电容屏设计规范
10kV全绝缘管型母线技术规范书
10kV全绝缘管型母线技术规范书目录1 总则2 使用环境条件3 主要技术参数和性能要求4 试验5 供货范围6 售后服务与承诺7 包装、运输、贮存包装、运输、总则1.1 本技术规范书适用于10kV 全绝缘管型母线，它提出了10kV 全绝缘管型母线的功能设计、结构、性能、安装和试验等方面的技术要求。
1.2 需方在本规范书中提出了最低限度的技术要求，并未规定所有的技术要求和适用的标准，未对一切技术细则作出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供方应提供一套满足本规范书和现行有关标准要求的高质量产品及其相应服务。
1.3 如果供方没有以书面形式对本规范书的条款提出异议，则意味着供方提供的设备（或系统）完全满足本规范书的要求。
如有异议，不管是多么微小，都应在投标书中以“对规范书的意见和与规范书的差异（表）”为标题的专门章节加以详细描述。
本规范书的条款，除了用“宜”字表述的条款外，一律不接受低于本技术规范条款的差异。
不允许直接修改本技术规范书的条款而作为供方对本技术规范书的应答。
1.4 本技术规范书和供方在投标时提出的“对规范书的意见和与规范书的差异（表）” 经需、供双方确认后作为订货合同的技术附件，与合同正文具有同等的法律效力。
1.5 供方须执行现行国家标准和行业标准。
应遵循的主要现行标准如下。
下列标准所包含的条文，通过在本技术规范中引用而构成为本技术规范的条文。
本技术规范出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，供需双方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
有矛盾时，按现行的技术要求较高的标准执行。
GB/T12706.4—2002 力电缆及附件附件实验方法GB/T18889—2002 试验方法GB7251-1997 的特殊要求GB/T18349—2002 GB/T311.1—1997 GB/T 311.2—2002 金属封闭母线高压输变电设备的绝缘配合高压输变电设备的绝缘配合使用导则额定电压35kV 及以下铜芯、铝芯塑料绝缘电力电缆电气装置安装工程电气设备交接试验标准局部放电测量2额定电压1kV（Um＝1.2kV）到35kV（Um＝40.5kV）挤包绝缘第4 部分：额定电压6kV（Um＝7.2kV）到35kV（Um＝40.5kV）电力电缆额定电压6kV（Um=7.2kV）到35KV（Um＝40.5kV）电力电缆附件低压成套开关设备和控制设备第二部分：对干线系统（母线槽）GB 12706.1～.3—1991 GB 50150—2006 GB/T 7354—2003GB/T16927.1—1997 GB/T16927.2—1997 DL/T 596—1996 DL/T 620—1997 DL/T 621—1997 DL/T 664—1999 DL/T 417—2006 GB 8923-1988 ISO 12944-1998 Q/GXD 126.01-2006高电压试验技术第一部分：一般试验要求高电压试验技术第二部分：测量系统电力设备预防性试验规程交流电气装置的过电压保护和绝缘配合交流电气装置的接地带电设备红外诊断技术应用导则电力设备局部放电现场测量导则涂装前钢材表面锈蚀等级和除锈等级色漆和清漆－防护涂料体系对钢结构的防腐蚀保护电力设备交接和预防性试验规程（广西电网公司企业标准）1.6 本技术规范书未尽事宜，由需供双方协商确定。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
jgj16-《民用建筑电气设计规范》
jgj16-《民⽤建筑电⽓设计规范》3 供配电系统负荷分级及供电要求条：⼀级负荷应由两个电源供电，当⼀个电源发⽣故障时，另⼀个电源不应同时受到损坏。
（第⼗页）电源及供配电系统条：应急电源与正常电源之间必须采取防⽌并列运⾏的措施。
（第11页）4 配变电所配电变压器选择条：设置在民⽤建筑中的变压器，应选择⼲式、⽓体绝缘或⾮可燃性液体绝缘的（第17-18变压器。
当单台变压器油量为100kg及以上时，应设置单独的变压器室。
页）低压配电装置条：当成排布置的配电屏长度⼤于6m时，屏后⾯的通道应设有两个出⼝。
当出⼝之间的距离⼤于15m时，应增加出⼝。
（第24页）对⼟建专业的要求条：可燃油油浸电⼒变压器的耐⽕等级应为⼀级。
⾮燃或难燃介质的电⼒变压器室、电压为10（6）kV的配电装置室和电容器室的耐⽕等级不应低于⼆级。
低压配电装置室和电容器室的耐⽕等级不应低于三级。
（第25页）条：配变电所的门应为防⽕门，并应负荷下列规定：1 变配电所位于⾼层主体建筑（或裙房）内时，通向其他相邻房间的门应为甲级防⽕门，通向过道的门应为⼄级防⽕门；2 变配电所位于多层建筑物的⼆层或更⾼层时，通向其他相邻房间的门应为甲级防⽕门，通向过道的门应为⼄级防⽕门；3 变配电所位于多层建筑的⼀层时，通向相邻房间或过道的门应为⼄级防⽕门；4 变配电所位于地下⼀层或下⾯有地下层时，通向相邻房间或过道的门应为甲级防⽕门；5 变配电所附近堆有易燃物品或通向汽车库的门应为甲级防⽕门；6 变配电所直接通向室外的门应为丙级防⽕门。
