常见贴片类型识别
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
贴片元件识别及验收标准
• 检验: 检查焊点是否良好
用烙铁拆装中小型PTH元件
• 拆取步骤: 加适量焊锡丝至焊点, 用烙铁熔 化焊锡, 再用吸锡器逐个吸去PTH焊孔中的 锡, 取出元件, 用吸锡器去除残留的锡.
贴片元件识别及验收标准
1
工艺流程
印刷锡高
贴装元件
锡膏——回流焊工艺
再流焊
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
峰焊
工艺流程
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
回流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
回流焊
双面工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复 杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
• 插装步骤: 把元件插入PTH焊孔, 将所插元 件的焊接面引脚用烙铁上锡焊牢, 使焊点圆 滑浸润.
• 检查: 检查焊点是否良好.
IC的拆装技术
• 拆取步骤: 打开真空开关, 用吸管吸住元件中间, 开启热风枪, 选择适当温度与风力, 对返修部位 加温, 待焊锡熔化后, 真空吸管会自动取下元件.
• 清理焊盘: 用吸锡器配合烙铁将残留的锡去掉, 如有必要用IPA清理干净.
贴片元件分类
一、按元件种类可分为： 电容、电阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ
二、按元件本体及引脚类型可分为： 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件
J型脚元件及BGA
返回目录 4
晶片型元件（五面）
晶片型元件（三面）
J型元件
SMT常见贴片元器件
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO)EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前缀：S：ShrinkT：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料：P陶瓷：CQFN芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
对贴片元件种类进行举例
对贴片元件种类进行举例贴片元件是电子器件中常见的一种组装形式，也是现代电子技术中使用最广泛的一种元件。
下面将列举十个常见的贴片元件的种类。
1. 电阻器（Resistor）：用于控制电流的大小，常见的有固定电阻器和可变电阻器。
固定电阻器一般由石墨、金属膜等材料制成，可变电阻器则可以通过旋钮或滑动控制电阻值的变化。
2. 电容器（Capacitor）：用于储存电荷和调节电压的大小，常见的有陶瓷电容器、铝电解电容器和钽电解电容器等。
陶瓷电容器具有体积小、价格低廉的特点，铝电解电容器具有容量大、电压高的特点，钽电解电容器具有体积小、电容大的特点。
3. 电感器（Inductor）：用于储存电能和调节电流的大小，常见的有铁氧体电感器、线圈电感器和电感芯片等。
铁氧体电感器具有体积小、电感值大的特点，线圈电感器则是将线圈绕制在磁性材料上，电感芯片则是将线圈和铁氧体集成在一起。
4. 二极管（Diode）：具有单向导电性的元件，常见的有肖特基二极管、整流二极管和发光二极管等。
肖特基二极管具有快速开关和低反向漏电流的特点，整流二极管则用于将交流电转换为直流电，发光二极管则可以将电能转换为光能。
5. 三极管（Transistor）：具有放大和开关功能的元件，常见的有NPN型和PNP型三极管。
NPN型三极管和PNP型三极管通常由两个PN结组成，可以实现电流的放大和控制。
6. 集成电路（Integrated Circuit）：将多个电子器件集成在一片芯片上，常见的有数字集成电路和模拟集成电路。
数字集成电路用于处理和存储数字信号，模拟集成电路则用于处理和存储模拟信号。
7. 晶体振荡器（Crystal Oscillator）：用于产生稳定的时钟信号，常见的有石英晶体振荡器和陶瓷振荡器。
石英晶体振荡器具有高精度和稳定性的特点，陶瓷振荡器则具有低成本和小体积的特点。
8. 发光二极管显示器（LED Display）：用于显示数字和字符的元件，常见的有数码管和点阵显示器。
指甲贴片的种类分析
指甲贴片的种类分析指甲贴片是一种可以轻松美化指甲的时尚产品，通过将贴片粘贴在指甲表面，可以创造出各种不同的纹饰。
在市场上，有许多不同种类的指甲贴片。
在本文中，我们将对常见的指甲贴片种类进行分析。
传统粘贴式指甲贴片传统粘贴式指甲贴片是最常见的一种指甲贴片，它们通常由柔软的塑料或纸张制成，并带有粘性胶。
这些贴片通常有丰富的图案，因此可以为指甲增添颜色和图案。
贴片通常可以根据指甲大小和形状裁剪，使它们更加适合你的指甲。
然而，这种贴片也存在一些缺点，如粘性胶会对指甲表面产生损伤，且在使用一段时间后，胶水的黏性会逐渐减弱。
静电贴附式指甲贴片静电贴附式指甲贴片是近年来兴起的新型指甲贴片，不需使用粘性胶的贴片。
它们使用静电贴附在指甲上。
这种指甲贴片的好处在于没有粘性胶，不会损害指甲表面。
此外，在使用时也更加方便，即揭下即可使用，不需要等待胶水干燥。
然而，这些指甲贴片一般情况下会比传统贴片薄，因此他们容易磨损和脱落。
