第12章 双极晶体管
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饱和区
放大区
截止区
Biblioteka Baidu
17
12.1双极晶体管的工作原理 12.1.4放大电路
共射放大电路
放大电路波形
18
12.2 少子的分布
晶体管中的电流是由少子的扩散决定的,少子的扩散是由少子的梯度产生 ,因而计算晶体管中的电流,须确定晶体管中三个区中少子的分布。
19
12.2少子的分布
12.2.1正向有源模式
8
12.1双极晶体管的工作原理
基本工作原理
杂质浓度
9
回顾8.1 pn结电流
定性描述
10
•正向有源模式
虚实线表示 的意义
11
12.1双极晶体管的工作原理
截面图:注入和收集
12
12.1双极晶体管的工作原理12.1.2晶体管电流的简化表达式
简化电流
iE1
电子(E-B)
iE1
iE 2
空穴(B-E)
双极晶体管(BJT)
双极晶体管器件中包含电子和空穴两种极性不同的
载流子;
双极晶体管中少子的分布是器件物理的重要部分— 少子浓度梯度产生扩散电流;
双极晶体管是一个电压控制电流源。
12.1双极晶体管的工作原理
结构和符号—三个区域、三个电极、二个pn结
箭号表是电流方向
1、相对于少子扩散长度,基区的宽度很小; 2、(++)号表是非常重掺杂,(+)表是中等程度掺杂; 3、发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低。 4、Emitter(发射极), Base(基极), Collector(集电极)
xE LE
为使γ≈1对各 参数应如何要 求?
VBE kT / e
xB LB
27
12.3低频共基极电流增益
J 基区输运系数 T nC J nE
J nC eDB J nE eDB d ( nB ( x )) dx d ( nB ( x )) dx
x xB
x 0
压,忽略Vbi,得:
eWB2 N B ( NC N B ) Vpt 2 NC
41
12.5等效电路模型
双极晶体管在电子电路中的应用总体可分两大类:开关器件 和放大器件。
开关:通常是指把一个晶体管从它的关态或是截止态转变为
开态,也就是正向有源或是饱合,然后再回到截止态。
放大:是把正弦信号叠加在直流之上,只在偏臵电压或电流 附近做微扰。
38
12. 4非理想效应
12.4.5基区非均匀掺杂的影响
非均匀掺杂:杂质浓度梯度导致静电场,改变少子分布.
基区中非均匀 掺杂感生出的静电 场,会对电子在向 集电区的方向上产 生推动作用,也即 帮助少子越过基区 。该静电场称为加 速场。 这使得注入到 基区的电子进一步 加速通过基区,降 低了在基区与空穴 的复合率,从而比 理想情况下,增大 了电流增益。
eVBE J R J r 0 exp( ) 2kT eDB nB 0 eVBE J nE J s 0 exp( ) J s0 kT LB tanh( xB / LB )
1 J eVBE 1 r 0 exp( ) J s0 2kT
复合系数是B-E结电压的函数, 随B-E结电压的增加,复合电流 所占的比例更小,复合系数接近 于 1。
这些电流对电流增 益没有贡献。
25
12.3低频共基极电流增益
直流共基极电流增益:
若集电结和发射结横截面积一样 ,则有:
小信号共基极电流增益定义: JG,Jpc0仅是B-C结电流,不是 JE的函数
发射极注入效 率系数
基区输运系数
复合系数
26
12.3低频共基极电流增益
发射极注入效率系数
J nE J nE J pE
12.3.2
J pE J nE
1
d ( pE ( x ' )) eDE dx ' d ( nB ( x )) eDB dx
1
x' 0
x 0
pE 0 DE LB tanh( xB / LB ) nB 0 DB LE tanh( xE / LE )
1 N D x 1 B E B N E DB xE
共基极电流增益<1
15
12.1双极晶体管的工作原理
