电气设计图纸出图规范

电气设计图纸出图规范

电气设计图纸出图规范(V1[1].0)

电气设计图纸出图规范

编号版本号 1.0 拟制杨钟青杨华审核批准

1．目的

规范电气设计图纸的出图。为硬件设计人员提供电原理图、电路板（含元器件明细表）、电路板印制板、接线图等图纸的设计出图准则，为工艺人员审核印制电路板、电路板、整机等的可制造性提供工艺审核准则，为检验人员检验印制电路板、电路板、整机等提供读图方便，为生产人员读图的正确理解提供方便。

2．范围

本规范规定了设计人员设计电原理图、电路板印制板、电路板（含元器件明细表）、接线图等出图时应该遵循的要求，适用于煤科总院常州自动化研究院监控所的所有硬件设计之图纸。

3．定义

3．1．电原理图（Circuit Principle Scheme）

亦称“电路图”，能正确反映电路电气联系实际情况的图。由电路元器件的图形符号、文字、字母、连接线段、接线连接点等绘制。

3．2．印制电路板（PCB, Printed Circuit Board）

亦称“电路板印制板”，在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

3．3．电路板（Circuit Board）

在印制电路板（PCB）上安装焊接上元器件的成品、半成品。

3．4．电路板图（Diagram of Circuit Board）

本规范中电路板图专指用于元器件安装的布置图。

3．5．元件面（Component Side）

安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义，出图中称A面。

3．6．焊接面（Solder Side）

与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义，出图中称B面。

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4．设计出图规范

4．1．电原理图设计出图规范

4．1．1．电原理图用图纸格式

电原理图用图纸格式应符合我所规定的图纸格式，详见附录一。

4．1．2．元器件的图形符号

电原理图中元器件的图形符号应符合我所制定的“电原理图用元器件的图形符号”之标准，详见附录二。整套图纸中，同一种元器件所用的图形符号应一致。

4．1．3．各元器件的文字符号

电原理图中元器件的文字符号应符合我所制定的“电原理图、电路板图用元器件的文字符号”之标准，详见附录三。整套图纸中，同一种元器件所用的文字符号应一致。

4．1．4．文字符号的字体及大小

电原理图中元器件的文字符号字体为：宋体，字形为：常规，大小为：10号；集成电路内部的功能介绍文字字体为：宋体，字形为：常规，大小为：8号；电路功能介绍文字字体为：宋体，字形为：粗体，大小为：12号；文字宜放在元器件图形的左方或上方。

4．1．5．连接线段、接线连接点

电原理图中连接线段线宽为：Small，线条样为：Solid；功能性方框线段线宽为：Medium，线条样为：Dashed；接线连接点大小为：Small。

4．1．6．几点注意事项

⑴．电原理图上各元器件只出现代号（位号），不出现具体的型号、规格。

⑵．电原理图上各元器件的代号（位号）应与电路板图（含明细表）、电子档PCB 上相一致。

⑶．电原理图上集成电路的电源脚、接地脚应画出并注明功能。

⑷．电原理图上应正确使用接点。

⑸．电原理图上如标明各电路板，名称应与其电路板图相一致。

⑹．电原理图上用文字不能有乱码，且文字等字符应标注清楚，不能标注到连接线上。

⑺．电原理图只有一页的，可不填页数，多页的应正确填写页数。

⑻．电原理图中比例栏勿需填写。

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4．2．电路板印制板设计出图规范

4．2．1．电路板印制板用图纸格式

电路板印制板用图纸格式应符合我所规定的图纸格式，详见附录一。

4．2．2．单面电路板印制板设计出图规范

图样中不标注“A”“B”面，只出现底面（Bottom），即：B面全部的印制电路图案（线条、焊盘）、字符及外形的一面。图样中应标注印制电路板尺寸、比例及制造时的技术要求，如有特殊要求也应标注。

4．2．3．双面电路板印制板设计出图规范

4．2．3．1．单页出图时，上图或左图应放置A面图案，图案上方应标注“A面”，下图或右图应放置B面图案，图案上方应标注“B面”；A、B面的图案均为实际看到的图案，即：B面的图案需进行镜像处理，镜像处理为左右镜像，具体见下图1所示（图中虚线只是为了叙述方便，实际是看不到的）。图样中应标注印制电路板尺寸、比例及制造时的技术要求，如有特殊要求也应标注。

图1

页应放置B面图案，图案上方应标注“B面”；其它同4．2．3．1．。

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4．2．4．几点注意事项

⑴．一般在电路板印制板“A”面应标注公司的商标、产品的型号、设计部门、设计日期及版本号。

⑵．安装SMD的一面应增加一组MARK点。

⑶．多于48脚的BQFP、LQFP、CLCC、PLCC等一般应在IC附近增加一组MARK 点。

⑷．PCB的两长边应留2.5~3.0mm的工艺边。

⑸．SMD焊盘及附近（附近是指焊盘与过孔之间无阻焊措施）不能有过孔。

⑹．如果PCB安装螺钉为Φ3/Φ4/Φ5，则安装孔附近Φ9/Φ11/Φ12范围内不允许布置元器件及铜箔，否则影响组合螺钉的使用。

⑺．连接晶振、发光二极管等通孔插装件的铜箔宽度大于0.3mm，连接接插件的铜箔宽度大于0.5mm，或改成泪滴焊盘。

⑻．电原理图只有一页的，可不填页数，多页的应正确填写页数。

4．3．电路板图设计出图规范

4．3．1．电路板图用图纸格式

电路板图用图纸格式应符合我所规定的图纸格式，详见附录一。

4．3．2．元器件的图形符号

电路板图中元器件的图形符号应符合我所制定的“电路板图用元器件的图形符号”之标准，详见附录四。整套图纸中，同一种元器件所用的图形符号应一致。

4．3．3．单面有元器件的电路板设计出图规范

图样中不标注“A”“B”面，只出现顶面（Top）即：A面全部的元器件符号、字符及外形的一面。图样中应标注电路板比例及制造时的技术要求，如有特殊要求也应标注。标注电路板的主要尺寸。一般应在A面空白处画一4×24mm2的方框，用于贴标签纸。

4．3．4．双面有元器件的电路板图设计出图规范