SMT钢网设计基本要求
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢⽹厚度及开⼝标准SMT钢⽹厚度及开⼝标准版本:ASMT钢⽹厚度及开⼝标准第 1 页共 6 页 0.0 引⾔在SMT装联⼯艺技术中，印刷站位是第⼀环节，也是极其重要的⼀个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的⾼低，在实际⽣产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷⼯艺的各个⽅⾯进⾏研究。
在影响印刷⼯艺参数的各个⽅⾯中，⽹板的设计⼜起着举⾜轻重的作⽤。
1.0 ⽬的规范SMT车间的钢⽹厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从⽽提升整体的焊接质量⽔平。
2.0 适⽤范围⽤于制造部SMT车间钢⽹厚度及开孔标准⼯作指引。
3.0 ⼯作指引3.1 制造⼯艺和成本的选⽤原则3.1.1根据⽣产订单性质决定钢⽹的制造⼯艺，⼀般情况下，研发部门⾸次打样或试制阶段的钢⽹，在印刷精度可以保证的前提下，可以采⽤化学蚀刻⼯艺(节省成本)，但此种⼯艺已经严重落后，通常开孔的尺⼨误差为1mil，且印刷容易堵塞钢⽹，已逐渐被淘汰(元件间距必须⼤于25 mil(0.635mm)以上)。
⼩批量和⼤批量⽣产⽤的钢⽹，优先采⽤激光切割+电抛光⼯艺，此种⼯艺加⼯精度⾼，开孔尺⼨误差⼤约为0.3~0.5mil，定位精度⼩于0.12mil，且有良好的倒模效应，适⽤元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加⼯成本较适中，⽣产⼯艺已很成熟。
电铸成型⼯艺因为成本过⾼，通常⽤于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的⼤⼩和印刷机型号，决定所开钢⽹尺⼨的⼤⼩，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，⼀般采⽤736mm×736mm(适⽤于DEK 265和MPM等机型)，⼩于上述情况，⽽且⽆0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采⽤420mm×520mm 或 550mmX650mm(适⽤于半⾃动印刷机和⼿动印刷台)。
SMT钢网设计规范
1.目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2.适用范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3.定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
4.详细内容4.1材料和制作方法4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o4.1.3张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。
4.1.4钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图变更日期变更版本变更内容称文名页次第2页，共2页4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网1500*750±51340*590±540+540*30±31320*570±5侧视图标签、 T 面1J ________图二、钢片4.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT钢网、网板设计
SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。
钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。
本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。
设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。
以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。
一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。
2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。
一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。
3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。
通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。
网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。
以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。
常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。
这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。
2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。
通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。
3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。
一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。
此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。
工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。
以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。
一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。
2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。
不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。
3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。
网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。
SMT钢网的制作及检验规范
4.3.4用鋼網与PCB板對照，檢查鋼板開口是否有漏開、多開、偏口等不良現象；
4.3.5進行現場試印，檢查錫膏或紅膠的脫網效果。
編製:
審核:
批准:
SMT鋼網制作及檢驗規范
文件編號
版本/次
1.1
頁次
1/2
分發部門
生效日期
1.目的：
確保SMT產品的品質。
2.范圍：
適合SMT內部所有鋼網制作。
3.輔助材料：
PCB、數据、圖紙、菲林。
4.執行辦法：
4.1印刷錫膏鋼網制作：
4.1.1鋼板開口方法及厚度要求參照表(單位mm)。
元件類型/IC腳距
焊盤寬度
焊盤長度
0.13~0.15
BGA /1.27
Ø0.80
Ø0.75
0.9200
0.12~0.15
BGA /1.00
Ø0.38
□0.35
□0.35
0.4370
0.4370
0.10~0.13
BGA /0.50
Ø0.30
□0.28
□0.28
0.3220
0.3220
0.075~0.12
說明：Ø代表圓形
□代表方形
4.1. 2CHIP元件防錫珠等特殊開口方案：
開口寬度
開口長度
開口寬度(無鉛)
開口長度(無鉛)
鋼板厚度
0402
0.5
0.65
0.45
0.6
0.5ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ50
0.6825
0.12~0.13
0603
0.85
1.00
0.90
1.05
SMT钢网设计规范之欧阳治创编
SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的42使用范围43权责44定义45操作说明45.1材料和制作方法45.2钢网外形及标识的要求55.3钢片厚度的选择75.4印锡膏钢网钢片开孔设计85.5印胶钢网开口设计276附件301目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
翼形引脚间距<0.4mm阵列封装,引脚间距<0.5mm5.2钢网外形及标识的要求5.2.1外形图5.2.2钢网外形尺寸（单位：mm）要求：当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。
钢网开口设计规范标准
1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢网厚度及开口标准版本:ASMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:钢网尺寸(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X403.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
SMT 钢网设计规范
Y：Y? Y+0.3mm
Y Ｇ：不变
P P
21
QFP(0.