轻贴式指甲贴片轻贴式指甲贴片是另一种比传统贴片更薄的指甲贴片。
与传统贴片不同，轻贴式贴片的表面没有毛边，这使得它们可以更好地贴合在指甲表面上，且很难被意外撕掉。
这种贴片的优点具有超薄的特点，因此可以更好地贴合在指甲表面上，可以更加自然。
然而，轻贴式贴片的可塑性较差，因此它们可能不适合某些人的指甲形状。
空气魔法指甲贴空气魔法指甲贴是应用了新型技术的指甲贴片，它们使用了一种特殊的材料，可以在指甲表面生成缝隙空气，因此，指甲似乎可以透过空气魔法指甲贴而呼吸。
这种贴片的好处在于不会对指甲表面造成损害，且使用时非常容易。
此外，这种指甲贴片也是可重复使用的，只需用清水和肥皂清洗后，就可以再次使用。
然而，空气魔法指甲贴的价格通常比传统指甲贴片高，这限制了它们的使用范围。
总结到目前为止，我们已经分析了几种常见的指甲贴片。
了解不同指甲贴片种类的特点和优缺点可以帮助您根据自己的需要选择最适合您的贴片类型。
相信在众多的指甲贴片中，总有一款适合您，让您的指甲更加美丽和独特。
贴片元件的识别
色环标称法
2.贴片电容
片式电阻、电容常以他们的外形尺寸的长宽命名，来标志他们的大小以in SI制（mm）为单位，如外形尺寸为0.12in X 0.06in，记为1206。 方法1： 一个字母和一个数字表示法，在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色 数字作为代码。其中字母表示容量的前两位数字，见表。后面的数字表示 在前面的二位数字的后面再加多少个“0”。单位“pF”。 方法2:
颜色和一个字母表示法是用电容上标一种颜色加一个字母的组合来表示电 容量。其字母的含义见表，其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0 ”的个数，单位为“pF”。 例如：红色后面还印有“Y”字母，则表示电容量为8.2X100=8.2pF。
方法3: 色环标称法 方法4：
贴片电容目前使用NPO/X7R/Z5U/Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同 的用途。NOP/X7R/Z5U/Y5V的主要区别是他们的填充介质不同。在相同的体 积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器 的介质损耗、容量稳定性等就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在 电路中作用它的内部有铁氧体磁心，绕上电感线圈后，在四周加 一层磁屏蔽材料，这种贴片电感可避免漏磁对临近电路产生干扰。电感量 及代码采用不同结构和材料的电感器，其电感量的范围是不同的。如多层 片状电感，所用材料的代码为A的其电感量从0.047 ~ 1.5uH；材料代码为M 的，其电感量从2.2 ~ 100nH。线绕式电感量范围为10nH ~ 10mH。目前应 用的电感量范围主要在5nH ~ 1mH之间 方法2： 电感量代码也由三位数表示，如表，N表示nH，如有小数点时，N还表示小 数点。如3N3表示3.3nH。在以μH为单位时，R表示小数点，如3R3表示3.3 方法3： 允差，电感的允差如表所示。线绕式电感的精度可以做得高，有G/J级，但 也有要求低的，如K、M级，而薄膜电感、多层电感的精度低（一般为K、 M） 电感的一些电特性，如Q值、自谐振频率、直流电阻、额定电流等参数
《贴片元器件的识别》课件
通过规格书或数据表识别
总结词
准确、全面
详细描述
查阅相关的规格书或数据表，可以获取贴片元器件的详细参数、性能指标等信息 ，从而准确判断其类型和功能。这种方法需要具备一定的专业知识和技能。
通过测量工具识别
总结词
科学、可靠
详细描述
使用测量工具如万用表、示波器等，可以测量贴片元器件的电气性能，从而判断其类型和功能。这种方法需要具 备一定的电子测量技能和经验。
总结词
检查焊点质量
详细描述
在焊接完成后，检查焊点质量，确 保无虚焊、冷焊等现象，及时发现 并修正问题。
如何提高贴片元器件的焊接质量？
总结词优化焊接流程详细述优化焊接流程，包括焊前准备、焊接 操作、焊后检查等环节，确保每个环 节的质量控制。
总结词
选用优质焊料
详细描述
选用质量可靠、性能稳定的焊料，提 高焊接的可靠性和稳定性。
实践经验积累
总结词
详细描述
通过不断实践和经验积累，提高对贴片元器件的敏感度 和识别准确性。
如何解决贴片元器件焊接不良的问题？
总结词
掌握焊接技巧
详细描述
了解和掌握贴片元器件的焊接技巧 ，包括焊接温度、时间、焊锡量的 控制等，确保焊接质量。
总结词
选用合适的焊接工具
详细描述
选用适合贴片元器件的焊接工具，如 焊台、焊笔等，提高焊接效率和可靠 性。
总结词
加强员工培训
详细描述
定期对员工进行焊接技能和操作规范 的培训，提高员工的技能水平和操作 规范性。
感谢您的观看
THANKS
电脑中的内存条、显卡等也使 用了大量的贴片元器件。
在汽车电子中，安全气囊控制 器、发动机控制单元等都使用 了贴片元器件。
贴片介绍
贴片按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。
插入式封装引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。
此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。
由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。