（第25页）7 低压配电导体选择条：低压配电导体截⾯的选择应符合下列要求：1）按敷设⽅式、环境条件确定的导体截⾯，其导体载流量不应⼩于预期负荷的最⼤计算电流和按保护条件所确定的电流；2）线路电压损失不应超过允许值；3）导体最⼩截⾯应满⾜机械强度的要求，配电线路每⼀相导体截⾯不应⼩于表的规定。
表导体最⼩允许截⾯（第60页）条：外界可导电部分，严禁⽤作PEN导体。
电容式触摸屏设计规范_专业版
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
各类触摸屏sensor设计规范
中国触摸屏网（ )您下载的该触摸屏技术文档来自于中国触摸屏网( / )What you are downloading are from China Touchscreen Site: ( / )中国触摸屏网四大版块：•触摸屏论坛：/•触摸屏供求商机：/•招聘/找工作求职：/forum-12-1.html•触摸屏行业杂志：/emag/1. 触摸屏论坛：中国触摸屏网论坛是触控面板人讨论触摸屏技术，解决触摸屏技术问题，发布触摸屏产品供求信息，了解触摸屏市场动态，触摸屏厂商招聘和找工作求职的第一平台。
2. 触摸屏供求商机：免费发布触摸屏相关产品：触控面板、触摸屏材料、触摸屏设备、触摸屏一体机、人机界面、大屏幕显示器、广告机、金融自助设备、薄膜开关、电子显示屏等3. 招聘/找工作求职：触摸屏厂商招聘和触摸屏行业人才找工作求职，招聘/找工作效果好！4. 触摸屏杂志：《触动中国》电子杂志聚焦触控面板行业资讯、追踪技术潮流和市场趋势。
中国触摸屏网( 51T ) 是中国首家以触控面板行业为基础的大型资讯、供求商机和论坛网站平台。
自2003年9月创立起，中国触摸屏网一直致力于提供触摸屏行业资讯与商务服务，深受触摸屏行业用户、业内企业和公司的首肯，其品牌影响力和用户满意度均位居业内第一。
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CPT设计规范
电气设计规范4.20.
电气设计规范本规范适用于本公司高低压配电设备、照明箱动力箱等电气设计。
如本文件相关条款与用户协议（或地方标准）相冲突时，按照用户协议（或地方标准）执行。
一、本规范参照的国家标准：GB／ T 6988 《电气制图》GB ／ T 6988-1997 《电气技术用文件的编制》GB／ T 6988 ．1《电气技术用文件的编制第1 部分：一般要求》GB ／ T 6988 ．2《电气技术用文件的编制第 2 部分：功能性简图》GB ／T 6988 ． 3《电气技术用文件的编制第 3 部分：接线图和接线表》GB 7356《电气系统说明书用简图的编制》GB ／ T 4728《电气简图用图形符号》GB／ T 5465．1《电气设备用图形符号绘制原则》GB ／ T 5465．2《电气设备用图形符号》GB／ T 4026 《电器设备接线端子和特定导线端子的识别和应用字母数字系统的通则》GB ／ T 4884 《绝缘导线的标记》GB／ T 5094 《电气技术中的项目代号》GB ／ T 7159 《电气技术中的文字符号制定通则》GB／ T 7947 《导体的颜色或数字标识》GB ／ T 10609.1 《技术制图标题栏》GB／ T 10609.2 《技术制图标题栏》GB／ T 14689《技术制图图纸幅面和格式》GB／ T 14691《技术制图字体》GB ／ T 16679《信号与连接线的代号》GB ／ T 18135《电气工程 CAD制图规则》二、电气图的分类：功能文件：一次系统图、二次原理图位置文件：总平面图、装配图、元器件布置图、屏面布置图接线文件：二次接线图 [ 表]、端子图[表]、电缆图[表][清单]项目表：元件表、设备表、材料单等三、图幅、标题栏、等规定1.图幅一般为 A4 竖幅、 A3 横幅，一般不采用其它图幅，见附图 1。
2.标题栏按附表 1 填写。
3.图号、图名齐全规范，签字齐全。
4.图号编制方法：厂名缩写.图纸类型.项目缩写-序号厂名缩写：为公司拼音缩写JSTH图纸类型：二次原理图标YL；一次系统图标XT；二次接线图标JX；壳体图标KT；平面布置图标 PM项目缩写：为项目拼音缩写，一般为 2~4 个大写字母序号：为三位数字，从 001 开始编制。
触摸屏TP技术讲解说课讲解
a、黄光sensor（黄光制程） b、激光sensor（激光工艺） c、丝印sensor（丝印工艺）
1.黄光制程 通过对涂布在材料表面的光敏性物质（可称光刻胶或者光阻），经曝光、显
影等工序后获的永久性的图形的过程。 2.激光工艺
综上，3种工艺各有各的优劣势，我们需要结合客户的需求，内部制程能力 去选择最合适的那一项！
3.3 FPC
1.FPC 一般指柔性线路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高
