整机结构设计规范
整机结构设计工艺规范
整机工艺规范简介变频器作为一个电力电子产品，它集计算机软件控制，电力电子、结构设计等多方面的知识于一体。
结构设计作为实现其预定功能的载体，其设计优良与否，不但决定其能否稳定可靠的工作,而且直接决定其在市场上是否有良好的竞争力。
对于变频器整机设计,通常按以下几个步骤进行.设计需求——器件选型——整机设计—-零件设计及图纸绘制——加工生产.一、设计需求设计之先应先通过市场调研搜集相关设计需求.通过市场意见反馈,结合早期产品的缺陷，对整机设计提出设计目标。
1。
设计规格变频器整机通常以电压等级、功率范围来划分每款整机。
明确设计电压等级，设计功率. 2。
外观设计a。
外形尺寸要求因成本降低，节省安装空间，超越竞争对手等市场需求，对整机外形尺寸要求越来越小。
通过调研应明确设计的目标尺寸。
b。
安装形式通常安装形式有两种，一种是壁挂式安装，一种是柜式安装。
c。
外观要求外观设计应新颖、独特、美观，可通过专业的美工设计对外观进行造型设计。
3.材料选用通用变频器的整机结构设计通常选用两种材料(见“附一常用材料列表”)：塑胶和钣金.塑胶材料通常用在15kW（也有设计30kW）及以下功率，钣金常用在18kW及以上功率。
4。
进出线方式目前通用变频器常见的进出线方式有两种：a。
下进下出较为传统的进线方式, 特点是输入输出线均在变频器下端，用户接线方便，对于大功率而言，输入线在内部占据一定空间，且影响整机布局。
b。
上进下出目前设计应用较多，特点是输入线在变频器上端,输出线在下端。
用户接线稍有不便，但整机布局较合理，能节省一定空间.二、器件选型在明确设计要求后，由硬件工程师对该款机型用到的所有电气元件进行选型，确定该器件的品牌、厂家、价格、采用渠道等。
结构工程师收集已确定的元器件的资料.三、整机设计在相关资料准备好后即可开始整机设计,整机设计分两条线：一是PCB板设计，二是结构设计。
两条线同时开展工作。
1。
建立模型对于已确定的采购件，标准件等，先建立其3D或2D模型。
ATCA标准整机结构设计要求
ATCA标准结构整机设计要求目录1设计目标 (2)2设计依据 (2)3术语、定义和缩略语 (2)3.1术语、定义 (2)3.2缩略语 (2)4整机造型设计说明 (3)4.1整机造型图 (3)4.2整机造型说明 (4)5整机结构设计说明 (4)5.1插箱的结构系统组成及布局 (4)5.1.1插箱框架的结构组成 (4)5.1.2CMM的布局及背板形式 (5)5.1.3通风防尘单元结构形式 (6)5.1.4电源的结构形式 (7)5.1.5风扇单元的结构形式 (8)5.2单板的结构组成和形式 (9)5.2.1PCB的外形尺寸 (12)5.2.2面板的结构形式 (13)5.2.3EMC簧片的结构形式及安装支架 (14)5.2.4单板的导向结构形式 (15)5.2.5扳手的运动及受力分析 (17)5.2.6扳手触发单板微动开关的动作分析 (23)5.2.7阻尼环 (25)5.2.8扳手和锁定结构的几种解决方案 (26)5.3整机结构系统组成 (30)5.4系统的接地方式 (31)5.5整机的安全性设计 (32)5.6符合环保要求的设计 (32)5.7整机现场安装方式 (33)6整机结构继承性说明（通用件及借用件） (33)7整机结构热设计说明 (33)7.1计算和分析 (33)7.2热仿真分析 (37)8电磁兼容性设计说明 (39)9整机结构的预计成本 (40)10其他 (41)1设计目标1.1.概述Advanced TCA（Advanced Telecom Computing Architecture，简称ATCA ）标准是由Compact PCI标准进一步发展而来，由于在高性能和高稳定性上有了很大的提升，因此，可以满足未来几年电信领域技术发展的需求。
目前，ATCA标准已在公司某些产品线提出需求和引用，为配合硬件平台和产品线即将对ATCA标准展开的全面的产品研发，结构系统部提出对ATCA标准的结构提前预研设计，避免发生类似前期产品设计中在新标准的引用上时间紧、对标准理解不透、产品缺乏实际应用检验就批量生产等现象而导致的一系列问题。
手机结构测试规范
手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。
本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。
本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。
本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的详细描述。
第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。
本规范适用于手机整机结构。
2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。
4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。
A12.结构件三防设计规范
结构件三防设计规范一、前言严酷环境条件会引起电子设备中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各方面的破坏，如何提高电子设备的可靠性,是电子设备的重要课题。
电子设备的“三防”性能已成为系统整机重要的技术指标之一。
