 版本: B 版页数:第2页共20页1. ⽬的:使⼿插件⼯作⼈员掌握基本的电⼦元件插件操作⼯艺;规范了⼿⼯插件⼯艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作⽅法、要求等内容。
使符合⼿⼯插件⼯序的基本作业要求和质量要求. 2. 范围适⽤于本公司PCBA 插件⼯艺操作和检查。
3. 职责⼯程部:负责⼯艺⽂件制作及SOP 插件⼯艺指导.制造部:按此⼯艺⽂件要求进⾏作业。
品管部:按此⼯艺标准进⾏检查。
4. 定义:1000µF 6.3F++ 10µ16 ● 332J理想状况(Target Condition)1. ⽆极性零件的⽂字标⽰辨识由上⾄下。
2. 极性⽂字标⽰清晰。
⼯程部拟制⽇期:2014.03.13三阶⽂件电⼦元器件插件⼯艺规范修正⽇期:2014.07.09 版本: B 版页数:第3页共20页插件是根据零件形状、⼤⼩、极性等相关信息将需要⼿插的元件插在PCB指定的位置上.5.插件要点:5.1.根据电路板元件丝印图,按照插件次序将元件插⼊电路板中5.2.电路板若是双⾯板的,插件时要注意分清元件是从丝印⾯或是从⾮丝印⾯插⼊;5.3.电路若是有两种或以上⼯作⽅式,插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图;5.4.⼩元件可以贴近电路板安装,功率⼤的电阻应距离电路板7~10mm,发热量较⼤的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器,电阻的⾼度应⼀致及⾊环⽅向应⼀致;5.5.注意有极性的元器件(如:⼆极管、电解电容等)和有⽅向的元器件(如IC、排阻、插座等),插件时不得搞错其极性和⽅向;6.元件插件⼯艺与检验标准6.1元器件的插装标准.引线的直径D 或者厚度T封装保护距离最⼩值d塑封⼆极管电阻玻璃⼆极管,陶瓷封装电阻、电容, ⾦属膜电容电解电容功率半导体器件封装类型TO-220及以下TO-247及以上D(T)≤0.8mm 0.8mm 1.0mm 2.0mm 3.0mm 2.0mm 3.0mm 0.8mm<D(T)<1.2mm 不⼩于D或者T2.0mm3.0mm4.0mm / /1.2mm≤D(T)不⼩于D或者T3.0mm4.0mm / / /⼯程部拟制⽇期:2014.03.13三阶⽂件电⼦元器件插件⼯艺规范修正⽇期:2014.07.09 版本: B 版页数:第4页共20页。
33.手工插件工艺规范PQ-GC-033_2018-7-20
文件编号 PQ-GC-033 文件名称 版本 A0部 门 工程部 手工插件工艺规范 页次 第1页共5页支 持 性 文 件手工插件工艺规范编制部门: 工程部拟 制: 林金源审 核:批 准:文件会签表部门 签名 部门 签名工程部 品质部SMT 插件实施日期: 2018年 7月20日手工插件工艺规范页次第2页共5页1.目的规范手工插件工序的基本作业要求和质量要求。
2.适用范围本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。
3.定义:手工插件是指产品PCBA板在完成SMT贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入其余元器件(以下简称元件)的工序过程。
4.职责由PIE工程技术人员编制插件作业指导书。
5.手工插件工艺设计基本原则5.1 概述手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。
在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。
5.2 设计原则5.2.1 元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。
图1 元件插入顺序注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB的散热片等)可以安排在前道工序插入并进行相应处理。
5.2.2 工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。
图2 插入时的板面区段划分5.2.3插入流向插入时极性差错率: a <b <c手工插件工艺规范页次第5页共5页6.4 插入检查a)元件插入数量、规格是否与工艺卡相符;b)是否有错孔、漏孔;c)有极性元件插入极性是否正确;d)元件是否有浮起;e)所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出;f)是否插入到位,符合插装要求。
除要求作业者按照上述项目自检外,还应安排专门检查人员,以保证插入质量,尽可能降低插入不良率。
PCB设计要求(手工插件)
基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的四个基本原则。
1.1电气连接的准确性印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。
1.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
1.3工艺性印制板电路设计时,应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。
1.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等,力求经济实用,成本最低。
1技术要求1.1印制板的选用1.1.1印制电路板的层的选择一般情况下,应该选择单面板。
在结构受到限制或其他特殊情况下,可以选择用多层板设计。
1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择1.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F,单面板应采用半玻纤板CEM-11.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm,双面铜层厚度一般为0.5盎司,大电流则可选择两面都为1盎司,单面铜层厚度一般为1盎司。
特殊情况下,如果品质可以得到确保,可以选择其他厚度的印制板。
1.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
1.1.3印制电路板的工艺要求双面板原则上应该是喷锡板(除含有金手指的遥控器板和显示板外),单面板原则上若有机插或贴片工艺原则上也必须是喷锡板(或辘锡),以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响,在相关的技术文件的支持下,可采用抗氧化膜工艺的单面板。
1.2自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能采用贴片设计,单面板尽可能采用自动插件方案设计,应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用自动插件方案设计,以免浪费设备资源。