基极电流
也正比于
共发射极电流增益>>1
16
12.1双极晶体管的工作原理
12.1.3工作模式
工作模式
当VBE≤0,B-C结反偏,IC=0,晶体管处于截止区 当基极电流变化时,集电极电流没有变化,处于饱和区 当IC=βIB时,晶体管处于正向有源区
发射区掺杂浓度很高时 ,由于禁带变窄效应,会使 电流增益比理想状况下小。
37
12.4非理想效应
12.4.4电流集边效应
电流集边效应:导致局部过热或局部大注入
电势从发射极边缘向中心减小,有较多的电子从发射极边缘注入,从而使发射极 电流集中在边缘;发射区边缘的电流密度较大,会导致局部过热,也会导致局部的大 注入。
晶体管是多功能的半导体器件,能过和其他电子无件的互连 ,可以用来放大电流、放大电压和放大功率;
晶体管是有源器件,二极管是无源器件; 晶体管的基本工作原理:在器件的两个端点之间施加电压, 从而控制第三端的电流;
晶体管类型有三种:双极晶体管(BJT)、金属-氧化物-半导体
场效应管(MOSFET)和结型场效应晶体管(JFET)。
E-M(Ebers-Moll)模型应用于开关电路中; H-P(Hybird-Pi)模型应用于放大电路中。
42
12.5等效电路模型
E-M模型:两个pn结相互作用,多用于开关电路。
αF是晶体管工作于正向有源区时的共基极电流增益; IES是反偏B-E结电流;
ICS是反偏听偏信B-C结电流;
αR是晶体管工作于反向源区时的共基极电流增益。
36
12. 4非理想效应
发射区禁带变窄 发射区热平衡少子浓度PE0 增加 2 Eg niE ni2 PE 0 exp NE NE kT 发射区注入效率降低
12.4.3发射区禁带变窄
1 P D L t anh( xB / LB ) 1 E0 E B nB 0 DB LE t anh( xE / LE )
单独考虑发射区x′、基区x 、或集电区时x′′,把起始点移到空 间电荷区的边界。
假定:发射区和集电区比较长,基区相对于少子扩散长度则较窄。
20
12.2少子的分布
12.2.1正向有源模式
非平衡少子的浓度
假定:发射区和集电区比 较长,基区相对于少子扩 散长度则较窄。
发射区: 基 区:
21
集电区:
截止
29
12.3低频共基极电流增益
共发射极电流增益 共基极电流增益
12.3.3
输出与输入的比值
对直流分析和小信 号均成立 是增函数?
IC I B IC I E
I E I B IC
30
31
12.4 非理想效应
基区宽度调制效应:厄尔利(Early厄利)效应
随B-C结反偏电压的增加,B-C结空间电荷区宽度增加,基区宽度减小,使 得少子浓度梯度增加,这种效应称为基区宽度调制效应(基区宽变效应)。
39
12.4 非理想效应
12.4.6击穿电压
击穿电压:穿通击穿(距离太近)和雪崩击穿(较远)
穿通:随反偏B-C结电压的增加, B-C结空间电荷区宽度扩展到B区中 性区中。B-C结耗尽区穿透基区到 达B-E结,即与发射结势垒区相连 ,这种现象称为穿通。
40
12.4 非理想效应
12.4.6击穿电压
基区宽度调制效应
基区宽度的减小,导致如下系数的增大:
12.4非理想效应
12.4.2
大注入效应
随VBE的增加,注入的少子浓 度开始接近,甚至变得比多 子浓度还要大。
35
12. 4非理想效应
大注入效应一:发射极注入效率降低,JpE增加; 与pn结二极管中的串 大注入效应二:集电极电流增速变小; 联电阻类似。
正偏电流
复合电流
13
12.1双极晶体管的工作原理
集电极电流
扩散电流
ABE为B-E结横截面积;nB0为基区内热平衡电子浓度;Vt为热电压。 只考虑大小: 集电极电流由基极和发射极之间的电压控制,即器件一端的 14 电流由加到另外两端的电压控制。
12.1双极晶体管的 工作原理
发射极电流
恒流源
IC、IE均正比于VBE/Vt,因此电流之比 为常数。
正向有源 (放大)
12.2少子的分布 12.2.2
反向有源 饱和
其他工作模式:截止和饱和时的少子分布