现代“三防”技术的范畴，已不单纯是一项工艺技术的实施，而应当涉及到电路、结构、工艺和综合性的技术管理等方面，其中结构设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键，必须重视“三防设计”，而并非单纯的在产品完成后进行“三防防护”。
现在的三防是以提高产品的环境可靠性为目标，内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等，确切地说应称为环境防护技术。
钢铁零件的失效形成主要有以下几种：弹性或塑性变形、磨损、断裂和腐蚀。
金属腐蚀的定义：金属由于和外围介质发生化学作用或电化学作用而引起的破坏叫做腐蚀。
钢铁及其合金属黑色金属，此类黑色金属占金属总产量的90%以上，其腐蚀产物主要是能用肉眼观察到的附着在表面的棕黄或棕红色的锈，因此，钢铁类金属及其制品在大气中的腐蚀又称锈蚀。
金属在高温下腐蚀称为氧化，其腐蚀产物是氧化皮，如热轧钢板和棒料、锻件、热处理后的表面氧化皮等到。
在酸、碱、盐等强烈腐蚀性介质中引起的金属破坏仍称为腐蚀。
通常腐蚀与锈蚀无严格区别，金属生锈就是腐蚀。
0、定义0.1、腐蚀corrosion由于材料与环境的反应，引起材料的破坏与变质，并可导致材料或由其组成的结构的功能受到损伤。
0.2、腐蚀损伤corrosion damage材料或由它们作为组成部分的技术体系的功能遭受的有害腐蚀效应。
0.3、腐蚀的预防与控制corrosion protection and control人为地对腐蚀体系施加影响与改变，以减轻腐蚀损伤。
0.4、腐蚀的分类0.4.1、按环境分类1．湿蚀：水溶液腐蚀、大气腐蚀、土壤腐蚀、化学药品腐蚀；2．干蚀：高温氧化、硫腐蚀、氢腐蚀、液态金属腐蚀、熔盐腐蚀；3．微生物腐蚀：细菌腐蚀、真菌腐蚀、硫化菌腐蚀、藻类腐蚀等。
做结构设计要用的规范
做结构设计要用的规范篇一：结构设计规范许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。
俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。
0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
关于数码电子产品结构设计规范
关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致；在⼯艺上是否能做到；必须保证有⾜够的把握。
）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID⼯程师及时沟通，直⾄达成⼀致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉⼒、扭⼒测试等等）。
3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5：在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及⼤⼩；LCD显⽰区域；摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等）。
2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下：a. 最⼤胶厚值：A ≤1.8mmb. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值：C≥0.7MM(⾯积不能太⼤，顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位，⾯壳按键避空位，电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计：为确保塑件制品的强度和刚度，⼜不致使塑件的壁增厚，⽽在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，⽽不增加其壁厚。
结构设计规范
6.4.1 机械结构图的规范要求(1) 图样画法和图线按GB/T 4457.4-2002（机械制图图样画法图线）的要求执行。
(2) 剖面符号与视图的画法按GB/T 4457.5-1984（机械制图剖面符号）、GB/T 4458.1-2002（机械制图图样画法视图）的要求执行。
(1)剖视图和断面图按GB/T 4458.6-2002（机械制图图样画法剖视图和断面图）执行。
(2)尺寸注法、中心孔表示法、尺寸公差与配合注法按GB/T 4458.4-2003（机械制图尺寸注法）、GB/T 4459.5-1999（机械制图中心孔表示法）、GB/T 4458.5-2003（机械制图尺寸公差与配合注法）、GB/T 1804-2000（一般公差未注公差的线性和角度尺寸公差）执行。
(3)表面粗糙度符号、代号及其注法按GB/T 131-1993（机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法）执行。
(4)金属构件表示法按GB/T 4656-1984（机械制图金属构件表示法）执行。
(5)焊缝符号、金属焊接及钎焊方法代号按GB/T 324-1988（机械制图焊缝符号表示法）、GB/T 5185-1985（机械制图金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号）执行。
(6)装配图、明细表及说明整机或者部件必须按规定绘制装配图或组装示意图，装配图或组装示意图应按SJ/T207.2-1999（设计文件管理制度第1部分设计文件的格式）中有关条款编制明细表。
