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CMOS 模拟集成电路课件完整

CMOS 模拟集成电路课件完整
反偏电压将使耗尽区变宽,从而降低了有效沟道深度。因此,需 要施加更大的栅极电压以弥补沟道深度的降低,VSB偏压会影响 MOSFET的有效阈值电压VTH。随着VSB反偏电压的增加导致VTH的增 加,这种效应称为“体效应”。这种效应也称为“衬底偏置效应” 或“背栅效应”。
VTHN VTHN0
2qsi Na Cox
VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5
.op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe
*model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7
.end
Systems
Ch13 开关电容电路
Ch14 DAC/ADC
complex Ch10 运算放大器 Ch7 频率响应
Ch11 稳定性和频 率补偿
Ch8 噪声
Ch12 比较器 Ch9 反馈
Ch3 电流源电流镜 simple Ch4 基准源 Circuits
Devices
Ch5 单级放大器 ch2 MOS器件
*Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u
VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5
设计
属性/规范
系统/电路1
系统/电路2 系统/电路3
……
一般产品描述、想法 系统规范要求的定义
系统设计 电路模块规范定义
电路实现 电路仿真

是否满足系统规范
是 物理(版图)设计
物理(版图)验证
寄生参数提取及后仿真

是否满足系统规范

模拟CMOS集成电路设计复习提纲PPT课件

模拟CMOS集成电路设计复习提纲PPT课件

共源级
• 电阻负载 • 电流源负载 • 二极管接法的MOSFET负载 • 源级负反馈
Summary #9
共源MOSFET
V gs V 1 V in
R out
V out I out
| V in 0
V in 0 时,
I out
V out ro
R out r o 单管增益
V out V in
Rt ro1 ro2 ( g m2 g mb2 )ro2ro1
Rt
( g m2 g mb2 )ro2ro1
gm2ro2ro1 (忽略衬偏效应)
Rout g m3ro3 Rt
g m3ro3 g m2ro2ro1
Summary # 20
共源共栅级的输出阻抗(3)
Rup g m 3ro3ro 4
华大微电子:模拟集成电路设计
复习提纲
Summary #1
华大微电子:模拟集成电路设计
第二章 器件模型
• MOSFET的I-V特性
– 饱和区电流公式 – 线性区电流公式 – 沟道长度调制效应
• MOSFET的小信号模型
– 低频小信号模型:图2.36
• gm、ro的表达式
– 完整小信号模型:图2.38
g m1 g m2
Summary # 14
带源极负反馈的共源级
Rup Rdown
Gm
gm 1 gmRS
Rup RD
Rdown gm1ro1RS
Rout Rup || Rdown RD (Rdown Rup)
Av0
GmRo
ut
1
gm gmRS
RD
RD RS
(gmRS 1)
Summary # 15

模拟cmos集成电路设计拉扎维MOS器件物理基础PPT课件

模拟cmos集成电路设计拉扎维MOS器件物理基础PPT课件
定义从D流 向S为正 PMOS管电流驱动能力比NMOS管差 0.8 m nwell:p=250cm2/V-s, n=550cm2/Vs 0.5 m nwell:p=100cm2/V-s, n=350cm2/V-
第23页/共61页
跨导gm
VGS对IDS的控制能力 IDS对VGS变化的灵敏度
gm ID VGS VDS cons tant
• 直流关系式-I/V特性 • 交流关系式-小信号电路中的参数
第6页/共61页
MOS管简化模型
简化模型——开关 由VG控制的一个开关
第7页/共61页
MOS管的结构
Bulk(body)
源漏在物理结构上是完全对称的,靠什么区分开?
提供载流子的端口为源,收集载流子的端口为漏
最重要的工作区域?
受VG控制的沟道区
• 小信号模型 • 信号相对于偏置工作点而言比较小、不会显著影响偏置工作点时用该模型简化计算 • 由gm、 gmb、rO等构成低频小信号模型,高频时还需加上 CGS等寄生电容、寄生电阻(接触孔电阻、 导电层电阻等)
沟道电荷的产生
当VG大到一定 程度时,表面势 使电子从源流向 沟道区 VTH定义为表面电 子浓度等于衬底 多子浓度时的VG
第12页/共61页
阈值电压
0 栅与衬底功函数差
COX
OX
TOX
常通过沟道注入把VTH0调节到合适值 工艺确定后,VTH0就固定了,设计者无法改变
第13页/共61页
I/V特性-沟道随VDS的变化
第3页/共61页
掌握器件物理知识的必要性
• 数字电路设计师一般不需要进入器件内部,只把它当开关用即可 • AIC设计师必须进入器件内部,具备器件物理知识
• MOS管是AIC的基本元件 • MOS管的电特性与器件内部的物理机制密切相关,设计时需将两者结