度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板 ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点！。 产品结构（见右图）： a、铜箔基板：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz！ b、基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种 c、覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 注：同类型的压延铜弯折性都强过电解铜。
IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管。 3.特殊电子元件。
IC的功能:我们把电容式触摸屏的sensor解释为传感器，那么电容式触摸屏 对IC功能的定义即为模数转换器，通过它将sensor上的模拟信号转化为数字信 号。
目前市面上使用较多的电容式触摸屏IC厂商: 新思（Synaptics），赛普拉斯（Cypress）， 爱特梅尔（Atmel），敦泰（FocalTech）， 汇顶(Goodix)，义隆（ELAN）， 思立微（Silead），Mstar等。 我司主要使用IC：Atmel。
2.4、表面声波触摸屏
红外线触摸屏原理很简单，只是 在显示器上加上光点距架框，无需 在屏幕表面加上涂层或接驳控制器。 光点距架框的四边排列了红外线发 射管及接收管，在屏幕表面形成一 个红外线网。用户以手指触摸屏幕 某一点，便会挡住经过该位置的横 竖两条红外线，计算机便可即时算 出触摸点位置。因为红外触摸屏不 受电流、电压和静电干扰，所以适 宜某些恶劣的环境条件。其主要优 点是价格低廉、安装方便、不需要 卡或其它任何控制器，可以用在各 档次的计算机上。不过，由于只是 在普通屏幕增加了框架，在使用过 程中架框四周的红外线发射管及接 收管很容易损坏。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
触摸屏制作和试验通用标准
※※目录 Index ※※序号 Item 内容 Contents 页 Page1 目的 22 适用范围 23 参考文件 24 测试设备 25 部门职责 26 抽检方法及计划2-37 测试要求3-58 制作方法1 目的规范对TP厂生产的TP产品，执行必要的可靠性试验，监控工艺和品质的稳定性，及时发现品质缺陷重点改善，以满足客户和设计对产品品质的要求。
2 适用范围3 参考文件3.1 国际电工委员会IEC60068-2环境试验及中华人民共和国国家标准GB/T2423《电工电子产品环境试验》系列标准；3.2 本公司产品设计规范及客户对产品的规格要求等相关文件；3.3 客户有特殊试验或测试要求时，先选用客户测试标准，但如客户标准严酷等级低于此标准，则依此标准执行。
4 测试设备试验设备：高温试验箱、低温试验箱、冷热冲击箱、恒温恒湿箱、跌落试验机、振动试验机、表面静压试验机、打点机、划线机、铅笔硬度计等。
6 抽检方法及计划6.1 抽检对象:TP生产车间生产计划内，以工艺生产或出货的TP产品。
6.2 抽检计划:6.1.1 样品阶段：6.1.1.1 每款型号必须进行7.1必行试验项目的测试（不包括包装震动试验项目）以及7.2选行项目中的高温保存(240H)、低温保存(240H)、高温高湿保存(240H)试验；6.1.1.2 每款每次抽样数量：44PCS（不包括相关工程师特殊要求的测试项目数量）；6.1.2 试产阶段：6.1.2.1 每款型号必须进行7.1必行试验项目的测试（不包括包装震动试验项目）以及7.2选行项目中的高温保存(240H)、低温保存(240H)、高温高湿保存(240H)试验；6.1.2.2 每款抽样数量：44PCS（不包括相关工程师特殊要求的测试项目数量）；6.1.3 量产阶段：6.1.3.1 每款型号首次量产批次的产品必须进行7.1必行试验项目的测试。
测试后，高温保存（120H）、低温保存（120H）、高温高湿保存（120H）的产品若为良品，可继续7.2选行项目中的高温保存(240H)、低温保存(240H)、高温高湿保存(240H)试验；若产品所用材料与其它已测试过的产品相同（不论型号），就不必安排每个产品型号都做7.1必行试验项目中的打点试验、表面硬度试验，只需要每周安排一次即可（需要出货的产品必须进行7.1必行试验项目中的包装震动试验)；6.1.3.2 持续例行抽检本型号的其它批次的产品只需进行7.1必行试验项目中的高温保存(120H)、低温保存(120H)、高温高湿保存(120H)、冷热冲击试验。
LED显示屏EMC基础知识及设计规范
整改前
时钟频率点超标，是因 为排线或其他信号线摆 放靠近AC输入线
整改后
c：DC线与排线分开绑紧。
6. 箱体连接器处接地良好。
此处应该要金属屏蔽壳， 且与外壳相接，网线屏 蔽水晶头才能良好接地
孔缝处理
A、尽量降低缝隙的阻抗(包括减小接触电阻),是减小缝隙泄漏的最佳策略。影响接触电阻 的因素主要有接触面积(接触点数)、接触面的材料(一般较软的材料接触电阻较小)、接触 面上的压力(压力要足以使接触点穿透金属表层氧化层)、接触面的清洁程度、氧化腐蚀等。
在实际工程中,可以通过下面的做法来减小缝隙阻抗。 (1)使用机械加工的手段(如用铣床加工接触表面)增加接触面的平整度,以保证接触良好。 (2)增加两部分之间的紧固件(螺钉、铆钉)的密度,但这个方法仅适合永久性或半永久性