对于图中没有标示的其它加工、制作要求，应采用文字方式逐条说明其具体内容和要求。
(9)图纸的成套性及编目图纸按整机的外观图、安装图、装配图、零部件加工图编制成册，并按统一的目录表编目录，借用的图纸在备注栏注明“借用”。
6.4.2机械结构图审核(1) 机械结构图的主体审核由结构项目负责人负责，主要是审核尺寸标注、公差、总体结构与设计方案的符合性、结构的合理性、密封/减振/防尘/防盗/散热等的符合性、外观的美观性；(2) 机械结构图的审核由结构组组长负责，主要是审核工艺加工要求的合理性、装配尺寸及公差的合理性、图纸格式及图样标注的标准化、规范化等。
整机结构设计规范
整机结构设计规范1.目的与适用范围本规范为华为技术有限公司所有通信产品整机机械结构设计的基本总则，适用于所有产品的结构设计。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
IEC 297 (19in)系列机械结构尺寸GB 8582 电工电子设备机械结构术语GB 3047 面板、架和柜的基本尺寸系列ETS 300 119 欧州电信标准：传输机架/机柜的工程要求IEC 529 电子设备的防护要求GB 高度进制为的插箱、插件的基本尺寸系列REV. 《丝印和标签技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《插箱及插件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《接地接电结构件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《结构件电磁兼容设计规范》华为技术有限公司，19993.术语本规范使用的机械结构术语符合GB8582的规定。
4.规范内容整机结构设计规范的主要内容包括：整机的适用环境条件，整机造型设计，机柜结构设计，模块设计；机柜机箱的防护设计；包装和标识设计；接地接电设计等。
整机环境适应能力设计环境适应性分类根据GB4208，IEC529，本规范所涉及机柜／箱的环境适应性分为：1)室内机柜／箱A. 标准机房用机柜/箱－－有防尘、空调、防滴漏设施的机房。
B.一般民房内用机柜/箱。
2）室外机柜／箱A. 寒温区用机柜（－33～37℃；相对湿度95％）；B. 暖温区用机柜（－20～38℃）；C. 亚温湿热区用机柜（－10～40℃）；D. 恶劣环境用机柜（＜－33℃，风沙环境）。
室内机柜／箱的设计要求机房内用机柜／箱，应有良好的通风和必要的可更换的防尘网；一般民房内用机柜／箱，则必须有良好通风和通风系统的告警，方便维护的防尘网，防滴漏、门禁、烟禁等告警系统。
室外机柜／箱的设计要求室外机柜则根据其使用环境和要求不同，一般可采用：机柜专用空调－－对于柜内工作温度与环境温差＜10 ℃的情况；机柜／箱用热交换器－－对于柜内工作温度与环境温差>10 ℃；风机散热－－同上，但环境温度和尘度较少,柜内与柜外有空气交换。
旗舰_手机结构设计要求规范_1
结构设计标准镜片:1.主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82.镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53.摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254.主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1.机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42.普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253.触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54.所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35.所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956.机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7.机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8.螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19.螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10.机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16.侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17.TPU胶塞硬度为80度18.耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19.IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20.滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121.滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22.