《模拟集成电路》课件

《模拟集成电路》课件

,以便对设计的电路进行全面的测试和评估。
PART 05
模拟集成电路的制造工艺
REPORTING
半导体材料
硅材料
硅是最常用的半导体材料,具有 稳定的物理和化学性质,成熟的 制造工艺以及低成本等优点。
化合物半导体
如砷化镓、磷化铟等化合物半导 体材料,具有高电子迁移率、宽 禁带等特点,常用于高速、高频 和高温电子器件。
《模拟集成电路》课 件
REPORTING
• 模拟集成电路概述 • 模拟集成电路的基本元件 • 模拟集成电路的分析方法 • 模拟集成电路的设计流程 • 模拟集成电路的制造工艺 • 模拟集成电路的优化与改进
目录
PART 01
模拟集成电路概述
REPORTING
定义与特点
定义
模拟集成电路是指由电阻、电容、电 感、晶体管等电子元件按一定电路拓 扑连接在一起,实现模拟信号处理功 能的集成电路。
围和失真。
信号分析方法
01
02
03
04
频域分析
将时域信号转换为频域信号, 分析信号的频率成分和频谱特
性。
时域分析
研究信号的幅度、相位、频率 和时间变化特性,分析信号的
波形和特征参数。
调制解调分析
研究信号的调制与解调过程, 分析信号的调制特性、解调失
真等。
非线性分析
研究电路的非线性效应,分析 信号的非线性失真和互调失真
音频领域
模拟集成电路在音频领域中主要用于 音频信号的放大、滤波、音效处理等 功能,如音响设备、耳机等产品中的 模拟集成电路。
模拟集成电路的发展趋势
集成度不断提高
随着半导体工艺的不断发展,模 拟集成电路的集成度不断提高, 能够实现更加复杂的模拟信号处

模拟集成电路设计流程.ppt

模拟集成电路设计流程.ppt
ac(交流分析)是 分析电路性能随着 运行频率变化而变
化的仿真。
既可以对频率进行 扫描也可以在某个 频率下进行对其它
变量的扫描。
2020/6/12
共88页
28
Variables菜单
包括Edit等子菜单项。可以 对变量进行添加、删除、 查找、复制等操作。变量 (variables)既可以是电 路中元器件的某一个参量, 也可以是一个表达式。变 量将在参量扫描 (parametric analysis)时 用到。
共88页
4
Cadenc软件简介
Cadence 提供了一个大型的EDA 软件包,它包括: ASIC 设计
全定制IC设计工具Virtuoso Schematic Composer 电路仿真工具Analog Design Environment FPGA 设计 PCB设计
2020/6/12
共88页
dc(直流分析)
dc(直流分析)可以在 直流条件下对
temperature,Design Variable,Component
Parameter,Model Parameter进行扫描仿真
举例:对温度的扫描(测 量温度系数)
电路随电源电压变化的 变化曲线等
2020/6/12
共88页
27
ac(交流分析)
Outputs/To be plotted/selected on schematic
schematic子菜单用来在电路原理图上选取要显示的 波形(点击连线选取节点电压,点击元件端点选取
节点电流),这个菜单比较常用
2020/6/12
共88页
31
其它有关的菜单项(3)
Outputs/Setup