它又可分为引脚在一端的封装(Single ended)，引脚在两端的封装(Double ended)禾口弓I胜9矩正封装(Pin Grid Array)。
引脚在一端的封装(Single ended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(Single In-line Package)。
引脚在两端的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装，Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
双列直插式封装(DIP：Dual In-line Package)。
它是20世纪70年代的封装形式，首先是陶瓷多层板作载体的封装问世，后来Motorola和Fairchild开发出塑料封装。
绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2．54 mm(100 mil)，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
此封装具有以下特点：(1)适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便；(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；(3)除其外形尺寸及引脚数之外，并无其它特殊要求，但由于引脚直径和间距都不能太细，故：PWB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太细，故此种PKG难以实现高密度封装，且每年都在衰退。
Z形双列直插式封装(ZIP：Zigzag In-line Package)与DIP并无实质上的区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2．54 mm。
常见贴片电容的识别
常见贴片电容的识别
常见贴片电容。
常见贴片电容主要有：瓷片电容，贴片钽电容，贴片电解电容，贴片纸介多层电容。
瓷片电容
材质：瓷片；
外形：一般为长方形；
特征：表面没有丝印，没有极性；
颜色：主要有褐色、灰色、淡紫色等。
尺寸大小：根据封装尺寸。
基本单位：pF。
贴片钽电容
材质：钽；
外形：一般为长方形；
特征：表面有丝印，有极性；
颜色：主要有黑色、黄色等。
极性判别：钽电容表面一般有一条丝印线（白色、黄色等）标记电容的正极，并且丝印有电容值和工作电压。
尺寸大小：根据封装尺寸。
基本单位：pF。
贴片电解电容
材质：电解质；
外形：一般为圆柱形；
特征：表面有丝印，有极性，外观上可见铝制外壳；
颜色：主要有黑色、黄色等。
极性判别：钽电容表面一般有一条丝印线（黑色）标记电容的负极，并且丝印有电容值和工作电压。
尺寸大小：根据封装尺寸。
基本单位：uF。
贴片纸介多层电容
材质：纸质；
外形：一般为椭圆形或方形；
特征：表面有丝印，无极性，有厂家标识；
颜色：椭圆形一般为银白色有金属光泽，方形一般为褐色。
极性判别：钽电容表面一般有一条丝印线（黑色）标记电容的负极，并且丝印有电容值和工作电压。
尺寸大小：根据封装尺寸（一般尺寸较大）。
基本单位：uF。
SMT元器件(零件)识别
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
（英制） （公制）
0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 0.6x0.3 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.25 2.5x2.0 3.2x1.6 3.2x2.5
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，
第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允
许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。
元件值读取的例子： 图片中电阻的丝印为331，读取其元件值：
第一、二位33 X 第三位1＝33X10＝330欧
5: 贴片电阻的识别
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数 .
2.常用的电子元件单位及换算:
(2)、电容: 基本单位:法拉 符号:F 常用单位:毫法 符号:mF 微法 符号:μF 纳法 符号:nF 皮法 符号:pF 换算关系: 1F＝103mF=106μF＝109nF ＝1012pF
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感: 基本单位:亨利 符号:H 常用单位:毫亨 符号:mH 微亨 符号:uH 纳亨 符号:nH 换算关系: 1H=103mH=106μH=109nH
(4)、二极管(DIO):电子学符号D 贴片二极管、硅二极管、 锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T (6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y (9)、插座(JACK): 电子学符号J
贴片加工 SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
贴片元件的识别与焊接.