每个空间电荷区的边 界,少子浓度为零。
每个空间电荷区的边界存在过 剩少子,集电极存在电流。22
12.2少子的分布 12.2.2
其他工作模式:反向有源区
B-C结面积比B-E结面积大得多,因此不是所有电子都能被子发射极收集 。因而正向有源模式和反向有源模式的特性有很大不同。
32
12.4 非理想效应
基区宽度调制效应
厄利电压:集电极电流特性曲线反向延长线使集电极电流为零,则曲 线与电压轴相交于一点,该点定义为厄利电压。
dI C IC g0 dVCE VCE VA
g0为输出电导。
Early电压典型值在100-300V之间。
P365例12.5
33
12.4 非理想效应
5
12.1双极晶体管的工作原理
剖面图
6
12.1双极晶体管的工作原理
四种工作模式VBE、VCB 正反、反反、反正、正正
截止 正向有源( 放大)
IE
VEC
IC
反向有源 饱和
VBE IE=IC+IB
IB
VCB
VEC=VEB+VBC=-VBE-VCB
7
三极管的三种连接方式
三极管在电路中的连接方式有三种: ①共基极接法; ②共发射极接法, ③共集电极接法。 共什么极是指电路的输入端及输出端以这个极作为公 共端。 必须注意,无论那种接法,为了使三极管具有正常的 电流放大作用,都必须外加大小和极性适当的电压。 即必须给发射结加正向偏臵电压,发射区才能起到向 基区注入载流子的作用; 必须给集电结加反向偏臵电压(一般几~几十伏), 在集电结才能形成较强的电场,才能把发射区注入基 区,并扩散到集电结边缘的载流子拉入集电区,使集 电区起到收集载流子的作用。
1 2 ec
12.6频率上限
电流增益是频率的函数,共发射极电流增益:
f 称为截止频率
0 1 1 j f f
共发射极电流增益的幅值 下降到其低频值的 1/ 2 时 的频率
0
f 1 j f
0
T
截止频率与截止频率的 关系 f
1 1 T 1 ( xB / LB ) 2 cosh( xB / LB ) 2
VBE kT / e xB LB
为使α≈1对各 参数应如何要 求?
泰勒级数展开
28
12.3低频共基极电流增益
复合系数
J nE J pE J nE J R J pE
J nE J nE J R
43
12. 5等效电路模型
H-P模型
44
12. 5等效电路模型
H-P模型,多应用于放大电路。
厄尔利效应电阻
集电极电流
45
12.6频率上限
延时因子
双极晶体管是一种时间度越器件;随着频率的增加,度 越时间变得可以和输入信号的周期差不多,此时,输出信号 不再和输入信号同相,电流增益的幅度将会下降。
发射区到集电区的总延时:
46
12.6频率上限
电流增益是频率的函数,共基极电流增益:
0
1 j f f
0是低频共基极电流增益 ,f 定义为 截止频率 f
| | f 1 f
1 2 ec
当信号频率等于 截止频率时, 共发射极电流增益等于 1
fT
23
12.3低频共基极电流增益—集电极电流与发射极电流之比
电流成分---粒子流
正偏电子流
反偏产生电流 正偏空穴流 基区复合电流 正偏复合电流 反向饱电流
24
12.3低频共基极电流增益
电流成分
电流JRB,JPE和JR仅 是B-E结电流,对 集电极电流没有贡 献; 电流Jpco,JG仅是 B-C结电流;
WB为基区的(冶金)宽度,xdB是B-C结延伸进基区中的空间电荷区宽度, 若忽略B-E结在零偏或正偏时的空间电荷的宽度,
则当xdB = WB时,会出现穿通:
xdB 2 (Vbi V pt ) N C 2 1 WB e N B NC N B
1
Vpt是穿通时B-C结的反偏电
第十二章 双极晶体管
2015年12月4日
第10章双极晶体管
10.1双极晶体管的工作原理 10.2少子的分布 10.3低频共基极电流增益 10.4非理想效应 10.5等效电路模型 10.6频率上限 10.7大信号开关
双极IC中,npn型管的特性优于pnp型管。
2
晶体管概况
放大区
截止区