模拟CMOS集成电路设计精粹1PPT课件

模拟CMOS集成电路设计精粹1PPT课件
Analog Design-Current Mode
1
整体 概述
一 请在这里输入您的主要叙述内容

请在这里输入您的主要 叙述内容
三 请在这里输入您的主要叙述内容
2

Contents
1. Comparison of MOST and Bipolar transistor models 2. Amplifiers,Source followers & Cascodes 3. Differential Voltage & Current amplifer 4. Stability of Operational amplifier 5. Systematic Design of Operational Amplifier 6. Important opamp configerations 7. Fully-differential amplifiers 8. Current-input Operational Amplifers 9. Rail-to-rail input and output amplifers 10. Class AB and driver amplifier 11. Feedback Voltage & Transconductance Amplifier 12. Feedback Transmpedance & Current Amplifier 13. Bandgap and current reference circuits 14. Switched-capacitor filters 15 Continuous-time filter
3
模拟电路设计是艺术性与科学性的结合。 之所以称之为艺术,是因为设计时要在必须的规范和可以忽略的规范间寻求适当的折中,而这需 要创造力。 之所以称为科学,是因为需要一定的设计水平和设计方法来指导设计,就必然需要更深入地研究 设计时的折中。 本课程指引学生进入这个崭新的艺术与科学的世界,它将指导学生学习模拟电路设计的各个方面 ,这是了解电路设计艺术性与科学性的基础。 所有的设计都是关于电路的,而所有的电路都包括晶体管,器件的各种模型又是分析电路特性所 必需的。本课程不断地采用实际中所采用的反馈闭环形式设计。

集成电路模拟版图设计基础106页PPT

集成电路模拟版图设计基础106页PPT
第四部分:版图的艺术
1. 模拟版图和数字版图的首要目标 2. 首先考虑的三个问题 3. 匹配 4. 寄生效应 5. 噪声 6. 布局规划 7. ESD 8. 封装
IC模拟版图设计
第一部分:了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义 3. 版图的工具 4. 版图的设计流程
第一部分:了解版图
PMOS版图
第二部分:版图设计基础
2.1 器件
反向器
器件剖面图及俯视图
器件版 图
第二部分:版图设计基础
2.1 器件
2.1.1 MOS管 1)反向器
VDD
3u/0.18u
IN
OUT
1u/0.18u
2)NMOS,PMOS
3)金属连线
GND
4)关于Butting Contact部分
第二部分:版图设计基础
2)它需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面的基 本知识,设计出一套符合设计规则的“正确”版图也 许并不困难,但是设计出最大程度体现高性能、低功 耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图缺不是一朝 一夕能学会的本事。
第一部分:了解版图
3. 版图的工具:
– Cadence
Virtuoso Dracula Assura Diva
IC模拟版图设计
目录
第一部分:了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义 3. 版图的工具 4. 版图的设计流程
第二部分:版图设计基础
1. 认识版图 2. 版图组成两大部件 3. 版图编辑器 4. 电路图编辑器 5. 了解工艺厂商
目录
第三部分:版图的准备
1. 必要文件 2. 设计规则 3. DRC文件 4. LVS文件
第二部分:版图设计基础

模拟集成电路设计流程(ppt 54页)

模拟集成电路设计流程(ppt 54页)

source cshrc.iclab
cp ~wanghan/CMOS/cds.lib . ( “.”指当前文件夹)
cp /soft1/cdsmgr/cadence/IC5141/tools.Inx86
(接上行)/dfII/cdsuser/.cds init ~ (设置Cadence快捷键)
setdt ic
需要注意的是:表达式一般都是通过计算器(caculator) 输入的。Cadance自带的计算器功能强大,除了输入一些 普通表达式以外,还自带有一些特殊表达式,如
bandwidth、average等等。
2019/11/14
共88页
24
Calculator的使用
Calculator是 一个重要的数 据处理工具, 可以用来仿真 电源抑制比, 相位裕度,共