1.3布局1.3.1印制电路板的结构尺寸1.3.1.1贴片板的尺寸尽量控制在长度100-300mm之间,插件板的尺寸必尽量控制在长度50-330mm之间宽度在50-250mm之间,过大不易控制板的变形,过小要采用拼板设计以提高生产效率。
插件生产工艺
插件生产工艺插件是一种智能终端设备,可以连接到电源和计算机等设备中使用,具有各种功能和应用。
插件的生产工艺是指将原材料加工、组装、调试等一系列工序,将插件的各个部件制作成品的过程。
插件的生产工艺主要包括以下几个环节:1. 原材料准备:插件的原材料主要包括塑料、金属、电路板、显示屏等。
在生产前,需要对原材料进行质量检测,并按照设计要求进行预处理,例如切割、冲压等。
2. 零部件加工:生产插件需要大量的零部件,如外壳、按键、连接线等。
在这一环节中,需要对这些零部件进行加工和成形。
对于塑料外壳,可以采用注塑成型的方式,将熔化的塑料注入模具中,冷却后取出形成所需外壳。
对于金属部件,可以采用冷冲压或剪切等方式进行加工。
3. 组件组装:在这一环节中,各个零部件将按照设计要求进行组装。
电路板需要焊接各种元器件,按键需要固定在外壳上,显示屏需要与控制板连接等。
组装过程中需要严格控制工艺,确保各个部件的连接牢固、稳定。
4. 功能调试:完成组装后,需要对插件进行功能调试。
工作人员通过连接电源和计算机等设备,检查插件的各项功能是否正常,例如插件是否能够正常连接到电源和计算机,是否能够进行数据传输等。
如果发现问题,需要进行修复或调整。
5. 包装和质量控制:调试完成后,插件需要进行包装。
包装可以采用纸盒、泡沫等材料,同时还需要配备说明书、保修卡等配件。
在包装过程中,需要对插件进行质量控制,检查外观是否完好,各个部件是否齐全等。
插件的生产工艺需要精细的操作和严格的质量控制,以确保插件的性能和质量。
同时,随着科技的发展,插件的生产工艺也在不断创新,例如采用先进的自动化设备进行加工和组装,提高生产效率和产品质量。
手工插件
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设计
手工插件工艺规范
XZXGY-2011-002
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标准化
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批准
描图:描校:
四、工艺要求:流水线上应挂相应插件工艺指导书,严格按照工艺指导书操作。各工位插件前要检查元器件应无错件、混料、破损、丝印不清、引脚氧化等现象。各元件插落后应紧贴板面、排列整齐、无离起、跪脚、错插、反插、漏插等现象。在同一批次同一种规格型号的元器件,必须不断检查元器件是否一致。
五、电阻器应排列整齐,外观完整。插座方向、整流二极管、开关二极管、电解电容、有源蜂鸣器、发光二极管的极性与板面丝印方向相对应,努力做到不接受不良品、不制造不良品、不传递不良品。
六、对试生产的产品必须经过工艺人员首样确认,方可投入批量生产。
七、对静电敏感的器件必须佩带防静电手环。
八、插件线的起始工位必须认真填写《单元板加工流程卡》,与相应板件一同转序。
九、生产操作人员要及时清点本工位的物料并妥善保管,全权负责发到生产线的各种物料。
十、生产过程中出现异常情况应及时上报。
旧底图总号
GS1
手工插件工艺规范
共1页
批准:
年月日
旧底图总号
底图总号
日期
签名
GS17
一、插件组长负责相关的各项工作,依据生产任务指令,负责本班组的生产活动,保质、保量、准时的完成生产任务。
二、第一工位人员负责检查印制板的外观及封板的正确性,确认合格后发板。
三、插件原则:从小到大、从密到疏、从低到高、从左上角到右下角的插装。
电路板插件一般操作规范和注意事项
电路板插件切脚的方法及流程1,电路板插件,浸锡,切脚的方法1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件3.插大、中等尺寸的元器件,如470卩电解电容和火牛。
4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接,则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。
而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化,达到规定的温度;待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理,沾助焊剂;待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中,待焊部位被加热到钎料熔点以上;由于亲和力的作用,钎料附着于工件待焊部位;工件取出冷却,浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊,铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时,锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。
手工插件规范
手工插件规范1.插入顺序整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排。
少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB 的散热片、FBT 等)可以安排在前道工序插入并进行相应处理。
2.工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图1所示。
传输带的运行方向图1 插入时的板面区段划分3.插入流向元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。
例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。
具体流向见图2。
传输带的运行方向图2 插入流向4.元件分配按工序分配插入元件时,应遵循以下原则:a )符合以上3条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向;1b)对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡;c)在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件;d)额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错;e)在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右,不得超过40% ,以防止差错;f)在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错;g)因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。