传导干扰: 指通过电源线或信号线把一个电路的信号干扰到另一个电路 辐射干扰: 是指干扰源通过空间把其信号干扰到另一个电路。
EMS ( Electro Magnetic Susceptibility )直译是“电磁敏感度”. 电磁环境不妨碍电子设备/系统的正常运行
各国EMC适用法规（ITE）
EMC
CE欧盟 C-TICK纽澳
内容
EMC基础知识介绍 EMC设计规范
内容
EMC基础知识介绍
●名词解释
1. CE:欧共体(CONFORMITE EUROPEENNE ) ： LVD（安规）+ EMC（电磁兼容）
2. ETL：美国电子测试实验室(Electrical Testing Laboratories)的简称 ， 只包含安规.
sensor设计规范
1.5mm 1.5mm 0.6mm 0.6mm
E ITO 图案 Gap
0.2mm~0.4mm
使用双面段码形图案要求 两层 film 贴合公差小于 ½ E
屏尺寸≥4.5寸 2mm 2mm 0.8mm 0.8mm
如果5.5mm＜pitch≤7mm 需采用驱动拆分双面段码形图案＜4.5寸
5.5mm＜pitch≤6.5mm 6.5mm＜pitch≤7mm
R□<300ohm R□<300ohm R□<300ohm
R□<270ohm R□<270ohm R□<270ohm
PET2 适用芯片
合
——
GT800, GT816, GT818
—— GT801
适用于 Glass sensor DITO 结构、Film sensor DITO结构（I）图案
T：0.1~0.188mm T：≥50um R□ ≤ 150ohm
Film 2
力 bottom ITO 5.5mm＜pitch≤6.5mm 6.5mm＜pitch≤7mm PET2
合 适用芯片
R□ ≤ 150ohm R□ ≤ 150ohm —— GT819 2+1 GT8105 2+1 GT8110 2+1 GT801 2+1
0.7mm~2.0mm 0.7mm~2.0mm ——
用0.7mm~2.0mm 0.7mm~2.0mm ——
专 R□<300ohm
R□<300ohm
R□<270ohm R□<270ohm
R□<300ohm
R□<270ohm
泰0.2~0.6mm
0.2~0.6mm
电容屏设计规范
电容屏设计规范2 适用范围2 153 工程图设计2 164 Lens设计4 175 ITO玻璃设计6 186 菲林设计13 197 FPC设计17 208 自电容与互电容FPC走线设计28 219 包装设计30 2210 常用单位换算31 2311 模切件的设计32 2412 切割图纸设计34 2513 保护膜图纸的设计36 26※※修改记录REVISION RECORD ※※版次/修改号Rev. 修改内容REVISION CONTENTS 修改人INITIATED 日期DateA/0 首次发行A/1 换版发行A/2 更新第5项内容A/3 更新第6、12页内容并增加12、17~19、34~36页内容拟定INITIATED 审核CHECKED 批准APPROVED 文件生效日期Inure Date：BYDATE文件名称文件编号Doc. No.Doc. Name电容式触摸屏设计规范版次/修改号Rev. A/1 页码Page 2 /36Copyright © BYD Company Limited Division 41 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第四事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：必须标注尺寸普通公差（mm）最小公差（mm）TP总厚度±0.1±0.05(视结构和材料而定)FPC总厚度±0.05 ±0.03金手指长度±0.3 ±0.23.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
TP设计规范
页 码：1 of 18评审&分发(评审-√，分发-※ ) 计划部 日期 采购部日期√※ 研发部 日期 √ 工艺部 日期生产部 日期 市场部 日期 行政人事部 日期 √品质部日期财务部日期批准注意：文件加盖红色的文件控制章方有效。
更改历史版本 更 改 描 述更改人/日期00 始发页码： 2 of 181.0目的规范公司触摸屏类产品设计思路和设计方法,完善触摸屏设计规范2.0范围适用于公司触摸屏类产品的设计开发。
3.0职责研发部：学习和应用触摸屏设计规范于新产品开发中。
4.0定义无5.0内容5.1 触摸屏基本概要触摸屏全称应为透明触摸面板（Transparent Touch Panel），简称TP。
一般置于液晶等画面上起透明开关作用，触摸画面则可直接输入。
其做为输入设备具有简单、方便、节省空间等优点。
触摸屏种类很多，有电阻式、电容感应式、红外式、表面声波式等等，电阻式因其结构简单，功耗低、成本低等优势，占据了PDA及手机等手持设备上的主要市场，其中最主要是4线电阻式触摸屏。
我司目前主要以4线电阻式触摸屏为主要产品，下面就主要介绍四线式电阻式触摸屏的工作原理，主要技术参数和设计规范等。
5.2基本结构电阻式触摸屏主要由上部电极，下部电极，接插件等3个基本结构组成(如图1)图1.结构及基本电路原理上部电极：有ITO膜的PET胶片(ITO Film)。
下部电极：有ITO膜的PET胶片、玻璃或塑料，上面印刷有规则的绝缘小突起(Spacer)。
接插件：插入上部和下部电极之间热熔接于TP与装置之间的连接。
ITO(氧化铟)膜：透明导电膜。
非常薄，既透明又导电。
5.3基本原理页码： 3 of 18电阻式触摸屏是一块多层复合薄膜，由一层玻璃、塑料或PET Film作为基层，表面涂有一层透明的导电层（ITO，氧化铟），上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防刮的PET Film，它的内表面也涂有一层ITO，在两层导电层之间有许多细小(小于千分之一英寸)的透明隔离点(Spacer)把它们隔开绝缘。