电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23.电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24.后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25.后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26.红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27.电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28.自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029.测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630.SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31.机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32.听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33.PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1.铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2.五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3.听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4.不锈钢采用0.2厚度.5.铝片采用0.5厚度以.间隙:1.间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052.间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13.间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14.间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755.间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256.间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7.间隙:主按键与机壳间隙为0.158.间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259.间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1.喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752.主按键与机壳间隙为0.153.主按键键与键之间的间隙做到0.15.4.钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5.橡胶平均厚度为0.36.导电基高0.3,直径2.07.LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58.5号键做盲点.高0.25.9.主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710.MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11.MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12.如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13.按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14.导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515.导电基与DOME片要求同心16.按键橡胶硬度要求为70度17.透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18.按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19.摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20.摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21.摇杆高出旁边装饰件1.022.侧键导电基要导斜角.23.画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24.钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25.钢片按键与机壳表面平齐26.钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27.如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28.因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29.PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30.PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1.机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2.B壳滑轨区要阻喷3.C壳滑轨区要阻喷4.耐磨条的装配区要阻喷5.直口位处为阻喷分隔线6.转轴内孔外轴不喷涂7.后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3.产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054.各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。
整机设计的方法和步骤
整机设计的方法和步骤一、方案设计1、设备参数：通过客户需求和调研，确定设备相关的技术参数，动力匹配计算和节拍计算。
2、整机框架：设计整机动作中机械原理组合的框架模型；专用设备的定义是各个机械原理机构进行组合后形成的设备。
3、部件拆分：整机结构由若干个部件组成，而各个部件由一个或者多个动作（机械原理）组成功能部件，各个功能部件集成于整机机架部件上并且相互固定连接或者铰动连接，其在动力部件的驱动下完成整机所需的相关动作和功能，然后在电控部件的控制下完成各种自动化和智能化作业生产，根据设备动作的特性需求增加某些特殊功能（如设备的润滑系统、真空系统、鼓风系统等等）的辅助部件；根据动力形式的不同，动力部件可以由液压系统、气动系统和电动系统这三个系统中的单个系统或者多个系统组合而成的动力部件。
所以整机结构拆分成若干个功能部件、机架部件、动力部件、辅助部件和电控部件。
4、任务分配：将部件拆分成各个部件后，确定各部件之间的连接方式和尺寸；根据各个部件的设计难度和工作量进行时间规划和人力分工，并布置给下属人员进行细节设计，细节设计中要保证与其他部件之间连接方式和尺寸参数固定不变。
5、设备结构和参数的调整和确认：跟踪下属人员在细节设计中遇到的问题，结合整机结构框架中各部件之间的配合、动作节拍、客户现场和维修保养等因素对整体结构和参数进行调整并最终确定。
二、细节设计1、功能部件设计：在保证与其他部件之间连接方式和尺寸参数固定不变的前提下，运用机械原理对功能部件需要的动作和节拍进行机械传动设计和计算，确定功能部件的传动原理和节拍，并根据部件受力形式进行机械结构的尺寸设计。
2、机架部件设计：设计机架部件中各个功能部件相互连接方式及其连接点的相对位置，设备安装固定方式、运输吊装方式和运输尺寸。
3、动力部件设计或外协交流：对于液压系统，要设计液压原理图、液压站和管路布置；对于气动系统，要设计气动原理图、控制底板和管路布置；对于电动系统，要设计各电动执行件的型号参数，相对应的动作控制由电控系统来完成控制。
机箱结构设计技术规范
5.4.1军工产品及与需要实施特性分类的产品审核，图纸及清单经审批后，分别交工程进行工艺会签，交品质进行质量会签及认证进行标准化审核才能受控发放；
5.4.2一般产品的图纸及清单的受控，只需审批后就可送文控受控，其他签核栏用“/”划掉。
6机箱的结构件：
6.1机箱零部件的分类及命名：
如上图所示，机箱主要由五大部份组成，各部份又分成若干小的部份，在没有特殊要求的情况下，零件图中的零件名称需按上图所列的零件名称命名，上图也可作为整套机箱设计完后的对照检查使用。
6.3箱盖组件
6.3.1箱盖：箱盖的外型尺寸：一般与箱体同宽，与箱体接触面有良好的电接触，单边间隙留0.3mm较适宜；
6.3.2箱盖压条：为便于箱盖与箱体固定，在箱盖内侧设计有压条，帮助箱盖卡在箱体上，一般压条与箱盖间的间隙等于面板支架的板厚加上0.3mm；
6.4箱体组件：箱体、面板与箱盖的基本尺寸（见图1-7、表1-3）；
2.3GB/T 2822-1991标准尺寸
2.4SJ/T 207.1-3-1999中华人民共和国电子行业标准《设计文件管理制度》
2.5《电子设备结构设计原理》
3定义：
特性分类：根据特性的重要程度，对其实施分类的过程。特性分为三类：关键特性、重要特性和一般特性；
关键特性：如有故障，可能危及人身安全、导致武器或完成所要求使命的主要系统失效的特性；具有此特性的零件称关键零件；
5.3.2.6碰焊图：要求能够清楚表达各碰焊件的位置，在有严格尺寸要求时，还需标注尺寸、公差，在碰焊图明细栏中，需详细列出碰焊件的代号、名称、图号、数量；
5.3.2.7丝印图：必须能清楚表达出丝印文字、图形的位置；技术要求中应注明丝印文字、图形的高度，字体类型、颜色等；颜色PANTONE色卡表示；
机柜结构件设计规范
机柜结构件设计规范1. 机柜材料选择：机柜结构件应采用高质量的冷轧钢板制作，厚度不少于1.2mm，以确保足够的强度和稳定性。
2.组装结构：机柜结构件采用螺栓连接，可以灵活拆卸和安装，便于维护和更换部件。
3. 机柜尺寸：一般情况下，机柜高度为42U或47U，宽度为600mm，深度为900mm。
机柜的尺寸应根据实际需求进行调整，以适应不同大小的设备安装。
4.机柜加强结构：为了增加机柜的承重能力和稳定性，在柜体的四个角落应设置加强件。
加强件的材料应与机柜一致，并固定牢固。