5.插入作业基本操作方法和要求a)插入时用力要适度,应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断,以不引起元器件引出脚变形、PCB板震动使周围元器件跳出为原则;b)对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入;c)插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件。
插入导线时应将插入端折弯一下,将线芯全部插入插孔(如图3所示);图3 导线插入d)元件插入后的状态要符合插装标准;e)对于插入或接触IC等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。
电路板插件一般操作规范和注意事项
电路板插件;浸锡;切脚的方法及流程1;电路板插件;浸锡;切脚的方法1.制板往往找专门制板企业制作;图纸由自己提供并清洁干净..2.插横插、直插小件;如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件..3.插大、中等尺寸的元器件;如470μ电解电容和火牛..4.插IC;如贴片IC可在第一步焊好..原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序;其中高低原则优先于水平尺寸原则..若手工焊接;则插件时插一个焊一个..若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可..切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理;基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可..若你是想开厂进行规模生产的话;那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好;否则你辛苦做出的产品会无人问津的..而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序..最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番;毕竟眼见为实嘛..2;浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化;达到规定的温度;待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理;沾助焊剂;待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中;待焊部位被加热到钎料熔点以上;由于亲和力的作用;钎料附着于工件待焊部位;工件取出冷却;浸焊完成..不同种类的浸焊温度相差悬殊;铁匠本身也不内行..用30锡浸焊水箱时;锡温约350度..热电偶配数显温控器控制加热管..3;浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机..二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关;将温度设定为255-265度冬高夏低;加入适当锡条..2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好;并开起发泡机..3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置;输送带的宽度及平整度与线路板相符;切脚高度为1-1.2mm;将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置..4、调整好上、下道流水线速度;打开排风设备..5、检查待加工材料批号及相关技术要求;发现问题提前上报组长进行处理..6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度;直到启动灯亮为止..三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板;并目测每个元器是否达到要求;对不达到要求的用左手进行矫正..2、用夹子夹住插好件的线路板;铜泊面喷少许助焊剂;用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层;将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉;线路板板材约浸入0.5mm;浸锡时间为2-3秒..3、浸好锡后;手斜向上轻提;并保持平稳;不得抖动;以防虚焊、不饱满..4、5秒后基本凝固时;放入流水线流入下一道工序..5、切脚机开始进行切脚操作;观察线路板是否有翘起或变形..6、切脚高度为1-1.2mm;合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕;关闭电源..四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀..2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可;不得有锡尘粘附在线路板上..3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;锡炉温度为255-265度冬高夏低;上锡时间2-3秒..4、焊点必须圆滑光亮;线路板必须全部焊盘上锡..5、保证工作台面清洁;对设备定时进行记录..五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊;二次重焊须在冷却后进行..2、操作过程中;不要触碰锡炉;不要让水或油渍物掉入锡炉中;防止烫伤..3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品;储存和使用时应远离火源;发泡管应浸泡在助焊剂中;不能暴露在空气中..4、若长期不使用;应回收助焊剂;密闭..发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中..5、焊接作业中应保证通风;防止空气污染;作业人员应穿好工作服;戴好口罩..6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换;液面高度为槽高的1/2—2/3处;注意调整毛刷与链爪间隙..7、换锡时;注意操作员工安全;避免烫伤..8、经常检验加热处导线;避免老化漏电..9、注意检查锡液面;应不低于缸体顶部20mm.4;在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂;那么什么叫助焊剂发泡;有什么作用怎么样发泡它能清除焊锡上的氧化物;使焊锡更牢固;光泽更好..5.手工锡炉焊接工艺要求锡焊技术要点作为一种操作技术;手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握;但是遵循基本的原则;学习前人积累的经验;运用正确的方法;可以事半功倍地掌握操作技术..