微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述
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产 品组 件微连 接焊 点可靠性 已成 为 电子封装 领域 中
的关键 问题之 一 。
子 电器产 品如家 电产 品 、 通信产 品 、 消费类 电子和 汽 车 电子等得 到 了广 泛 的应用 。电子封装 能够 为芯 片 和 Ｐ Ｂ等 电子 产 品组件提 供机 械连 接 、 Ｃ 电连接 和信
关键词 ： 电子封装 ； 无铅 ； 焊点 可靠性
中图分 类号 ： Ｎ ０ Ｔ ６ 文献标 识码 ： Ａ 文章编 号 ：０ １ ３ ７ （ ０ ０ ０ ０ ７ ０ １０ — ４ ４ ２ １ 】２— ０ ２— ５
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号传输 以实现产品的功能， 并且提供一个可靠的工 作 环境 ， 产 品 能够 稳 定 地 工 作 … 。因 此 ， 使 电子 封
装在微 电子工 业 中 占据着 十分重 要 的地 位 。 焊 接技术 被广泛应 用 于电子 制造工 艺 中以形 成 互 连 。焊 接是指 以焊料 连 接 两基 材 的 工 艺过 程 ， 焊
和冶金性能以及较低的价格 ， 一直是电子封装业 中 使 用最普 遍 的焊 接材料 。对 于锡铅 焊料 的制造工 艺
以及焊点 可靠性 等 问题 ， 界 也 都具 有 长 期 丰富 的 业 经验 积累 。但是 ， 众所周 知 ， 是一 种对环 境和人体 铅
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随着 微 电子 技术 和 电子 制造 业 的迅 速 发 展 ， 电
效就有可能造成器件整体 的失效 。由此可见， 电子
电 子 工 艺 技 术
Ｅｌｃｒ ｎｃ ｒ ｃ ｓ ｅ ｈ ｏｏ ｙ ｅ ｔ ｉ ｓＰ ｏ ｅ ｓＴ ｃ ｎ ｌｇ ｏ
第 ３ 卷 第 ２期 １
２１ ０ ０年 ３月
微 电子封 装 无铅 焊 点 的可靠 性研 究进 展及 评 述
方 园， 永 高， 符 王玲 ， 王鹏 程 ， 洁 周
（ 州 电器科 学研 究院 广 东省 日用 电器公共 实验 室 ， 东 广 州 ５００ ） 广 广 １３０ Nhomakorabea摘
要： 在电子电器产品的无铅化进程 中， 由于封装材料与封装工艺的改变， 焊点的可靠性 已
成为 日 益突出的问题 。着重从无铅焊点可靠性的影响 因素、 典型的可靠性 问题及无铅焊点可靠性 的评价 ３ 个方面阐述 了近年来该领域的研 究状况 ， 而指 出无铅化与可靠性研 究需注意的问题和 进
方向 。
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的关键 问题之 一 。
子 电器产 品如家 电产 品 、 通信产 品 、 消费类 电子和 汽 车 电子等得 到 了广 泛 的应用 。电子封装 能够 为芯 片 和 Ｐ Ｂ等 电子 产 品组件提 供机 械连 接 、 Ｃ 电连接 和信
关键词 ： 电子封装 ； 无铅 ； 焊点 可靠性
中图分 类号 ： Ｎ ０ Ｔ ６ 文献标 识码 ： Ａ 文章编 号 ：０ １ ３ ７ （ ０ ０ ０ ０ ７ ０ １０ — ４ ４ ２ １ 】２— ０ ２— ５
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装在微 电子工 业 中 占据着 十分重 要 的地 位 。 焊 接技术 被广泛应 用 于电子 制造工 艺 中以形 成 互 连 。焊 接是指 以焊料 连 接 两基 材 的 工 艺过 程 ， 焊
和冶金性能以及较低的价格 ， 一直是电子封装业 中 使 用最普 遍 的焊 接材料 。对 于锡铅 焊料 的制造工 艺
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第 ３ 卷 第 ２期 １
２１ ０ ０年 ３月
微 电子封 装 无铅 焊 点 的可靠 性研 究进 展及 评 述
方 园， 永 高， 符 王玲 ， 王鹏 程 ， 洁 周
（ 州 电器科 学研 究院 广 东省 日用 电器公共 实验 室 ， 东 广 州 ５００ ） 广 广 １３０ Nhomakorabea摘
要： 在电子电器产品的无铅化进程 中， 由于封装材料与封装工艺的改变， 焊点的可靠性 已
成为 日 益突出的问题 。着重从无铅焊点可靠性的影响 因素、 典型的可靠性 问题及无铅焊点可靠性 的评价 ３ 个方面阐述 了近年来该领域的研 究状况 ， 而指 出无铅化与可靠性研 究需注意的问题和 进
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