印刷电路板(PCB)设计规范2.0(03.5.18)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
《国家标准》35-110KV变电所设计规范_GB50059-92
35～110KV变电所设计规范GB50059－92修订说明本规范是根据国家计委计综〔1986〕250号文的要求，由我部华东电力设计院会同有关单位共同对《工业与民用35千伏变电所设计规范》GBJ59－83修订而成。
规范组在修订规范过程中，进行了广泛的调查研究，认真总结了规范执行以来的经验，吸取了部分科研成果，广泛征求了全国有关单位的意见，最后由我部会同有关部门审查定稿。
修订后的规范共分四章和十一个附录。
修订的主要内容有：增加了63kV、110kV变电所部分；新增的章节为并联电容器装置、二次接线、照明、远动和通信、屋内外配电装置、继电保护和自动装置、电测量仪表装置、过电压保护及接地、土建部分等；原有蓄电池章合并入所用电源和操作电源章节中：对主变压器和电气主接线章节充实了内容深度：原规范土建部分的条文过于简略，本次作了较多的增补，增补的主要内容为变电所结构采用以概率理论为基础的极限状态设计原则、建筑物和构筑物的荷载、主建筑物的建筑设计标准、建筑物的抗震构造措施、变电所的防火设计等。
本规范的土建部分，必须与按1984年国家计委批准发布的《建筑结构设计统一标准》GBJ69－84制订、修订的《建筑结构荷载规范》GBJ9－87等各种建筑结构设计标准、规范配套使用，不得与未按GBJ68－84制订、修订的国家各种建筑结构设计标准、规范混用。
本规范在执行过程中，如发现需要修改和补充之处，请将意见和有关资料寄送能源部华东电力设计院（上海武宁路415号），并抄送能源部电力规划设计管理局（北京六铺炕），以便今后修订时参考。
能源部一九九二年八月第一章总则第1.0.1条为使变电所的设计认真执行国家的有关技术经济政策，符合安全可靠、技术先进和经济合理的要求，制订本规范。
第1.0.2条本规范适用于电压为35～110kV，单台变压器容量为5000kVA及以上新建变电所的设计。
第1.0.3条变电所的设计应根据工程的5～10年发展规划进行，做到远、近期结合，以近期为主，正确处理近期建设与远期发展的关系，适当考虑扩建的可能。
《电力装置电测量仪表装置设计规范》(50063-2017)【可编辑】
目次1 总则 (1)2术语和符号 (2)2.1 术语 (2)2.2 符号 (3)3 电测量装置 (5)3.1 一般规定 (5)3.2 电流测量 (7)3.3 电压测量和绝缘监测 (9)3.4 功率测量 (10)3.5 频率测量 (11)3.6 公用电网谐波的监测 (12)3.7 发电厂、变电站公用电气测量 (12)3.8 静止补偿及串联补偿装置的测量 ...................... ( 13)3.9 直流换流站的电气测量 (14)4 电能计量 ............................................ ( 17)4.1 一般规定 (17)4.2 有功、无功电能的计量 ................................ ( 18) 5计算机监控系统的测量 (20)5.1 一般规定 (20)5.2 计算机监控系统的数据采集 (20)5.3 计算机监控时常用电测量仪表 (20)6电测量变送器 (22)7 测量用电流、电压互感器 (23)7.1 电流互感器 (23)7.2 电压互感器 (24)8 测量二次接线 (26)8.1 交流电流回路 (26)8.2 交流电压回路 (27)8.3 二次测量回路 (28)9 仪表装置安装条件 (29)附录 A 测量仪表满刻度值的计算 (30)附录 B 电测量变送器校准值的计算 (32)附录C 电测量及电能计量的测量图表 (34)本规范用词说明 (46)引用标准名录 (47)Contents1 General provisions ...................................................................... ( 1)2 Terms and symbols (2)2.1 Terms (2)2.2 Symbols (3)3 Electrical measurement device (5)3.1 General requirements (5)3.2 Current measuring (7)3.3 Voltage measuring and insulation monitoring (9)3.4 Power measuring ...................................................................... ( 10) 3.5 Frequency measuring .. (11)3.6 Public supply network harmonic monitoring (12)3.7 Power plants , substation public electrical measuring (12)3.8 Static compensator and series compensator measuring ........... ( 13)3.9 DC converter station electrical measuring (14)4 Energy metering .......................................................................... ( 17) 4.1 General requirements .. (17)4.2 Active、Reactive power energy metering (18)5 Measuring of the computerized monitoring andcontrol system (20)5.1 General requirements (20)5.2 