以下各点对学习焊接技术是必不可少地..一.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的;只有一部分金属有较好可焊性严格的说应该是可以锡焊的性质;才能用锡焊连接..一般铜及其合金;金;银;锌;镍等具有较好可焊性;而铝;不锈钢;铸铁等可焊性很差;一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊..2.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量;特别是某些杂质含量;例如锌;铝;镉等;即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性;降低焊接质量..再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴;这个道理是显而易见的..3.焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂;即使是同种材料;当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂;例如手工烙铁焊接和浸焊;焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂..对手工锡焊而言;采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求..还要指出的是焊剂的量也是必须注意的;过多;过少都不利于锡焊..4.焊点设计合理合理的焊点几何形状;对保证锡焊的质量至关重要;如图一a所示的接点由于铅锡料强度有限;很难保证焊点足够的强度;而图一b的接头设计则有很大改善..图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响..以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性..1.掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度;例如烙铁头形状不良;用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求..在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的;这是因为1焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化..2印制板;塑料等材料受热过多会变形变质..3元器件受热后性能变化甚至失效..4焊点表面由于焊剂挥发;失去保护而氧化..结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好..2.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点;则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象..结论:保持烙铁头在合理的温度范围..一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜..理想的状态是较低的温度下缩短加热时间;尽管这是矛盾的;但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法..3.用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积;用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的..很多情况下会造成被焊件的损伤;例如电位器;开关;接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上;加力的结果容易造成原件失效..1.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线;除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件;一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作;去除焊接面上的锈迹;油污;灰尘等影响焊接质量的杂质..手工操作中常用机械刮磨和酒精;丙酮擦洗等简单易行的方法..2.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿;一般也称为镀锡;上锡;搪锡等..称预焊是准确的;因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面;靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡..预焊并非锡焊不可缺少的操作;但对手工烙铁焊接特别是维修;调试;研制工作几乎可以说是必不可少的..3.不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的;但不要认为越多越好..过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量;而且延长了加热时间松香融化;挥发需要并带走热量;降低工作效率;而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷;对开关元件的焊接;过量的焊剂容易流到触点处;从而造成接触不良..合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点;不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里如IC插座..对使用松香芯的焊丝来说;基本不需要再涂焊剂..4.保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态;又接触焊剂等受热分解的物质;其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质;这些杂质几乎形成隔热层;使烙铁头失去加热作用..因此要随时在烙铁架上蹭去杂质..用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头;也是常用的方法..5.加热要靠焊锡桥非流水线作业中;一次焊接的焊点形状使多种多样的;我们不可能不断换烙铁头..要提高烙铁头加热的效率;需要形成热量传递的焊锡桥..所谓焊锡桥;就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁..显然由于金属液的导热效率远高于空气;而使焊件很快被加热到焊接温度;如图四..应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多..6.焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡;而且增加了焊接时间;相应降低了工作速度..更为严重的是在高密度的电路中;过量的锡很容易造成不易察觉的短路..但是焊锡过少不能形成牢固的结合;降低焊点强度;特别是在板上焊导线时;焊锡不足往往造成导线脱落..7.焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动;特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子..这是因为焊锡凝固过程是结晶过程;根据结晶理论;在结晶期间受到外力焊件移动会改变结晶条件;导致晶体粗大;造成所谓“冷焊”..外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点内部结构疏松;容易有气隙和裂隙;造成焊点强度降低;导电性能差..因此;在焊锡凝固前一定要保持焊件静止;实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定;或使用可靠的夹持措施..8.烙铁撤离有讲究烙铁处理要及时;而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系..撤烙铁时轻轻旋转一下;可保持焊点适当的焊料;这需要在实际操作中体会..6;手浸锡炉选取什么助焊剂 PCB上已有SMD;不伤害SDM的伤害SMD的不是助焊剂;而是浸焊时锡炉温度高低和浸焊的时间长短...当然;助焊剂上锡效果好的话需要浸焊的时间相对就要短些;当然对SMD元件的热冲击破坏性就要小;有些时候使用的红胶耐热性能差;浸锡时会导致SMD元件往下掉进锡炉的情况;这些也都跟助焊剂没有直接的关系;但有一定的因果关系...前提是;找一种助焊效果强上锡快但安全性能好的助焊剂;能帮助你尽可能的缩短焊接时间;自然就能最大限度的不伤害到SMD元件了...助焊剂的活性强了;自然其残留物的腐蚀性也相对大了;对电气的绝缘性能有较高要求的产品对此在选择助焊剂时也该考虑清楚......别顾此失彼了......7;手寖锡炉用什么助焊剂好焊点主要是选用锡棒的合金;目前市场上焊点最光亮的合金SAC305SN96.5AG3.0CU0.5或SAC0307SN99AG0.3CU0.7SN=锡AG=银CU=铜如果想焊后板子洁净度高要先固态含量低的;因为固态含量越高;焊后残留越高.最好选进口的flux;国产的稳定性差.有铅焊锡一般用63/37共晶焊锡;助焊剂的选用不能说那种好;要看你的产品而定;每种助焊剂都有它的缺陷;有些只是兼容性比较好..国内外的助焊剂标准一般是根据它的绝缘阻抗进行分等级..我从事焊接工程约10年;从事助焊剂及焊锡制品技术6年;实际经验积累较多特别是生产技术问题的处理..部分电子厂家的生产工程对助焊剂一点不了解..要全面的掌握焊接技术必须了解电子产品的电路特性、焊接技术焊接原理、焊接方式等、焊料、助焊剂..助焊剂的技术参数就是它的销售人员都不能全说得清楚或真正的理解..8;无铅助焊剂的成分是什么用来进行人工浸锡生产对人体有危害吗1.助焊剂的组成;作用;分类组成保护剂–松香;改性树脂活化剂–有机酸;有机盐扩散剂–表面活化剂溶剂–高沸点溶剂添加剂-消光剂;缓蚀剂作用去除氧化物–活性剂;如有机酸降低表面张力–有机酸;有机盐辅助热传导–防止局部温差过大去油污增大焊接面积–有机溶剂;表面活性剂防止再氧化–松香型;高成膜物质对人休无害..9;松香活化型助焊剂主要成分:本助焊剂系列均采用精制特级松香;活性剂、缓蚀剂、扩散剂、抗氧化剂、异丙醇、按一定的生产工艺精制而成..性能特点:去污去氧化力强;热稳定性好;扩散力强;无毒;对元器件无损坏;卤素含量低;残渣易清洗..应用范围:本助焊剂系列适用于各种发泡式、喷雾式的波烽焊;手工浸焊或自动焊接设备的高、中、低档电子产品、元器件的焊接..注意事项:1、本品为易燃类物质须远离火源;放于阴凉通风良好之处..2、助焊剂系列在使用过程中;由于有效成分和溶剂的损耗最终会导致焊接性能下降;或比重升高而影响焊接质量;因此用户应即时添加一定量的新助焊剂或稀释剂以保持有效成分平衡..3、连续使用40-50小时助焊剂会因老化而使可焊性降低;此时应排弃槽内助焊剂;并用清洗剂或稀释剂清洗后;注入新助焊剂..4、助焊剂、稀释剂存放期不得超过6个月..。
插件工艺标准
IC是半导体元件产品的统称。
6.2IC的分类
IC 分为二极管、三极管、集成电路等
PCB上位置标示符号说明:
Q-三极管
D-二极管
ZD-稳压二极管
IC、U-集成电路
7.变压器
7.1变压器的定义
变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件,当初级线圈中通有交流电流时,铁芯(或磁芯)中便产生交流磁通,使次级线圈中感应出电压(或电流)。变压器由铁芯(或磁芯)和线圈组成,线圈有两个或两个以上的绕组,其中接电源的绕组叫初级线圈,其余的绕组叫次级线圈。
222零件若何插于pcb如图所示握住零件拇指与中指握住零件体食指顶于零件脚拇指与中指握住之处先封入pcb零件孔移动食指顶住之端并封入pcb孔内以食指将零件压贴于pcb上323弯脚零件的插件方法如图示424取零件的次序由左下角开端再取右下角依次往内推如下图示下排零件插完再由左上角开端再取右上角依次往内推左手插件的同时右手应至料盒取件如下图示右手取件完毕应急速移至插件孔邻近待左手完成插件动作如下图示右手插件的同时左手应到料盒取件如图示如斯动作反复到插件动作完成
3.5散热片插件的注意事项
过板插散热片插件,一般先涂导热胶或粘导热硅胶,注意作业时要将导热胶均匀涂在IC本体上(不可将胶溢到IC引脚上)或将导热硅胶粘散热片的中间;散热片组件插件要将组件上的晶体引脚与PCB对位好后再插件;一般散热片在贴装时,要将导热胶均匀涂覆在散热片底部,注意当散热片本体为条纹形状其贴装具有方向,具体如图所示
TUNER在电路中起将模拟信号转换成数字信号的作用,其引脚较多,插件时要注意不可折脚。
PCB上位置标示符号说明:
TU、U-TUNWR点位
9.2LED灯
LED灯在电路上是由两个二极管合成的,LED灯垂直形状为负极,插件时其负极要与PCB的缺口相对应有,具体如图所示。
电子元器件插件实用工艺要求规范
实用6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一(由左至右,或由上至下)。
+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。
+C1 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)。
2.零件插错孔。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观(1)6.2.6机构零件组装外观(2)6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺规范标准[详]
6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