退出
18
Setup菜单
Setup菜单
Design Simulator/directory/host Temperature Model Library Environment
选择所要 模拟的线
路图
选择模拟使用 的模型一般有
cdsSpice hspiceS spectre等
设置模拟 时的温度
设置库文件 的路径和仿 真方式,修 改工艺角
共88页
14
生成symbol
进入“Virtuoso Schematic Editing: mylib nand2 schematic”窗口。
Design -> Create Cellview->From Cellview
在Cellview From Cellview窗口,From View Name栏为:schematic,Tool / Data Type栏为Composer-Symbol。

模拟集成电路的设计223z-PPT课件

模拟集成电路的设计223z-PPT课件

7
五、pn结方程
其中,
n Pn 0 i ND
2
ห้องสมุดไป่ตู้
n p0
n i NA
2
模拟集成电路设计
2009.5
§2-2:pn节
8
六、小结
突变pn结反偏特点: 1. pn结存在内建电场(势垒) 2. 耗尽区宽度与 成正比
3. pn结耗尽区具有电容效应,并受外加电压影响。
pn结反向偏置应用: 1. 隔离作用 2. 可变电容
E ( x x ) q v ( E ( x ) dx ( N x N x )) 2 2
0 D 2 D n 2 A p 0n p si
6. 耗尽区宽度:
2 s i( v )N 0 D A x n (N N ) D A D qN
x d x n x p
模拟集成电路设计
2009.5
§2-2:pn节
3
二、突变结的数学描述
假设pn结开路,理想pn结截面如图:
内建电场产生的电位差,即势垒:
0 V t ln(
式中: V kT t
NAND ) 2 ni
,
q
ni
2
是硅的本征载流子浓度。
模拟集成电路设计
2009.5
§2-2:pn节
§2-2:pn节
5
7. 耗尽层电容(势垒电容)
C A qN N 1 j 0 si si A D C A j 1 / 2 m d 2 ( N N ) v ) ( v ) A D 0 D 0 D (
1 / 2
0.33 < m <0.5
(平板电容)
第2章-第2节