Data acquisition of the computerized monitoring andcontrol system (20)5.3 The computerized monitoring and control system withgeneral electrical measuring meter (20)6 Electrical measuring transducers (22)7 Current and voltage transformer for metering (23)7.1 Current transformer (23)7.2 Voltage transformer (24)8 Secondary wiring for metering (26)8.1 AC current circuit (26)8.2 AC voltage circuit (27)8.3 Secondary measurement circuit (28)9 Measuring meter device installation conditions (29)Appendix A Calculation of measuringmeter full -scale (30)Appendix B Calculation of electrical measuringtransducers calibration value (32)Appendix C Chart of electrical measuring andenergy metering (34)Explanation of wording in this code (46)List of quoted standards (47)1 总则1.0.1为规范电力装置电测量仪表装置设计，做到准确可靠、技术先进、监视方便、方便运行管理、经济合理，统一设计原则，制定本规范。
《10kV及以下变电所设计规范》GB50053-94
10kV及以下变电所设计规范GB50053－94主编部门：中华人民共和国机械工业部批准部门：中华人民共和国建设部施行日期：1994年11月1日关于发布国家标准《10kV及以下变电所设计规范》的通知建标［1994］201号根据国家计委计综［1986］250号文的要求，由机械工业部中电设计研究院负责主编，会同有关单位共同修订的国家标准《10kV及以下变电所设计规范》，已经有关部门会审。
现批准《10kV及以下变电所设计规范》GB50053－94为强制性国家标准，自1991年11月1日起施行。
原国家标准《工业与民用10kV及以下变电所设计规范》GBJ53－83同时废止。
本规范由机械工业部负责管理，其具体解释等工作由机械工业部中电设计研究院负责，出版发行由建设部标准定额研究所负责组织。
中华人民共和国建设部1994年3月23日第一章总则第1.0.1条为使变电所设计做到保障人身安全、供电可靠、技术先进、经济合理和维护方便，确保设计质量，制订本规范。
第1.0.2条本规范适用于交流电压10kV及以下新建、扩建或改建工程的变电所设计。
第1.0.3条变电所设计应根据工程特点、规模和发展规划，正确处理近期建设和远期发展的关系，远近结合，以近期为主，适当考虑发展的可能。
第1.0.4条变电所设计应根据负荷性质、用电容量、工程特点、所址环境、地区供电条件和节约电能等因素，合理确定设计方案。
第1.0.5条变电所设计采用的设备和器材，应符合国家或行业的产品技术标准，并应优先选用技术先进、经济适用和节能的成套设备和定型产品，不得采用淘汰产品。
第1.0.6条10kV及以下变电所的设计，除应执行本规范的规定外，尚应符合国家现行的有关设计标准和规范的规定。
第二章所址选择第2.0.1条变电所位置的选择，应根据下列要求经技术、经济比较确定：一、接近负荷中心；二、进出线方便；三、接近电源侧；四、设备运输方便；五、不应设在有剧烈振动或高温的场所；六、不宜设在多尘或有腐蚀性气体的场所，当无法远离时，不应设在污染源盛行风向的下风侧；八、不应设在有爆炸危险环境的正上方或正下方，且不宜设在有火灾危险环境的正上方或正下方，当与有爆炸或火灾危险环境的建筑物毗连时，应符合现行国家标准《爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范》的规定；九、不应设在地势低洼和可能积水的场所。
jgj16-《民用建筑电气设计规范》
For personal use only in study and research; not for commercialuse《民用建筑电气设计规范》JGJ16-20083 供配电系统负荷分级及供电要求条：一级负荷应由两个电源供电，当一个电源发生故障时，另一个电源不应同时受到损坏。
（第十页）电源及供配电系统条：应急电源与正常电源之间必须采取防止并列运行的措施。
（第11页）4 配变电所配电变压器选择条：设置在民用建筑中的变压器，应选择干式、气体绝缘或非可燃性液体绝缘的（第17-18变压器。
当单台变压器油量为100kg及以上时，应设置单独的变压器室。
页）低压配电装置条：当成排布置的配电屏长度大于6m时，屏后面的通道应设有两个出口。
当出口之间的距离大于15m时，应增加出口。
（第24页）对土建专业的要求条：可燃油油浸电力变压器的耐火等级应为一级。
非燃或难燃介质的电力变压器室、电压为10（6）kV的配电装置室和电容器室的耐火等级不应低于二级。
低压配电装置室和电容器室的耐火等级不应低于三级。
（第25页）条：配变电所的门应为防火门，并应负荷下列规定：1 变配电所位于高层主体建筑（或裙房）内时，通向其他相邻房间的门应为甲级防火门，通向过道的门应为乙级防火门；2 变配电所位于多层建筑物的二层或更高层时，通向其他相邻房间的门应为甲级防火门，通向过道的门应为乙级防火门；3 变配电所位于多层建筑的一层时，通向相邻房间或过道的门应为乙级防火门；4 变配电所位于地下一层或下面有地下层时，通向相邻房间或过道的门应为甲级防火门；5 变配电所附近堆有易燃物品或通向汽车库的门应为甲级防火门；6 变配电所直接通向室外的门应为丙级防火门。