(由左至右,或由上至下)+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文+C1 R2 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观(1)6.2.6机构零件组装外观(2)6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件插件工艺设计规范方案
6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
(由左至右,或由上至下)+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文+C1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观(1)6.2.6机构零件组装外观(2)6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
(工艺技术)插件工艺标准
冠捷电子(福建)有限公司工业工程部制造技术标准编号:CE-IE-0000版本:A00起草:陈祖华日期:JuL-03-07审核:插件工艺标准—、零件识别二、零件插件方式三、插件的注意事项及不良现象零件识别1.电阻1.1电阻的定义导体对电流的阻碍作用叫导体的电阻1.1电阻的分类电阻分为:热敏电阻、水泥电阻、色环电阻、瓷片电阻PCB上位置标示符号说明:只记压敏电阻NR-负温度系数热敏电阻TR-正温度系数热敏电阻R——般电阻2.电感2.1电感的定义电感是导线内通过交流电流时,在导线的内部及其周围产生交变磁通,导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。
2.2电感的分类电感按结构特点分类:磁芯线圈、可变电感线圈、色环电感线圈、无磁芯线圈等。
磁珠| 磁芯线圈色环电感PCB上位置标示符号说明:FB-磁珠、色环电感L—电感3.电容3.1电容的定义所谓电容,就是容纳和释放电荷的电子元器件。
电容的基本工作原理就是充电放电,当然还有整流、振荡以及其它的作用。
3.2电容的种类根据电容的材质分为:电解电容、瓷片电容、薄膜电容PCB上位置标示符号说明:C- 电容 4.连接器4.1连接器的定义瓷片电容1 I薄膜电容电解电容I ____________________________连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递,是构成一个完整系统所必须的基础元件。
4.2连接器的分类连接器根据结构可分为:立式PIN、卧式PIN、线材PCB上位置标示符号说明:CN-PIN线材5.接口 5.1接口的定义接口是将信号传输到电视的基本器件5.2接口的种类卧式PIN立式PIN线材灯管PIN D-SUB接口音频接口AV接口S-VIDEO 接口接口根据其使用功能可分为AV接口、D-SUB接口、SCART接口、PCB上位置标示符号说明:P、CN J-接口元件6. IC (集成元件)6.1 IC的定义IC是半导体元件产品的统称6.2 IC的分类Q-三极管D—二极管ZD-稳压二极管IC、U—集成电路7.变压器7.1变压器的定义变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件,当初级线圈中通有交流电流时,铁芯(或磁芯)中便产生交流磁通,使次级线圈中感应出电压(或电AC插座SCAR接口读卡器HDM 接口二极管| 三极管PCB上位置标示符号说明:ICIC分为二极管、三极管、集成电路等流)。
手工插件作业质量标准及作业方法
手工插件作业质量标准及作业方法1范围本规程给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。
是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。
本规程适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法,也可作为对相关人员的培训教材。
2基本概念及说明手工插件是指产品PCB板在完成机(插件机)插工序之后,用手工插入其余元器整件(以下简称元件)的工序过程。
手工插件之后的工序是PCB板的焊接。
因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。
3手工插件工艺设计基本原则3.1概述手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。
在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。
3.2设计原则3.2.1元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。
注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB的散热片、FBT等)可以安排在前道工序插入并进行相应处理。
图1元件插入顺序3.2.2工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。
传输带的运行方向图2插入时的板面区段划分3.2.3插入流向元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。
例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。
具体流向见图3。
传输带的运行方向图3插入流向3.3元件分配按工序分配插入元件时,应遵循以下原则:——符合3.2条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向;——对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡;——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件;③②①①②元件的插入流向——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错;——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右,不得超过40%,以防止差错;——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错;——因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。
电路板插件一般流程和注意事项
电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程1,电路板插件,浸锡,切脚的方法1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。
4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接,则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。
