焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识

1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。

焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造

后经丝网筛选而成。

助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构

成。

R ----- 非活性松香

RMA--- 轻活性松香

RA ----- 活性松香

LR ----- 免洗

WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性)

OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性)

好的焊锡膏具备的几点条件：

1.优良的湿润性及可焊性。

2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊

桥：锡尖等缺陷。

3.焊点光亮。

4.驱除金属杂质及氧化物。

(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)

2.锡膏的储存及运输：

一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现

结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在

CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处

可加入标签图片并指出参数所在处)

通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及

其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。

不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常

会在三个月到一年左右不等。

在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。

在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查

其个项参数指标。

3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)

一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用

时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后

在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处

可加入标签图片并指出参数所在处)

一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用

完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以

搅拌, 并尽快用完。

对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷

好焊锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX

严重挥发，从而影响回流焊接的最终效果) 通常在4小时以上没有

完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它

杂质再后重新印刷。(在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片)

锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发, 从而影响印刷性, 因此

在1小时以上应刮起放回瓶中, 但对以下间距印刷时会发生印刷困

难。

(在此处可加入焊锡浆堵住网板的图片)

焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要，故每天使用前

必须认真检查焊锡浆包装物上的使用标签，确定其各项参数完全正

确后方可使用。

(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)

4.锡粉的等级选择

1.对于具有以下问题的网板颗粒为25-45微米锡粉, 对于 mm以上

间距有网板, 可选颗粒较大的锡膏以降低成本。(在此处可加入

0。5MM间距网板图片)

2. 锡粉越细回流焊后产生的锡球可能性越大, 所以要根据自身产

品的要求选择不同的颗粒大小的焊锡粉。

3. 锡粉含量通常在88%-91%之间。(在此处可加入标签图片并指出

参数所在处)

5. 锡粉的金属成分选择

锡粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用

SN63/PB37, 如果元件管件含银或元件垂体时使用

SN62/PB36/AG2。(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)

双面均需印刷锡膏也可选用以下两种成分的锡膏, 由于锡膏溶化后

产生的表面涨力可使元件不会脱落.如实在无法解决可选用低温锡

膏。

对于有些PCB或元件无法承受200度以上的温度时, 可选用

SN43/PB43/BI14(固态点144度, 液态点163度的锡膏, 可在200

度以下有效回流。

使用SN10/PB88/AG2的锡膏(固态点268度, 液态点302度主要用于厚膜电路或其它高温场合。

焊锡合金的成份应符合联邦技术规格QQS-571E ，以下是我们工合金类型锡SN铅PB银AG杂质熔点

63SN/37PB—其余

部分---与QQS-571E

的规定一致

183度

62SN/36PB/

2AG 其余

部分

与QQS-571E

的规定一致

178度

6. .助焊剂的选择

早期的锡膏以松香型和水溶性为主, 目前应环保要求推出免洗锡膏, 在绝对阻抗要求较高时, 可选用水洗锡膏, 需检查元件的可焊性, 留意放置元件时的压力减少回流时间及回流中的氧气对产品的影响。

7. 焊膏的粘度(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)

需根据厂家的环境等需要, 选择合适的粘度, 主要以不造成塌陷,

印刷不良, 粘刀等问题的发生为标准. 有仪器测试粘度。

不同种类化学浆的黏度通常是不同的，一般常用的产品RMA和WS

这两种焊锡浆的黏性度为：

RMA--- 600至1000KCPS(Brookfield Reading)

WS ---1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)

8. 模板与刮刀

模板通常是用一块青铜；黄铜或不锈纲片，利用化学蚀刻或激光切

割的方法制造而成。(在此处可加入模板图片)

模板应尽量采用不锈钢激光切割模板, 以保证孔壁平直及精度，其

精度为0。0003寸以内，20寸距离少于0。005寸的误差，重复制

造时可保证其重复制造精度。(在此处可加入模板上焊盘图片)

刮刀分为橡胶和金属两种, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生产小

PCB造成锡膏放置量增多, FLUX挥发, 变干, 尽量使用金属刮刀,

可减少铲除模孔内的锡膏, 阻力小, 而且不易磨损℃。(在此处可加

入刮刀图片)

使用STEMIL刮刀注意事项。