OSP成膜后的PCB板性能测试报告

YM-NT603成膜后的PCB板性能测试报告

一、耐高温测试及通孔焊接测试:

双面 PCB： 50片

板厚： 0.062〞

板孔数： 128个

6块双面裸铜板: 用于测膜厚

成膜：YM-NT603

加湿老化处理：35℃,95%R.H.96小时

回流焊设备: SAKA

运速: 20mm/min

风频: 32Hz

升温过程: 100℃→150℃→185℃→200℃→275℃

过程时间: 3分50秒

YM-NT603成膜后的外观: 铜面光亮,成膜致密均匀,测得膜厚为0.26微米

过炉后的外观过一次10片: 铜面光亮,无任何变化, 测得膜厚为0.24微米过二次10片: 铜面稍变淡黄,测得膜厚为0.22微米

过三次10片: 铜面变成金黄色,测得膜厚为0.20微米

过四次10片: 铜面变成深褐色,测得膜厚为0.18微米

过五次10片: 铜面再次变光亮,测得膜厚为0.16微米

小结：OSP膜表面老化的颜色并不代表铜面已被氧化,通过测试每过一次回流炉,然后测得膜厚，膜厚的损耗约为0.02微米。也就是说过完5次回流炉后，膜的厚度仍然有0.1个微米以上.充份证明了YM-NT603具有可靠的耐高温性,以下可焊性测试方法参照 IPC-TM-650&2.4.14.1

波峰焊设备: SAKA

运速: 1.3m/min

助焊剂 : 免清洗型

焊料: 无铅

上助焊剂的压力: 0.25kg/cm2

设备的斜度: 5.5度

预热温度:120℃

焊接温度:255℃

焊接时间: 3~6秒

可焊性合格率: 100%

通孔焊接率: 合格

结论：YM-NT603成膜后的PCB板不但具有可靠的耐高温性而且具有良好的焊接性。

二、焊剂的焊接浸湿扩展特性试验方法

1.共晶焊接（Sn63/37Pb）

共晶焊接试验基板：JIS 2型梳状基板

加湿老化处理：35℃,95%R.H.96小时

焊接条件: 锡膏RMA-012NFP

印刷条件:开口宽度:0.635mm

金属掩模厚度:200μm 下图为温度变化曲线图

PCB板共晶焊接的润湿效果如左图

2.无铅焊接(Sn/

3.0Ag/0.5Cu)

无铅焊接试验基板：JIS 2型梳状基板

加湿老化处理：35℃,95%R.H.96小时

焊接条件: 锡膏TLF-204-19A印刷条件:

开口宽度:0.635mm

金属掩模厚度:200μm

下图为温度变化曲线图

PCB板无铅焊接的润湿效果如上图

三、可靠性能:

1.绝缘电阻

试验基板：JIS 2型梳状基板

加湿条件：85℃,85%R.H.1000小时

测定条件：85℃，85%R.H.D.C.100V

测定结果：下图左边图为测定评价结果

2.外加电压耐湿特性

试验基板：JIS 2型梳状基板

加湿条件：85℃,85%R.H.外加D.C.50V 1000小时

测定条件：85℃,85%R.H. D.C.100V

测定结果：上图右边图为测定评价结果

★在任何试验基板上均未发现有电子迁移现象.

四、处理后PCB存放寿命(Shelf Life Of Processed PCB)

温度Temperature 20~30℃, 湿度Humidiry 40-70%.

状态描述可存放时间成膜后未包装前7天(最佳3天)

包装后未使用前12个月(回流焊建议使用真空包装) 包装开启后 72H 一次焊接 48H 二次焊接 36-48H 三次焊接前

★以上为各过程中最佳存放时间

§模拟加速老化实验 Simulation Accelerated Aging Test

§蒸汽老化不允许 Steam Aging-Not acceptable

§65℃,95%RH,24小时 65℃,95%RH,24 hours

§40℃,90%RH,1000小时 40℃,90%RH,1000 hours

§35℃,95%RH,96天(约2300小时) 35℃,95%RH,96 days(about 2300 hours) §可用一般的线路板包装方式 Can be used in general PCB package

§可重工 REPetitive OPeratio