而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化,达到规定的温度;待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理,沾助焊剂;待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中,待焊部位被加热到钎料熔点以上;由于亲和力的作用,钎料附着于工件待焊部位;工件取出冷却,浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊,铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时,锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。
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a.同轴同向:
b.同轴异向:
c.异轴异向:
插入时极性差错率: a <b <c
4 插入作业指导书的编制
4.1 插入作业工序分配 编制作业指导书(工序卡)时,编制者应首先熟悉所插入 PCB 板的设计状况、所需插入元件
的种类、数量、规格、在 PCB 板的分布以及 PCB 板作业时的传输方向等。然后按照序号 3(手工 插件工艺设计基本原则)规定的基本原则和要求进行工序分配。 4.2 人员的配置
对全部高中资料试卷电气设备,在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验;通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关,系电,力根通保据过护生管高产线中工敷资艺设料高技试中术卷资,配料不置试仅技卷可术要以是求解指,决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高与中带资负料荷试下卷高问总中题体资,配料而置试且时卷可,调保需控障要试各在验类最;管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下,安与要全过加,度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高;试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中,核资或对料者定试对值卷某,弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试,.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置,弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误,试高要方中求案资技,料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高,术料课中并3中试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术,管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高,案中为;资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资,管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装,工置合作调理并试利且技用进术管行,线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确:指灵在导活分。。线对对盒于于处调差,试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷,术调应问试采题技用,术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔,变开需压处要器理在组;事在同前发一掌生线握内槽图部内纸故,资障强料时电、,回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资,料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而,与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检,卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范与规程规定,制定设备调试高中资料试卷方案。
出脚变形、PCB 板震动使周围元器件跳出为原则; b)对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入; c)插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件; d) 插入导线时应将插入端折弯一下,将线芯全部插入插孔(如图 4 所示);
折弯
图 4 导线插入
e) 元件插入后的状态要符合插装标准(见表 1); f) 对于插入或接触 IC 等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。 5.3 双手插入的操作方法和要求 为提高作业效率,以便插入后留出质量确认时间,对于作业较熟练者应提倡双手插入的操作 方法。 5.3.1 作业方法 根据作业者的动作习惯和熟练程度,可采用下列两种作业方法之一: ——双手同时取元件,左右手交替插入; ——左手插入时右手取元件,右手插入时左手取元件,如此反复完成插入作业。 插入时元器件不可在左右手之间传递。 5.3.2 料盒配置 料盒配置要适应双手插入作业,分别置于左右手易于拿取的位置。同一种元器件分别用左右 手插入应放于不同的料盒中,以方便拿取。 5.4 插入检查 a)元件插入数量、规格是否与工艺卡相符; b)是否有错孔、漏孔; c)有极性元件插入极性是否正确; d) 元件是否有浮起; e) 所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出; f) 是否插入到位,符合插装要求。 除要求作业者按照上述项目自检外,还应安排专门检查人员,以保证插入质量,尽可能降低 插入不良率。
1
①
②
元件的插入流向
传输带的运行方向