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12.1双极晶体管的工作原理 12.1.4放大电路
共射放大电路
放大电路波形
18
12.2 少子的分布
晶体管中的电流是由少子的扩散决定的,少子的扩散是由少子的梯度产生 ,因而计算晶体管中的电流,须确定晶体管中三个区中少子的分布。
19
12.2少子的分布
12.2.1正向有源模式
8
12.1双极晶体管的工作原理
基本工作原理
杂质浓度
9
回顾8.1 pn结电流
定性描述
10
•正向有源模式
虚实线表示 的意义
11
12.1双极晶体管的工作原理
截面图:注入和收集
12
12.1双极晶体管的工作原理12.1.2晶体管电流的简化表达式
简化电流
iE1
电子(E-B)
iE1
iE 2
空穴(B-E)
双极晶体管(BJT)
双极晶体管器件中包含电子和空穴两种极性不同的
载流子;
双极晶体管中少子的分布是器件物理的重要部分— 少子浓度梯度产生扩散电流;
双极晶体管是一个电压控制电流源。
12.1双极晶体管的工作原理
结构和符号—三个区域、三个电极、二个pn结
箭号表是电流方向
1、相对于少子扩散长度,基区的宽度很小; 2、(++)号表是非常重掺杂,(+)表是中等程度掺杂; 3、发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低。 4、Emitter(发射极), Base(基极), Collector(集电极)
xE LE
为使γ≈1对各 参数应如何要 求?
VBE kT / e
xB LB
27
12.3低频共基极电流增益
J 基区输运系数 T nC J nE
J nC eDB J nE eDB d ( nB ( x )) dx d ( nB ( x )) dx
x xB
x 0
压,忽略Vbi,得:
eWB2 N B ( NC N B ) Vpt 2 NC
41
12.5等效电路模型
双极晶体管在电子电路中的应用总体可分两大类:开关器件 和放大器件。
开关:通常是指把一个晶体管从它的关态或是截止态转变为
开态,也就是正向有源或是饱合,然后再回到截止态。
放大:是把正弦信号叠加在直流之上,只在偏臵电压或电流 附近做微扰。
38
12. 4非理想效应
12.4.5基区非均匀掺杂的影响
非均匀掺杂:杂质浓度梯度导致静电场,改变少子分布.
基区中非均匀 掺杂感生出的静电 场,会对电子在向 集电区的方向上产 生推动作用,也即 帮助少子越过基区 。该静电场称为加 速场。 这使得注入到 基区的电子进一步 加速通过基区,降 低了在基区与空穴 的复合率,从而比 理想情况下,增大 了电流增益。
eVBE J R J r 0 exp( ) 2kT eDB nB 0 eVBE J nE J s 0 exp( ) J s0 kT LB tanh( xB / LB )
1 J eVBE 1 r 0 exp( ) J s0 2kT
复合系数是B-E结电压的函数, 随B-E结电压的增加,复合电流 所占的比例更小,复合系数接近 于 1。
这些电流对电流增 益没有贡献。
25
12.3低频共基极电流增益
直流共基极电流增益:
若集电结和发射结横截面积一样 ,则有:
小信号共基极电流增益定义: JG,Jpc0仅是B-C结电流,不是 JE的函数
发射极注入效 率系数
基区输运系数
复合系数
26
12.3低频共基极电流增益
发射极注入效率系数
J nE J nE J pE
12.3.2
J pE J nE
1
d ( pE ( x ' )) eDE dx ' d ( nB ( x )) eDB dx
1
x' 0
x 0
pE 0 DE LB tanh( xB / LB ) nB 0 DB LE tanh( xE / LE )
1 N D x 1 B E B N E DB xE
共基极电流增益<1
15
12.1双极晶体管的工作原理
基极电流
也正比于
共发射极电流增益>>1
16
12.1双极晶体管的工作原理
12.1.3工作模式
工作模式