（第25页）7 低压配电导体选择条：低压配电导体截面的选择应符合下列要求：1）按敷设方式、环境条件确定的导体截面，其导体载流量不应小于预期负荷的最大计算电流和按保护条件所确定的电流；2）线路电压损失不应超过允许值；3）导体最小截面应满足机械强度的要求，配电线路每一相导体截面不应小于表的规定。
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电容式触摸屏设计规范作者：Willis，Tim【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。
电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。
【名词解释】1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。
2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。
3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。
涂镀在Film或Glass上的导电材料。
4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。
5. ITO GALSS：导电玻璃。
6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。
7. FPC:可挠性印刷电路板。
8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。
9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。
（Flim Sensor OR Glass Sensor）【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。
根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。
1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。
电容矩阵如下图1所示。
图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释：ε0：真空介电常数。
ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。
S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。
图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意非触控状态下：C=Cm1=ε1ε0S1/d1触控状态下：C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，Cm1=ε1ε0S1/d1，Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。
2、自电容与互电容自电容式CTP是利用单个电极自身的电容变化传输电荷，由一端接地，另一端接激励或采样电路来实现电容的识别（测量信号线本身的电容）。
自电容式CTP的坐标检测是依次检测横向和纵向电极阵列，根据触摸前后电容变化分别确定横向和纵向坐标，然后组合成平面坐标确定触摸位置。
当触摸点只有一个时，组合后的坐标也是唯一的一个，可以准确定位；当触摸点有两个时，横向和纵向分别有两个坐标，两两组合后出现四组坐标，其中只有两个时真实触摸点，另两个就是属称的“鬼点”。
所以自电容式CTP无法实现真正的多点触摸。
互电容式CTP失利用两个电极进行传输电荷，一端接激励，另一端接采样电路来实现电容的识别（测量垂直相交的两个信号之间的电容）。
互电容式CTP 坐标检测也是检测横向和纵向电极阵列，不同的是它是由横向依次发送激励而纵向同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向交汇点的电容值，根据电容值的变化可以计算出每一个触摸点的坐标，这样即使有多个触摸点也能计算出每个触摸点的真实坐标。
所以互电容式CTP可以实现真实多点触控。
自电容的优点是简单、计算量小，缺点是单点、速度慢；互电容的优点是真实多点、速度快，缺点是复杂、功耗大、成本高。
3、结构及材料使用二、驱动IC简介电容屏驱动IC是电容屏工作处理的主体，是采集触摸动作信息和反馈信息的载体，IC采用电容屏工作的原理采集触摸信息并通过内部MPU对信息进行分析处理从而反馈终端所需资料进行触摸控制。
IC与外部连接是通过对外的引脚进行的，电容屏驱动IC厂家众多，各自的设计也不尽相同，但是基本原理也是大同小异，因此个驱动IC的芯片引脚也比较类似，只有个别引脚是各自功能中特殊的设计，如下对电容屏驱动IC的引脚做一个简单的说明。
驱动信号线：即Driver或TX，是电容屏的电容驱动信号输出脚。
感应信号线：即Sensor或RX，是电容屏的电容感应信号输入脚。
电源电压：分模拟电源电压和数字电源电压。
模拟电压范围一般为2.6V~3.6V，典型值为2.8V和3.3V；数字电压即电平电压为1.8V~3.3V，由主板端决定。
电容屏设计可以设计为单电源和双电源两种模式，目前以单电源供电为主（可以减少接口管脚数）。
GND：也分为模拟地和数字地两种，一般两种地共用，特殊情况下需将两种地分开以减少两种地之间的串扰现象。
I2C接口：I2C接口包括I2C_SCL和I2C_SDA。
I2C_SCL为时钟输入信号，I2C_SDA为数据输入输出信号。
SPI接口：SPI接口包括SPI_SSEL、SPI_SCK、SPI_SDI、SPI_SDO。
SPI_SSEL 为片选信号，低电平有效；SPI_SCK为时钟输入信号；SPI_SDI为数据输入信号；SPI_SDO为数据输出信号。