防短路
X:X? X-0.1
5mm
X
X
(0.3-0.1)mm
pitch)
Y:Y? Y 向 外 平 移
Y
Y 0.2mm
钢网厚度： 0.13mm
22
QFP(0.
防短路
X:X? X
65
X
Y:Y? Y+0.2mm(向外
pitch)
X
Y
Y
0.13 23 mm BGA
单位： mm
0.22
设计要 点
钢网开口尺寸 单位 :mm
0. 25
详细说明
0.19
0.21
CHIP 0.08 0402 型 mm 电阻
0.16
防立碑
0.17
X:0.22→ 0.25mm Y:0.21→ 0.19mm G:0.16→０．１７ mm
0.22
CHIP 0.08 0402 型 mm 电容
0.16
X Y
X:X→Ｘ－０．０６ｍｍ（０．２４－ ０．０６）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
X Y
X:X→Ｘ－０．０８（０．３－０．０ ８）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
长、宽的 1/3
1.02
1.02
5
CHIP
1.65
3216 型
1.27
防锡珠
1.52
0.51
0.5
1.47
X:1.65mm→ 1.65mm Y:1.27mm→ 1.47mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为
SMT钢网制作规范 全面的
苏州工业园区卓达电子有限公司SMT钢网技术汇编ZD0003SMT模板制作制作过程前述在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮刀（Squeegee）处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。
在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。
模板印刷过程为接触（On-Contact）印刷。
刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
刮刀边缘应该锋利和直线。
刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮刀和模板。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金属刮刀。
当使用橡胶刮刀时，使用橡胶硬度计（Udometer）为：70°—90°硬度的刮刀。
当使用过高的压力时，将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。
为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Casketing）作用。
这也取决于模板开孔壁的粗糙度。
随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。
它们由不锈钢或黄铜制作，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。
一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。
使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。
锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。
密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。
SMT钢网设计规范
SM钢网设计规范编号:修订记录目录1 目的..................................... 错误! 未定义书签。
2 使用范围. ................................................................... 错误! 未定义书签。
3 权责..................................... 错误! 未定义书签。
4 定义..................................... 错误! 未定义书签。
5 操作说明. ................................................................... 错误! 未定义书签。
5.1 材料和制作方法 (4)5.2 钢网外形及标识的要求 (5)5.3 钢片厚度的选择 (7)5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5 印胶钢网开口设计 (27)6 附件 (30)1 目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2 范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3 权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK 点：为便于印刷时钢网和PCB 准确对位设计的光学定位点。
5 详细内容5.1 材料和制作方法5.1.1 网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736 ± 5mm勺正方形，网框的厚度为40± 3mm网框底部应平整，不平整度不可超过 1.5mm外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650m钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸：650*550 型材尺寸：40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边: 斜边。
SMT钢网设计制作规范佳韵
一，目的：规范钢网设计制作要求,确保产品印刷品质.
二，范围：SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员.
三，职责：
1.工艺工程师:制订SMT钢网设计制作及验收规范
2.SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员依据SMT钢网设计制作及验收规范SMT钢网
设计制作及验收规实施执行,确保钢网设计制作规范及模板印刷品质.
四，内容:
1.按钢网制作原理分为蚀刻,激光,电铸三种方案.
2.钢网厚度：
2.1锡膏制程：最小元件为0402或0.40PITCH元件时以0.12mm厚度为准
2.2红胶钢网制程：最小元件为0603及以上钢网厚度以0.18mm为准。
2.3红胶制程铜网制程：以2.5mm厚度为准。
2.4制作斜对角标准下半刻MARK点.
3.开孔尺寸：
3.1按制程类别有分为锡膏和红胶两种方案.