对全部高中资料试卷电气设备,在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验;通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关,系电,力根保通据护过生高管产中线工资敷艺料设高试技中卷术资配,料置不试技仅卷术可要是以求指解,机决对组吊电在顶气进层设行配备继置进电不行保规空护范载高与中带资负料荷试下卷高总问中体题资配,料置而试时且卷,可调需保控要障试在各验最类;大管对限路设度习备内题进来到行确位调保。整机在使组管其高路在中敷正资设常料过工试程况卷中下安,与全要过,加度并强工且看作尽护下可关都能于可地管以缩路正小高常故中工障资作高料;中试对资卷于料连继试接电卷管保破口护坏处进范理行围高整,中核或资对者料定对试值某卷,些弯审异扁核常度与高固校中定对资盒图料位纸试置,.卷编保工写护况复层进杂防行设腐自备跨动与接处装地理置线,高弯尤中曲其资半要料径避试标免卷高错调等误试,高方要中案求资,技料编术试5写交卷、重底保电要。护气设管装设备线置备4高敷动调、中设作试电资技,高气料术并中课3试中且资件、卷包拒料中管试含绝试调路验线动卷试敷方槽作技设案、,术技以管来术及架避系等免统多不启项必动方要方式高案,中;为资对解料整决试套高卷启中突动语然过文停程电机中气。高课因中件此资中,料管电试壁力卷薄高电、中气接资设口料备不试进严卷行等保调问护试题装工,置作合调并理试且利技进用术行管,过线要关敷求运设电行技力高术保中。护资线装料缆置试敷做卷设到技原准术则确指:灵导在活。分。对线对于盒于调处差试,动过当保程不护中同装高电置中压高资回中料路资试交料卷叉试技时卷术,调问应试题采技,用术作金是为属指调隔发试板电人进机员行一,隔变需开压要处器在理组事;在前同发掌一生握线内图槽部纸内故资,障料强时、电,设回需备路要制须进造同行厂时外家切部出断电具习源高题高中电中资源资料,料试线试卷缆卷试敷切验设除报完从告毕而与,采相要用关进高技行中术检资资查料料和试,检卷并测主且处要了理保解。护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范与规程规定,制定设备调试高中资料试卷方案。
插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图 2 所示。
③
②
①
传输带的运行方向
图 2 插入时的板面区段划分
3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向
排列。例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。具体插入流向见 图 3。
表 1 元器件的插装标准
3
对全部高中资料试卷电气设备,在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验;通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关,系电,力根通保据过护生管高产线中工敷资艺设料高技试中术卷资,配料不置试仅技卷可术要以是求解指,决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高与中带资负料荷试下卷高问总中题体资,配料而置试且时卷可,调保需控障要试各在验类最;管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下,安与要全过加,度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高;试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中,核资或对料者定试对值卷某,弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试,.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置,弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误,试高要方中求案资技,料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高,术料课中并3中试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术,管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高,案中为;资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资,管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装,工置合作调理并试利且技用进术管行,线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确:指灵在导活分。。线对对盒于于处调差,试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷,术调应问试采题技用,术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔,变开需压处要器理在组;事在同前发一掌生线握内槽图部内纸故,资障强料时电、,回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资,料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而,与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检,卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范与规程规定,制定设备调试高中资料试卷方案。
手工插件之后的工序是 PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。
3 手工插件工艺设计基本原则
3.1 概述 手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础
上合理地进行插入顺序、元件分配3.2.1 元件插入顺序
手工插件工艺规范
1 范围
本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要 求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。
本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。
2 基本概念及说明
手工插件是指产品 PCBA 板在完成 SMT 贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入 其余元器件(以下简称元件)的工序过程。
整个 PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、 由小到大的顺序编排,如图 1 所示。
图 1 元件插入顺序 注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与 PCB 的散热片等)可以安排在前道工序插入并进
行相应处理。
3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对 PCB 板面进行区段划分,根据