飞针测试机说明书

第一章飞针机测试资料制作

本公司的飞针测试机是利用客户所给的GerBer文件通过一系列简单地处理后，由专门的测试软件转换形成的测试文件测试的，而我们处理文件所用的就是CAM，为了能使大家更好地了解如何生成测试文件，如何用CAM来操作，现就详细介绍如下：我们需要的原文件有：

1、GerBer文件（包括线路层、阻焊层、内层）

2、Dcode文件（或自带光圈表也可用）

3、Drl文件（钻孔文件及记录孔径大小的TXT文件）（检查上述文

件，是否齐全）

一、利用CAM350处理文件

1.打开CAM，找到主动菜单File目录下的Import中的AuToImport（此功能为自动导入）确认以后，客户的GerBer文件就会自动导入。

2.将各层排序，（A为顶层，B为内层，C为底层，D为阻焊层，E为钻孔层）

3.CAM350在自动导入时，全部文件都会导入在CAM里，可能客户的原始文件并没有一层层叠好，这时我们就需要利用主菜单目录下的Edit命令里Layers→Align对齐，（注意一点的是，哪层为不动层，哪层为被动层，一定要搞清楚，如定义了钻孔为不动层的话，那么其它层就应该与它对齐。选择命令后用mouse在不动层的某一个点上点击一下左键，按右键确认，在被动的一层上找到与不动层上相对应的点，用同样的方法用mouse的左键点击（这时你会看见此点是会变成白色）按2下右键后会出现一个对话框，确认后，被动层就会与不动层叠合在一起，剩下的层数也一样利用上述做法对齐。

4、将所有层对齐后就要进行定原点。板的左下角坐标一定不能为负）因飞针测试机四针的原始坐标在x=10mm、y=10mm的方位。所以在pcb的左下角点击一下,输入10mm点击ok

5.转线性焊盘 , 做测试点时一定要利用阻焊层，因我们做测试点是利用阻焊层的。检查一下阻焊里有没有Pad是线划的，如果有，那么先将线划的Pad变成Flash，利用主菜单里的Utilities下Draws Flash Automatic

6.检查在阻焊里的线是否全变成了Flash，然后将所有的Flash的D码变小（利用主动菜单的Edit Change Dcode命令操作，最好变成10mil、5mil 以上的圆形焊盘）

7.转NC钻孔为gerber

8.焊盘变小后，就需要利用过滤的方法产生Testpoint（因钻孔文件机器本来就默认为要测试的点，用钻孔过滤的方法就是把钻孔上的点滤掉，避免2个测试

点重叠在一起，过滤后剩下的点就是在焊盘上了，最值得注意的一点是：过滤时一定要注意过滤与被过滤的关系，一定是钻孔过滤变小后的阻焊在Compositesclear的命令里，钻孔一定是clear）

9. 复合出测试点。（见下图）选择对位点：因飞针测试机在测试时，需要选择对位点（也叫基准点）选择对位点的方法是：看看板上有没有方形的焊盘，若没有圆形的也可用，最好是方形的且大小也最好是30mil以上的）可用Copy 的方法,在主动菜单Edit Copy的命令里把要作对位点的焊盘用光标锁定(可选择多一点)把你所选择的SMT Copy到测试点层里，选择点时最好在板的各个方向都要选。另外一面的测试点做法也同上。

10.选点, 做出的测试点每一个焊盘上的一些中间点是不用测试的，只要测试一个网络的起点与终点；全部焊盘都测试，只是花费了时间并没有影响对板子的通断性。在这种情况下我们需要进行删点处理，一个网络有起点与终

点，中间可能会有很多的过滤点，过线孔，我们可将删掉或不测。处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况！

11.优化测试层

12.输出前要检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删掉，以避免

层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。

13.两层测试点生成后，重新认真细致检查是否有漏点或多点，确认无误就Outport GerBer Date（利用主动菜单下File Export GerBer Date）选择后，会出现对话框，在对话框中打开Date Format（选择输出格式）

]

顶层：Top From

内层：Ily02内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即Ily02ney 底层：Bot Rear

顶层测试点：Top pad Fronpad(Frenmney)

底层测试点：Bot pad Rearpad(Rearmneg)

钻孔：Drl Mehole

盲埋孔：met0*_0* 如met02_03

以上所列步骤完成后，那么测试GBR文件已完成。

二、最后在MS-DOS模式下用EDI命令进行转换，转换成测试机可识别的测试文件和图形文件。

1.进入DOS.

2.输入好文件路径.

3回车到EDI主界面,按B回车,选GBR2000转如PCB图形;（如果有盲埋孔就先转盲埋孔Alt+R+G,）.

4.按Ctrl+U+P输入钻孔层不测D码.

5按B回车选MKTST转入PCB网络.

第二章飞针操作步骤

1.将工程设计人员做好的飞针测试资料调入c:\jobs\,将测试电脑进入到DOS模式下，并进入到要测试的目录下，输入FPH命令。

2在测试模式下，进入View Errors on Screen命令，就会看到测试板的放置方向，将板按图里的摆放放进测试架里，并用顶子固定（用手轻微地将板左右，前后地摆动，若板不能摆动，就认为夹紧）将板夹紧后，就要在图形里设置基准点，并存盘。

设基准点：x方向F11 Y方向F12 旋转点ALT+O

伸缩因子Ctrl+O 存盘. Ctrl+U+F+W

3. 设定基准点后，进入到Point to FIDUCIALS命令里进行对点（若针到对位点的距离对不上，可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig里作调整。）（若针要向右移动，要移动多少距离就在原始的数值上减多少；若要向左移动，则与向右移相反；Y方向的移动也与X方向移动相同。）当针到基准点的距离相差不多的情况下，可用键盘里的上、下、左、右箭头作微调。按D键可以看到测试针是否打在对位点上，若打上则按A键，机器会自动去寻找对位点，出现（小数）绿色为抓点OK .

4. 当对位点已找上后，进入View Text files命令找PREORT.LST文件，看是否可用电容法测试。PREORT.LST文件里没有*号就可以使用电容法测试。若出现*号就用电阻法测试。

5．进入到JOB options命令里，查看各测试指令是否满足测试要求（特别是测试开路，短路所需要的测试参数值。一般的情况下，我们测试开路所要求的条件为100mA/50Ohm，测试短路所要求的条件为100V/34MOhm）若所测试的板为拼板的，可在Repetitions in X输入X方向的拼板数；在 Repetitions in Y输入Y方向的拼板数（X方向最大的拼板数为14；Y方向最大的拼板数为7）在

X/Y STEP（Board size）命令里输入X、Y的拼板距离（量度拼板距离是在一块板上的某一点量起，到另一块板上相同的点为终点之间的距离为拼板距离）。