模拟cmos集成电路设计拉扎维第4章差分放大器ppt课件

模拟cmos集成电路设计拉扎维第4章差分放大器ppt课件

16
差分放大器
优点
抗干扰能力强,高线性度等 和单端电路相比,差分电路规模加倍
与获得的性能提高相比,这个不算做缺点
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
17
本讲
差分放大器简介 简单差分放大器 基本差分对放大器
大信号差分特性 大信号共模特性 小信号差分特性 小信号共模特性
MOS管做负载的基本差分对放大器 差分放大器的应用-Gilbert单元
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
12
本讲
差分放大器简介 简单差分放大器 基本差分对放大器
大信号差分特性 大信号共模特性 小信号差分特性 小信号共模特性
MOS管做负载的基本差分对放大器 差分放大器的应用-Gilbert单元
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
13
差分放大器简介
AIC中非常重要的电路模块 对两个信号的差值进行放大
(V X V )Y Vin 2引起的 = g m RDVin 2
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
36
小信号差分特性-用叠加法求全差分时的 差模增益
(VX V ) = Y Vin1引起的 gm RDVin1 (VX VY )Vin 2引起的 = gm RDVin2
(VX V ) = Y Vin1和Vin2共同引起的 gmRD (Vin1 Vin2 )
Rout
=
g
1 m+ g
mb
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
10
上一章
共栅级
Rin小,Rout大
Av = gm(1+ )RD
Rin = 1/[gm (1+ )]
Rin =
RD + rO
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1.物理图
§3-3: 其他MOS管大信号模型的参数
17
二、MOS电容
2. 耗尽结电容:CBD, CBS
P65 上式S→D 则 CBS→ CBD
18
§3-3: 其他MOS管大信号模型的参数
3.电荷存储电容: CGD, DGS ,CGB
交叠电容: C1、C3 、C5 珊-源/漏 C1 C3 LD Weff Cox CGXO Weff
25
§3-4: MOS管的小信号模型
1. gm,gmbs , gds 在饱和区:
gm (2K'W / L) ID (1 VDS ) (2K'W / L) ID
gmbs
iD vBS
iD vSB
( iD VT
)( VT ) vSB
iD iD VT vGS
gmbs gm 2(2 F
VSB )1/ 2
(a) (b)
多个器件的表示, 从匹配角度看更好。
37
§3-7: MOS电路的SPICE模拟
三、MOS模型描述
.MODEL < 模型名> <模型类型> <模型参数>
例如: .MODEL NCH NMOS LEVEL=1 VT0=1 KP=50U GAMMA=0.5 +LAMBDA=0.01
四、分析实例
vGS
VT
n
kT q
(简化模型,适合手工计算)
第3章第7节
35
3.7 MOS电路的SPICE模拟
36
§3-7: MOS电路的SPICE模拟
一、SPICE 模拟文件的一般格式
● 标题 ● 电路描述 (器件描述和模型描述) ● 分析类型描述 ● 输出描述
● .EDN
二、MOS器件描述
M <数字> <漏> <珊> <源> <体> <模型名>…… 例如:
小的几何尺寸引起的二阶效应 P75
1.漏级电流
iDS
BETA vGS
VT
(1 fb 2
)vDE vDE
2.阈值电压
VT
Vbi
(
ETA 8.141022 Cox L3EFF
)vDS
GAMMA
fs (PHI vSB )1/2
fn (PHI vSB )
3.饱和电压
vsat
vgs VT 1 fb
2
KF f CoxWLK '
f
(V
2)
4.输入均方电压噪声谱密度
en2q f
2
f
KF CoxWLK
'
B (V 2 / Hz) f WL
第3章第4节
23
Hale Waihona Puke 3.4 MOS管的小信号模型
特点: 有助于简化计算 的线性模型
§3-4: MOS管的小信号模型
一、模型电路
24
gbd、gbs很小(反偏结); rD、rS与大信号模型一样; Cgs、Cgd 、 Cgb 、 Cbs 、 Cbd与大信号模型一样; ● 关键参数:gm、gmbs 、 gds ? ● 其它参数:均方噪声
第3章
1
提纲:
第3章 CMOS器件模型
3.1 MOS结构及工作特性 3.2 简单的MOS大信号模型 3.3 其他MOS管大信号模型的参数 3.4 MOS管的小信号模型 3.5 计算机仿真模型 3.6 亚阈值电压区MOS模型 3.7 MOS电路的SPICE模拟 3.8 小结
第3章第1节
2
3.1 MOS结构及工作特性