5.机柜门设计：机柜的前门和后门应采用可换嵌或开门式设计，方便设备的安装、布线、维护和检修。
6.通风散热设计：机柜的顶部、底部和两侧应设置通风孔，以保证设备的散热和保持良好的空气流通。
7.安全锁设计：机柜的门应采用防盗设计，配备锁和锁芯，以确保设备的安全。
8.电源配线设计：机柜的顶部或底部应设置有电源配线槽，方便进行电源线的布线和管理。
9.地线连接设计：为了保证机柜和设备的安全，机柜的底部应设置有地线连接点，以便于连接地线。
10.消音降噪设计：对于有噪音的设备，应考虑采用消音降噪材料，或者设计附加的消音装置，以减少噪音的传播。
11.标识标牌设计：机柜的正面应设有清晰可见的标识标牌，标明机柜的编号、设备类型、机柜内设备的编号等信息。
12.可调节支脚设计：机柜底部应设有可调节高度的支脚，以适应不同地面的高低差，保持机柜的稳定平衡。
13.导向管理设计：机柜内部应设置有导向管理装置，以方便设备布线，并保持布线的整齐和有序。
总之，机柜结构件的设计规范主要涉及材料选择、尺寸要求、强度和稳定性、通风散热、安全锁、电源配线、地线连接等多个方面，以确保机柜能够满足设备的安装、布线、维护和管理的需求，同时提高设备的可靠性和安全性。
手机结构设计规范
鼎为手机结构设计规范
3）、机壳卡扣设计规范； 卡扣设计目的：
（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定 ； （2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，； （3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本； 卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量合
理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量 靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。
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鼎为手机结构设计规范
卡勾设计注意事项：
（1）、设计卡勾时，由于卡勾 处很难保证壁厚均匀，卡勾处 容易造成外观面缩水，所以在 设计时要尽可能保证胶厚均匀 过度，见右图：
（2）、见右图：当卡勾处胶厚 T1>T2+1/2*T2（T2为塑胶壳侧 壁均匀壁厚）时，此时容易引 起外观缩水，需要改善结构设 计，见右图常见的两种设计方 案，供参考！
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鼎为手机结构设计规范
卡扣结构设计要点：
手机机壳的卡扣结构设计根据卡
勾的卡住深度通常有两种方式： 卡住0.5~0.6mm，由于卡勾配合 量比较小，机壳容易拆卸叫活卡 勾；
卡住0.8~1mm,由于卡勾配合量比 较大，机壳不容易拆卸，叫死卡 勾；
卡勾周围配合间隙设计原则见如
右图一；
A=0.05~0.2mm,如果A=0，卡勾
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鼎为手机结构设计规范
15、LENS设计规范； 16、镍装饰片设计规范； 17、铝装饰片设计规范； 18、磁铁设计规范； 19、RF插座处机壳设计规范； 20、侧键设计规范； 21、耳机插座结构设计规范 22、Dome结构设计规范； 23、PCB拼板结构设计规范； 24、电池结构设计规范；
手机整机结构设计规范
手机整机结构设计规范手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙 A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm2;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm22.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让 : 2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计避让槽设计0.5mm2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计; 2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题: 1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。
结构设计的方法和准则
二、考虑造型的设计准则
产品结构设计不仅要满足功能要求，而且还应考虑产品 造型的美学价值，使之对人产生吸引力。 1. 尺寸比例协调
保持外形轮 廓各部分尺寸之 间匀称而协调的 比例关系。
2. 形状统一
机械的外形通常由各种基本的几何形体组合而成。结构 设计时，应使这些形状配合适当，尽量减少形状和位置的变 形。
（b）然后，按比例初步绘制结构设计草图，表示出主功能载体 的基本形状、主要尺寸、运动的极限位置、空间限制、联接尺 寸等； （c）次要的结构此时可用简化的方式表达出来。
结构方案通常不是唯一的，此时应对主功能载体的结构草 案进行分析判断，从功能要求出发，选取较优方案，以便做进 一步的修改。
（3）辅助功能载体，指完成辅助功能的那些构件，如轴的支承、 工件的夹紧装置、轴外伸端处的密封、润滑装置等。