2，红胶钢网/铜网开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件都以元件中间的间距3分之一开条形状，两端的弧形半径以焊盘边为准，圆弧大小是间隔的2/1，钢网厚度0.18mm,红胶1206物料开口内距开0.40mm,红胶0805物料开口内具开0.30mm,红胶0603物料开口内具开0.28mm,
具体外形见下图：。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范1、目的:指导钢网的设计2、适用范围：SMT钢网的一般设计3、钢网的设计：3.1.网框尺寸及规格：A、钢网网框为600mm×550mm的铝材制品，铝材规格为25.4mm×38.1mm(宽度*厚度)。
在钢网框架550mm 的两边上，均需打上直经为6 mm两螺丝孔，两螺丝孔中心间距为250mm,而且两孔以边中心点对称。
B、钢网网框为736.6mm×736.6mm(29inch×29inch)的铝材制品，铝材规格为40mm×40mm。
3.2、模板厚度：元件最小PITCH小于等于0.3 mm的产品，选取0.125mm以下的模板；元件最小PITCH为0.4 mm的产品选取0.13mm的模板,最小间距大于或等于0.5 mm的产品选取0.15mm的模板,如有特殊情况另作选取。
3.3、PCB印刷位置:以PCB外型居中。
3.4、MARK点:模板背面、印刷面半刻后双面上黑胶,其大小根据GERBER文件或PCB上MARK点大小进行开制。
非拼板至少开制两个MARK点，拼板至少4个MARK点。
3.5模板上需刻内容:Model(产品型号); P/N(PCB 板号);P/C(制造商编号);HOLE AREA (钢网开孔面积);T(模板厚度); Date(生产日期)。
3.6、开孔工艺设计:3.6.1、锡膏网开孔设计：A．CHIP元件的开口设计：a. 0201型CHIP元件,需使用电铸工艺开制,采用0.06 mm 至0.08 mm的模板。
长×宽=18mil×11mil,孔边间距9 mil，两边向外移0.5 mil。
开口尺寸如下图示：0.5 mil 11 mil18 mil9 milb. 0402A型CHIP元件,一般按焊盘面积100%开口。
c. 0603型 CHIP元件内距开口保持在0.7 mm ,焊盘内距大于0.7 mm 的,内扩至内距为0.7 mm ,而且外扩0.15 mm。
钢网开口设计规范标准
''1.目的规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的聚积在指定地址，为焊接供应有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用范围适用于本公司全部钢网的设计、制作及查收。
3.特别定义：钢网：亦称模板，是 SMT 印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司供应的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM ，再由采买部将钢网制作要求和PCB 文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网资料、制作资料：5.1、网框资料：钢网边框资料可采用空心铝框，一般常用网框有以下几种： 29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm。
5.2、钢片资料：钢片资料采用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 。
5.3、张网用钢丝网钢丝网用资料为不锈钢钢丝，其数量应不低于 100 目，其最小信服张力应不低于 45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必定用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与冲刷钢网溶剂起化学反应。
6.钢网表记及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB 地址要求：一般情况下， PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不高出 3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不高出20。
6.3、 MARK 点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK 点最少制作数量为对角 2 个，依照 PCB 资料供应的大小''及形状按1： 1 方式张口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点能够不全部制作出来，但最少需要对角的二个MARK 点。
若是只有一条对角线上两个MARK点，则别的一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
SMT钢网、网板设计
▪ 电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少 不适合用于厚度变化钢网 不需使用抛光等技术也有很好的释放质量
▪ 抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工 艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿
0.12mm
0.15mm
0.18~0.2mm
细间 距长 方形 开口
宽度≥0.18mm （长宽比<10） 且最近开口中心
距≥0.4mm
宽度≥0.225mm （长宽比<10） 且最近开口中心
距≥0.5mm
宽度≥0.225mm （长宽比<10）且 最近开口中心距
≥0.5mm
宽度≥0.27mm （长宽比<10）且 最近开口中心距
SMT工艺制程控制
钢网设计
钢网设计
SMT过程
印刷或滴注 贴片 回流
70％↑ 印刷引起的工艺问题占：
钢网设计
▪ 钢网的设计要求 ▪ 钢网材料和制造工艺 ▪ 钢网的开孔设计 ▪ 钢网的制作指标
一. 钢网的设计要求
正确的锡膏量或胶量 →可靠的焊点或粘结强度 良好的释放后外形 →可靠稳定的接触 容易定位和印刷 →良好的工艺管制能力
三. 钢网的开孔设计
L W
开孔尺寸设计的基本原则 Lmax＝W+0.3W/D2 Wmin = 5 × solder powder size
印刷不良造成的焊接缺陷
少锡
锡珠
立碑
连锡
红胶上焊盘
掉件
钢网开口的一般原则
L
W
以化学腐蚀方法制作：W/D≥1.6 激光切割（用“钼”制作）W/D≥1.2 激光切割(无抛光工艺，用不锈钢片制作）W/D≥1.5 开口面积与孔壁面积之比: Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)≥0.66
SMT钢网开孔规范