1. 体-源电压(VBS)对转移特性的影响
2. 体-源电压(VBS)对VT的影响
§3-2: 简单的MOS大信号模型
14
五、MOSFET参数
§3-2: 简单的MOS大信号模型
14
例3.1-1 简单大信号模型的应用
NMOS: PMOS:
第3章第3节
15
§3.3 MOS管大信号模型的其他参数 完整的大信号模型
预夹断后 预夹断
当vDS>vGS - vT , vDS↑→iD基本 不变。
当0<vDS<vGS - vT ,
vDS↑→ iD↑。
§3-1: MOS结构及工作特性
4. NEMOSFET 的输出特性
vT =1V
8
iD ~ vDS的关系, vGS为 参变量 夹断: 当vGS<vT, iD=0;
预夹断前: 当0<vDS<vGS - vT ,
vDS↑→ iD↑;
预夹断后: 当vGS>vT , vDS>vGS - vT 时, vDS↑→iD基本不 变;
§3-1: MOS结构及工作特性
5. NEMOSFET 的转移特性
9
iD ~ vGS的关系, vDS为 参变量
当vGS<vT时, iD=0; 当vGS>vT时, vGS↑→ iD↑。
vT =1V
32
§3-5: 计算机仿真模型
四、几种模型跨导特性比较
第3章第6节
33
3.6 亚阈值电压区MOS模型 (特点:适合于亚阈区,即弱反型区)
§3-6:压阈值电压区MOS模型
34
亚阈值电压区MOS模型
(基于LEVEL3 模型)
指数律
平方律
VON VT fast
P79
§3-6:压阈值电压区MOS模型
§3-3: 其他MOS管大信号模型的参数
一、电原理图
16
1. rS, rD :漏极、源极欧姆电阻,典 型值50~100 2. 二极管表示反偏pn结:
3.电容分三类:
耗尽结电容:CBD, CBS 电荷存储电容: CGD, DGS ,CGB 寄生电容
§3-3: 其他MOS管大信号模型的参数
17
二、MOS电容
§3-8: 小结
小结
● 模拟集成电路设计的模型原则:
使用简单模型设计、精密模型验证
● 模型有几个部分
大信号静态(直流变量)
小信号静态(中频增益,电阻)
小信号动态(频率响应,噪声)
大信号动态(转化率)
● 此外模型还可以包括:
温度
噪声
工艺变化(蒙特卡罗方法)
● 计算机模型
必须是有效的数值
尽快来自新技术
● 模拟设计的技巧
34
亚阈值电压区MOS模型
(基于LEVEL3 模型)
指数律
平方律
VON VT fast
P79
iDS
iDS
(VON
,
vDS
,
vSB
)
exp(
vGS VON fast
)
iDS
BETA vON
VT
(1 fb 2
)vDE
vDE
VGS VON
(LEVEL3 模型)
iD
W L
ID0
exp(
vGS ) n(kT / q)
尽可能远离最小沟道长度
大的rds
大的增益
较好的协议
不使用计算机模型设计,而是设计的验证。
41
§3-8: 小结
作业
P89页习题 3.1-5,3.3-1,3.3-5
1.例3.6-1 用SPICE 仿真 MOS输出特性
38
§3-7: MOS电路的SPICE模拟 2.例3.6-2 直流分析
39
§3-7: MOS电路的SPICE模拟 3.例3.6-3交流分析
接负载电容
40
§3-7: MOS电路的SPICE模拟 4.例3.6-4瞬态分析
接负载电容
分段 电源
41
en2
in2 gm2
8kT(1)
3gm
2
f
KF CoxWLK
'
f
(V 2 )
22
§3-3: 其他MOS管大信号模型的参数
三、噪声
1.均方噪声电流
2.等效输入均方电压噪声
en2
in2 gm2
8kT(1)
3gm
2
f
KF CoxWLK
'
f
(V 2 )
3.等效输入均方电压噪声简化表示
en2q
珊-体 2C5 CGBO Leff
沟道电容: C2、C4 珊-沟道 C2 Weff (L 2LD) Cox Weff Leff Cox 沟道-体 C4 随电压变化
19
§3-3: 其他MOS管大信号模型的参数 4. CGD、DGS 、CGB 的表达式 (1)截止区:
(2)饱和区:
(3)非饱和区:
沟道夹断
沟道开启 沟道开启
§3-1: MOS结构及工作特性
2. 当VGS=2 VT时,NEMOSFET 的输出特性
6
当0<vDS<vT, vDS↑→iD↑。
预夹断前 预夹断
§3-1: MOS结构及工作特性
3.当VDS=2 VT 时,NEMOSFET 的输出特性
7
当vGS>vT, vGS↑→ iD↑;
§3-2: 简单的MOS大信号模型
12
三、简单大信号MOSFET模型
MOS管的工作分三个区: 1.截止区:
2.非饱和区:
3.饱和区: iD 与 vDS几乎无关,vDS= vGS – vT代入模型式: 考虑vDS对输出特性的影响:
§3-2: 简单的MOS大信号模型
13
四、体电压对大信号MOSFET模型的影响
§3-1: MOS结构及工作特性
3
一、MOS结构
§3-1: MOS结构及工作特性
4
二、EMOSFET沟道的 形成
§3-1: MOS结构及工作特性
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