为了保证主功能载体能顺利工作，应确定哪些辅功能是必需 的 （，4）并辅尽助可功能能利载用体已初有步的设结计构好形后式，。应对主功能载体进行精确的详 细设计。
详细设计时，应遵循结构设计基本准则，并依据国家和行业 标准、规范及较精确的计算结果，同时考虑辅功能的影响，逐步 完成主功能载体的细节设计。
（5）进行技术经济综合评价，从多个结构设计草案中挑出满足功 能要求、性能优良、结构简单、成本低的较优方案。
状、尺寸、位置关系、材料等，对重要的细节应进行充分的描述， 以保证设计意图能得到正确的体现。
§12-2 结构设计的基本原则和方法
一、基本原则
明确、简单、安全是结构设计的基本原则。 1. 明确
功能明确：首要问题是保证准确实现功能要求。 必须使各部分功能之间的联系清楚、明确，产品零部件之 间应联接合理，每一功能都必须有明确的结构来实现。
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整机结构设计规范1.目的与适用范围本规范为华为技术有限公司所有通信产品整机机械结构设计的基本总则，适用于所有产品的结构设计。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
IEC 297 (19in)系列机械结构尺寸GB 8582 电工电子设备机械结构术语GB 3047 面板、架和柜的基本尺寸系列ETS 300 119 欧州电信标准：传输机架/机柜的工程要求IEC 529 电子设备的防护要求GB 高度进制为的插箱、插件的基本尺寸系列REV. 《丝印和标签技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《插箱及插件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《接地接电结构件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《结构件电磁兼容设计规范》华为技术有限公司，19993.术语本规范使用的机械结构术语符合GB8582的规定。
4.规范内容整机结构设计规范的主要内容包括：整机的适用环境条件，整机造型设计，机柜结构设计，模块设计；机柜机箱的防护设计；包装和标识设计；接地接电设计等。
整机环境适应能力设计环境适应性分类根据GB4208，IEC529，本规范所涉及机柜／箱的环境适应性分为：1)室内机柜／箱A. 标准机房用机柜/箱－－有防尘、空调、防滴漏设施的机房。
B.一般民房内用机柜/箱。
2）室外机柜／箱A. 寒温区用机柜（－33～37℃；相对湿度95％）；B. 暖温区用机柜（－20～38℃）；C. 亚温湿热区用机柜（－10～40℃）；D. 恶劣环境用机柜（＜－33℃，风沙环境）。
室内机柜／箱的设计要求机房内用机柜／箱，应有良好的通风和必要的可更换的防尘网；一般民房内用机柜／箱，则必须有良好通风和通风系统的告警，方便维护的防尘网，防滴漏、门禁、烟禁等告警系统。
室外机柜／箱的设计要求室外机柜则根据其使用环境和要求不同，一般可采用：机柜专用空调－－对于柜内工作温度与环境温差＜10 ℃的情况；机柜／箱用热交换器－－对于柜内工作温度与环境温差>10 ℃；风机散热－－同上，但环境温度和尘度较少,柜内与柜外有空气交换。
所有机柜的防水、防尘必须满足IP55（IEC529）。
整机及模块的造型设计整机及模块的造型设计，应满足华为公司通信设备和电源造型设计要求，参照《华为公司形象设计手册》。
产品整机及模块的外观设计的定位本公司产品外观设计的基本原则是：在符合公司形象总体规划下，根据设计定位，与同类国际先进水平的设备看齐，包括总体造型、人机关系、质感和视觉标识等方面，有一定的比较指标。
整机模块的外观设计整机造型应保证其在系统各种配置情况下（如数机并柜），外观形态协调，局部与总体风格一致，质感、色彩和标识与功能和环境相宜。
模块造型应保证其在各种整机配置情况下，局部与整体的形态、风格一致，色彩协调。
整机及模块的人机工程设计造型设计中，外观与功能的紧密结合是设计的重点。
整机及模块的设计，应完全符合“电子设备人机工程设计”标准。
所有模块和内部线缆器件的操作，必须符合方便性、习惯性、安全性和可靠性原则。
所有操作应有明确的标识，必须能够防止误操作危险。
整机造型应保证其在系统各种配置情况下（如数机并柜），外观形态协调，局部与总体风格一致，质感、色彩与功能和环境相宜。
模块造型应保证其在各种整机配置情况下，局部与整体的形态、风格一致，色彩协调。
机柜的结构设计机柜的结构设计应遵循相关标准：GB、IEC297、ETS。
机柜的基本尺寸机柜发展外形尺寸系列如表1所示表119″标准系列外形尺寸如图1所示，此系列机柜的内部接口均为19 ″标准，其可利用高度为U 制有级增加。
如图2所示，交换机机柜基本外形尺寸为800（W）×550（D）×2100（H）（无侧门) 880（W）×550（D）×2100（H）（带侧门）如图3所示，传输机柜按ETS标准，传输机柜的外形尺寸为：600（W）×300（/600)（D）×2200（2000／2600）（H）在特殊情况下使用的机柜，如特殊的安装环境，特殊的防护要求等，机柜的外形尺寸可以自成系列，但内部模块的安装接口，原则上必须与上述系列相同。
机柜的内部安装空间（1） 19″系列的内部安装空间600×600×nU的最大安装空间（含线缆）为：446×570×U；600×800×nU的最大安装空间（含线缆）为：446×770×U；600×800×40U（B标准）的最大安装空间为：440×710×40U。