通用制作要求二: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(蓝色为开口)1 0402 外三边加大10%，S保持在0.402 0603及以上外三边整体加大10%，内凹“V”形防锡珠开口，W1=1/2W,L1=1/3L3 二极管外三边10%扩孔4 三极管(sot89)上面大焊盘1:1开与下面三只脚断开，下面三只脚外3边加大0.1MM5 排阻宽按IC长外扩0.15MM6ICQFPQFN1、0.4pitch宽开0.19，长内切0.05外加0.15；2、0.5pitchQFN宽开0.23，长外加0.2mm;3、0.65pitch宽开0.32，0.8pitch宽开0.40，1.0pitch宽开0.52，长度外加0.20；4、1.27pitch宽不能小于0.635，1.27pitch以上1:1，开长度外加0.20；5、接地居中开多个圆孔，孔直径0.4~0.6mm居中平均分布，根据焊盘大小，圆孔个数不同。
7 BGA 1、0.50Pitch开0.3方孔；2、0.65Pitch开0.35方孔；3、0.80Pitch开0.45方孔；4、1.0Pitch开0.55方孔；5、1.27Pitch开0.65方孔；如果BGA有不同PITCH的，开孔需与客户确认8 功率管开孔的长与原始焊盘相同宽开1.6中间用0.55的圆孔布满，间距0.8两小脚1:1开9 双贴L2=2.0MML3=30%L1L4=30%L1L3区域均匀分布直径为0.5MM圆孔L2开一方形口L4区域不开孔此三焊盘处三边向处延0.1MM10 PC元件引脚外加0.2MM宽按IC2固定脚加大20%此元件有两个螺丝柱，需要开孔按螺丝孔开11 晶振石英接地焊盘1:1架桥开孔12。
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SMT网板设计基本技术要求
引言
在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。
一般技术要求
1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)
2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。
同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。
3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。
在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。
4.开口要求：
1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
1.4
2.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
1.43. 开口区域必须居中。
5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。
6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；
如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；
表中单位为:mm
元件间距网板厚度元件间距网板厚度
QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 2.0 0.8 0.18
BGA
1.5 0.15 0.65 0.18 1.27 0.15 0.5 0.12/0.15 1 0.12 0.4 0.12 0.8 0.12 0.3 0.1 0.65 0.1
PLCC 1.27 2.0 0.5 0.1 印锡网板开口形状及尺寸要求
1.总原则:
依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）
2.)网孔孔壁光滑。
尤其对于间距小于0.5mm的QFP和CSP, 制作过程中要求供货商作电抛光处理。
3.)以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
通常情况下,SMT组件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口.
特殊情况下,一些特别SMT组件,其网板开口尺寸和形状有特别规定.
2 特别SMT组件网板开口:
2.1 CHIP组件：
0603(含0603)以上CHIP组件，为有效防止锡珠的产生，建议如右图所示开口：
2.2 .SOT89组件：由于焊盘和组件较大
焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题，建议如下图所示开口：
2.2图
2.3 SOT252组件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位，建议如下图所示开口：
2.3图
2.4 IC ：（开口成金手指形状）
A. 对于标准焊盘设计,PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。
B. 对于标准焊盘设计,PITCH《=0.5mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm。
2.4图
如下表：表中单位为mm
组件PITCH焊盘宽度网板开口宽度网板开口长度
QFP SOIC SOP TSOP 0.5 0.30 0.25 相同焊盘长度0.4 0.25 0.20 相同焊盘长度0.3 0.17 0.15 相同焊盘长度
2.5 其他情形：
一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。
如下图：
印胶网板开口形状及尺寸要求：
对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、.MELF、.SOT组件可以通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。
在此，只给出CHIP. MELF.SOT印胶网板建议开口尺寸.开口形状。
1.网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。
2.开口均为长条形。
3.尺寸如图所示：
SOT23开口宽M为0.4mm
SOT252开口宽M为0.5mm
SOT223开口宽M为0.5mm
检验方法
1）通过目测检查开口居中绷网平整.
2）通过PCB实体核对网板开口正确性.
3）用带刻度高倍显微镜(100倍)检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度. （不定期检查）
4）钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。
结束语
网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。
由于现代电子元器件的封装形式向着CSP、FLIPCHIP、DCA等面积数组封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。
是我们以后需要重点研究的课题。