当VBE≤0,B-C结反偏,IC=0,晶体管处于截止区 当基极电流变化时,集电极电流没有变化,处于饱和区 当IC=βIB时,晶体管处于正向有源区
发射区掺杂浓度很高时 ,由于禁带变窄效应,会使 电流增益比理想状况下小。
37
12.4非理想效应
12.4.4电流集边效应
电流集边效应:导致局部过热或局部大注入
电势从发射极边缘向中心减小,有较多的电子从发射极边缘注入,从而使发射极 电流集中在边缘;发射区边缘的电流密度较大,会导致局部过热,也会导致局部的大 注入。
晶体管是多功能的半导体器件,能过和其他电子无件的互连 ,可以用来放大电流、放大电压和放大功率;
晶体管是有源器件,二极管是无源器件; 晶体管的基本工作原理:在器件的两个端点之间施加电压, 从而控制第三端的电流;
晶体管类型有三种:双极晶体管(BJT)、金属-氧化物-半导体
场效应管(MOSFET)和结型场效应晶体管(JFET)。
E-M(Ebers-Moll)模型应用于开关电路中; H-P(Hybird-Pi)模型应用于放大电路中。
42
12.5等效电路模型
E-M模型:两个pn结相互作用,多用于开关电路。
αF是晶体管工作于正向有源区时的共基极电流增益; IES是反偏B-E结电流;
ICS是反偏听偏信B-C结电流;
αR是晶体管工作于反向源区时的共基极电流增益。
36
12. 4非理想效应
发射区禁带变窄 发射区热平衡少子浓度PE0 增加 2 Eg niE ni2 PE 0 exp NE NE kT 发射区注入效率降低
12.4.3发射区禁带变窄
1 P D L t anh( xB / LB ) 1 E0 E B nB 0 DB LE t anh( xE / LE )
单独考虑发射区x′、基区x 、或集电区时x′′,把起始点移到空 间电荷区的边界。
假定:发射区和集电区比较长,基区相对于少子扩散长度则较窄。
20
12.2少子的分布
12.2.1正向有源模式
非平衡少子的浓度
假定:发射区和集电区比 较长,基区相对于少子扩 散长度则较窄。
发射区: 基 区:
21
集电区:
截止
29
12.3低频共基极电流增益
共发射极电流增益 共基极电流增益
12.3.3
输出与输入的比值
对直流分析和小信 号均成立 是增函数?
IC I B IC I E
I E I B IC
30
31
12.4 非理想效应
基区宽度调制效应:厄尔利(Early厄利)效应
随B-C结反偏电压的增加,B-C结空间电荷区宽度增加,基区宽度减小,使 得少子浓度梯度增加,这种效应称为基区宽度调制效应(基区宽变效应)。
39
12.4 非理想效应
12.4.6击穿电压
击穿电压:穿通击穿(距离太近)和雪崩击穿(较远)
穿通:随反偏B-C结电压的增加, B-C结空间电荷区宽度扩展到B区中 性区中。B-C结耗尽区穿透基区到 达B-E结,即与发射结势垒区相连 ,这种现象称为穿通。
40
12.4 非理想效应
12.4.6击穿电压
基区宽度调制效应
基区宽度的减小,导致如下系数的增大:
12.4非理想效应
12.4.2
大注入效应
随VBE的增加,注入的少子浓 度开始接近,甚至变得比多 子浓度还要大。
35
12. 4非理想效应
大注入效应一:发射极注入效率降低,JpE增加; 与pn结二极管中的串 大注入效应二:集电极电流增速变小; 联电阻类似。
正偏电流
复合电流
13
12.1双极晶体管的工作原理
集电极电流
扩散电流
ABE为B-E结横截面积;nB0为基区内热平衡电子浓度;Vt为热电压。 只考虑大小: 集电极电流由基极和发射极之间的电压控制,即器件一端的 14 电流由加到另外两端的电压控制。
12.1双极晶体管的 工作原理
发射极电流
恒流源
IC、IE均正比于VBE/Vt,因此电流之比 为常数。
正向有源 (放大)
12.2少子的分布 12.2.2
反向有源 饱和
其他工作模式:截止和饱和时的少子分布
每个空间电荷区的边 界,少子浓度为零。
每个空间电荷区的边界存在过 剩少子,集电极存在电流。22
12.2少子的分布 12.2.2