目录1.贴片元件的识别 (4)1.1贴片电阻的识别 (4)1.1.1E-24标注方法 (4)1.1.2E-96标注方法 (5)1.2贴片电容的识别 (5)1.2.1一个字母和一个数字表示法 (6)1.2.2颜色和一个字母表示法 (6)1.2.3色环表示法 (7)1.3贴片电感的识别 (8)1.4贴片二极管的识别 (8)1.4.1晶体二极管 (9)1.4.2稳压二极管 (9)1.5贴片三极管的识别 (9)1.5.1三极管的组成 (9)1.5.2三极管的测量 (10)1.6举例运放芯片的识别 (11)2.贴片元件的焊接 (11)2.1焊接机理与工艺要素 (11)2.2手工焊接的工具及材料工具 (12)2.3手工焊接的基本操作方法 (12)2.4焊接要求 (12)2.5焊接方法步骤 (14)2.6焊点质量要求 (14)2.7注意事项 (14)3.总结 (15)参考文献 (16)致谢 (17)贴片元件的识别与焊接XXX南京信息工程大学电子与信息工程学院，江苏南京 210044摘要：现代生活已离不开电子产品，我们每个人都必须掌握一定的电工操作技能。
通过电工实习可使我们学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理。
接触电学知识，实现理论联系实际，并为后续课程的学习打下一定的基础。
尤其是现代科技的不断进步，贴片元器件渐渐的开始取代直插式的元件，焊接技术是电工的基本操作技能之一，通过实习初步掌握这一技术的同时，培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。
关键词：电子产品；贴片元件；识别；焊接Welding and recognition of the patch elementXXXElectronics and Information Engineering，NUIST，Nanjing 210044，ChinaAbstract：Modern life is cannot do without the electronic products, each of us must master certain skills of electrician. The electrician practice can enable us to learn to use some common methods of electrical tools, instrument, switch components and working principle. The contact electrical knowledge, realize the theory with practice, and follow-up courses to learn to lay a solid foundation for certain. Especially the development of modern technology, SMD components gradually began to replace the inline elements, welding technology is one of the basic skills of electrician, through the practice preliminary mastered this technology at the same time, develop their own in the work of patient and meticulous work style, be strict in one's demandsKey words：electronic product; SMD components; Distinguish; Welding1.贴片元件的识别1.1贴片电阻的识别贴片电阻有矩形和圆柱形两种,其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注图 1-1常见的有两种标注方法1.1.1E-24标注方法E-24标注法有两位有效数字，精度在±2%（-G），±5%（-J），±10%（-K），±20%（-M）怎么看电阻的阻值方法1. 常用电阻标注XXY XX代表底数，Y代表指数例如470 = 47103 = 10k224 = 220k方法2: 小于10欧姆的电阻的标注用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点例如1R0 = 1.0R20 = 0.205R1 = 5.1R007 = 7.0m1.1.2E-96标注方法E-96标注法有三位有效数字，精度在±1%（-F）怎么看电阻的阻值方法1: 常用电阻标注XXXY XXX代表底数，Y代表指数例如4700 = 4701003 = 100k方法2: 小于10欧姆的电阻的标注，用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点例如1R00 = 1.00R200 = 0.2005R10 = 5.10R007 = 7.00m4m70 = 4.70m方法3: E-96 Multiplier Code标注法XXYXX 代表底数的代码，具体数值可从Multiplier Code表(见附件1)中查找Y 代表指数的代码，具体数值也要从Multiplier Code表中查找例如：18A = 15002C = 10.2k关于圆柱形贴片电阻的阻值标注方法与传统带引线电阻的色环表示法完全相同，在此不再赘述。
贴片类电子元件识别
贴片类电子元件识别一、贴片电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。
参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×102Ω（即4.7K）；104则表示100K色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ 10-2 ±10金色/ 10-1 ±5黑色0 100 /棕色1 101 ±1红色2 102 ±2橙色3 103 /黄色4 104 /绿色5 105 ±0.5蓝色6 106 ±0.2紫色7 107 ±0.1灰色8 108 /白色9 109 +5至-20无色/ / ±20二、贴片电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
容抗XC=1/2πf c(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。
电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
SMT贴片元器件封装类型的识别讲义
⏹⏹SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
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SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
常见SMT封装
通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
常见封装的含义
BGA(ball grid array)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。
在印刷基(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
Flip-Chip：倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。
以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。
为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装
现在多称为LCC。
QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑
料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。
但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
SO(small out-line)：SOP 的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
SOP(small Out-Line Package)：小外形封装
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
常见SMT电子元件
以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：
电阻：片式电阻，缩写为R
电容：片式电容，缩写为C
电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L
晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T
效应管：电压控制器件，缩写为T
二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D
电源模块：缩写为ICP
晶振：缩写为OSC，VOC
变压器：缩写为TR
芯片：缩写为IC
开关：缩写为SW
连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等
参考文档
JEDEC标准：JESD30C （Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages）
JEITA标准：ED-7303B（Name and code for integrated circuits Package）
修订历史
2008-5-17 新文档发布，无修订。