半导体热敏电阻的电阻—温度特性

半导体热敏电阻的电阻—温度特性

摘要：使用计算机软件OriginPro 7.5对实验数据作出处理，得到拟合曲线、电阻温度系数和热敏电阻的材料常数，并指出不确定度。

关键词：热敏电阻；数据处理；拟合曲线。

Semiconductor thermal resistor’s resistance-

Thermodynamics temperature characteristic

(Chemistry and Chemical Engineering, Southeast University, Nanjing 210096)

Abstract:Through using computer software OriginPro 7.5 to process experimental data, we can get fitting curve and coefficient. And pointing out the system error.

key words: Semiconductor thermal resistor ; Data processing; Fitting curve

大学物理实验“半导体热敏电阻的电阻—温度

特性”是仿真实验，使用OriginPro 7.5软件进行

数据辅助处理，可以得到较为理想的结果

计算机拟合曲线

某些金属氧化物半导体满足的电阻与温度的关系

满足关系式：

R T =R

∞

e B/T

式中R T为温度为T时的热敏电阻阻值，R∞是温度T趋于无穷时的热敏电阻的阻值。B是热敏电阻的材料常数，T是热力学温度。

热敏电阻对温度变化反应的灵敏度一般由电阻温度系数α来表示，根据定义，电阻温度系数表示为：

α= dR T/(R T dT)

由于这类热敏电阻的α值为负，因此被称为负温度系数（NTC）热敏电阻，，这也是最常见的一类热敏电阻。

1数据处理

2曲线拟合

对电阻和温度关系式两边求导，可得：

ln R T = ln R∞+B/T

可得线性关系曲线。再加上已知公式：

R

T

=R

∞

e B/T

α= dR T/(R T dT)

可得到曲线。

3总结

实验虽然为计算机仿真实验，但是在实验过程中会

由于温度加热过快而读数不准确，进而形成误差。

拟合曲线的程序加大了普通学生对于实验的可行

性。仿真程序和曲线拟合程序加大了实验结果的科

学性，故而得出的结果较为准确。

参考文献

1)钱峰,潘人培.《大学物理实验(修订版)》[M].北京:高

等教育出版社

2)马文蔚《物理学（第五版）》[M].北京:高等教育出版

社

3)东南大学物理实验中心/