RESET：芯片复位信号，低电平有效。
WACK：芯片唤醒信号。
TEXT_EN：测试模式使能信号。
GPIO0~N：综合功能输入输出IO口。
VREF：基准参考电压。
VDD5：内部产生的5V工作电压。
以上引脚定义没有包含全部的驱动IC的功能，如LED、Sensor_ID、Key_Sensor 等特殊功能作用的管脚，这些管脚需根据具体IC确认其具体作用及用法。
三、ITO图形设计ITO可蚀刻成不同的图形，不过造价师相同的，而且很难讲哪个图像比其他图形工作效率高，因为触摸屏必须与电子间配合才能发挥作用。
I-phone采用的图形是最简单的一种，即在ITO在玻璃一面为横向电极，在另一面为纵向电极，此设计简单巧妙但几何学要求特别的工艺电能来产生准确的焦点。
图3 I-phone Pattern闭路锁合的钻石形Pattern是最常见的ITO图形，45°角的轴线组成菱形块，每个菱形块通过小桥连接，此图形用于两片玻璃，一片是横向菱形排，另一片是纵向的菱形列，导电图形在玻璃内侧，行与列对应锁定后贴合。
菱形图形大小不一，取决于制造商，但基本在4-8mm之间，几乎所有电子控制器（CTP控制IC）都可用于此图形。
图4 菱形Pattern复杂图形的ITO图形需要专用的电子控制器，有时需要购买许可。
一些IC 厂会根据自身的特点设计特定的Pattern，且为避免滥用或保护权利会申请图形专利。
目前基础ITO Pattern有Diamond、Rectangle、Diamond& Rectangle、Hexagon等。
四、布局设计要求根据驱动IC的放置位目前可分为COF、COB两种方式。
COF即Chip on FPC，作为终端导向方式被广泛应用，这种设计方式可根据实际应用效果和市场变化在不更改主板的情况下更换电容屏设计方案，可兼容多种电容屏驱动IC设计方案。
缺点是前期和后期调试工作量大，备料周期长。
COB即Chip on Board，将驱动IC融合在主板端带来的一个问题是主板和电容屏驱动IC方案确定后不能随意更改设计方案，因为电容屏驱动IC基本都不是PIN to PIN兼容的，更换方案意味着重新布局相关的主板设计。
COB方案的优点成本降低，交期短，方便备料，前期设计和后期调试工作量小。
无论是COF或COB方案都需要在布局走线时注意相关设计要求，根据IC原厂建议以及供应商的实际应用经验，总结如下设计注意事项：1、关键器件布局各组电源对应的滤波电容需靠近芯片引脚放置，走线尽量短，如下为IC周围元件布局示意图：图5 元件布局示意图电容屏与主板连接端口周围不要走高速信号线。
对于COB方案，触控IC尽量靠近Host IC。
触控IC及FPC出线路径要求远离FM天线、ADV天线、DTV天线、GSM天线、GPS天线、BT天线等。
与触控IC相关器件尽量放进屏蔽罩中，且尽可能采用单独的屏蔽罩。
触控IC附近有开关电源电路、RF电路或其它逻辑电路时，需注意用地线隔离保护触控IC、芯片电源、信号线等。
RF是手机中最大的干扰信号，因此对芯片与RF天线间的间距有一定要求：在顶部要求间距≥20mm，在底部要求间距≥10mm。
适用于COF和COB方案。
2、布线1）电源线尽量短、粗，宽度至少0.2mm，建议≥0.3mm。
驱动和感应信号线走线尽量短，减小驱动和感应走线的环路面积。
驱动IC未使用的驱动和感应通道需悬空，不能接地或电源。
对于COB方案，主板上的信号线走线尽量短，尽量接近与屏体的连接接口。
建议将IC周围的驱动和感应信号按比例预留测试点，方便量产测试，最少需要各留两个测试点。
I2C、SPI、INT、RESET等接口预留测试点，方便Debug。
2）用地线屏蔽驱动通道，避免驱动通道对Vref等敏感信号或电压造成干扰。
图6 驱动通道的地线屏蔽3）信号线（驱动通道和感应通道）建议平行走线，避免交叉走线。
对于不同层走线的情况，避免两面重合的平行走线方式（FPC的两面重合平行走线会形成电容），相邻的驱动通道和感应通道平行走线之间以宽度≥0.2mm的地线隔离，如下图所示：图7 正确走线方式图8 错误走线方式由于结构的限制，导致驱动和感应通道必须交叉走线时，尽量减少交叉的面积（降低因走线而产生的结点电容，形成的电容与面积有关），强制建议交叉进行垂直交叉走线，特别注意避免多次交叉。
同时驱动和感应走线宽度使用最小走线宽度（0.07~0.08mm）。
图9 推荐走线方式（完全垂直）图10 错误走线方式（非垂直走线）对于COB方案的多层方案，建议驱动和感应通道采用分层走线，且中间以地线屏蔽。
4）信号线（驱动和感应通道）必须避免和通讯信号线（如I2C、SPI等）相邻、近距离平行或交叉，以避免通讯产生的脉冲信号对检测数据造成干扰。
对于距离较近的通讯信号线，需要用地线进行屏蔽图11 平行走线下地线屏蔽隔离图12 错误走线方式（交叉）5）地线及屏蔽保护芯片衬底必须接地，衬底上需放置可靠的地线过孔，建议过孔数量4~8个。
驱动和感应通道压合点两侧均须放置地线压合点，空间允许情况下，驱动和感应通道走线两侧必须放置地线，建议地线宽度≥0.2mm。
图13 地线保护FPC未走线区域需要灌铜，大面积灌铜能减小GND走线电阻，屏蔽外部干扰。
建议采用网格状灌铜，既起到屏蔽作用又不增加驱动和感应线对地电容。
建议网格铜规格：Grid=0.3mm，Track=0.1mm。
无论COF或COB，连接Sensor 和Guitar芯片的FPC，其信号线走线背面需铺铜，同时建议增加接地的屏蔽膜。
图14 接地屏蔽膜与主控板接口排线尽可能设置两根≥0.2mm的地线，保证电气可靠接地。
如结构允许，补强可用钢板，若能保证钢板可靠接地则效果更好。
6）设计参考FPC设计时需要考虑的关键尺寸如下图所示：图15 FPC关键尺寸示意图FPC走线禁止直角或折线，折弯处需倒圆弧；元件摆放区必须予以补强，方便贴片或焊接；所有过孔尽量打在补强板区域，FPC弯折区及附近不能有过孔；设计图上必须标注补强区位置及总FPC厚度，弯折区及附近不能有补强；弯折区与元件区过渡的圆角要达到R=1.0mm，并建议在拐角处加铜线以补充强度，减少撕裂风险。