其他工作模式:反向有源区
B-C结面积比B-E结面积大得多,因此不是所有电子都能被子发射极收集 。因而正向有源模式和反向有源模式的特性有很大不同。
32
12.4 非理想效应
基区宽度调制效应
厄利电压:集电极电流特性曲线反向延长线使集电极电流为零,则曲 线与电压轴相交于一点,该点定义为厄利电压。
dI C IC g0 dVCE VCE VA
g0为输出电导。
Early电压典型值在100-300V之间。
P365例12.5
33
12.4 非理想效应
5
12.1双极晶体管的工作原理
剖面图
6
12.1双极晶体管的工作原理
四种工作模式VBE、VCB 正反、反反、反正、正正
截止 正向有源( 放大)
IE
VEC
IC
反向有源 饱和
VBE IE=IC+IB
IB
VCB
VEC=VEB+VBC=-VBE-VCB
7
三极管的三种连接方式
三极管在电路中的连接方式有三种: ①共基极接法; ②共发射极接法, ③共集电极接法。 共什么极是指电路的输入端及输出端以这个极作为公 共端。 必须注意,无论那种接法,为了使三极管具有正常的 电流放大作用,都必须外加大小和极性适当的电压。 即必须给发射结加正向偏臵电压,发射区才能起到向 基区注入载流子的作用; 必须给集电结加反向偏臵电压(一般几~几十伏), 在集电结才能形成较强的电场,才能把发射区注入基 区,并扩散到集电结边缘的载流子拉入集电区,使集 电区起到收集载流子的作用。
1 2 ec
12.6频率上限
电流增益是频率的函数,共发射极电流增益:
f 称为截止频率
0 1 1 j f f
共发射极电流增益的幅值 下降到其低频值的 1/ 2 时 的频率
0
f 1 j f
0
T
截止频率与截止频率的 关系 f
1 1 T 1 ( xB / LB ) 2 cosh( xB / LB ) 2
VBE kT / e xB LB
为使α≈1对各 参数应如何要 求?
泰勒级数展开
28
12.3低频共基极电流增益
复合系数
J nE J pE J nE J R J pE
J nE J nE J R
43
12. 5等效电路模型
H-P模型
44
12. 5等效电路模型
H-P模型,多应用于放大电路。
厄尔利效应电阻
集电极电流
45
12.6频率上限
延时因子
双极晶体管是一种时间度越器件;随着频率的增加,度 越时间变得可以和输入信号的周期差不多,此时,输出信号 不再和输入信号同相,电流增益的幅度将会下降。
发射区到集电区的总延时:
46
12.6频率上限
电流增益是频率的函数,共基极电流增益:
0
1 j f f
0是低频共基极电流增益 ,f 定义为 截止频率 f
| | f 1 f
1 2 ec
当信号频率等于 截止频率时, 共发射极电流增益等于 1
fT
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12.3低频共基极电流增益—集电极电流与发射极电流之比
电流成分---粒子流
正偏电子流
反偏产生电流 正偏空穴流 基区复合电流 正偏复合电流 反向饱电流
24
12.3低频共基极电流增益
电流成分
电流JRB,JPE和JR仅 是B-E结电流,对 集电极电流没有贡 献; 电流Jpco,JG仅是 B-C结电流;
WB为基区的(冶金)宽度,xdB是B-C结延伸进基区中的空间电荷区宽度, 若忽略B-E结在零偏或正偏时的空间电荷的宽度,
则当xdB = WB时,会出现穿通:
xdB 2 (Vbi V pt ) N C 2 1 WB e N B NC N B
1
Vpt是穿通时B-C结的反偏电
第十二章 双极晶体管
2015年12月4日
第10章双极晶体管
10.1双极晶体管的工作原理 10.2少子的分布 10.3低频共基极电流增益 10.4非理想效应 10.5等效电路模型 10.6频率上限 10.7大信号开关
双极IC中,npn型管的特性优于pnp型管。
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晶体管概况