牙体硬组织病

玷污（涂）层
Smear layer
一、组成结构与性质
1.组成
釉质与牙本质微粒（0.05-0.1m) 受热变形的牙本质基质 细菌 牙本质液 唾液
均质
2、形成： 制洞时的压力涂布粘附于洞壁。其厚
度与表面形态受以下因素影响： 制洞器械类型—金刚砂钻（平面） 钢钻（有齿） 转速 所加压力 有无喷水降温装置
龋病4
窝洞清理 垫基底--基底弹性模量 深龋治疗
窝洞清理Leabharlann Baidu
观念的更新
最初--- 防止继发龋 20 世纪 40年代 --- 无须消毒 20 世纪 60 年代后期---玷污层
劈开牙釉质
制备牙釉质
劈开牙本质
制备牙本质
修复前预处理
Pretreatment before the placement of restorations 去除玷污层，减少细菌污染， 增加牙体修复体间密合度和粘结强度
• 保持湿粘接界面较难
• 容易造成混合层不完整、不均匀
❖玷污层溶解性粘接剂
➢ 临床应用特点：
牙本质处理剂和粘结剂合为一体，一般操作步骤：涂擦1 遍自酸蚀粘接剂固化涂擦第2遍固化
➢ 特点：
• 溶解玷污层，包含在混合层内
• 不能形成较长的牙本质树脂突
• 粘接力主要依赖混合层
• 湿粘接技术应用最好
• 混合层典型、均匀 • 发展趋势，新产品较多
对牙髓刺激小，因分子较大， 钠离子可与牙齿中的钙离子形 成螯合物，从而限制其渗透度。
有较强的杀菌和抑菌作用。
3 草酸盐制剂
包括草酸钾和草酸铁。在去除玷污层的同时， 可以和牙齿组织的钙离子在牙本质表面形成一 层草酸钙晶体的抗酸覆盖层，并且可以增强牙 齿和复合树脂的粘接强度。缺点是无杀菌和抑
菌作用，不宜使用。
隔湿涂粘接剂 ➢特点：
• 保留部分玷污层 • 不能形成典型的牙本质树脂突 • 粘接强度低
❖玷污层去除型粘接剂
➢临床应用特点
牙本质处理剂和粘接剂分别使用，一般操
作步骤为：酸蚀冲洗、隔湿涂粘接剂
➢特点：
• 去除玷污层
• 可形成典型的牙本质树脂突
• 有明显的酸蚀界面 • 传统，粘接强度确定
全酸蚀粘接系统
E DTA 最适宜作为窝洞清洁剂---银汞充填。
近年来，由于树脂粘接系统的不同，对于 牙齿表面玷污层的处理方法也不一样。
树脂的粘接系统
❖ 临床和玷污层密切相关的操作系统---包括牙本质处理剂、 底漆、粘接剂
❖ 其目的是增加树脂的粘接强度和密合度 ❖ 粘接剂的更新换代快，目前临床使用的粘接剂大多为第
基底材料的种类
磷酸锌水门汀 氧化锌丁香油水门汀 聚羧酸锌水门汀 玻璃离子水门汀 氢氧化钙
磷酸锌水门汀
组成：粉剂和液体 氧化锌和氧化钡 正磷酸液
凝固时间：2－6min 温度 粉液比例 调伴速度 粘固性：机械结合，依赖于粗糙面 性能：抗压强度（牙体材料最高） 140－150Mpa
溶解性 易于溶于酸 口腔唾液 体积 固化时收缩 传导性 大于1mm隔绝外界刺激 牙髓刺激较大
用途：中等深度洞直接垫底 深龋中次基上的基底 乳牙的直接修复 粘固修复体：嵌体、冠、桥
氧化锌丁香油水门汀
组成：粉剂和液体 普通型和加强型 氧化锌 丁香油
凝固时间：3－10min 温度 粉液比例 接触水或 唾液
五代、第六代， ➢ 第四代：湿粘接的 概念的提出 ➢ 第五代：全酸蚀粘接剂 ➢ 第六代：自酸蚀粘接剂 ➢ 第七代：单瓶装自酸蚀粘接剂
S3(可乐丽)
ibond(贺利氏)
Xeno III(登士柏)
G-BOND(GC)
OPTIBOND(Kerr)
❖玷污层改良型粘接剂
➢临床应用特点 早期的粘接剂，一般操作步骤为：冲洗、
三、清洁剂
种类 1.酸制剂 2.螯合剂 3.草酸盐制剂
1 酸制剂
35%磷酸
作用强烈，可彻底去除玷 污层。但同时会使管周和 管间牙本质脱矿和溶解， 从而使牙齿的胶原纤维坍 塌，使牙本质小管过渡开 放，形成漏斗状。本身对 牙髓组织有刺激。不宜采 用
作用仍然比较强烈，处理后牙 本质小管的直径较正常会扩大 3-4倍，会造成牙本质液外渗 增多；对厌氧菌无作用。不宜 使用。
去除75%）。毒素仍可渗入，可能会造 成继发龋，或影响牙髓。 3.影响修复体和牙体之间的粘接强度。 4.玷污层不易清理。
三、玷污层的去除
去除玷污层对牙齿的影响
管塞有部分屏障作用，去除玷污层 后牙本质管口暴露，牙本质液外渗，影 响修复体的粘接强度，增加术后敏感的 发生。
三、清洁剂
性能 可去除大部分的管间和管周牙 本质的玷污层，而保留牙本质 小管开口的玷污层，避免牙本 质液的外渗。 有杀菌和抑菌作用，控制残留 玷污层内的细菌
10％枸橼酸
25% 聚丙烯酸
作用比较温和，可去除 大部分的管间和管周牙 本质的玷污层，而保留 了牙本质小管开口的玷 污层，从而避免了牙本 质液的外渗。聚丙烯酸 是树脂的成分之一，可 增加树脂的粘接强度。
缺点在于杀菌和抑菌作 用比较弱。
2 螯合剂
10% E DTA
E DTA钠盐制剂，作用温和， 对牙体组织损伤小，不破坏牙 齿有机组织。
4、性质： 强粘性，不易去除。
H2 O2冲洗、酒精擦拭均不能去除。 含有存活细菌且可繁殖
二、玷污层的影响
银汞合金
银汞合金
去玷污层 复合树脂
未去玷污层 复合树脂
去除玷污层
未去玷污层
银汞合金 去玷污层
银汞合金 未去玷污层
充填后四月
复合树脂 去除玷污层
复合树脂 未去玷污层
玷污层的影响
1. 影响修复体和牙体之间的密合度。 2. 洞壁存活细菌检出率高（去除35%，未
自酸蚀 粘接剂
粘结的基础—牙本质处理
粘结的基础——树脂渗透
垫基底
（Placement of bases）
为什么要垫基底
龋坏和操作刺激
目的：护髓
充填材料
银汞合金 电、热良导体
树脂 刺激
目的：护髓
浅洞—隔绝刺激—单层。 深洞—安抚、再矿化
双层基底： 深层（次基subbase） —Ca（OH）2 ZOE 浅层（基底base） —锌汀、羧汀、玻汀等
高速（>20万转/分）有喷水 产热低而加压小，水流冲刷—— 较薄，但洞底线角处仍较厚
低速无喷水 产热高而加压大—厚而粗糙。
3、结构： 均质、非结晶性薄膜 厚度 1-3，2-5，5-8μm，报道不一。 可进入牙本质管16-18μm，形成管 塞（tubule plugs）
管塞
洞底玷污层
玷污层形成管塞