(1a) 正视图(1b) 侧视图(1c) 横剖面图图1. 19"标准机柜示意图表2 19"标准机柜宽度面板宽度外廓宽度W 内档宽度W219”600mm 450mm表3 19"标准机柜深度外廓深度D D1max D2max D2min600mm488mm275mm50800mm688mm475mm50表4 19 "标准机柜高度外廓高度H 内档高度H11600 30U1800 34U2000 39U2200 43U图2 B型机柜安装尺寸示意图图3 传输机柜安装尺寸示意图（2）交换机机柜的内部安装空间：内部模块的最大安装尺寸（含线缆）为：620(W)×460(D)×（6×280＋80）(H)(mm)（3）传输机柜的内部安装空间,内部模块的最大安装尺寸（含线缆）为：500(W)×285(/550)(D)×n×25(H)(mm)机柜的基本结构设计机柜中的主要单元为：机架、前门、后门、侧门和附件。
机架的结构设计机架除必须满足强度、刚度、抗冲击性和防锈蚀等基本要求外，还应有良好的加工和装配工艺性、搬运性能和良好的导电（接地）性能。
机架各部件（包括安装支承部分）必须在所需安装重量4倍以上载荷下，不发生过量变形和损坏。
机架各零部件的材料环境适应性应满足规定的使用工作范围。
在机架中匀布～2倍（工作负载），机架应能随10 ～58Hz，位移幅值，58 ～150Hz，20m/S2加速度幅值，每轴线扫频循环20次，三轴线依次振动80mm的动负荷测试。
测试后的框架，仍符合图样规定和技术要求。
机架各接地点（螺孔、螺柱）与机架各金属件之间的电阻应小于欧姆。
各接地螺柱（孔）应为M6，铜质或不锈钢质。
机架顶部和底部，均应设计有良好的安装、搬运接口和防震（7级地震）加固接口，一般接口紧固螺纹不小于M10。
机架的上、下部均应分别设有可满足整机最大配置时的出线口，且原则上电源线和信号线应分开出线。
光纤出口处应有专门套管保护。
上部应设有与线缆桥架相联的接口（可与抗震加固接口一并考虑）。
机柜门的设计机柜／箱的门是机柜外观最重要的组成部分，门的设计首先要满足之内容。
所有机柜门应牢固可靠，并有适应的刚度。
为此，门板（平面）的材料应不小于表5所列数值当采用适当结构和形状加强后的门板，其材料厚度可小于表5所列数值。
柜门（包括安装）的设计应考虑到避免电装操作和施工现场操作时对机柜的损伤。
门的开启角度一般要求大于120°。
门打开时应不刮伤机架；门锁开启要平滑无卡滞现象；并柜开门不发生碰撞现象。
机柜／箱之侧门应考虑单柜和并柜时整排机柜的外观。
侧门应可方便地装拆，应有适当的刚度，并考虑运输时的方便性。
根据机柜／箱之使用环境，门与机架之间隙处应考虑防尘措施。
机柜的锁和手把所有机柜／箱的门，应有一个操作可靠，构造坚固的锁（必要时可用紧固螺钉）。
门锁和手把应尽可能组合成一体。
对于门的铰链侧边尺寸大于1200mm时，应考虑二点或三点锁定，并有一个便于用力的手把。
对于双层门和对开门（双门）应采用三点锁定。
根据使用环境，柜门的锁应有不同的环境适应性和防恶意破坏性能。
相同产品相同功能部分（如主控、用户/配电/配线等）的门锁，须用同一锁匙，以便维护。
门锁应将门压紧在机架（或支承架）上，使门无松动现象；门锁材料应阻燃；至少应达到V级阻燃要求。
铰链设计门或盖板用铰链，应坚固耐用，不可燃，平铰链的每对合页至少应有二点固定在门／盖和机架上。
若链长度不小于门全长的80％，可用一个铰链。
对于面积小于130×280mm2的门，可以在门的任何一侧装一个铰链且铰链长度不小于门的长边的1/3。
平铰链之间的间隔不大于610mm，且距门两端的距离不超过100mm。
对于压屏蔽材料的门，铰链应有足够的刚度，必要时可在门两铰链中部加辅助压紧结构。
最好采用三点以上的门铰链和锁定位。
对于销式铰链，应考虑安装间隙引起门的倾斜，并在设计上进行校正。
支脚和脚轮机柜／箱在选择支脚和脚轮时，应首先满足相应设备的工程安装规范。
支脚应可调，承载力应满足抗震要求（至少可以承受倍机柜总重量）。
脚轮组中应有2个可转式脚轮，且承载力应大于倍机柜总重量。
模块设计所有模块设计（包括可能用在机柜中的机箱）外形尺寸均应符合相关标准。
如符合IEC、ISO、GB 和公司的有关规范。
模块应具有良好的互相性。
所有模块必须与机架有良好紧固。
模块及模块中组件的造型设计，应与整机和可能被集成的系统中的其他模块相协调。
对于单独功能的模块，原则上其所有配线和紧固、操作等，均应在其独自占有的空间内进行。
模块的基本尺寸插箱：详见《插箱及插件技术规范》模块：19″机架中用模块的宽度尺寸，应为n×，高度应为n×U（）；交换机柜中所用模块：最大尺寸为宽度620mm，高度280mm；传输机柜模块：最大尺寸为：宽度0500mm，高度所有的模块宽度及高度尺寸均要给定一个下偏差值。
所有模块柜深度，不应突破中机架安装深度尺寸。
模块的操作设计模块在机架的安装和维护，应轻便0、安全、定位和紧固可靠，模块的拆装不应损坏任何器件。
所有须带电维护的模块，应可在前部直接拔插（且电源中地针应较长）。
机柜／箱的防护设计整机的防护设计主要包括：（1）柜内接电的安全性设计；（2）环境防护设计；（3）防电磁干扰能力设计。
所有设计要求参照IEC529、IEC48D。
柜／箱内的接电安全性设计所有机／箱内的接电必须有效防止由于操作维护人员误动作而引起人员受伤害和设备的操作损伤。
特别是操作时的物品（工具或零件）的失落而引起的短路。
所有电源开关，均须考虑防误动关电。
至少应设计为向下按为接通。
环境防护设计环境防护能力设计，主要包括防水、防尘、散热保温、防鼠和防恶意损坏。
防水设计规范对于室外之壁挂和有座安装的机柜／箱，至少必须达到IPX5级防水要求，且空柜／箱之技术要求中须有相应的检验要求。