电镀不良原因分析与探讨

三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
2.镀镍层烧焦
发生原因: 1:电流过大 2:光亮剂不足 3:Cu污染 4.槽液温度低
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
3.镀金层烧焦
发生原因: 1:电流过大 2:流量不足 3.金含量过低 4.温度低 5.添加剂含量低
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
四.电镀不良原因: C.电镀歪针:
1.导轮磨损,刮歪 2.料带从导轮脱落,刮歪 3.风,水刀,子堰口刮歪 4.羊毛毡长金刮歪 5.包装不良产生
D.端子扇形,弧形: 1.导轮不水平 2.料带阻力过大
四.电镀不良原因: E.锡渣:
1.镀Sn,被导轮刮下来的细小锡屑,积聚在导轮座上, 未及时清除,附着于料带,产生锡渣
达扭力不稳
四.电镀不良原因: A.电镀膜厚不足:
1.电流密度过小 2.主盐浓度低 3.电镀位置偏移 4.刷镀时,导通 5.多子槽浸镀时,个别子槽液位掉下,泵未打开,或 整流器未打开,或控制开关跳闸 6.走速过快
四.电镀不良原因: B.电镀镀层脱皮:
1.导轮磨损,冒火花 2.导电线松脱 3.镀液温度偏低 4.不纯物含量超标 5.前处理不良 6.水洗水不干净 7.料带从导轮脱落
在被镀物件的表面,形成金属皮膜.
被镀物 阳极(+) 整流器 阴极(-) 阳极板
金属披膜
电镀反应槽
电镀槽液
镀层重要性
1.密着性:镀层和素材金属之间的结合力,镀层剥离是 密着性不佳的代表
2.致密性:镀层本身金属晶体间的结合力. 3.连续性:底材本身皆能被镀层遮蔽,而不致发生孔隙,
或连续隐约可见底材表面未镀到的情况. 4.均一性:高低电流区膜厚分布均匀. 5.被覆力:对于凹处和难镀到的地方镀层能涵盖的能力 6.应 力:镀层内应力大易引起龟裂.起泡.剥离等不良 7.机械性:硬度.耐磨性.延展性等 8.化学安定性:镀层不受环境影响之能力. 9.电气性:电接触阻抗等. 注:上述第7~9项直接受1~6项和镀层金属之特性所影响
2.烘干后一组导轮运转不畅,导轮磨损,被刮下的锡 铅粉屑,因摩擦生热,导轮挤压,熔贴于料带,产生锡渣 F.锡变色
1.表面残留酸 2.温湿环境存放 3.锡镀槽添加剂失调
G.锡拒焊
1.底镀层太亮
2.光泽剂含量过多
五.常见不良分析
1.高温变色 2.盐雾试验后发黑
三.电镀外观不良品介绍: A.冲压来料不良:
1.正常来料
2.铜材氧化
三.电镀外观不良品介绍: A.冲压来料不良:
3.来料扇形,弧形
三.电镀外观不良品介绍: A.冲压来料不良:
4.来料压伤
三.电镀外观不良品介绍: A.冲压来料不良:
5.来料歪针,并针
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
1.电镀后正常端子
电镀不良原因分析与探讨
大
纲
一.电镀目的 二.电镀原理 三.电镀外观不良品介绍 四.电镀不良原因 五.常见不良分析
一.电镀目的: 在金属表面披覆一层或多层金属披膜,使金属表面形成保护.
并依据金属披膜的不同,可以增加焊接性,导电性及降低金属表 面磨耗,延长产品使用寿命,降低成本.
二.电镀原理: 利用直流电源的阴阳极反应,将电镀槽液中的金属离子披覆
1.电流密度太低 2.酸含量不足 3.光亮剂不足 4.阳极块不足 5.阳极钝化
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
7.锡镀层烧焦
原因: 1:电流过大 2:光亮剂不足 3:主盐浓度低 4:阳极块不足 5.锡铅酸浓度过高 6.液位下降
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
8.锡覆盖
原因: 1.锡液位过高 2.pump流量不Hale Waihona Puke Baidu 3.液面气泡 4.料带从导轮掉落 5.金传动或辅助马
4.漏镀
发生原因: 1.整流器未开 2.导线松脱 3.长金导通 4.料带从导轮脱落 5.镀液未抽上来
金层漏镀
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
5.镀金位置偏移
尖端发白， 色差
OK品
原因:
1.皮带开孔不够或变形
2.导轮高度发生变化
3.料带从导轮脱落
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良: 6.锡白雾